来たれ“新世代”の組み込みエンジニア！ 第2回「D2Cコンテスト」開催へ：クラウドを活用した学生向け組み込みアプリ開発コンテスト

東京エレクトロン デバイスは、協賛企業（日本マイクロソフト、フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン、アットマークテクノ、サムシングプレシャス、アフレル）とともに、学生向け組み込みアプリケーション開発コンテスト「Device2Cloud コンテスト 2012 〜21世紀の組込み開発者を目指せ!!」を開催すると発表した。今回で2度目の開催となる。

[八木沢篤，＠IT MONOist]

　東京エレクトロン デバイス（以下、TED）は2011年8月30日、協賛企業（日本マイクロソフト、フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン、アットマークテクノ、サムシングプレシャス、アフレル）とともに、学生向け組み込みアプリケーション開発コンテスト「Device2Cloud コンテスト 2012 〜21世紀の組込み開発者を目指せ!!（以下、D2Cコンテスト）」を開催すると発表した。今回で2度目の開催となる。

D2Cコンテストのロゴ

　同コンテストは、学生への成長機会の提供・支援、そして日本の製造業を支える組み込みエンジニアの早期育成を目的としている。応募資格は、高校、専門学校、高専、大学、大学院、職業訓練校などに在籍する学生。1チーム、2〜3人で構成し、指定機材（CPUボードとセンサーボード）を用いて“クラウドにつながる組み込み機器／アプリケーション”を企画・開発し、その成果を発表する。

　参加費は無料で、大会で規定された機材（詳しくは後述）を使用することが参加の条件となる（大会参加者は特別価格4万9200円（税別）で機材を購入できる）。参加チームは、2011年12月1日（予定）に行われる予選審査に向け、プレゼンテーションビデオを提出する必要がある。その予選審査を通過した上位チームは、2012年3月4日（予定）、日本マイクロソフトの品川本社で開催される決勝大会の舞台で最終プレゼンテーション＆デモンストレーションを行うこととなる。ちなみに、参加申し込みは既に開始されており、予選までの期間で参加者向けトレーニングなども実施される予定だという。

　同コンテストで使用が定められているハードウェア／ソフトウェア要件は以下の通りだ。

　CPUボードは前回大会同様、アットマークテクノ製小型CPUボード「Armadillo-440（液晶モデル開発セット）」が指定されている。センサーボードについては変更があり、前回大会のセンサーボード「JM Badge Board」（フリースケール・セミコンダクタ製）の提供が終了した都合で、今回は「TWR-SENSOR-PAK」（フリースケール・セミコンダクタ製）が指定されている。ただし、前回大会参加者や旧機材購入者を考慮し、JM Badge Boardを利用しての参加も認められている。

D2Cコンテストで規定された機材

	関連リンク：
⇒	Armadillo-440（液晶モデル開発セット）
⇒	TWR-SENSOR-PAK［PDF形式］

　ソフトウェア要件は、OSにマイクロソフトの組み込みOS「Windows Embedded Compact 7 正式版（無償評価版）」を、BSP（Board Support Package）にD2Cコンテスト向けにセンサーボード用のドライバなどを追加したサムシングプレシャス製「Lilas（Basic Version 特別版）」を使用する。

	関連リンク：
⇒	Windows Embedded Compact 7
⇒	Lilas

※補足：ネットワーク接続、クラウドサービスなどの利用も可能（ただし、コンテスト会場における帯域保証はしない）。また、ハードウェアの改造なども可能だ。

　D2Cコンテストに関する詳しい情報や参加申し込み方法などについては大会公式サイトを、前回大会の決勝の模様は「第1回 D2Cコンテスト優勝は“目覚まし時計×Twitter”」をご覧頂きたい。