「Embedded」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

先端プロセスでは競合も追い上げ：
560億ドル投資でも「需要に追い付けない」　AI急成長でTSMC表明
TSMCの2026年の設備投資額は560億米ドルに達する見込みだ。それでも、AI半導体の旺盛な需要に応えるには不十分だという。（2026/4/21）

エッジコンピューティング：
24時間連続稼働を想定したファンレスの組み込み用コントローラーを発売
日立ケーイーシステムズは、Windows 11 IoT Enterprise 2024 LTSCに対応した組み込み用コントローラー「BP3」シリーズを発売した。薄型モデルとインタフェース拡張モデルの2種類を展開し、5年間の長期安定供給と修理対応を提供する。（2026/4/20）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
GFに買収されたMIPSはフィジカルAIで攻める
MIPSは「IPベンダー」の域を超えられるでしょうか。（2026/4/20）

Japan IT Week 春 2026：
最新PCサブスクからオンデバイスAI、カラフルなエッジPCまで「情シスの負担を減らす」最前線を見てきた
4月8日から10日の間、東京ビッグサイト（東京都江東区）で「Japan IT Week 春 2026」が開催された。この記事では、パナソニック コネクトグループ、MSI、日本シャトルブースの様子を紹介する。（2026/4/19）

「3億画素への拡張も」：
1億画素グローバルシャッター搭載画像センサー公開、onsemi
onsemiは、1億〜3億画素という超高解像度のグローバルシャッター搭載イメージセンサーを開発している。ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2026」（2026年3月10〜12日）では、1億画素品のデモを公開した。（2026/4/17）

組み込み開発ニュース：
「Renesas 365」は3カ月かかる作業が1分に!?　OTAアップデートなどのデモも披露
ルネサス エレクトロニクスが同社史上最大規模の買収を経て開発した、デバイスの調査／選定、モデルベースでのシステム設計、設計妥当性の初期検証を単一の統合プラットフォーム上で実現する「Renesas 365」の一般提供が始まった。Renesas 365の狙いや方向性を説明するとともに、デモンストレーションを通した実際の利用イメージを紹介する。（2026/4/13）

福田昭のデバイス通信（514） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（11）：
AI/HPCの性能を左右する電源供給網の安定化（前編）
「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介するシリーズ。今回は5番目の項目「（5）Power delivery efficiency（電源供給の効率）」を前後編の2回に分けて解説する。（2026/4/10）

embedded world 2026：
触覚はPSOC 4、関節にGaN、目や耳も――人型ロボット向けで攻めるInfineon
米国や中国を中心に開発が加速するヒューマノイドロボットに向け、Infineon Technologiesは各種センサーやマイコン、パワー半導体など知覚や制御、駆動を支えるソリューション展開を強化している。今回、同社のHead of Application Management RoboticsであるNenad Belancic氏に話を聞いた。（2026/4/9）

embedded world 2026：
300mVでエッジAIが動く、12nm FinFET採用SoC　Ambiq
Ambiqは、12nm FinFETプロセスを初採用した、NPU搭載の次世代SoCの開発を進めている。300mVという極めて低い電圧での動作でのAI推論を可能とするもので、最初の製品は2027年に生産を開始する予定だという。今回、同社のアーキテクチャおよびプロダクトプランニング担当ヴァイスプレジデントであるDan Cermak氏に概要を聞いた。（2026/4/7）

知っておきたいフラッシュメモリ：
NAND／NORフラッシュメモリの違いと記録方式を分かりやすく解説
今回はフラッシュメモリの基本的な仕組みやNAND／NOR型の違い、記録方式など網羅的に解説します。（2026/4/6）

“外さない”モバイルルーターの選び方【後編】
“つながる”だけでは不十分？　厳選「モバイルルーター」10機種を紹介
市場には多様なビジネス向けモバイルルーターが出回っているが、周波数帯や通信規格の適合性を誤ると、高価なルーターも「宝の持ち腐れ」になりかねない。過酷なビジネス現場で通用する、主要10機種を紹介する。（2026/4/2）

中国大手自動車メーカーも採用　組み込みOSのQNXが最新製品を発表
BlacxkBerry傘下のQNXがフィジカルAIの普及に向け新製品を投入した。最新ハイパーバイザは　中国の大手自動車メーカーや欧州の大手ヘルスケア企業が採用を表明しているという。（2026/3/31）

羽ばたけ！ネットワークエンジニア（99）：
象印マホービンのサービスを支えるIoT／AIネットワーク、「SORACOM」とは
IoTデータ通信サービスの先駆者であるソラコムは2026年1月、グループ全体の契約回線数が900万を突破したことを発表した。事例を通じて、IoT／AIネットワークの最新形態と活用方法を見てみよう。（2026/3/30）

福田昭のストレージ通信（308）：
Micronの四半期業績、利益額と利益率がともに過去最高を更新
今回は、Micron Technologyの2026会計年度第2四半期（2025年12月〜2026年2月期）の四半期業績を紹介する。（2026/3/25）

まずは550超のRAシリーズを統合：
「Renesas 365」がついに始動 「不可能だった規模」の検証、数分で
ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）が、電子機器開発プラットフォーム「Renesas 365」の一般提供を開始した。ドイツで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2026」において記者説明会を開催し、その詳細を明かした。（2026/3/23）

独自アクセラレーターを搭載：
1ドルの小型MCUでもエッジAIが可能に　TIの新Armマイコン
Texas Instruments（TI）は、独自のAIアクセラレーター「TinyEngine」を搭載したArmマイコンを2品種、発表した。安価な小型マイコンでも、エッジAIを実現できるようになる。（2026/3/19）

embedded world 2026：
「モデル圧縮機能」でメモリ制約を解消　EMASSのエッジAI SoC
EMASSは、0.1〜5mW動作で30GOPSの演算性能、最大12TOPS/Wの電力効率を実現するエッジAI SoC（System on Chip）「ECS-DoT」を開発。欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2026」（ドイツ・ニュルンベルク／2026年3月10〜12日）でデモを展示した。（2026/3/16）

embedded world 2026：
カメラベースで雪道をハンズオフ走行、SUBARUとInfineon協業の意義
SUBARUは、将来のSUBARU車向けの制御統合ECUにInfineon Technologiesの車載MCU「AURIX TC4x」を採用する。両社はドイツ・ニュルンベルクで開催された「embedded world 2026」で共同プレゼンテーションを実施。LiDARやレーダーなしのカメラベースのセンサー構成で雪道をハンズオフ走行するプロトタイプ車のテスト走行動画なども公開した。（2026/3/12）

embedded world 2026:：
「世界最小」25×25mmの1TOPS エッジAI SoM
Grinnが「世界最小」（同社）の25×25mmのエッジAI SoM（System on module）である「Grinn AstraSOM-261x」を開発。ドイツで開催中の組み込み技術の展示会「embedded world 2026」で公開した。同社は「エッジAIソリューションに向けた小型化と効率性の新たな基準を打ち立てる製品だ」としている。（2026/3/11）

AMDが組み込み機器用APU「Ryzen AI Embedded P100」のラインアップを拡充　CPUコアとGPUコアを“増量”したモデルを用意
AMDの組み込み機器用APU「Ryzen AI Embedded P100」にCPUコアとGPUコアを“増量”したモデルが登場する。最新アーキテクチャを採用することで、より高性能が求められる産業機器での採用を狙う。（2026/3/9）

Intel 18AプロセスのEコアオンリーCPU「Xeon 6+（Clear Water Forest）」はどんなCPU？　詳細を解説
Intelが2026年前半にリリースする予定のサーバ／データセンター向けCPU「Xeon 6+プロセッサ」（開発コード名：Clearwater Forest）は、Eコアオンリーの製品としては一気に2世代相当の進化を遂げている。その詳細を見ていこう。（2026/3/2）

セキュリティニュースアラート：
Moxa製産業用組み込みLinuxコンピュータに致命的な脆弱性
Moxa製組み込み機器でTPM2_NV_Read実行時にLUKS鍵がSPIに平文出力される欠陥が見つかった。物理接触下でバス監視によって復号鍵を取得できるという。TPMが正しく認証を実施していても、ホストとの通信経路が保護されていなければ鍵が露出し得る。（2026/2/26）

マイクロプロセッサ懐古録（13）：
スマホが変えた組み込みのエコシステム　波にのまれて消えた「MIPS」
2000年代前半、組み込みプロセッサコア市場で大きなシェアを獲得していたMIPS。だがスマートフォンの台頭とともに変化し始めたエコシステムにうまく対応できず、その勢いは下火になっていった。（2026/2/20）

30％の値上げの可能性も：
NORフラッシュにもAI需要の波、迫る供給危機
DRAMとNAND型フラッシュメモリの供給不足に続いて、もう1つのメモリ分野であるNOR型フラッシュメモリでも供給危機が発生しつつあり、値上げの可能性も報じられている。一方でAIアプリケーションがかつてない高密度を要求することから、3D構造化への期待も高まっている。（2026/2/17）

リンクス、Ryzen Embeddedを採用した業務向けミニデスクトップPC
リンクスインターナショナルは、Ryzen Embeddedを採用するミニデスクトップPC「LC2314」の取り扱いを開始した。（2026/2/16）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
ちょっと「謎」な一面も――Marvellの買収攻勢を読み解く
Marvell Technologyが最近、相次いで2社を買収した。今回は同社のXConn Technologies買収および、実はそれよりももっと「謎」なCelestial AI買収を解説したい。さらに、あまり詳細が見えてこないSK hynixの米国子会社「AI Co.」が何を売るのかについても考察する。（2026/2/12）

リタイア直前エンジニアの社会人大学漂流記（2-2）：
「何でもできるが誰にも使えない」――自作MASが突きつけた現実
今回は私の自作MAS（マルチエージェントシミュレーション）、「EBASim（Embedded Behavioral Agent Simulation：心理モデル組込型エージェント・シミュレーション）」について説明します。EBASimを開発したのはいいものの、その後、ある絶望的な課題が浮かび上がってきます。（2026/2/6）

リタイア直前エンジニアの社会人大学漂流記（2-1）：
定年間際のエンジニアが博士課程進学を選んだ「本当の理由」
今回は、リタイア目前だった私が、博士課程進学を選んだ理由についてお話します。いろいろと条件が重なったというのもあるのですが、最後の最後に、私を進学へと駆り立てたのは、随分前から抱いていた、ある「疑問」でした。（2026/2/4）

マイクロプロセッサ懐古録（12）：
先見の明が支えたMotorola「MC68000」　PowerPCの陰でロングセラーに
今回はMotorolaの「MC68000」を紹介したい。1990年代に、32bitの組み込み向けプロセッサとして、派生品も含めて圧倒的なシェアを誇っていた製品だ。その生い立ちと衰退までの経緯、そして現状を解説する。（2026/1/30）

知っておきたい主要MCU：
arm vs RISC-V！主要MCUの特徴と性能を徹底比較
今回は主要なマイクロコンピュータ（MCU）コアと、その機能や特長について説明します。（2026/1/28）

人工知能ニュース：
200GOPS以上の性能を持つ高エネルギー効率のAI向けSoCを発売
Ambiq Microは、エッジAIのリアルタイム処理と常時接続を可能にする、超低消費電力NPU搭載SoC「Atomiq」を発表した。SPOTプラットフォームを基盤とし、200GOPSを超えるオンデバイスAI性能と高いエネルギー効率を両立している。（2026/1/21）

イータス 代表取締役社長 水本文吾氏：
PR：車載ソフトウェア開発の基盤を再定義する ―― イータスが挑む標準化と自動化
自動車業界の開発現場は、クルマの機能をソフトウェアで定義するSDV（Software Defined Vehicle）への移行が進む。「電動車」や「自動運転車」の開発競争も本格化する中、開発に携わる技術者の負荷は増すばかりで、技術者不足といった課題も抱えている。こうした中でETAS（イータス）は、「計測・診断の自動化」や「オープンソースの標準化」などを強力に推進することで、SDV時代に対応できる開発環境を自動車メーカー（OEM）などに提供している。イータスの日本法人で代表取締役社長を務める水本文吾氏に、2026年の事業戦略などを聞いた。（2026/1/14）

MONOist 2026年展望：
CES 2026でも過熱する「フィジカルAI」、バズワードを脱して本格的なトレンドへ
2025年後半から日本国内でもバズワードとして取り上げられてきた「フィジカルAI」。その主戦場は日本が得意とする自動車とロボットであり、2026年はこのフィジカルAIが本格的なトレンドとして定着していく年になるだろう。「CES 2026」でもフィジカルAIに向けた新製品の発表が相次いだ。（2026/1/7）

CES 2026 現地レポート：
ソニー・ホンダモビリティが次世代「AFEELA」を初公開、28年以降に米国投入へ
ソニー・ホンダモビリティは「CES 2026」に先駆けて開催したプレスカンファレンスで、「AFEELA 1」のプリプロダクションモデル（先行量産車）と次世代モデルのプロトタイプ「AFEELA Prototype 2026」を公開した。AFEELA Prototype 2026をベースにした新モデルは、2028年以降に米国で発売予定だという。複数の日系メディアによる合同インタビューでは、クルマの“基礎体力”となるハードウェア／半導体の進化に対する期待も寄せた。（2026/1/6）

組み込み開発ニュース：
TDP半減でブースト周波数を28％向上、最大16コアの組み込みプロセッサ
AMD（Advanced Micro Devices）は、電力、熱、スペースに制約のある組み込みインフラシステム向けの「EPYC Embedded 2005シリーズプロセッサ」を発表した。Zen 5アーキテクチャを採用し、コンパクトな設計で電力効率の高いパフォーマンスを可能にする。（2025/12/26）

福田昭のストレージ通信（302）：
Micronの四半期業績、営業利益が7年振りに過去最高を更新
Micron Technologyの2026会計年度第1四半期（2025年9月〜2025年11月期）の四半期業績を紹介する。売上高は3四半期連続で過去最高を更新した。（2025/12/24）

研究から製品開発まで垣根のない環境で、最先端AIを活用し命を守る品質追求：
PR：革新と安全の両立に挑戦　デンソーのソフトウェア部門はなぜ「エンジニアにとって理想の環境」なのか
車載ソフトウェアの開発に力を入れるデンソー。そのコア組織の一つであるソフトR＆D室のエンジニア4人に、自動車業界でITエンジニアとして働く魅力を伺った。（2025/12/8）

2025国際ロボット展：
驚異的な演算／運動性能を兼ね備えた次世代犬型ロボ「PUDU D5」シリーズが誕生
Pudu Roboticsは「2025国際ロボット展（iREX2025）」において、次世代の産業用自律型四足歩行型ロボット「PUDU D5」シリーズを披露した。2026年4月頃に日本で販売予定で、価格帯は600万〜700万円を想定している。（2025/12/5）

Windowsフロントライン：
大手PCメーカーの決算説明に見るWindows 11の現状とAI PCの行方
あるPCメーカーの決算説明で、WindowsとAI PCに関する興味深い話題が出てきたので紹介したい。（2025/12/3）

マイクロプロセッサ懐古録（10）：
登場して半世紀、多くの互換品を生んだIntel「80186/80188」
1980年代初頭に登場したIntelのマイクロプロセッサ「80186/80168」は、多くの互換CPU／CPU IPを生んだ。発売後、半世紀近くがたった今でも、多くの組み込み機器で動作している驚異的なロングランのプロセッサである。（2025/11/27）

産業制御システムのセキュリティ：
OTネットワーク「物理配線」も可視化、三菱電機とのシナジーでリーチ拡大期待
Nozomi Networksはオンラインで記者会見を開き、三菱電機による買収発表後の事業戦略や直近でリリースした新機能について説明した。（2025/11/27）

ドコモ社長「iPhone通信不能になった」eSIMトラブルを謝罪　「対応が必ずしも十分ではなかった」
NTTドコモの前田義晃社長は11月4日の決算説明会で「eSIMトラブル」について謝罪した。前田氏は「iPhone発売時のeSIMトラブルについて、想定を上回る多くのお客さまからお申し込みがあった」とした。「われわれの対応が必ずしも十分ではなかったと反省している」と謝罪した。（2025/11/4）

性能や機能を柔軟に最適化：
RTLレベルで設定を変更できるチップレット設計ライブラリ、ソシオネクスト
ソシオネクストは、RTLレベルで設定を変更できるチップレット設計ライブラリ「Flexlets（フレックスレッツ）」を発表した。機能が固定された従来のチップレットとは異なり、進化したFlexletsは顧客の要求に応じて性能や機能を柔軟に最適化できる。（2025/11/4）

産業制御システムのセキュリティ：
製造業の欧州CRA対応を支援するソリューション、「何から始めれば…」に対応
菱洋エレクトロは、欧州サイバーレジリエンス法対応を支援するオールインワンソリューションの提供を開始した。アンケートで浮かび上がった「何から始めればよいか分からない」という現場課題に応える。（2025/10/31）

CoreMark値は計7300達成：
デュアルコア構成で省電力　MRAM搭載1GHzマイコン、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイクロコントローラー「RA8M2」「RA8D2」を発売した。1GHz動作でMRAMを搭載し、デュアルコア構成を採用している。（2025/10/31）

デジタルツイン×産業メタバースの衝撃（8）：
広がる生成AIとロボットの融合、実例で真価を紹介
本連載では、「デジタルツイン×産業メタバースの衝撃」をタイトルとして、拙著の内容に触れながら、デジタルツインとの融合で実装が進む、産業分野におけるメタバースの構造変化を解説していく。第8回となる今回は、生成AIとの融合で大きな進化を見せているロボットの世界について解説する。（2025/10/30）

PR：IIJmioならeSIMの利用も安心で「iPhone 17」シリーズの強い味方に　今なら月額900円で6カ月間20GBのお得なキャンペーンも
iPhone 17シリーズはeSIMのみに対応し、SIMカードが利用できない。MVNOによってはeSIMを利用できない場合もあるが、IIJmioは複数回線でeSIMを用意しており、選択肢が豊富だ。今なら手数料が割引になり、20GBが6カ月間月額900円で利用できるなど、お得なキャンペーンも見逃せない。（提供：株式会社インターネットイニシアティブ）（2025/10/24）

福田昭のストレージ通信（290）：
Micronの2025会計年度は売上高が3年ぶりに過去最高を更新
今回は、Micron Technologyの2025会計年度（2024年9月〜2025年8月期）の通年業績を説明する。（2025/10/9）

EE Times Japan 20周年特別寄稿：
20年でCPUコアの巨人にのし上がった「Cortex-M」
EE Times Japan 創刊20周年に合わせて、半導体業界を長年見てきたジャーナリストの皆さまや、EE Times Japanで記事を執筆していただいている方からの特別寄稿を掲載しています。今回は、鋭い視点とユニークな語り口が人気のフリーライター、大原雄介氏が、この20年で組み込み業界を大きく変えた「Cortex-M」について解説します。（2025/10/8）

福田昭のストレージ通信（289）：
Micronの四半期業績、売上高が2四半期連続で過去最高を更新
今回は、Micron Technologyの2025会計年度第4四半期（2025年6月〜2025年8月期）の四半期業績を紹介する。（2025/10/3）