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組み込み開発 − MONOist

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
エッジAIが本格化、「embedded world」で見た最新トレンド ―― 電子版2024年6月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年6月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『「embedded world 2024」レポート: エッジAIが本格化、「欧州最大規模」の組み込み技術展示会で見た最新トレンド』です。(2024/6/17)

NVIDIAの動きに注目しておきたい:
GPUをチップレットで構成する「Ghiplet」 次世代の設計では主流に?
GPUをチップレットで構成する(これを「ghiplet」と呼ぶ)動きは活発になりつつある。この動きで先行するのはAMDとIntelだが、NVIDIAでは目立った動きはないようだ。(2024/6/13)

Matter対応品や15W供給対応品:
embedded world 2024で見つけた「ユニーク」な新マイコン
マイコンは、あらゆる設計に不可欠なビルディングブロックを提供し、組み込み業界の基盤であり続けている。EE Times Europeは、「embedded world 2024」(ドイツ・ニュルンベルク、2024年4月9〜11日)で新製品を発表したNXP、Microchip、Silicon Labsの3社に話を聞いた。(2024/6/12)

embedded world 2024:
「エッジAIにかかわる全てをワンストップで」 STがデモ
STMicroelectronicsはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」で、エッジAI(人工知能)機能やモーター制御、センシングなどを備えたモータードライバーリファレンス設計によるデモを公開した。(2024/6/13)

embedded world 2024:
「業界最小」の消費電力、ルネサスのローエンドマイコン「RA0」第1弾
ルネサス エレクトロニクスはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」で、「業界最小クラス」(同社)の消費電力を実現したというローエンドマイコン「RA0」シリーズの第1弾製品である「RA0E1」グループを出展し、その詳細を紹介した。(2024/6/11)

embedded world 2024:
エッジ機器で本格的なAIを実現、Infineonが「PSOC Edge」第1弾の詳細を公開
Infineon Technologiesはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」において、IoT機器などでのエンドデバイスで本格的なAI搭載が実現できる最新マイコンファミリー「PSOC Edg E8シリーズ」の詳細を公開した。(2024/6/11)

embedded world 2024:
従来比30倍の電力効率を実現したオンデバイスAI向けSoC、AmbiqのCTOに詳細を聞く
Ambiqはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」(2024年4月9〜11日)において、従来比30倍の電力効率を達成したオンデバイスAI向けの最新SoC「Apollo510」を公開した。今回、同社の創設者でCTOを務めるScott Hanson氏に製品の特長などを聞いた。(2024/6/10)

embedded world 2024でNordicが披露:
非セルラー5GやWi-Fi測位も対応 セルラーIoTプロトタイピングキットを先行公開
Nordic Semiconductorはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」で、最新のセルラーIoT(モノのインターネット)プロトタイピングプラットフォーム「Nordic Thingy:91 X(以下、Thingy:91 X」を先行公開した。LTE-M/NB-IoTやGPSのほか、非セルラーの5G無線標準「DECT NR+」やWi-Fi位置情報にも対応する製品だ。2024年中の展開を予定しているという。(2024/6/7)

次世代CPU「Lunar Lake」でIntelが目指す“AI PC”とは? 驚くべき進化点と見える弱点、その克服法
COMPUTEX TAIPEI 2024に先立って、Intelが今後発売される予定のCPUに関する技術説明会を開催した。この記事では、2024年第4四半期に登場する予定のモバイル向けCPU「Lunar Lake」(開発コード名)の技術的概要を紹介する。(2024/6/4)

半導体レーザーやOLEDの展望も:
イメージセンサーの成長を今後けん引するのは? ソニーが見る半導体市場と成長戦略
ソニーグループは2024年5月31日、イメージング&センシングソリューション分野(I&SS)の事業説明会を実施。ソニーセミコンダクタソリューションズの社長兼CEOである清水照士氏が、事業の現状や今後の展望、成長戦略などについて語った。(2024/6/3)

リアルタイムOS列伝(47):
DECとともに消えた名機VAX向けRTOS「VAXELN」の栄枯盛衰
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第47回は、DECがかつて提供していたVAXという32ビットミニコンピュータ向けのRTOS「VAXELN」について紹介する。(2024/6/3)

製造業IoT:
ソラコムがコネクテッドカー推進団体のAECCに加入、IoT通信の専門知識生かす
ソラコムは、コネクテッドカー技術を検証、推進する業界横断型の非営利コンソーシアム「AECC」への加入を発表した。同社が有するIoT通信の専門知識を活用し、将来のコネクテッドカーのニーズを満たす、新技術や標準の確立を目指していく。(2024/5/31)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
日本にRaspberry Pi 5専用ライン新設も、ソニーとラズパイの「長い蜜月」
Raspberry Piとソニーの長く深い関係。(2024/5/23)

シンクライアントOSの役割【前編】
仮想デスクトップを使うための「シンクライアントOS」の選び方
仮想デスクトップに接続するためのシンクライアントデバイスには、専用のOSが用意されている。どのような選択肢があり、その中から企業はどう選べばいいのか。(2024/5/21)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Intelの命運を託されたファウンドリー事業 24年Q1決算から読み解く
2024年4月に、IntelとAMDの決算(2024年第1四半期)が相次いで発表され、両社とも発表後に株価が大幅に下落した。理由はなぜなのか。そして、Intelの“危うい”業績から見て取れるのは、Intelの今後の成長の鍵を握っているのはIntel Foundryだということだ。(2024/5/17)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
生成AIにけん引される半導体業界、現在の勝者と今後の展望
生成AIブームにけん引され、データセンター向けGPUおよびAI ASIC市場は2029年に2330億米ドル規模にまで成長することが予測されています。(2024/5/13)

“SIMを挿せない”新iPad向け 日本通信が1GBで209円の「データeSIM」を発表
日本通信は5月15日に「b-mobile S 190PadSIM X」のeSIM版を発売する。iPadのセルラー版やAndroidタブレットなどで利用できる。eSIM(Embedded SIM)はネットワーク経由で契約者情報(プロファイル)を書き換えたり、プランを変更したりできるのが利点だ。(2024/5/11)

宇宙機向けRISC-Vプロセッサ搭載:
Microchip、放射線耐性PolarFire SoC FPGAを発表
Microchip Technologyは、リアルタイムLinux対応のRISC-Vプロセッサを搭載した、宇宙機用電子機器向け放射線耐性(RT)PolarFire SoC FPGAを発表した。(2024/5/7)

IoTソリューション展:
イノテックがAIロボットハンドのデモを披露、MathWorksとの協業で
イノテックは、「第13回 IoTソリューション展【春】」において、モデルベース開発に基づくAI(人工知能)アルゴリズムを用いた良品不良品を自動仕分けするロボットハンドのデモンストレーションを行った。(2024/4/26)

QualcommがPC向けSoC「Snapdragon X Plus」を発表 CPUコアを削減しつつも圧倒的なAI処理性能は維持 搭載PCは2024年中盤に登場予定
Qualcommが、PC向けSoC「Snapdragon X」のポートフォリオを拡大する。最上位の「Snapdragon X Elite」からCPUコアを削減しつつも、GPU/NPUコアの性能を維持した「Snapdragon X Plus」を投入することで、より手頃な価格帯のPCへの採用を狙う。(2024/4/25)

アフターマーケットのメンテナンスまで考慮したサーバ&OS選定のポイント:
PR:Windows Server IoT OS搭載HPEサーバで幅広い業界の課題を解決
機器メーカーにおいて装置の利便性やメンテナンスの容易性は重要な差別化要因。だがアプリケーションのリッチ化はハードウェアやOS、運用保守費用などがかさむ要因になる。付加価値の高い製品開発と供給コスト削減を両立させる方法を探る。(2024/4/26)

大山聡の業界スコープ(76):
半導体製造の最先端を独走するTSMCの決算から読み取れること
2024年4月18日、TSMCが2024年第1四半期(1〜3月期)の決算を発表した。ファウンドリー業界で独り勝ち状態のTSMCには、ハイエンドプロセスを中心に需要が集中している。近年の同社決算を振り返り、TSMCの現状や見通しを考えてみる。(2024/4/26)

楽天モバイルのスマホが乗っ取られる事案 同社が回線停止や楽天ID/パスワード変更などを呼びかけ
楽天モバイルは2024年4月23日から、eSIMを不正に利用される事案があったとして、利用者に注意喚起を行っている。eSIM(Embedded SIM)はネットワーク経由で契約者情報(プロファイル)を書き換えたり、プランを変更したりできるのが利点。eSIMの再発行もオンラインで行える場合が多い。(2024/4/23)

「Intel Vision 2024」にて紹介:
Intelの最新AI戦略と製品 「AIが全てのタスクを引き継ぐ時代へ」
Intelは、同社の年次イベント「Intel Vision 2024」にて、エッジからクラウドまであらゆる所でのAI(人工知能)の活用を目指す「AI Everywhere」戦略に関する製品や戦略を説明した。(2024/4/23)

embedded world 2024:
onsemiが新開発のAFEチップを公開、高精度の電気化学センシングを超低消費電力で
onsemiが、高精度の電気化学センシングを低消費電力で実現する、小型アナログフロントエンド(AFE)「CEM102」を開発し、ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」(2024年4月9〜11日)で初公開した。(2024/4/17)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
FD-SOIがついに大規模量産で日の目を見るのか? STの戦略を読み解く
STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。(2024/4/12)

2024年夏頃登場予定:
Raspberry PiがAIカメラモジュール発売へ、ソニーのAI処理機能搭載センサー採用
英国Raspberry Piがソニーのインテリジェントビジョンセンサー「IMX500」を搭載したAIカメラモジュールの発売を予定していることが分かった。2024年夏頃の発売を予定しているという。(2024/4/11)

embedded world 2024:
エッジAIが至るところに 「embedded world 2024」がドイツで開幕
組み込み技術の展示会「embedded world 2024」(ドイツ・ニュルンベルク)が2023年4月9日に開幕した。企業/団体が計7ホールを埋め、組み込みシステム開発の分野における最新トレンドを紹介している。(2024/4/10)

そのあふれる自信はどこから? Intelが半導体「受託生産」の成功を確信する理由【中編】
Intelが、半導体の受託生産事業「Intel Foundry」を本格的にスタートした。受託生産事業者(ファウンドリー)としては新参者でありながら、同社は既に自信満々のようである。それはなぜなのか、ちょっと深掘りして考察していこうと思う。(2024/3/29)

「RISC-Vマイコンが現実的な選択肢に」:
ルネサス、独自開発RISC-Vコア搭載の汎用マイコン第1弾を発売
ルネサス エレクトロニクスは、独自に開発したRISC-Vベースの32ビットCPUコアを搭載した初の汎用マイコン「R9A02G021」を発売した。(2024/3/27)

インフィニオンがLPDDR4対応NORを間もなく量産へ:
PR:従来比20倍のランダム読み出し速度を実現! 高速I/F品の登場で車とともに飛躍が期待されるNORフラッシュ
ADAS(先進運転支援システム)の進化には車載マイコンや車載SoCの高性能化が急務であり、微細半導体製造プロセスを用いたマイコン/SoCの開発が加速している。ただ、微細プロセスではマイコン/SoCに不揮発性メモリを混載するのが難しく、不揮発性メモリを外付けする必要が生じる。だが従来の不揮発性メモリのインタフェース(I/F)では速度が不足し、高速な処理に対応できない。そうした中で、従来比20倍のランダムリードアクセスを実現する高速I/Fを搭載したNOR型フラッシュメモリが登場した。(2024/3/27)

週末の「気になるニュース」一気読み!:
次期永続ライセンス版の「Microsoft Office 2024」が2024年後半提供開始/macOS Sonoma 14.4のアップグレードでJavaがクラッシュ
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、3月17日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう!(2024/3/24)

メカ設計ニュース:
容積約2.8リットルの筐体にグラフィックスボードを搭載できる3D設計に最適なPC
エプソンダイレクトは、容積約2.8リットルの筐体にグラフィックスボードを搭載できるデスクトップPC「Endeavor SG150」を発売した。グラフィックスボードは用途に合わせて選択できる。(2024/3/22)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
組み込みの「一番根っこ」を狙うか否か 戦略が別れる小規模FPGAの現状
今回は、小規模FPGAを手掛ける各社の戦略を分析したい。とりわけInfineon TechnologiesとMicrochip Technologyはこの分野で真逆のアプローチを示していて、興味深い。(2024/3/19)

次期「Office 2024」買い切り版、24年後半に提供へ サブスクではない永続ライセンス
米Microsoftが、次期「Office 2024」の買い切り版を、2024年後半にも提供する。個人版は「Office 2024」、法人向けは「Office LTSC 2024」として展開。永続ライセンスではあるが、サポート期間は5年としている。(2024/3/18)

成長見込むIoT市場への投資を加速:
今後は「PSoC」ブランドを前面に――Infineonが非車載用マイコンの戦略を発表
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2024年3月1日、IoT、Compute&Wireless事業に関する記者説明会を実施し、PSoCシリーズに「PSoC Edge」「PSoC Control」「PSoC Connect」の3つのファミリーを新たに追加すると発表した。【修正あり】(2024/3/15)

組み込み開発ニュース:
インフィニオンが非車載マイコンをPSoCブランドに統合、エッジAIにも対応
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンが、IoT向けマイコンと無線通信ICに関する事業戦略を説明。エッジAI向けマイコン「PSoC Edge」を皮切りに、同年内に「PSoC Control」「PSoC Connect」を順次投入し、非車載マイコンをPSoCブランドに統合する方針だ。(2024/3/5)

リアルタイムOS列伝(44):
MCUとDSPのデュアルモードに対応した先進的RTOS「RTXC Quadros」の末路
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第44回は、MCUとDSPのデュアルモードに対応した先進的RTOS「RTXC Quadros」について紹介する。(2024/3/4)

Innovative Tech:
“壁越しのスマホカメラ”を乗っ取り、映像を盗み見る攻撃 米中の研究者らが開発
米ミシガン大学や中国の浙江大学、米ノースイースタン大学に所属する研究者らは、壁越しのカメラに映る映像をリアルタイムに盗聴するサイドチャネル攻撃を提案した研究報告を発表した。(2024/2/22)

リアルタイムOS列伝(43):
Fiberもどきの「Protothreads」は既存RTOSとの組み合わせで力を発揮する
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第43回は、実装がFiberの一種のようになっている「Protothreads」を取り上げる。(2024/2/6)

エッジAI対応デバイスを迅速に開発できる「AMD Embedded+」アーキテクチャ登場 Ryzen EmbeddedとVersal Adaptive SoCを活用
エッジAIへのニーズの高まりを受けて、AMDがRyzen EmbeddedとVersal Adaptive SoCを併載することで高パフォーマンスと効率性を両立できるソリューションを発表した。マザーボードはODMメーカーを通して提供されるという。(2024/2/6)

エプソンダイレクト、Windows 10 IoT Enterprise LTSCを標準搭載した10.1型タブレット
エプソンダイレクトは、組み込み用途などの利用端末に適したWindows 10 IoT Enterprise LTSC(Windows Embedded OS)を標準搭載する10.1型タブレット「Endeavor JT51」を発売する。(2024/2/6)

フラッシュメモリを知り尽くしたキオクシアが開発:
PR:車載向け高速ストレージ「UFS 4.0」がついに登場 自動運転技術の進化を加速する
自動運転技術の進化に伴い、自動車で活用されるデータは増加の一途をたどっている。そのため、膨大な量のデータを高速に読み書きできる高性能ストレージが求められている。このニーズにいち早く応え、最新規格「UFS 4.0」に準拠した車載用ストレージを開発したのがキオクシアだ。(2024/1/31)

3Dパッケージング技術Foveros対応:
Intel、米国ニューメキシコ州に先進パッケージング工場を開設
Intelが、米国ニューメキシコ州リオランチョに、先進パッケージング技術に特化した工場「Fab 9」を開設した。同施設では3D(3次元)パッケージング技術「Foveros」を含む先進パッケージの量産を行うとしている。(2024/1/25)

日本は「バランスの良さ」が特徴 :
生産強化か将来技術か 半導体補助金政策からみる各国の戦略
半導体関連技術の総合展示会「SEMICON Japan 2023」にて、「世界の半導体補助金政策動向」と題した講演が行われた。本稿ではその中から、KPMG FAS Markets & Innovation 執行役員パートナーの岡本准氏の講演内容を紹介する。(2024/1/18)

VESAが「DisplayPort 2.1a」を発表 2mのパッシブケーブルで最大54Gbpsの映像伝送に対応
VESAが、DisplayPort 2.1規格のマイナーアップデートを発表した。従来は最大40Gbpsでの伝送に対応していた「DP40ケーブル」を「DP54ケーブル」に改め、最大54Gbpsでの伝送に対応することで「8K4K/120Hz」「8K2K/240Hz」の映像を最長2mのケーブルで送れるようにする。(2024/1/11)

車載ソフトウェア:
ティアフォーが“協力するMLOps”の開発に着手、2024年後半から提供
ティアフォーは自動運転システム向けのAI開発の規模を拡大する新たな取り組みとして、「Co-MLOpsプロジェクト」を開始した。(2024/1/11)

EE Exclusive:
「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発
「More than Moore」を進める技術の一つとされる先進パッケージングの開発が加速している。本稿では、Intel、TSMC、Samsung Electronicsのパッケージング技術動向を解説する。(2024/1/11)

「AI PC」がベールを脱ぐ! 次世代のモバイル向け「Core Ultraプロセッサ」正式発表 搭載ノートPCは順次発売
Intelが発表を予告していた「Core Ultraプロセッサ」が、ついに正式発表された。全てのモデルにAIプロセッサ(NPU)を搭載しており、NPUを利用できるアプリのパフォーマンスが大きく向上することが特徴だ。(2023/12/15)

Windows 10の「ESU(拡張セキュリティ更新)」は最長3年間(原則有償) 個人向け提供も検討
Windows 10のサポート終了まで1年を切ったことに伴い、Microsoftが注意点を告知するブログエントリーを公開した。このエントリーにはWindows 10の「ESU(拡張セキュリティ更新)」を提供することの告知も含まれており、最長で3年間セキュリティ更新を有料で延長できるようになるという(個人向けにも提供予定)。(2023/12/6)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。