検査自動化

ロビットは、「ロールtoロール」の生産方式で製造されるシート形状のワーク検査に最適化したソリューション「TESRAY Rシリーズ」を新たに提供開始したと発表した。

安川電機は、「第7回スマート工場EXPO」において、冷凍ハンバーグのAI画像検査を行い、欠けや焦げなどの不具合品を自動で選別して排出するデモを紹介した。

川崎重工業は、「第7回ロボデックス」において、ロボットアームの先端に付けたラインカメラで、ヘルメットなどの複雑な形状の製品を高速で自動外観検査できる「外観検査システム」をアピールした。

パナソニック コネクティッドソリューションズ社は、スタートアップ企業のリンクウィズと共同開発を進めていた溶接外観検査ソリューション「Bead Eye」を2020年5月27日に発売する。パナソニックが開発した学習済みAIエンジンとリンクウィズの3次元データ解析技術を組み合わせることで、さまざまな溶接欠陥を自動で検査できる。

豊田ハイシステムは、「第30回 設計・製造ソリューション展（DMS2019）」において、2018年春から事業化している「AI画像認識サービス」を展示した。

富士通は、「第3回スマート工場EXPO」において、独自の画像AIソフトウェアを活用した外観検査装置を参考出品した。

キヤノンITソリューションズ（キヤノンITS）は、「Embedded Technology 2018／IoT Technology 2018（ET2018）」において、キヤノンのマシンビジョンシステムを用いた外観検査ソリューションのデモを2種類披露した。

ロビットは、「Embedded Technology 2018／IoT Technology 2018（ET2018）」において、ロボットやAI、照明技術を組み合わせた外観検査ソリューション「TESRAY」を出展した。

日立製作所グループはIoT/M2M展に出展。「勝つためのIoT」をキーワードとし、同社のIoT基盤「Lumada」のユースケースを基に、製造業向けのソリューションを紹介した。

武蔵精密工業は、「第2回 AI・人工知能 EXPO」において、AI（人工知能）を用いた自動車部品の自動検品システムのデモを披露した。AIベンチャーのABEJAと共同開発しており、2018年度内に自社内での試験運用を行う予定。製造プラットフォームとしての外販も視野に入れている。

NTTコムウェアは、ディープラーニングを用いた画像認識AI「Deeptector」の新製品となる「産業用エッジAIパッケージ」を発表した。HPEのエッジコンピューティング向け製品「Edgeline EL1000 Converged IoT System」にNVIDIAの「Tesla P4」を2枚組み込み、Deeptectorをプリインストールしたパッケージ製品で、月額26万円からで利用できる。

ヤマハ発動機は高速性と高精度化を実現するとともに、鏡面部品への対応機能を備えた外観検査装置を新たに発売する。

「検査装置は不具合を見つける装置ではなく、不具合を出さないためのものだ」――。基板実装ラインなどで使われる外観検査装置で好調を続けるサキコーポーレーションだが、成功の土台には「マインドセット」の取り方にあったという。サキコーポレーション社長の秋山咲恵氏の講演の内容をお届けする。

日本ナショナルインスツルメンツは自動テストの展望についてまとめた「Automated Test Outlook 2017（自動テストの展望 2017）」を発表。検査機器への投資をライフサイクルコストで捉える意味などを強調した。