「MOU」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

製造マネジメントニュース：
レゾナックが宇宙で半導体材料製造へ、米国の商業用宇宙インフラ企業とMOU締結
レゾナックが、宇宙空間での高機能半導体材料の開発／製造にチャレンジする。同社は、商業宇宙インフラのパイオニアである米国のAxiom Spaceと、宇宙での高機能半導体材料の研究、開発、製造に関する覚書（MOU）を締結した。（2025/10/3）

製造マネジメントニュース：
日本特殊陶業がポーランドでSOECを用いた水電解装置の実証／開発
日本特殊陶業は、ポーランドの研究機関や企業と、固体酸化物形電解セル（SOEC）を用いた水電解装置の実証と産業スケール向けシステムの開発に関する覚書（MOU）を締結した。2026年初頭に実証機の稼働を開始する。（2025/9/29）

自動運転技術：
ADASの高精度地図が空港や港湾に、狭域エリアの自動運転車普及へ応用
空港や物流センター、発電所、港湾、工事現場など限られた狭域エリアでレベル4の自動運転車を導入するため、ダイナミックマッププラットフォームは、高精度3次元地図とエリア内の動的／静的情報を集めたデータ連携基盤を国家プロジェクトで構築している。（2025/9/26）

AIニュースピックアップ：
OpenAIがMicrosoftと提携強化　非営利組織による再資本化の狙い
OpenAIはMicrosoftとの新たな提携段階として覚書に署名し、非営利組織が公益目的会社（PBC）を支配する体制で再資本化する計画を発表した。AIの安全性と公共利益の両立を目指す体制を構築する。（2025/9/17）

マテリアルズインフォマティクス：
材料開発領域で分析装置とデータ解析基盤の連携を検討開始
リガクとMI-6は、材料開発領域でのデータ利活用に関する協業可能性を検討する基本合意書（MOU）を締結した。分析装置とデータ解析基盤をシームレスに連携させて、新材料創出にかかる期間の大幅な短縮を目指す。（2025/9/17）

MicrosoftとOpenAIが「拘束力のない覚書」を締結　“次のパートナーシップ”の最終合意に向けた取り組みを推進
MicrosoftとOpenAIが、次のパートナーシップの最終合意に向けて「拘束力のない覚書」を締結した。これに併せて、OpenAIが「非営利組織」と「営利企業」に関する声明を発表。（2025/9/12）

世界を読み解くニュース・サロン：
ドローンを巡る攻防　「中国DJI VS. 米アンドゥリル」主導権を握るのはどちらか
米国政府が中国DJIのドローンを禁止にする可能性があり、ドローン業界が注目されている。そんな中、日本でも注目されるドローンメーカーが、米アンドゥリルだ。AIによる自律型ドローンが軍事利用されているが、ビジネスでも活用が広がるかもしれない。（2025/9/12）

BIM：
船場、Autodeskと戦略的提携と戦略的提携　BIM教育プログラムを外部展開
船場は、米Autodeskと、共通データ環境（CDE）の構築と業務プロセス改革を目的とした戦略的提携に関する覚書（MOU）を締結した。（2025/9/2）

脱炭素：
積水化学がCO2を「空飛ぶ燃料」に変える新製造技術開発で米企業と協業
日本が推進する「2050年カーボンニュートラル」の実現に向け、航空業界の脱炭素化は喫緊の課題だ。そんな中、積水化学工業は、CO2を原料とする新たな合成燃料「e-SAF」の製造技術を確立するため、合成燃料技術のリーディングカンパニーである米Velocysと戦略的提携を結んだ。（2025/8/25）

現場管理：
竹中工務店に衛星画像を活用した現場モニタリング技術を提供、Meissa
Meissaは、竹中工務店に衛星画像を活用したスマート建設ソリューションを提供する。ドローン運用が難しい建設現場で、代替手段として高解像度の衛星画像を活用し、工事現場を遠隔でモニタリングする。（2025/8/20）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
HBMの代替どころか、勇み足で終わりかねない「HBF」
サンディスクが広帯域フラッシュ「HBF（High Bandwidth Flash）」の開発と戦略を支援する「HBF技術諮問委員会」を設立した。HBFとは何なのか。広帯域メモリ「HBM」の代替をうたうが、うまくいくのだろうか。（2025/8/18）

車載ソフトウェア：
SDVの開発効率を高める車載基盤ソフトウェアプラットフォームの共同開発へ
BlackBerryの事業部門であるQNXとVector Informatikは、「車載基盤ソフトウェアプラットフォーム」の共同開発および提供に関する基本合意書を締結した。（2025/7/17）

組み込み開発ニュース：
「融合と循環」で半導体に新たなイノベーションを、三井不動産が「RISE-A」設立
三井不動産が、国内半導体産業のエコシステム構築の促進を目的とする一般社団法人「RISE-A」を設立した。2025年10月に東京・日本橋に開設予定の「RISE GATE NIHONBASHI」を拠点として活動を始める予定である。（2025/7/17）

FOOMA JAPAN 2025：
進化するフードテック最前線、AI時代の食と暮らしの未来とは
世界最大級の食品製造総合展「FOOMA JAPAN 2025」で行われたフードテックセッション「食産業のグローバル化と共創の加速」から、アンロックス 代表取締役 CEOでSKS JAPANファウンダーの田中宏隆氏の講演の模様を紹介する。（2025/7/17）

BIM：
三建設備工業とAutodeskが「戦略的提携に関する覚書」締結　ACCを2026年3月までに全社展開
三建設備工業とAutodeskが「戦略的提携に関する覚書」を締結した。は、三建設備工業は、エンジニアリング分野のデータを一元管理する共通基盤に建設クラウドプラットフォーム「Autodesk Construction Cloud」を採用し、2026年3月までに全社展開する。（2025/6/3）

車両デザイン：
中国や北米におけるギガキャスト／メガキャスト溶接補修で技術連携
愛知溶業と明和製作所は、ギガキャスト／メガキャストの金型補修分野に関する中国や北米などでの技術連携強化および技術力向上を目指し、両社の技術共有、事業拡大を進めるためのMOUを締結した。（2025/5/27）

製造マネジメントニュース：
富士フイルムとタタ・エレクトロニクス、インドでの半導体材料製造で提携
富士フイルムは、タタ・エレクトロニクスとインドでの半導体材料の生産体制およびサプライチェーンの構築について提携する基本合意書を締結した。（2025/5/8）

産業動向：
丹青社と米Autodeskが戦略的提携を更新　BIM全社展開を経て次なるステージへ
丹青社と米Autodeskは、2022年に締結した「戦略的提携に関する覚書」を2.0に更新した。丹青社は、これまでにBIMの全部署での展開と実プロジェクトでの導入を進めてきた。新たな提携により、設計と制作のBIM連携を強化し、プロジェクトを横断したBIMデータ活用にも取り組む。（2025/4/3）

組み込みイベントレポート：
SDVに向け不足する組み込みソフトエンジニア、Linux FoundationとJASAが育成へ
Linux FoundationとJASAがウェビナー「組込みシステムでのOSSの潮流とSoftware Defined時代に求められるソフトウェアエンジニア像」を開催。冒頭の講演「世界はOSSでできている」では、自動車をはじめとする国内製造業において組み込みソフトウェアエンジニアが果たす重要性について訴えた。（2025/3/25）

韓国初の日本人チアは元NPBチア　笑顔の豪腕チアに韓国から絶賛の声「存在だけでも癒し」「韓国人が望む概念のある女性」
韓国初の日本人チアとなった野澤彩華さんに話を聞きました。（2025/3/22）

BIM：
ダイダンとAutodeskが戦略的提携を締結　RevitとACCで空調・衛生・電気のBIM連携強化
ダイダンと米Autodeskは「戦略的提携に関する覚書（MOU）」を締結した。BIMソフトウェアのRevitとBIMプラットフォームのAutodesk Construction Cloudを採用し、施工段階での業務効率化を目的に、空調・衛生・電気設備の連携を強化するワークフローを構築する。（2025/2/20）

メカ設計ニュース：
AIやデジタルモノづくりの実践活用に向けた次世代人材育成センター開設
オートデスクと片柳学園は2024年春に締結した覚書（MOU）に基づき、日本工学院八王子専門学校内に「オートデスクイノベーションセンター」を開設した。最新の設計手法とAI教育を連携／推進する施設として位置付けられ、次世代のモノづくり人材の育成に向けた理想的な環境を提供する。（2025/2/14）

建設業界でAI活用の可能性は？：
Autodeskが建設業界の課題を徹底分析！　コスト、人材、サステナビリティの視点と全体最適化が急務
オートデスクは建設業界のさまざまな企業課題を分析し、未来への道筋を示す大規模調査「デザインと創造の業界動向調査2024」を公表した。調査レポートの説明会では、海外企業と日本国内企業の双方の視点から企業経営にまつわる課題を整理し、具体的な解決策となるAutodeskの最新技術を紹介した。特にビジネスレジリエンス向上で必要となるコスト、人材、サステナビリティの3要素に焦点を当て、業界の問題点とその先の可能性を探った説明会の内容を振り返る。（2025/2/6）

製造マネジメントニュース：
「三菱電機っぽくない」共創空間　事業変革目指すためのスペースが横浜で完成
三菱電機はフルオープンした共創空間「Serendie Street Yokohama」の完成披露会を開催した。（2025/2/6）

AI／HPC用基盤を共同開発へ：
富士通「MONAKA」×AMD GPUで目指す「AIのオープン化」
富士通とAMDは2024年11月、電力性能に優れた最先端プロセッサと柔軟性の高いAI（人工知能）／HPC（高性能コンピューティング）ソフトウェア群からなるAI／HPCコンピューティング基盤の実現に向けて、技術開発から事業までの戦略的協業に関する覚書（MOU）を締結した。（2024/11/8）

「脳と舌が大混乱しそう」　あまりにアレすぎる“最新宇都宮みやげ”にネットざわざわ　「気になる!!」「焼くの我慢して食べたいw」
タレもラー油も実は甘いソース。（2024/11/8）

「天国はここですか？」　大型ワンコの大群にカメラを向けたら……　“モフモフのパラダイス”に3万いいね　「行ぎたいっ!!」「需要ありすぎ」
幸せな光景。（2024/11/7）

製造×IoTキーマンインタビュー：
スマート製造の土台整備を行ったRRIの10年、データスペースなど共通課題で国際連携
ロボット革命を推進するために設立されたロボット革命・産業IoTイニシアティブ協議会は活動10年目を迎えた。活動を主導してきた主要メンバーに10年間の成果と今後の方向性を聞いた。（2024/10/30）

「生産能力50倍」目指す計画だが：
JDIの「eLAEP」中国工場建設、最終契約に至らず
ジャパンディスプレイは、中国の蕪湖経済技術開発区と戦略提携覚書（MOU）を結んでいた、次世代OLED「eLEAP」の大規模量産工場建設などのプロジェクトが最終契約締結に至らず、MOUも延長しないと発表した。（2024/10/23）

「いいことがありそう」　閉じようとした傘をよく見ると……　“偶然の出会い”に「ほっこり」と14万いいね
夏が終わり秋へ。（2024/10/13）

海外医療技術トレンド（112）：
2028年ロサンゼルス五輪は先進医療機器技術の万博になる!?
本連載第100回で、2024年パリ夏季オリンピック・パラリンピック競技大会におけるAI戦略動向を取り上げたが、既に4年後の2028年ロサンゼルスオリンピック・パラリンピック大会に向けて、新たな動きが始まっている。（2024/10/11）

「犬生1周目確実」のワンコが130万表示突破　何をするにもおぼつかない様子に「なんだこの可愛すぎる生き物は！」
全力で応援したい。（2024/9/22）

東大、ガザ地区の戦災VRコンテンツを共同開発へ　アラブ系メディアとの協力を発表
東京大学は、パレスチナ・ガザ地区の戦災VRコンテンツの共同開発に関し、カタールのメディア企業であるアルジャジーラ・メディア・ネットワークと基本合意書（MOU）を締結したと発表した。（2024/9/18）

CAEニュース：
航空宇宙分野のデジタルツインプロジェクトに関する基本合意書を締結
アルテアエンジニアリングとノッティンガム大学は、航空宇宙分野のデジタルツインプロジェクトに関する基本合意書を2024年7月23日に締結した。今回のデジタルツインは、この分野としては初の試みとなる。（2024/9/5）

余裕で抱っこできた子犬（右）が、たった2カ月後……　衝撃の激変ビフォーアフターに「これが超大型犬パピーの成長スピード!!!」
大きくても小さくてもかわいい。（2024/8/7）

「むっちゃセンスある」　パリ五輪開催で“2016リオ閉会式”に再度注目集まる　「アベマリオに沸いたよね」
非常にインパクトのあるものでした。（2024/7/27）

2030年までの中期戦略目標も発表：
ニデックの24年度Q1決算は過去最高、精密小型モータが好調
ニデックの2025年3月期第1四半期（2024年4〜6月）決算は、売上高、営業利益ともに四半期業績において過去最高を更新した。ニアライン用途のHDD用モータの需要増や、AI（人工知能）サーバ向け水冷モジュールの急激な需要拡大が成長をけん引した。（2024/7/24）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
「チップレット構想」は破綻してないか？　利点はどこに
昨今、盛り上がっている「チップレット」だが、最近の発表を聞いているとどうにも違和感を覚えてならない。IntelやAMDの製品を取り上げながら、当初提唱されていたチップレットの利点について、もう一度考えてみたい。（2024/6/25）

海外医療技術トレンド（108）：
ICT先進国エストニアのバイオバンクとクラウドネイティブ技術
本連載第30回および第96回で、デジタルヘルス先進国エストニア発のICTの事業展開を紹介したが、今回はバイオバンクの取り組みを取り上げる。（2024/6/14）

産業動向：
高砂熱学とAutodeskが戦略的提携を再締結　BIMを中核に業務プロセス全体を変革
高砂熱学工業と米Autodeskは、「戦略的提携に関する覚書」を更新した。両社は、BIMを中核とした新たな業務プロセスの確立と、建物運用時のカーボン排出量を含む建物ライフサイクル全体でのカーボン最適化を目指す。（2024/5/7）

100円ショップのガジェットを試す：
ダイソーで550円で売っている「充電式ワイヤレスマウス」が意外と優秀　平たいボディーは携帯性抜群！
ダイソーで550円（税込み）で購入できる「充電式ワイヤレスマウス」。あまりに安いのでどうなのか気になる人もいるかもしれないので、実際に購入して試してみた。参考になれば幸いだ。（2024/3/25）

電動化：
ホンダ日産が協業の検討を開始、「なるべく短期間で結論を出す」
日産自動車とホンダは自動車の電動化や知能化に向けて戦略的パートナーシップの検討を開始する覚書を締結した。（2024/3/18）

3Q累計の純利益は380億円の赤字：
OLEDが「快進撃を継続」も、液晶は引き続き大幅赤字　JDI決算
ジャパンディスプレイ（JDI）の2023年度第3四半期（2023年10〜12月）連結決算は、売上高が前年同期比13％減の605億円、営業利益は同44億円増で62億円の赤字、純利益は同35億円減で93億円の赤字となった。（2024/2/14）

7億7500万ドルで、韓国に：
ASMLとSamsung、次世代EUV装置によるR＆Dファブを共同設立へ
ASMLとSamsung Electronicsが、次世代EUV（極端紫外線）リソグラフィ装置による先端半導体プロセス技術開発のR＆D（研究開発）ファブを韓国に設立するMoU（協業覚書）を締結した。両社は、ファブ設立に向け1兆ウォン（約7億7500万米ドル）を共同出資する。（2023/12/15）

小さな子犬がデカワンコに「遊んで遊んで！」　勇敢に誘う姿を「なんだこのかわいい生き物は」と何回も見てしまう
大きい子も小さい子もまとめてかわいい……。（2023/12/15）

CO2排出量を75％削減：
低炭素PCB量産で協業、台湾LITE-ONとエレファンテック
LITE-ON Technologyとエレファンテックは2023年11月15日、低炭素プリント基板（PCB）の量産化推進に向けてMoU（協業覚書）を締結した。エレファンテックは、独自手法で製造する低炭素PCB「P-Flex」をLITE-ONのPCキーボード向けバックライト用に提供する。（2023/12/11）

BIM：
清水建設とAutodeskがMOU締結　ACCで“次世代建築プラットフォーム”構築へ
清水建設とAutodeskは、BIMの共通データ環境となる「Autodesk Construction Cloud」で施工BIMを活用し、施工図のワークフローや施工管理の最適化を実現すべく、戦略的連携を結んだ。（2023/12/5）

海外医療技術トレンド（101）：
医療／介護イノベーションの“砂場”に変貌するシンガポール
地域医療／介護連携ネットワークの共通基盤化が進み、主要プラットフォーム事業者のクラウドセンターが集中するシンガポール。今や、次世代健康／ウェルビーイング領域のイノベーションのためのテクノロジーサンドボックスに変貌している。（2023/11/17）

製造マネジメントニュース：
エレファンテックが台湾ICT大手とMoU締結、海外企業で低炭素PCBの大規模採用は初
エレファンテックは、都内で記者発表会を開き、台湾の台湾のハイテク製品受託製造大手であるLITEONと低炭素プリント基板（PCB）「P-Flex」の量産化推進に向けたMoU（基本合意書）を締結したと発表した。（2023/11/16）

※彼女は生後8カ月です　成長が止まらないアラスカンマラミュートのデカさに衝撃「ゴールデンレトリバーが物凄く小さく見える」
ワンコの成長は早い……！（2023/9/29）