研究開発の最前線:
シミュレーションと数理科学的手法で、高分子材料の強度と構造の関係を明らかに
東京大学は、シミュレーションと数理科学的手法を融合させ、高分子材料の構造と強度の関係を明らかにする解析手法を開発した。実際に材料が引っ張られている条件下で、強度を支配する構造因子を自動的に抽出可能になった。(2024/12/24)
製造業のサプライチェーンサイバーリスク管理:その重要性と具体策(前編):
サイバーリスク管理が進まない! 製造業サプライチェーンの深刻な現実
製造業はサプライチェーンを介したサイバー攻撃の標的になりやすい状況にあります。リスク管理のため、サプライチェーンの可視化やサードパーティーの役割を正確に把握することが重要です。本連載では前後編で、製造業のサプライチェーンリスクの現状評価と、セキュリティ確保の重要性を解説していきます。(2024/12/24)
CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる(19):
【総まとめ】CAEと疲労強度計算について振り返る
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。最終回となる連載第19回では、連載の総まとめとしてこれまでの内容を振り返る。(2024/12/16)
「本当に実在するんだ!」 漢検1級、数検1級、英検1級、TOEIC990をコンプリートする偉業達成 「この世の頂点すぎる」
すごすぎる!(2024/12/13)
トヨタ自動車におけるクルマづくりの変革(3):
1956〜57年にトヨタのクルマづくりを変えた生産技術の大変革
トヨタ自動車がクルマづくりにどのような変革をもたらしてきたかを創業期からたどる本連載。第3回は、量産規模が急激に拡大していく中で、1956〜1957年のトヨタにおけるクルマづくりがどのように変わっていったのか、クルマづくりの裏方である生産技術の変革がどのように進んでいったのかを見て行く。(2024/12/10)
量産なしでも受託可能:
TSV/RDL受託開発で「次のNVIDIA」登場を加速 コネクテックジャパン
コネクテックジャパンは、TSV(貫通ビア)/RDL(再配線層)の受託開発と受託製造を一気通貫で行うサービスを2025年4月に開始する。量産の有無にかかわらず利用が可能で、ウエハー1枚からでも請け負う。(2024/12/5)
CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる(18):
フリーソフトでボルトの疲労破断の有無を予測する
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第18回では、フリーのFEMソフト「LISA」で疲労破断の有無を予測できないか考える。(2024/12/5)
CO2排出量を従来の1/10に低減も:
600℃でCOからカーボンブラックを大量に合成
東京科学大学(Science Tokyo)は、プラズマ流動層反応装置を用い、約600℃の低温でCOから電気伝導性が高いカーボンブラックを連続かつ大量合成することに成功した。合成プロセスにプラズマで発生する熱などを有効利用できれば、CO2排出量を従来の10分の1に低減できる可能性もある。(2024/12/4)
脱炭素:
ブレーキの製造も環境対応、焼き入れなしのディスクでCO2半減
サンスターグループのサンスター技研は二輪車用ブレーキの環境負荷低減に向けた取り組みを発表した。(2024/12/2)
利点を最大限に生かす設計上の考慮点は:
PR:高電圧大電流のバッテリー遮断スイッチになぜSiCが最適なのか、Microchipが徹底考察
単相や三相の系統電力またはエネルギー貯蔵システム(ESS)を電源とする、DCバス電圧が400V以上の電気システムは、ソリッドステート回路保護によって、信頼性と回復力を向上できる。本記事では、Microchip TechnologyのSiC事業部 シニア テクニカルスタッフ アプリケーションエンジニアを務めるEhab Tarmoom氏が、高電圧、大電流のバッテリーディスコネクトスイッチにおけるSiC技術導入やパッケージング技術のもたらす利点および、システムの寄生インダクタンスと過電流保護限界の特性評価の重要性などについて考察する。(2024/11/28)
材料技術:
ロケットや人工衛星搭載機器向けの熱解析シミュレーションサービスを提供開始
OKIアイディエスは、地上と異なる冷却手段が求められる特殊な環境下で稼働するロケットや人工衛星に搭載する機器を対象とした「宇宙機器向け熱解析シミュレーションサービス」を2024年11月27日に開始する。(2024/11/27)
CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる(17):
ボルト締結体に作用できる許容繰り返し荷重
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第17回では「ボルト締結体に作用できる許容繰り返し荷重」について取り上げる。(2024/11/25)
1Tビット、25年上期に供給へ:
「世界初」321層NAND型フラッシュメモリを量産、SK hynix
SK hynixが321層のNAND型フラッシュメモリを「世界で初めて」(同社)量産開始した。TLC方式で、容量は1Tビット。2025年上期に顧客へ供給予定だという。(2024/11/22)
すっぴん女子がライブ中にフルメイクをしたら…… そうはならんやろな別人級の変身を遂げる「技術凄いww」「ガチですごい」
情報量が多すぎるライブ。(2024/11/16)
CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる(16):
ボルト締結体のシミュレーションについて考える
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第16回では「ボルト締結体のシミュレーション」について取り上げる。(2024/11/12)
新工法:
大空間を木造建築で実現する新工法、木材の柱と梁を強力接合 前田建設工業と帝人が開発
帝人と前田建設工業が共同開発した木材の柱と梁を接合する工法が、日本建築センターの特別工法評定を取得した。新工法はプレストレス技術を木造ラーメン構造に応用し、接合用の金物を柱と梁の間に設置して一体化する。(2024/10/29)
CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる(15):
「ボルトの疲労強度」を理解する
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第15回では「ボルトの疲労強度」について取り上げる。(2024/10/28)
CAD:
木造の構造計算システム「KIZUKURI」に最新版 初心者でも使える直感的なインタフェースに
コンピュータシステム研究所が提供する木造建築物構造計算システム「KIZUKURI」が、入力効率を追求し、大幅リニューアルした。(2024/10/25)
格子不整合を緩和して単結晶化:
SiC低価格化の鍵になるか ヘテロエピ成長用「中間膜」技術
東京大学発のスタートアップであるGaianixx(ガイアニクス)は「CEATEC 2024」で、同社が手掛ける「多能性中間膜」の技術を展示した。ヘテロエピタキシャル成長用の技術で、さまざまな金属材料の単結晶膜をシリコン基板上に形成できるようになる。(2024/10/24)
CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる(14):
「ねじ締結体」を理解する
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第14回では、本連載の2つ目の本丸である「ねじ締結体」について取り上げる。(2024/10/17)
研究開発の最前線:
優れた熱電特性を有し有害元素を含まない熱電材料を開発
東京都立産業技術研究センターは、温度差を電力に変換する「熱電材料」として、優れた熱電特性を有し有害元素を含まないp型リン系熱電材料を開発した。(2024/10/7)
そう来たか……! 「スマホの画面バキバキ」を世界初の解析 “まさかの国家機関”の快挙に称賛の嵐 「応用範囲の広さにびっくり」「イグノーベル賞もの」
ゆくゆくは北極や南極の氷の割れ方にも応用できるようです。(2024/10/3)
複合材料と3Dプリンタのこれまでとこれから(6):
複合材料3Dプリンタで作る新しいスナップロック構造
東京工業大学 教授/Todo Meta Composites 代表社員の轟章氏が、複合材料と複合材料に対応する3Dプリンタの動向について解説する本連載。今回は、従来のスナップロック構造と新しいスナップロック構造について解説します。(2024/10/3)
Axus Technologyが開発:
SiCを低コスト化できるか 米装置メーカーのCMP技術
米Axus Technologyが提供するCMP(化学機械研磨)装置は、SiCウエハーのコストを大幅に下げる可能性がある。(2024/10/1)
研究開発の最前線:
高温安定性や変形安定性を兼ね備えた熱可塑性エラストマーを開発
名古屋工業大学は、高温安定性や変形安定性を兼ね備えた熱可塑性エラストマーを開発した。ピリジン四級化結合の凝集によるサブ架橋ドメインは結合組み換え機構を有し、高温での分子運動性を保持して再成形が可能だ。(2024/9/26)
設備設計現場のあるあるトラブルとその解決策(6):
誰も教えてくれない設計NGあるある【ねじ編/後編】
連載「設備設計現場のあるあるトラブルとその解決策」では、設備設計の現場でよくあるトラブル事例などを紹介し、その解決アプローチを解説する。連載第6回は、前回に引き続き「誰も教えてくれない設計NGあるある【ねじ編】」をお届けする。(2024/9/26)
製品動向:
高速道路の床版取替工事を効率化、新技術を開発 前田建設工業など
前田建設工業、飛島建設、佐藤工業、エスイーは共同で、高速道路リニューアル時の床版取替工事の工期短縮と疲労耐久性の向上を実現する新たな床版継手技術「ESCON TPジョイント」を開発した。(2024/9/25)
CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる(13):
使わなければ話にならない「接触要素」(その2)
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第13回は、前回に引き続き「接触要素」について取り上げる。(2024/9/24)
25年中にサンプル出荷へ:
300mm GaNウエハー技術、Infineon本社で詳細を聞く
Infineon Technologiesが「世界初の300mm GaNウエハー技術」(同社)を開発した。今回、EE Times Japan記者がドイツ・ノイビーベルクのInfineon本社を訪れ、その概要を聞いた。(2024/9/20)
CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる(12):
使わなければ話にならない「接触要素」(その1)
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第12回では、本連載の1つ目の本丸である「接触要素」について取り上げる。(2024/9/12)
銀とシリコンの共晶合金を液体急冷:
ワイドバンドギャップ半導体向けの新たな接合材料
大阪大学はダイセルとの共同研究で、銀(Ag)とシリコン(Si)の共晶合金を液体急冷すると、非晶質SiやAg過飽和固溶体の準安定相が出現することを発見した。また、液体急冷Ag−Si合金を大気中で加熱すると、Ag過飽和固溶体に含まれるSiが酸化反応を起こし、副産物としてAgが析出されることも明らかにした。(2024/9/10)
研究開発の最前線:
ダイヤモンド結晶をシリコン振動子上に固定した微小機械応力センシングを開発
東北大学は、ナノメートルサイズのダイヤモンド結晶をシリコン製振動子上に固定し、その振動子の様子をダイヤモンドの光検出磁気共鳴で計測する技術を開発した。(2024/9/6)
組み込み開発ニュース:
±3.92kPaの圧力範囲を精度±1%FSで測定できる出力圧力センサー
ミツミ電機は、デジタル出力圧力センサー「MMR920」シリーズを発表した。±3.92kPaの圧力範囲を精度±1%FSで測定できる。内部MEMSチップに採用した新MEMS構造により、感度が向上している。(2024/9/5)
複合材料と3Dプリンタのこれまでとこれから(4):
複合材3Dプリンタを活用した新しい設計のアイデア
東京工業大学 教授/Todo Meta Composites 代表社員の轟章氏が、複合材料と複合材料に対応する3Dプリンタの動向について解説する本連載。今回は、複合材3Dプリンタを活用した新しい設計のアイデアに関する初級の内容について解説します。(2024/8/29)
複合材料と3Dプリンタのこれまでとこれから(5):
3Dプリンタと複合材料で作製する多機能構造とは?
東京工業大学 教授/Todo Meta Composites 代表社員の轟章氏が、複合材料と複合材料に対応する3Dプリンタの動向について解説する本連載。今回は、多機能構造とコスト削減について解説します。(2024/9/5)
強度に違いはあれど「ガラスは割れるもの」 特殊ガラスメーカーが語る、ガラスの防災
「飛散防止」が重要。(2024/8/28)
量子状態と機械振動の結合も:
ダイヤモンド単結晶で機械振動を効率的に観測
東北大学は、ナノメートルサイズのダイヤモンド(ナノダイヤモンド)結晶をシリコン振動子上に固定し、光検出磁気共鳴(ODMR)法を用いて、振動子上の応力を観測する技術を開発した。(2024/8/27)
リフォーム中、木造住宅の天敵“シロアリ”に遭遇…… 歴50年ベテラン大工ならではの“熟練の対処”に仰天 「最早シロアリ研究家」
対応力がスゴい。(2024/8/27)
CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる(11):
溶接部の疲労強度(その2)
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第11回は、前回に引き続き「溶接部の疲労強度」について取り上げる。(2024/8/22)
CAEユニバーシティ特別公開フォーラム2024:
安川電機が教える、CAEの実践と解析スキル向上への道
サイバネットシステム主催「CAEユニバーシティ特別公開フォーラム2024」のユーザー講演に登壇した安川電機は「モータ開発におけるCAE解析の実践とスキルアップ活動」をテーマに、CAE教育の取り組みについて紹介した。(2024/8/19)
研究開発の最前線:
硫化モリブデン超原子がシート状に結合した超原子層の合成に成功
東京都立大学は、立体的な分子構造を持つ硫化モリブデン超原子をシート状に結合した「超原子層」を合成し、構造や触媒活性を解明した。層状物質の薄片試料を評価したところ、水素発生反応の高い触媒活性を示した。(2024/8/13)
Cybersecurity Dive:
セキュリティ企業は問題を起こしたとき、なぜ“すぐ謝れないのか”?
世界中のWindows環境で発生したインシデントの責任を取って、CrowdStrikeは迅速に謝罪した。この対応は謝罪の言葉を述べたり、過ちを認めたりする習慣がないサイバーセキュリティ業界では珍しいケースだ。(2024/8/11)
CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる(10):
溶接部の疲労強度(その1)
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第10回は「溶接部の疲労強度」について取り上げる。(2024/8/9)
CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる(9):
「安全率」について考える
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第9回では、いよいよ「安全率」の話題に突入する。(2024/7/22)
レーザー超微細加工技術を開発:
シリコン太陽電池表面上にナノドット構造を形成
大阪産業大学と東海大学/京都大学、核融合科学研究所らの研究グループは、ナノ秒紫外レーザーを用い、シリコン太陽電池表面に先端の大きさが約20nmというナノドット構造を形成することに成功した。これにより、500nm付近における太陽光の反射率を約5%に低減。シリコン太陽電池の変換効率をさらに高めることが可能になるという。(2024/7/19)
製品動向:
清水建設の「Tヘッド工法鉄筋」が適用範囲拡充、高強度化/高耐久ニーズに対応
清水建設は、T形に拡径した端部を定着体とする機械式定着鉄筋「Tヘッド工法鉄筋」について、鉄筋の高強度化や高耐久化ニーズに対応するため、適用範囲を拡充した。(2024/7/18)
複合材料と3Dプリンタのこれまでとこれから(3):
複合材料3Dプリンタの成形条件最適化を図れるシミュレーションソフトを開発
東京工業大学 教授/Todo Meta Composites 代表社員の轟章氏が、複合材料と複合材料に対応する3Dプリンタの動向について解説する本連載。著者の研究グループが開発した、複合材料3Dプリンタの成形条件最適化を図れるシミュレーションソフトなどについて解説します。(2024/7/11)
CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる(8):
応力集中があるときの金属の疲労強度
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第8回は、前回に引き続き「金属疲労のおさらい」的な内容をお届けする。(2024/7/8)
100年後の社員とお客さまの幸せのために:
PR:CEO対談:日本電鍍工業が業界屈指のめっき工場に変化できた理由
企業を発展させる秘訣(ひけつ)は、変化し続けること。その変化に対応できるシステムが、企業の成長に欠かせないパートナーとなる。(2024/7/5)
福田昭のデバイス通信(464) ECTC現地レポート(2):
ECTCのプレナリーセッションで新材料のスタートアップ3社を紹介
引き続き、「ECTC 2024」の現地レポートをお届けする。2024年5月30日のプレナリーセッションでは、半導体パッケージングのスタートアップ企業3社が講演を行った。今回は、この3社のプレゼン内容を紹介する。(2024/7/2)
にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。