「応力」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

鉄鋼材料の基礎知識（14）：
耐熱鋼の基礎知識
今なお工業材料の中心的な存在であり、幅広い用途で利用されている「鉄鋼材料」について一から解説する本連載。第14回は、耐熱鋼について説明する。（2026/9/30）

MONOist新着記事PickUp：
オープン化する産業用ネットワークを追う／元トヨタ生産技術の改善事例4選
2026年9月29日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/9/29）

CAEニュース：
「最大応力はどこ？」とAIに質問、解析結果を確認できるCAEソフト新版
アライドエンジニアリングは、構造解析ソフト「ADVENTURECluster2026」を2026年10月1日にリリースする。自然言語による指示で解析条件の設定から実行、結果確認までを自動化する「AI Expert」を搭載。位相最適化の計算時間短縮や、固有振動数を考慮した最適化への対応、大規模モデルへの適用範囲の拡大、接触解析の高精度化も図った。（2026/9/29）

「キレイごとナシ」のマネジメント論：
多用厳禁　会議で言い訳が出なくなる「布石管理」というコミュニケーション術
会議で部下から「リソースが足りない」「一度検討させてほしい」と出される“言い訳”。事前に芽を摘み、建設的な議論へ導く「布石管理」のノウハウを解説する。（2026/9/16）

CAEニュース：
CAE結果からサロゲートモデルを自動構築、予測から最適化までノーコードで
エイゾスは、ノーコードAI解析プラットフォーム「Multi-Sigma」の拡張パッケージ「Multi-Sigma-Architect」を正式リリースした。CAEシミュレーションの結果からサロゲートモデルを自動構築し、設計開発の効率化を支援する。（2026/9/16）

いまさら聞けない 半導体後工程（2）：
「ダイシング」を知らずに後工程は語れない〜ウエハーがチップへ変わる出発点〜
本連載では、半導体の高性能化において重要性が増す後工程を中心に解説する。前回は、半導体製造工程全体のイメージをつかむため、「前工程」を紹介した。今回は、後工程の入り口となる「ダイシング」について紹介する。（2026/9/16）

Apple Pencilが使える「iPhone Duo」は、iPad miniの代わりになるか？　必ず知っておきたい注意点
折りたたみスマホ「iPhone Duo」が2026年内に「Apple Pencil（USB-C）」に対応予定だ。ビジネスメモには適しているが、筆圧検知非対応のためクリエイティブ用途には不向きかもしれない。（2026/9/15）

BIM：
BIMで地震の損傷リスクを予測、清水建設が解析モデルを自動生成する技術開発
清水建設は、BIMデータから高精度な3Dの解析モデルを自動生成する「BIM-FEM連携システム」を開発した。手作業で1カ月以上かかっていた作成期間が3日程度に短縮し、地震による建物の損傷リスクを精密に予測可能になる。（2026/9/14）

部品数／実装面積を半減：
ヒューマノイドでも活用見込む　TDK独自樹脂電極MLCCに10μF品
TDKは独自の樹脂電極構造を採用した積層セラミックコンデンサー（MLCC）「CNシリーズ」において、X7R特性で定格電圧100V／静電容量10μFのモデルを開発したと発表した。「従来品の2倍の大容量化」（TDK）により、部品数や実装面積の半減に寄与するとしている。（2026/9/11）

「Apple参入は絶好の機会」OPPO、モトローラ、サムスンが明かすフォルダブル戦略：IIJmio meeting37
IIJmio meeting37で端末メーカー3社によるトークセッションが開催された。フォルダブルスマホの活用法や開発の苦労点、価格やApple参入への見解が語られた。各社はAIや画面分割の活用を掲げつつ、折りたたみの未来像を共有した。（2026/9/8）

微小カンチレバー内にNVセンター：
MEMS一体型単結晶ダイヤモンド量子センサー実現
東北大学の研究グループは、物質・材料研究機構（NIMS）と共同で、量子センシング機能と機械構造を単一のダイヤモンドMEMS内部に集積するための技術を開発した。高度な応力センシングへの応用に期待する。（2026/9/7）

モトローラ初の横開き「razr fold」はなぜ生まれた？　FeliCa搭載やIIJmio「10万円引き」の狙いを直撃
モトローラが初の横開きスマホ「motorola razr fold」を日本市場へ投入した。フリップ型の技術を応用し薄型化とフラグシップ級のカメラ性能を実現している。FeliCa対応やIIJでの大幅割引により、国内のメイン端末需要を狙う。（2026/9/2）

プロジェクト：
須崎市の新スケートパークが開業　太陽工業が大スパン膜屋根を施工
太陽工業は、高知県須崎市にオープンするスケートパーク「サクラバンダ」の膜屋根工事を担当した。立体構造システム「TTR」を採用し、スケートボードの滑走ラインを妨げない柱配置が実現した。（2026/8/31）

鉄鋼材料の基礎知識（13）：
ステンレス鋼の基礎知識
今なお工業材料の中心的な存在であり、幅広い用途で利用されている「鉄鋼材料」について一から解説する本連載。第13回は、ステンレス鋼について説明する。（2026/8/27）

CAEユニバーシティ 特別公開フォーラム 2026レポート：
AIエージェントがCAEを動かすとどうなる？　人に残る役割は？
AIエージェントがCAEツールを操作し、解析作業を担うようになれば、人の役割はどう変わるのか。「CAEユニバーシティ 特別公開フォーラム 2026」で行われたサイバネットシステムの講演では、AIエージェントによるCAE解析の実験を通じて、AIに任せられることと人に残る仕事、CAE教育の在り方が紹介された。（2026/8/26）

PR：グループ会社からの経理独立、業務基盤を一から構築　名古屋大発スタートアップが持続可能な経理体制を構築した方法とは
グループ内で処理していた経理業務を自社で担うことになった名古屋大学発のスタートアップ、マップフォー。同社の経理基盤構築を支え、変化が激しいスタートアップ経理の安定運用実現に貢献したのがメリービズの「バーチャル経理アシスタント」だ。両社が協力して作り上げた持続可能な経理体制の全貌に迫る。（2026/9/1）

材料技術：
EV向けパワーユニットの体積を半減、住友ベークライトが次世代モジュール開発
住友ベークライトは東北大学と共同で、EV向けパワーユニットの体積を約半分にする「3D SiC-MOSFETパワーモジュール」を開発した。この強みは、パワーエレクトロニクス分野における競争優位性を高める重要な要素であり、将来的な成長と収益性の向上に寄与すると確信しているという。（2026/8/20）

CAEニュース：
冷間鍛造FEMをAIで高速予測するサロゲートモデル「ForgeNet」を発表
ゴーデルブロックは、計算力学の国際会議「WCCM ECCOMAS Munich 2026」で冷間鍛造シミュレーション向けAIサロゲートモデル「ForgeNet」の研究成果を発表した。解析結果を固定オイラー格子へ投影することで、適応的リメッシュに伴う節点対応の課題に対処する。（2026/8/19）

FAニュース：
ウエハーの計測精度を約35％向上、ニコンのアライメントステーション
ニコンは、従来機種から計測精度を約35％高めたアライメントステーション「Litho Booster 1000」を発売する。半導体の3D構造におけるボンディング工程で、高精度な重ね合わせ補正に寄与する。（2026/8/18）

冴えない機械の救いかた（10）：
弱い部分が1箇所でもあると台無しに、シール塗布装置の失敗事例
本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第10回は、液晶パネル製造用のシール塗布装置で発生した塗布不良を取り上げる。振動測定とシミュレーションから、コラムの首振りを引き起こした剛性弱点を突き止めていく。（2026/8/17）

組み込み開発ニュース：
あらかじめ引き伸ばした伸縮性基板に有機光検出器を形成、光とひずみを同時検知
東京大学は、光強度とひずみを単一の素子で同時に検知できるフレキシブルマルチモーダルセンサーを開発した。ひずみ情報を基に画像のゆがみを補正できるため、ストレッチャブルエレクトロニクスへの応用が期待される。（2026/8/12）

FAメルマガ 編集後記：
「日本車の牙城」は守れるか、タイで見た中国EVシフト
4年も過ぎればいろいろな変化が見られるものですが、ここまでとは思いませんでした。タイの自動車事情です。（2026/8/12）

湯之上隆のナノフォーカス（94）：
He・ナフサ・レジスト逼迫の続報――半導体工場停止が回避できている理由
筆者は中東情勢悪化に伴うヘリウム（He）、ナフサ、フォトレジストのサプライチェーンの混乱は、半導体工場停止の危機を招くと警鐘した。ただ、実際には半導体工場が停止したという報告は見当たらない。なぜ最悪のシナリオが回避されているのか、その理由を論じる。その上で、特にHeの供給が綱渡りになる可能性を指摘する。（2026/8/5）

ロボットの電子皮膚などに：
光とひずみを検知できるフレキシブルセンサー開発、東京大
東京大学は、光強度とひずみ（伸縮）を1つのセンサーで検知できる「フレキシブルマルチモーダルセンサー」の開発に成功した。このセンサーをアレイ状に並べると、ヘルスケアやロボットの電子皮膚など、ストレッチャブルエレクトロニクスに応用できる。（2026/7/24）

リサイクルニュース：
銅や希少金属をエッチング廃液から回収！　新しい「排水処理／資源回収事業」
パナソニック環境エンジニアリングは、半導体／電子デバイス工場向けに「排水処理／資源回収事業」を開始した。同事業では、薬液供給から、難分解廃液の処理、さらには廃液からの希少金属回収まで、製造ラインをトータルでサポートする。（2026/7/22）

FAニュース：
検査装置が「考える」時代へ　オムロンがNVIDIAとの協業で広げるAI検査の新技術
オムロンは、NVIDIAとの協業により進めてきた検査装置の高精度化と関連業務の簡易化に関する技術の概要について紹介した。（2026/7/17）

電動化：
小型EV「コムス」がリコール、パーキングブレーキの不具合に新たな原因が判明
トヨタ車体は、超小型EV「コムス」のリコールを国土交通省に提出した。対象は2012年7月4日〜2025年4月8日に製造された合計1万1467台。（2026/7/16）

冴えない機械の救いかた（8）：
締結されたボルトの許容繰り返し荷重、2本なら単純に2倍でよいのか？
本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第8回は、規定トルクで締め付けられたボルト1本構成の許容繰り返し荷重と、ボルト2本構成の場合の考え方を取り上げる。（2026/7/15）

CAEで逆引きするトラブル診断の思考法（3）：
折れる前に曲がる――テーブル脚の座屈という見落とし
連載「CAEで逆引きするトラブル診断の思考法」では、身近な製品トラブルを起点に、「なぜ壊れたのか」を逆算して読み解くCAEの思考プロセスを解説する。第3回では、テーブル脚の座屈を題材に、強度計算だけでは見落としやすい「安定性」の問題を考える。（2026/7/13）

鉄鋼材料の基礎知識（12）：
工具鋼の基礎知識
今なお工業材料の中心的な存在であり、幅広い用途で利用されている「鉄鋼材料」について一から解説する本連載。第12回は、工具鋼について説明する。（2026/7/15）

「Titanium Edge」を発表：
FPGAの新たな役割？ Efinixが狙うエッジAIの「前処理」分野
Efinixは、エッジAIアプリケーションをターゲットとするFPGAファミリー「Titanium Edge」を発表した。同社はエッジAIにおいて、SoC（System on Chip）の前処理としてFPGAを使う方法を提案している。（2026/6/25）

JPCA Show 2026：
反りも割れも抑制　先端パッケージ向け多層セラミックコア基板
京セラは「JPCA show 2026」に出展し、先端半導体パッケージ向け多層セラミックコア基板を紹介した。大型パッケージ基板のコア材として用いることを想定したもので、高剛性／高強度の独自セラミック材料によって、基板の反りや割れを抑制できる。焼結前のビア加工により、配線微細化にも貢献する。（2026/6/24）

鉄鋼材料の基礎知識（11）：
特殊鋼の基礎知識
今なお工業材料の中心的な存在であり、幅広い用途で利用されている「鉄鋼材料」について一から解説する本連載。第11回は、特殊鋼について説明する。（2026/6/23）

冴えない機械の救いかた（7）：
ボルト1本でどこまで耐えられる？　応力集中と許容繰り返し荷重を考える
本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第7回は、ボルト1本がどれだけの繰り返し荷重に耐えられるのかを考える。ねじ谷底の応力集中や疲労限度線図の基礎を整理しながら、ボルト1本構成の許容繰り返し荷重を求める。（2026/6/22）

知財ニュース：
レゾナックが生成AI向け半導体封止材の特許維持、異議申し立てを論破
レゾナックは、生成AI向け2.5D半導体パッケージに必要な液状封止材の特許について、第三者からの異議申し立てを受けていたが、特許庁から有効性が認められたと発表した。（2026/6/18）

高出力密度化に対応：
Tg 230℃の高耐熱性　SiC向けエポキシ樹脂封止材
住友ベークライトは、SiCパワーモジュール向け固形エポキシ樹脂封止材料「EME-G785」シリーズの量産を開始した。ガラス転移温度は230℃で、SiCモジュールでの絶縁信頼性向上に寄与する。（2026/6/18）

東大ベンチャーと協業：
スピンコートでLN／LT単結晶薄膜　三井金属が実用化へ
三井金属は「JAPCA Show 2026」（2026年6月10〜12日、東京ビッグサイト）に出展し、東京大学発ベンチャーGaianixxと協業のもと立ち上げ中のLN／LT単結晶薄膜事業などを紹介した。次世代通信向けSAWデバイス用単結晶薄膜、光通信デバイス用単結晶薄膜などの用途を想定し、2026年以降の実用化を目指す。（2026/6/17）

組み込み開発ニュース：
2012Mサイズで静電容量を倍増、48V電源システム向け車載樹脂外部電極チップMLCC
村田製作所は、最大静電容量2.2μFの車載樹脂外部電極チップ積層セラミックコンデンサー「GCJ21BD72A225KE02」を開発し、量産を開始した。48V電源システムを採り入れる車載回路に向け、小型化と大容量化、高耐圧化の両立を図る。（2026/6/17）

電子機器トータルソリューション展2026：
ガラスや有機の限界を超える！　次世代セラミック基板を初披露
生成AIの普及で半導体パッケージの大型化が進む中、従来の有機／ガラス基板の「反り」や「割れ」が課題となっている。京セラはJPCA Show 2026で、これらの課題を克服する先端半導体向け「多層セラミックコア基板」を初披露した。【訂正あり】（2026/6/15）

人とくるまのテクノロジー展2026レポート：
極細センサーワイヤに透明アンテナ――カーエレクトロニクスの最前線を追う
「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」に出展した600を超える企業／団体の展示の中から、カーエレクトロニクス関連を中心に、新しいソリューションや新しいテクノロジーをピックアップしてお届けする。（2026/6/11）

冴えない機械の救いかた（6）：
なぜボルトは破断するのか？　金属疲労の話をしておこう
本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第6回は、現場で発生することの多いボルトの疲労破断をテーマに、その基礎となる金属疲労について説明する。疲労限度や破断面の見方、き裂停留の考え方などを整理しながら、なぜボルトが疲労破断しやすいのかを考える。（2026/6/8）

CAEで逆引きするトラブル診断の思考法（2）：
1回は大丈夫なのに、なぜ壊れる？――椅子の疲労破壊をCAEで読む
連載「CAEで逆引きするトラブル診断の思考法」では、身近な製品トラブルを起点に、「なぜ壊れたのか」を逆算して読み解くCAEの思考プロセスを解説する。第2回では、椅子のリコール事例を題材に、「1回は壊れないのに、なぜ使い続けると壊れるのか」という疲労破壊のメカニズムを、CAEの視点から読み解く。（2026/6/4）

材料技術：
業界初！　住友ベークライトが230℃耐熱のSiC向け封止材を量産
住友ベークライトは、SiCパワーモジュール向けに業界最高水準のガラス転移温度230℃を実現したエポキシ樹脂封止材料「EME-G785シリーズ」の量産を開始した。（2026/6/2）

若手エンジニアのための機械設計入門（17）：
DFMEAで故障を先回り！　信頼性設計とCAE活用の基本
3D CADが使えるからといって、必ずしも正しい設計ができるとは限らない。正しく設計するには、アナログ的な知識が不可欠だ。連載「若手エンジニアのための機械設計入門」では、入門者が押さえておくべき基礎知識を解説する。第17回は、DFMEAを起点に故障モードを整理し、設計改善やCAE検証へつなげる考え方について取り上げる。（2026/6/2）

メカ設計ニュース：
図面SaaSに高精度な3Dモデル生成とアセンブリ機能、CAE機能のβ版を追加
renueは、図面SaaS「Drawing Agent」をアップデートした。高精度な3Dモデル生成機能や複数パーツの組み立てに対応するアセンブリ機能、構造解析を実行する「CAE機能 β版」を追加し、図面の読み取りから構造解析までを一連の流れで扱えるようにした。（2026/6/1）

26年度下期から量産見込み：
ダイヤモンド半導体用2インチウエハー量産へ　モザイク結晶開発に成功
イーディーピーは、ダイヤモンド半導体用の2インチウエハー製造に用いるモザイク結晶の開発に成功したことを発表した。このモザイク結晶を用いて、2026年度下期にも2インチウエハーの量産体制を整える。（2026/5/29）

医療用やインフラ診断用を想定：
そっと触るだけで光る　レアアース不要、電源不要の近赤外発光
東北大学の研究グループは、筑波大学や佐賀大学との共同研究により、酸化亜鉛の欠陥構造を制御することで、高価なレアアースを使わずに極めて高い感度の「応力発光」を実現した。電源不要の近赤外発光は、医療センサーやインフラ診断などへの応用が期待される。（2026/5/28）

大型パネルに求められる技術とは：
AI半導体で「パネルは新たなフロンティア」、Lamの装置戦略
AI向け半導体の大型化に伴い、先端パッケージングの主戦場は、従来の円形ウエハーから大型の矩形パネルへ移行している。こうした中でPanel-Level Packaging（PLP：パネルレベルパッケージング）技術を強化しているのが半導体製造装置大手Lam Researchだ。今回、Lamの担当者がPLP向け装置事業の詳細を語った。（2026/5/26）

プロセス簡略化に貢献：
AI／HPC用ガラスビア向け　低収縮特性の銅ナノペースト
エレファンテックは、独自の自己組織化銅ナノ粒子技術を用いた、ガラス基板貫通ビアフィル用銅ナノペースト「SAphire G」を開発した。熱衝撃試験後もボイドやクラックが発生しない緻密な導体形成が可能だ。（2026/5/20）

鉄鋼材料の基礎知識（10）：
鉄鋼材料の各種熱処理
今なお工業材料の中心的な存在であり、幅広い用途で利用されている「鉄鋼材料」について一から解説する本連載。第10回は、鉄鋼材料の各種熱処理について説明する。（2026/5/20）