モバイルでPC級のAI駆動グラフィックスを可能にするニューラルテクノロジー 三菱電機がエッジLLMを高精度化/シャープがCE-LLMの展開を加速 NVIDIAは組み込みAIボードもBlackwell世代へ、2070TFLOPSの「Jetson AGX Thor」 富岳NEXTの開発は「Made with Japan」、NVIDIAが加わりアプリ性能100倍の達成へ AIとセンサーで古米が絶品ご飯に パナソニックの新型炊飯器が見せた技術力 AI処理とエッジコンピューティング対応のHMIシステム向けMPUを発売 冷蔵庫に搭載したAIカメラを使った家庭系食品ロス削減の実証実験 マイクロンのSSDはAIデータパイプラインをフルカバー、世界初PCIe Gen6対応品も ソニーがエッジAIデバイス開発用ドキュメントを無償公開、GitHubに開発環境も 複数機器が共同で学習や制御を行う「協調制御AI」に関する特許を取得 大容量のMRAMを搭載したエッジAIチップ、エネルギー効率50倍で起動時間30分の1 AIデータセンターは2029年にサーバ1台の電力が1MW超へ、システム構成はどうなる IoTのソラコムが生成AIと融合、リアルワールドAIプラットフォームへ ルネサスが“マイコンでAI”を極める、22nmプロセスとMRAMにAIアクセラレータも AIプラットフォームのビジョンと、AI向けシリコンやソフトウェアを公開 超低電力ワイヤレスSoCとエッジ向け機械学習プラットフォームが統合 色素増感型太陽電池を応用した「自己発電型」光電子シナプス素子を開発 三菱電機が2つの技術でエッジ動作可能なLLMを高精度化、2026年度にも製品適用へ シャープがエッジAI「CE-LLM」の展開を加速、「B2BとB2Cで四半期に1つ以上投入」 パナソニックHDがマルチモーダル生成AIで新たな成果、学習データ量を60分の1に 「Jetson AGX Thor」が実力をチラ見せ、AI処理性能は従来比7.5倍の2070TFLOPSに 面積を30%縮小したAIコプロセッサ、消費電力も20%削減 全結合型イジングマシンにおいて容量と精度のスケーラブル化に成功 東大IBMの量子コンピュータが156量子ビットに、Miyabiとのハイブリッド演算も NVIDIAのGPUはRubinへ/Armが次世代エッジAIに回答 産総研の最新スパコン「ABCI 3.0」の狙いや展望――総括研究主幹の高野氏に聞く エッジAIセンシングプラットフォームをオープンソースで普及拡大へ 世界最大級256量子ビットも道半ば、国産超伝導量子コンピュータは1000量子ビットへ 3回目を迎えたマイコンでAIパビリオン、省電力MPUのエッジ生成AIもあるよ! Rapidusと連携深めるテンストレント、東京オフィスで半導体エンジニアを積極育成