　AuRoFUSEプリフォームは、金の微粒子と有機溶剤を混ぜた接合材料「AuRoFUSE」をあらかじめ突起状に形成する接合技術だ。今回の技術は、金バンプを事前に形成した基板から対象の半導体チップやサブストレートへ転写を可能にした。転写基板として使用するシリコン基板にある開口部に金バンプを形成し、転写時には加熱により金バンプを収縮させて隙間を作り、垂直方向の力を与えて、容易に引き抜いて転写できる。

転写方法［クリックで拡大］出所：田中貴金属工業

　従来の金バンプ形成過程は、対象の半導体チップや基板に直接バンプを形成する方法であるため、凹凸や貫通孔などの複雑な形状を持つ対象物への適用が難しかった。今回の転写技術は、金バンプを別で作製し、目的の箇所にのみ金バンプを転写できるため、複雑な形状にも適用が可能となる。同技術は、半導体における配線の微細化や多種チップの集積を可能とし、近年高まっている半導体の小型化や高性能化のニーズへの貢献が期待できる。

転写基板の作製と転写、接合過程［クリックで拡大］出所：田中貴金属工業

従来の金バンプ形成過程［クリックで拡大］出所：田中貴金属工業

⇒その他の「材料技術」の記事はこちら

140周年迎えた田中貴金属、狙うは「リサイクル事業拡大」と「白金の新用途創出」
宝飾品や金地金で知られる田中貴金属グループが、創業140年を機に、プレスカンファレンスを開催した。電気自動車の普及による白金（プラチナ）需要の減少という危機を前に、老舗メーカーの同社が打ち出した解決策や、環境に貢献するリサイクル事業の強化など、新たな貴金属ビジネスが明かされた。
100℃前後の低温領域で使用可能なPd水素透過膜、水素センサー高精度化に貢献
田中貴金属工業は、100℃前後の低温領域で使用可能なパラジウム（Pd）水素透過膜「HPM-L111」を開発した。
パワー半導体向けシート状接合材料を開発　対応チップサイズ20mm角で鉛フリー
田中貴金属工業は、パワー半導体用パッケージ製造におけるダイアタッチ向けシート状接合材料「AgSn TLPシート」を開発した。
田中貴金属工業が真空成膜装置部材に付着した貴金属の新たな回収方法を確立
田中貴金属工業は真空成膜装置部材に付着した貴金属の新たな回収方法として治具洗浄法「TANAKA Green Shield」を確立したことを発表した。
田中貴金属工業がCO2から燃料を生成するプラチナ系触媒を開発するワケ
宝飾品や金地金で知られる田中貴金属グループが、創業140年を機に開催したプレスカンファレンスで紹介された白金（プラチナ）の新たな活用方法についてつらつら語っています。