レゾナックがコア営業利益で増益、半導体材料事業がAI需要を捉える：製造マネジメントニュース（1/2 ページ）

レゾナック・ホールディングスは、2025年12月期の連結業績で、AIサーバ向け先端材料の高い需要を背景に、半導体／電子材料セグメントのコア営業利益が過去最高を更新したと発表した。

[遠藤和宏，MONOist]

　レゾナック・ホールディングスは2026年2月13日、オンラインで記者会見を開き、2025年12月期（2025年1月1日〜12月31日）の連結業績と2026年12月期（2026年1月1日〜12月31日）の連結業績予想を発表した。

AI向け製品が半導体後工程材料の売上高で2割を占める

　2025年12月期の海外市場は米国の通商政策などによる影響が懸念されるながらも、全体として緩やかな回復基調で推移した。半導体業界では、AI（人工知能）などの先端用途を中心に成長が見られた。国内市場は個人消費や企業の設備投資に持ち直しの動きが見られ、全体として緩やかに回復した。

　こういった中で、レゾナック・ホールディングスにおける同期の売上高は前年同期比3.2％減の1兆3471億円で、営業利益は同47.6％減の466億7600万円となり、営業利益から非経常的な要因により発生した損益を除外したコア営業利益は同18.4％増の1091億円を記録した。

2025年12月期の連結業績［クリックで拡大］ 出所：レゾナック・ホールディングス

　レゾナック・ホールディングス 取締役 常務執行役員 CFOの染宮秀樹氏は「半導体／電子材料セグメントの売上高は前期比で大きく増収も、ケミカルセグメント、クラサス・ケミカルセグメントなどが減収し、全社の売上高は444億円の減収となった」と話す。

　セグメント別では、半導体／電子材料セグメントの売上高は同13.7％増の5063億円で、コア営業利益は同47％増の1084億円となった。「半導体／電子材料セグメントのコア営業利益は過去最高を更新した」（染宮氏）。

　同セグメントでは、半導体前工程材料の事業は、NANDの需要の回復ペースが緩やかなことや、排ガス処理装置事業の事業譲渡の影響などで若干減収した。

　半導体後工程材料の事業は、主にAIサーバなどを対象とした先端半導体向けの販売数量増加により増収となった。デバイスソリューション事業は、HDメディアがデータセンター向けで需要が堅調に推移して増収した。シリコンカーバイド（SiC）エピタキシャルウエハー事業は電気自動車（EV）市場の成長鈍化を受けて横ばいとなった。染宮氏は「当期における半導体後工程材料の売上高に占めるAI向け製品比率は、1年を通じて順調に成長し、前期の約1割から2割まで拡大した」と触れた。

半導体／電子材料セグメントの連結コア営業利益差異内訳［クリックで拡大］ 出所：レゾナック・ホールディングス

　モビリティセグメントの売上高は同10.9％減の1784億円で、コア営業利益は同30.7％減の44億円となった。同セグメントでは、2025年12月期における1〜3月期の二次電池外装材／食品包装材などの事業譲渡の影響や、一部国内顧客の需要減により、減収減益を記録した。

モビリティセグメントの連結コア営業利益差異内訳［クリックで拡大］ 出所：レゾナック・ホールディングス