AMDの最新SoC搭載モバイルワークステーションで「SOLIDWORKS」がサクサク動く：ものづくり ワールド［東京］2025

日本HPは「第37回 ものづくり ワールド［東京］」の構成展の1つである「第37回 設計・製造ソリューション展」に出展したダッソー・システムズ SOLIDWORKS事業のブースにおいて、モバイルワークステーション「HP ZBook Ultra G1a」を訴求していた。

[八木沢篤，MONOist]

　日本HPは「第37回 ものづくり ワールド［東京］」（会期：2025年7月9〜11日／会場：幕張メッセ）の構成展の1つである「第37回 設計・製造ソリューション展」に出展したダッソー・システムズ SOLIDWORKS事業のブースにおいて、モバイルワークステーション「HP ZBook Ultra G1a」を訴求していた。

日本HPは最新モバイルワークステーション「HP ZBook Ultra G1a」で、デスクトップ版の「SOLIDWORKS 2025」を快適に動かせることをアピールしていた［クリックで拡大］

　HP ZBook Ultra G1aは、AMDの最新プロセッサ「AMD Ryzen AI Max PRO」シリーズを搭載した14型のハイエンドモバイルワークステーションである。重量は1.57kg。

　AMD Ryzen AI Max PROは、CPU、GPU、AI（人工知能）処理専用のNPU（Neural Processing Unit）を1チップに統合したSoC（System on Chip）だ。CPUは最大16コア／32スレッド、GPUは「AMD RDNA 3.5」アーキテクチャをベースに最大40基のコンピュートユニット（CU）を備え、NVIDIAのミドルレンジクラスGPUに相当する性能を発揮するという。NPUは最大50TOPSのAI推論性能を有し、マイクロソフトの「Copilot+ PC」の要件を満たしている。

　SoCの採用により、TDP（熱設計電力）は55Wと抑えられ、低発熱および省電力を実現。これにより長時間のバッテリー駆動が可能となる。また、同社独自の「HPベイパーフォース・サーマル」技術によって、高い冷却性能も実現している。

VRAMに割り当てるメモリ容量はBIOS設定で切り替えできる。なお、［自動］は最新のBIOSでは選択できなくなっているという［クリックで拡大］

　最大の特長は、システムメモリの一部をGPUメモリ（VRAM）として使用できる「ユニファイド・メモリ・アーキテクチャ」を採用している点である。これにより、システムメモリ128GB（最大構成）のうち、96GBまでをVRAMに割り当てることが可能となり、グラフィックス性能が求められるレンダリング処理などでも安定したパフォーマンスを発揮できる。なお、VRAMに割り当てるメモリ容量はBIOS設定で切り替えが可能だ。

　展示ブースでは、デスクトップ版の「SOLIDWORKS 2025」をインストールしたHP ZBook Ultra G1aの実機デモなどを披露していた。

「ワークステーションというと、Intel製CPUとNVIDIA製GPUの組み合わせが定番だが、新たにAMDのSoC（AMD Ryzen AI Max PRO）という選択肢も加わった。14型のモバイルワークステーションで、SOLIDWORKSがサクサクと快適に動作することをぜひ体感してほしい」（説明員）

ダッソー・システムズ SOLIDWORKS事業のブース［クリックで拡大］

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