Amston Lake搭載の組み込みボード製品を発表：エッジコンピューティング

Advantech（アドバンテック）は、Intel Atomプロセッサ「x7000RE」シリーズ搭載の組み込みボード製品を発表し、広範囲の温度、電圧、耐振動、耐衝撃などのニーズに対応する堅牢性の高いモデルを5点ラインアップした。

[MONOist]

　Advantech（アドバンテック）は2024年9月12日、Intel Atomプロセッサ「x7000RE」シリーズ（コードネーム：Amston Lake）搭載の組み込みボード製品を発表した。低消費電力で最大8コアの高い処理能力を持ち、堅牢性にも優れ、−40〜＋85℃の動作温度に対応する。

Intel Atom「x7000RE」シリーズ搭載の組み込みボード製品［クリックで拡大］ 出所：Advantech

　同シリーズは、7nm技術を基盤に統合GPUを搭載し、Gen 12 UHDグラフィックスにアップグレード可能。INT8をサポートする最大32のグラフィックス実行ユニットを搭載し、グラフィックス性能が5倍強、画像分類の性能が10倍弱向上した。

　Intel Time Coordinated Computing（TCC）およびTime-Sensitive Networking（TSN）を導入し、リアルタイムアプリケーションを最適にサポート。さらに、DDR5メモリを統合し、最大4800MT/秒の帯域幅および低遅延を可能にしている。

　同社はさまざまなアプリケーションでの動作を考慮し、広範囲の温度、電圧、耐振動、耐衝撃などのニーズに対応する堅牢性の高いモデルを5点ラインアップした。

　SMARCモジュール「SOM-2533」は、オートメーションシステムや医療アプリケーションに最適で、2.5G LANとCAN BUSを2つずつ備えた統合コンバーターを提供する。

　COMe Compactモジュール「SOM-6833」は、スマート工場や周波数スペクトル分析において容易な移行を促進するため、豊富で多用途なI/Oを備える。

　COMe Type 10モジュール「SOM-7533」は、品質規格IPC-A-610G準拠する。16GB LPDDR5メモリをサポートし、4.75〜20Vの電圧範囲で動作する。

　3.5インチSBC「MIO-5354」は、アウトオブバンドによるリモート制御管理を備える。信頼性が高く、EV充電ステーションや乗客情報システム、キオスク端末などに最適だ。 −40〜＋85℃という広範囲な温度での動作を保証する。

　Mini-ITXマザーボード「AIMB-219」は省電力設計で、静かなパフォーマンスが可能。屋外キオスク端末やデジタルサイネージ、ヒューマンマシンインタフェース（HMI）アプリケーションに適する。

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