　具体的には「包装機械業界は個々のメーカーがバラバラに競争力を磨いてきた中で、機器の開発やデータに対する考え方や言葉も異なっている。その中で一気にがっちりした標準化を進めようとしても難しい。WGの中で現状認識から始めて、共通言語や共通認識などをできる部分から構築し、その中である程度、国際標準などとの整合性などを踏まえて、ある程度の形でまとめたのが現段階だ」と福井氏は現状認識について語っている。

　「包装システムにおけるIoT標準化に関する指針（案）」は、カテゴリーフォーマットとして「ID」「カテゴリー名」「説明」「データタイプ」「データ有無」「推奨単位」「データ名」「データ名の定義」「優先度」が設定されており、それぞれのデータの意味や定義にブレがないようにまとめている。また、OMAC Packaging Working グループによって策定され、米国を中心とした包装機械制御に関する業界標準「PackML（Packaging Machine Language）」との連携を想定しているという。

包装システムにおける IoT 標準化に関する指針（案）のカテゴリーフォーマット［クリックで拡大］出所：日本包装機械工業会

2025年の「JAPAN PACK」でデモ披露へ

　今後は、ユーザー企業などへのヒアリングを進めながらまずは2024年度中に最終版を公開する考えだ。福井氏は「指針を出すことが目的ではなく、使ってもらい、個々の企業がメリットを受けられるようにすることが最終目標だ。ヒアリングを進める中でブラッシュアップを進め、受け入れられる形でまとめたい」と語る。

　さらに「文書だけでは伝わりにくいものもあるため、実機で価値を示すような形を作りたい」（福井氏）とし、2025年10月7～10日に開催予定の「JAPAN PACK 2025 日本包装産業展」でデモを披露する考えを示した。

「包装システムにおけるIoT標準化に関する指針（案）」を策定した日本包装機械工業会技術委員会 IoTワーキンググループのメンバー［クリックで拡大］

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