　レーザーアークハイブリッド溶接は、ダイヘンのシンクロフィード溶接法と古河電工のビームモード制御を組み合わせた溶接技術。レーザー光をこれまでの連続照射方式からパルス照射方式に変更した「パルスレーザーアークハイブリッド接合法」により、高めたピーク出力がGA材のめっき層を除去し、接合性を向上する。レーザー未照射期間の入熱を抑制することで、課題だった溶融亜鉛めっき鋼板（GI材）よりも脆弱な金属間化合物の生成を抑える。

パルスレーザーアークハイブリッド接合法（クリックで拡大）出典：ダイヘン

　6000系アルミとGA材の接合において、4000系ワイヤとの組み合わせにより引張強度110MPa（JIS規格A級判定基準の2倍以上）と、実用的な強度を確保する。

アルミとGA材の接合ビードと引張強度試験結果。上板：A6063（板厚2.0mm）、下板：GA（板厚1.6mm）、ワイヤ：A4043（φ1.2mm）、溶接速度：0.75m/分出典：ダイヘン

　アーク溶接をベースとするため、既存設備が流用できる。構造部材の形や生産工程を大きく変更することなく、構造部材の素材をアルミに変更でき、導入が容易だ。また、リベットや接着剤など他の接合方法と比べて工程時間が半減する。特殊な材料も不要で、ランニングコストを低減できる。

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