フルアセンブリー解析ツールである「HFSS 3D Layout」は、筐体とプリント基板のアセンブリーモデルをフルで取り込んで解析できる。大規模計算になるフルアセンブリー解析において、モデルの一部を計算をブラックボックス化することで計算効率を高め、シミュレーションのセットアップ時間を大幅短縮可能だという。
シグナルインテグリティツール「HFSS/SIwave」の機能としては、新たに、基板全体を対象とする高速EMIチェッカー「EMI Scanner」を追加した。EMIおよびEMCの問題を引き起こす可能性のあるネットと部品配置をハイライトしてくれる。信号機、電源グランドネット、差動信号、ビア、対策部品の配置など、ルールチェック項目は豊富だという。エラーについては自動でレポート生成が可能だ。
電磁界および低周波解析ツール「Maxwell」についてはモータ電磁力と振動騒音の連成解析機能を追加した。MaxwellとMechanicalの連携機能として、モーターNVHソリューションを提供。電磁界とモーダル振動、音場の解析に、ヘッドランプなどの灯体リアルタイムシミュレーションソフトウェア「VRXperience」を組み合わせることが可能だ。
UIについては、Maxwellと「Icepak」で日本語ユーザーインタフェース環境を提供開始。メニューコマンドとリボン、右クリックメニューは日本語表示可能だ。
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