　アンシス・ジャパンは2018年4月18～20日に幕張メッセで開催したエレクトロニクスの要素技術展示会「TECHNO-FRONTIER 2018（テクノフロンティア2018）」内の「熱設計・対策技術展」会場で、電子機器の熱設計支援解析ソフトウェアの次期最新版「ANSYS Icepak 19」についての情報を明かした。同製品は2018年5月中に国内で販売開始予定だ。

　「ANSYS Icepak」は同社の流体解析ソフトウェア「ANSYS Fluent」をベースにしており、電子機器の温度予測に特化した製品。熱伝導、対流熱伝達、放射が予測できる。移動変形や反応、混相流は扱わない。ANSYS Icepak 19は電磁界解析製品「ANSYS Electronics」に組み込まれる形で、機能やGUIを大きく変更する。境界条件は従来のモデル（パーツ）ごとではなく、面などフィーチャ単位での設定が可能になる。

「ANSYS Icepak 19」の画面：モデルの面に境界条件を設定する

　さらに従来はダイレクトモデラ―の「SpaceClaim」経由で専用フォーマットに変換していたが、新製品では3D CADのネイティブデータ（一部の種類が対応）や中間ファイルなどのCADデータを取り込み可能になる他、製品自身にも新たにモデリング機能を追加する。またPythonやVisual Basicなどに対応するスクリプト機能にも対応する。

　従来のIcepakから大きく製品が様変わりするため、「旧ユーザーが戸惑わないよう従来製品と新製品はしばらく共存していく」（展示ブース説明員）という。

　アンシス・ジャパンは熱設計・対策技術展でANSYS Icepakなど熱流体解析ツールを要に、同社のさまざまな電子機器設計関連のシミュレーションツールを紹介した。パワー半導体の冷却や水冷関連を意識した多流体解析などに注目が集まったという。解析初心者を対象にした「ANSYS Discovery Live」も展示したが、「今回メインの展示となったツール群を見て、難易度が高いと感じたユーザーが積極的によく見ていった」（説明員）とのことだ。

多流体解析の概要（出典：アンシス・ジャパン）

多流体解析のデモ

汎用CAE「ANSYS 19」、複雑化した解析の手間や時間削減を目指す
アンシス・ジャパンは同社のCAEシステム「ANSYS 19」を発表。構造解析は亀裂進展解析やトポロジー最適化などの強化、流体解析は新しいモデルの追加とターボ設計機能の強化、電磁界解析は並列処理ライセンスの改定、操作性や計算速度の向上などがトピックだ。
複雑なシリンダブロックも境界条件入れて数秒で結果表示「Discovery Live」など販売開始
アンシス・ジャパンは同社の設計者向けCAEツール群「ANSYS Discoveryファミリー」を国内で販売開始した。そのうちの1つであるDiscovery Liveは、境界条件から計算結果表示までが数秒と高速で、かつその場でモデルの修正をしても即座に形状が修正される。
統合進むCAE業界、各社がプラットフォームや設計者CAEをアピール
CAE業界におけるツール展開は、着々と専門家以外へと進みつつある。一方でIoT時代を見越した買収やプラットフォーム構築の動きも活発だ。DMS2017における展示から、その内容をレポートする。
IoT時代の製品設計に備える「ANSYS 18.0」を発表
アンシス・ジャパンは同社の汎用CAEソフトウェア「ANSYS 18.0」を発表。設計者向けCAEプラットフォーム「ANSYS AIM」や構造解析ツール「ANSYS Mechanical」、電子・電気設計分野の解析ツール「ANSYS Electronics Desktop」など幅広いツールにおける機能強化を図った。CFDツールについては企業規模やスキルに合わせたパッケージ構成を刷新した。
マルチフィジクス解析を身近に、設計者に使ってほしい――新製品「ANSYS AIM」
アンシス・ジャパンは汎用CAEソフトウェアの新製品「ANSYS AIM（エイム） 17.2」を発表。同製品のユーザーは解析業務に詳しくない設計者をターゲットとし、設計プロセスの初期に使用されることを想定している。同製品は解析初心者でも取り組みやすくする工夫をいろいろ凝らしている。