　デンソーはMaaS（Mobility-as-a-Service、自動車などの移動手段をサービスとして利用すること）の実現に向けて、多様な車両情報を一元管理し、共有するためのクラウド技術「デジタルツイン」や、車両とクラウドを連携させるための車載エッジコンピュータ「Mobility IoT Core」、車両のソフトウェアやデータの改ざんを防ぐブロックチェーンの開発を進めている。

　こうした技術によって実現するモビリティサービスを体感できるモックアップも展示。乗員の自動認識や、利用場面に合わせた機能の拡張、車両にアクセスする権限管理を利用した荷室への配達などを体験できるという。

　デンソーブースに出展するスタートアップ企業は、カーシェアリングやライドシェアの事業者向けプラットフォームを開発するRidecell、ゼロデイ攻撃に備えるサイバーセキュリティ技術を開発するDellFer、ミリ波レーダー関連の技術を持つMetawave、自動運転など向けに新領域プロセッサを共同開発するThinCI、タッチセンサー用フィルムやヒーターを開発するCanatuとなっている。

　デンソーは2018年のCESでMaaS向けのプラットフォームとして、Mobility IoT Coreなどの取り組みを初披露した。「どの車両が、どのような順番で、誰を迎えに行くべきか」「到着予定よりも遅れている車両がどのように進めば効率的か」といった移動の最適化や、これまでの自動車部品の知識を生かした故障予測を担うアルゴリズムについても展示した。

CASEはMaaSではない、MaaS実現のための5つの要件
MaaSの発祥地であるフィンランドを訪れ、政府や関連企業にインタビューを敢行した。さらに、デンマークのコペンハーゲンで開催された第25回ITS世界会議にも参加して、MaaSとは何かを突き止めようとした。このコラムは、現時点では漠然としたMaaSという概念に対して、筆者なりに足で稼ぎ、要件としてまとめたものである。
デンソーのCaaS／MaaS基盤は「デジタルツインとつながる」
デンソーは、「Embedded Technology 2018／IoT Technology 2018（ET2018）」において、2025年を目標に開発を進めているCaaS（Car as a Service）／MaaS（Mobility as a Service）基盤技術を展示した。
デンソーの「新領域プロセッサ」が開発完了、2019年春から試作品での実証試験へ
デンソーの完全子会社で半導体IPを設計するエヌエスアイテクス（NSITEXE）は2018年12月13日、「第11回オートモーティブワールド」（2019年1月16～18日、東京ビッグサイト）において、自動運転などに向けた半導体IP「Data Flow Processor（DFP）」のテストチップとテストボードを展示すると発表した。
デンソーも備える「モビリティのサービス化」、プラットフォームを準備中
自動車を所有せず、必要な時にサービスとして利用する時代を見据え、デンソーも準備を進めている。専用の車載機やクラウド基盤を自動車メーカーや移動サービスを手掛ける企業に提案していき、2025～2030年ごろの実用化を目指す。
デンソーとBlackBerryとIntelが世界初の「統合HMIプラットフォーム」を開発
デンソーとBlackBerryは、カーナビゲーションシステムやメーター表示などを行うデジタルクラスタ、ヘッドアップディスプレイ（HUD）といったHMI製品を統合的に管理できる「統合HMIプラットフォーム」を共同開発した。Intelも開発に協力している。2019年以降、車両に搭載される予定。
「トヨタと今まで以上に距離縮める」、デンソーら4社の新会社が担う役割とは
デンソーは2018年10月31日、東京都内で開いた決算説明会において、アイシン精機、アドヴィックス、ジェイテクトと立ち上げる新会社の狙いについて言及した。