　2017年に開催された「Zuken Innovation World 2017」でも紹介があったDS-2^※）。今回の発表では、CADとERP、PLM間連携で必要だったカスタムインテグレーションの削減を狙い、2018年10月時点でPLMベンダーであるArasやPTC、Dassault Systèmesとのアライアンス構築を進めていることを示した。SiemensのTEAMCENTERについては個別プロジェクトで対応が可能としている。

PLMベンダー各社とアライアンス構築を進める図研（クリックで拡大）出展：図研

　DS-2の目指す方向について、仮屋氏は「電気の設計データだけでなく、今後発展するとされるアーキテクチャレベル設計、MBD（Model Based Development）やMBSE（Model Based Systems Engineering）など異なるドメインのデザインプロセスで用いるデータ管理も担う」と語る。

DS-2プラットフォームの製品ロードマップ（クリックで拡大）出展：図研

　特に、MBSEの領域と詳細設計の領域に横たわる“ミッシングリンク”について紹介し、仮屋氏は「顧客から、データが1対1で対応しないのは分かるが、一方を変更した場合にもう一方でどのような影響が発生するかをトレースしたい、などの要望を受けている」と話す。一方で、「『System Planner』など、ミッシングリンクを埋める可能性がある図研製品がいくつもある。これらをうまく使うことでMBSEの領域と詳細設計の領域をマッピングできるのではないか」と今後の展望も語っていた。

MBSEと詳細設計のミッシングリンクを埋める図研製品（クリックで拡大）出展：図研

障害報告が劇的に減少、図研はいかにしてソフトウェア品質を改善したのか
電子機器設計用ツールの大手ベンダーである図研は2015年10月16～17日にプライベートイベント「ZUKEN Innovation World 2015」を開催。同イベントに登壇した図研常務取締役 EDA事業部長務める仮屋和浩氏が、同社のソフトウェア開発環境や、品質向上に向けた体制変更などの取り組みについて紹介した。
図研「CR-8000」、JVCケンウッドの仮想化環境で運用開始
図研の電気CAD「CR-8000」がJVCケンウッドの仮想化環境で運用開始された。従来環境と比べても遜色ないパフォーマンスを達成したという。
図研、多層プリント基板用3DプリンタメーカーNano Dimensionと協業
図研は、多層プリント基板の試作納期を改善する取り組みなどのため、イスラエルのNano Dimensionと協業する。3Dプリントによる多層基板の設計から製造まで、シームレスな環境の提供を目指す。
デジタルツインを見据える図研、「E3」と「Cabling Designer」を2019年度に統合
図研のユーザーイベント「Zuken Innovation World 2017 Yokohama」の講演に、同社取締役オートモーティブ＆マシナリー事業部長の早乙女幸一氏が登壇。ワイヤハーネス回路設計ツール「E3」と「Cabling Designer」について、2019年度をめどに統合する方針を明らかにした。
図研の電気CAD、「CR-5000」から「CR-8000」への置き換えが着実に進む
図研が2013～2015年度（2014年3月期～2016年3月期）までの3カ年を対象とした中期経営計画の進捗状況を発表。同社の電気CAD「CR-8000」シリーズの販売が好調であることなどが紹介された。
ERP－PLM－CAD連携の「悲しい現実」を解決へ、図研が3レイヤー構造を提案
図研のユーザーイベント「Zuken Innovation World 2017 Yokohama」に、同社常務取締役 EDA事業部長の仮屋和浩氏が登壇。EDAツールを含めたCADとPLM、ERPの連携は多数のカスタムインテグレーションによって構築される「悲しい現実」となっているのが実情だ。同氏は「図研はこの状況を、ERP、PLM、EDMの3レイヤー構造で解決したい」と提案した。