「今さらCESでテレビを売る場合ではない」、パナソニックHDが語るAI時代の勝ち筋：製造マネジメントニュース（1/2 ページ）

パナソニック ホールディングスはCES 2026の出展概要を発表した。従来の家電中心からAIインフラや環境技術などB2B領域への戦略シフトを鮮明にし、生成AIを支えるデータセンター設備や半導体製造装置などを披露する。

[安藤照乃，MONOist]

　パナソニック ホールディングスは2025年12月15日、同社西門真地区拠点（大阪府門真市）とオンラインで会見を開き、世界最大級の技術展示会「CES 2026」（2026年1月6〜9日、米国ラスベガス）の出展概要を説明するとともに今後の技術戦略を明らかにした。

パナソニック ホールディングスの小川立夫氏

　今回の展示テーマは「The Future We Make」としている。パナソニック ホールディングス 執行役員グループCTOの小川立夫氏は「今さらCESでテレビを売っている場合ではない」と語り、従来のB2Cの家電中心の展示から、AI（人工知能）時代のインフラを支える「製造現場の技術」や「プロセスの革新」など、B2Bソリューションに焦点を当てた展示を行うことを強調した。

CES 2026の出展テーマ［クリックで拡大］ 出所：パナソニック ホールディングス

家電のコア技術を活用、パッケージ展開で米国市場狙う

　展示の中核となるのが、急拡大する生成AI需要に対応した「AIインフラ向けソリューション」だ。生成AIの普及に伴い、データセンターでは消費電力や発熱量の増大という課題が発生している。同社はこれに対応するために、データセンターそのものの稼働を支える「インフラ設備」と、そこで稼働する次世代チップを生み出す「製造技術」の両輪を推し進める。

　インフラ設備領域においては、蓄電システム、冷却技術、基幹デバイスなどを包括的に統合したパッケージソリューションを展開する。

　蓄電システムは停電時のバックアップ機能に加え、電力消費のピーク時に不足分を補うピークシェーブ機能を搭載し、エネルギー運用の平準化を実現。サーバの発熱対策としては、冷蔵庫で培ったコンプレッサー技術を応用した冷却システムや、CDU（冷却水分配装置）向けの高性能ポンプを提供する。そして、サーバ内部の安定動作を支えるデバイスとして、高負荷環境に耐える導電性高分子アルミ電解コンデンサ（SP-Cap）や、高速通信に対応する多層基板材料（MEGTRON）を提案する。

　家電事業などで培った独自のコア技術を武器に、建屋設備から基板までをトータルで支援するパッケージ展開を進め、米国をはじめとするグローバル市場での事業拡大を加速させる考えだ。

半導体製造の「中工程」に独自装置

半導体製造の設備技術［クリックで拡大］ 出所：パナソニック ホールディングス

　一方、データセンターの性能を左右するAI半導体分野では、製造装置ソリューションを強化する。同社が焦点を合わせるのは、ウエハー処理（前工程）とパッケージング（後工程）の間をつなぐ「中工程」領域だ。

　具体的には、チップ同士を極めて短い配線で接合し、電力ロスを削減するためのプラズマクリーナーやボンディング装置などを展開。長年エレクトロニクスメーカーとして培ってきた実装技術のノウハウを応用し、微細化／高集積化が進むAI半導体の量産プロセスを支える構えだ。