図研は、米Arasとパートナーシップを締結し、電気・電子設計データなどにおいて、設計から製造までのプロセスを管理する方法を協調して開発していくと発表した。
図研は2016年8月25日、米Arasとパートナーシップを締結した。電気・電子設計データなどにおいて、設計から製造までのプロセスを管理する方法を協調して開発していく。
図研は、複数拠点におけるライブラリや回路・基板の設計データ管理システム「DS−2」を、ArasはエンタープライズPLMプラットフォームとして「Aras Innovator」を提供する。双方の組み合わせにより設計情報の整合性が向上し、設計から製造までの工程の効率化が図られるという。
具体的には、設計途中のライブラリ、設計データの管理システムをエンタープライズPLMプラットフォームに連携させるような機能を開発し提供する。これにより、IPブロックや電子部品レベルの情報など、従来は製品ごとにzip圧縮ファイルの形式でしか保持できなかったものが管理できるようになり、製品横断的なトレーサビリティの確保が可能になるという。
両社では、2017年前半に新ソリューションのリリースを計画している。
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