さらに制御基板の小型化にも取り組んだ。現行ドライブユニットは制御基板の面積が約8250mm2。2013年モデルからは、クランク回転センサーの基板約550mm2も加わっていた。次世代ドライブユニットでは、これらが1つの基板に統合され、基板面積は約23%減の約6800mm2となっている。
制御基板の小型化はデッドスペースの削減につながり、銅線を使っている配線の長さを約40%削減することができた。ドライブユニットの前後長は約5%、ペダル−出力軸間長も約10%縮小されている。
これらの結果として、重量を約20%、容積を約16%削減できたわけだ。
また村田氏は、ドライブユニットを開発する際には、常に製造時の効率と信頼性を重視していることを強調した。「人件費の高い国内で製造する以上、効率と信頼性を両立できるようなモノでなければ事業として成り立たない。次世代ドライブユニットも、製造現場やサプライヤと情報共有し、こういった仕様でも製造時に問題が起こらないかなどの確認を行いながら開発を進めた。製造現場、開発、そして営業をも含めてのコンカレントエンジニアリングだった」(同氏)という。
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