インテルは、ジェスチャー、音声認識、顔認識などを実現する「Intel RealSense テクノロジー」に関する記者説明会を開催。デバイスへの組み込みを前提としたモーションセンサーモジュール「Intel RealSense 3Dカメラ」を搭載したデバイスが年内中に発売される予定だと発表した。
米Intelの日本法人であるインテルは2014年6月25日、「2014 International CES」で披露した、ジェスチャー、音声認識、顔認識などを実現する「Intel RealSense テクノロジー」に関する記者説明会を開催。デバイスへの組み込みを前提としたモーションセンサーモジュール「Intel RealSense 3Dカメラ(以下、RealSense 3Dカメラ)」を搭載したデバイスが年内中に発売される予定だとし、さらに最新のSDKとカメラキットの提供について説明した。
現時点で、RealSense 3Dカメラを搭載するデバイスの開発を表明しているのは、ASUS、Acer、NEC、Dell、HP、富士通、Lenovoの7社。各社が今後発売するノートPC、Ultrabook、2in1デバイスなどに、RealSense 3Dカメラが搭載される予定だ。
RealSense用のカメラモジュールは3種類ある。まず、フロント側(主にベゼル部分)に搭載される「RealSense 3Dカメラ-F200(以下、F200)」だ。これはノートPC、Ultrabook、2in1デバイスなどをターゲットとしたもので、ユーザーの顔(表情)や手・指、音声などを高精度に捉える。主に2D/3Dスキャン、AR、ゲーミング、知育などのアプリケーションに利用できるという。
残りは、いずれもリア側に搭載されるもので、2in1デバイス、タブレット端末をターゲットとした「RealSense 3Dカメラ-R200(以下、R200)」と、スマートフォンまで含めた小型デバイス向けの「RealSense スナップショット-R100(以下、R100)」である。なお、F200とR200はともにリアルタイム処理によるセンシングなどに対応するが、R100は後処理に特化したモジュールとなっている。例えば、スマートフォンで撮影した写真を後から編集する際、人物だけに焦点を当てて、背景をぼかすといった後加工が行えるという。
また既に、40社以上のソフトウェアベンダーが、RealSense 3Dカメラ対応のアプリケーション開発を表明しており、同社は、RealSense 3Dカメラ自身のハードウェア性能と豊富なソフトウェアアプリケーションにより、CUI、GUI、タッチ操作に次ぐ、新たなUI/UXを提供していきたい考えだ。同社 戦略事業企画室 ディレクターの亀井慎一朗氏は、「開発者向けに最新のSDKを提供する。さらなるアプリケーションの拡充に向けた無料ツールやAPIを提供予定である。対応を表明している一部ソフトウェアベンダーのライブラリやツールなども含まれている。SDK(Windows向けパブリックβソフトウェア開発キット)の提供時期は、2014年度第3四半期中を予定している」と説明。さらに、このタイミングに併せて「デベロッパー・カメラキット」の提供も予定されている。
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