実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第14回は、米国カリフォルニア州のサンタクララコンベンションセンターで毎年開催されている、電子回路の設計技術に関する国際会議「DesignCon 2012」(2012年1月31日〜2月1日)で注目された発表を取り上げる。
本連載は「エレクトロニクス実装技術」2012年5月号の記事を転載しています。
まずは、先月号(第13回)の誌面で載せきれなかった、Wide I/O規格と他のDDRメモリ規格の比較表を掲載します(表1)。Wide I/O規格がこれまでのメモリ規格と異なっていることを確認してください。
今年(2012年)もアメリカ、カリフォルニア州、シリコンバレーの中心にあるサンタクララのコンベンションセンター(図1)でデザインコン(DesignCon)が開催されました(図2)。
また、最終日にはIBIS委員会が主催するIBISサミットも開催されました。
DesignConはLSI、パッケージ、システムの製品展示会を併設した電気設計に関する論文の発表会です。アメリカではEDAのDAC、ICのISSC、パッケージ関連のIMAPSなど、このような論文発表会がよく開催されます。毎年、世界から3000〜4000人の参加があり、今年の参加者は、去年より30%近く多い4178人が参加しました。この参加者の増加をみても、アメリカのリーマンショックからの脱却傾向が見えます。
発表される論文は
の14テーマに別れ、それぞれに4〜8程度の発表があり、合計で100件以上の発表がありました。その他、招待講演や教育講座、メーカーの製品、技術紹介セミナーなどがいくつかあります(図3)。
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