ソニーセミコンダクタソリューションズは、「SPRESENSE」対応のマルチIMUボードを開発した。マルチIMU合成技術を搭載しており、低バイアス変動と低ノイズ密度で過酷な環境下でも高い信頼性を誇る。
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パナソニックコネクトは溶接電源融合型ロボット「TAWERS（The Arc Welding Robot System）」のG4コントローラーシリーズとして、高出力仕様の溶接電源を搭載した「WGH4コントローラー」を日本で発売する。
長沢正博()
ユニバーサルロボットはオリエンタルモーターの中空ロータリーアクチュエーター「DG IIシリーズ」を、ユニバーサルロボット製協働ロボットの周辺機器プラットフォーム「UR＋」製品として認証したと発表した。
長沢正博()
ロボットバンクは、産業用協働型自律走行搬送ロボット「StarLift150」「StarMax200」の販売を開始した。高度なAI技術と経路設計アルゴリズムが組み込まれており、搬送作業や在庫管理を自動化できる。
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日本食品機械工業会は2024年6月4〜7日に東京ビッグサイトで開催する食品製造総合展「FOOMA JAPAN 2024」の概要を発表した。
長沢正博()
千葉工業大学 未来ロボット技術研究センターとRDS、両者の連携を通じて設立されたROIDZ TECHは、新開発のプラットフォーム型モビリティ「Raptor（ラプター）」を発表した。
朴尚洙()
THKは、転動部にホイールを採用した鉄道業界、物流業界向けのユーティリティースライド「Advanced Wheel Guide」の受注を開始する。鉄道車両用ドアや自動倉庫ラック、工作機械の扉開閉部などへの需要を見込む。
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GMOグローバルサイン・ホールディングスは、ロボティクスとドローン分野において、AIを活用した動作ログ解析の実証実験を開始する。故障やセキュリティリスクを管理し、運用効率向上と事業リスクの低減を目指す。
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経済産業省および日本ロボット工業会は「令和5年度 ロボフレ事業報告会」を東京都内で開催し、総菜製造工程の自動化事例を紹介した。
長沢正博()
ATR（国際電気通信基礎技術研究所）は、人の脳波や筋電、モーションキャプチャーなどのデータ収集と、ヒューマノイドロボットによる学習実験を並行／連携して実施できる「ロボットスケートパーク」をメディア向けに公開した。
松永弥生()
日本精工（NSK）はeVTOL（電動垂直離着陸機）向けガスタービン発電機用軸受を開発し、市場に投入したと発表した。
長沢正博()
豆蔵は、低価格で導入できる、レーザー溶接ロボットシステムのローエンドモデル「MzLaserRobot-Ha」を発表した。自動ティーチング位置補正機能を採用しており、補正作業を自動化した。
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日本精工（NSK）は新開発のグリスとゴムシールを使った低発塵（じん）性の軸受を開発した。2026年度に売上高15億円を目指す。
長沢正博()
NVIDIAは「GTC 2024」において、新たなGPUアーキテクチャ「Blackwell」を発表。AI処理性能で前世代アーキテクチャ「Hopper」の5倍となる20PFLOPSを達成。生成AIの処理性能向上にも注力しており、Hopperと比べて学習で4倍、推論実行で30倍、消費電力当たりの処理性能で25倍となっている。
朴尚洙()
Mech-Mindはショールームやトレーニングセンターの機能を備えた「Mech-Lab」を開設。さらに今後投入を予定している新しい製品や機能を発表した。
長沢正博()
NECは、不規則に置かれた対象物に対して、精密なハンドリング作業ができるロボットAI技術を開発した。「置いて押す」「引いて取る」など、作業環境に応じた動作の組み合わせを、自律的かつリアルタイムに実行できる。
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CoLabは、組み立て工程を完全自動化するAIロボットシステム「AI Servo Robot System」を発表した。これまで人の目や手作業でしか対応できなかった工程を完全に自動化し、サプライチェーンの課題解決に貢献する。
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AIの活用が鍵になる後半の課題をより重視するルールに変更された2023年のETロボコン。その結果やいかに。
大塚実()
ソフトバンクグループとAlatは、革新的な産業用ロボットを製造する次世代産業オートメーション事業をサウジアラビアで立ち上げるため、戦略的パートナーシップを結んだ。
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Preferred Roboticsは、法人向けに機能とサービスを強化した自律移動ロボット「カチャカプロ」を発売した。最大30kgのけん引力に高度なAI技術、検出距離12mのLiDARを備えており、広い現場でも自律移動ができる。
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