「半導体設計（EDA）」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

プログラマブルロジック本紀（8）：
Xilinxの訴訟や3度のIPO延期を耐えたActelは晴れてFPGAベンダーの3位グループに
FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第8回は、第7回に引き続きActelを取り上げる。Antifuseの課題やXilinxの訴訟、3度のIPO延期を耐えたActelはFPGAベンダーの3位グループに加わることになる。（2026/3/2）

ケイデンスが開発：
半導体設計／検証向けエージェント型AI、生産性を10倍向上
ケイデンスは、シリコン半導体チップの設計／検証作業を自動化できるエージェント型AI「Cadence ChipStack AI Super Agent」を発表した。RTL設計やテストベンチのコーディング、テストプラン作成といった一連の作業を自動化することによって、生産性をこれまでより最大10倍も向上できるという。（2026/2/25）

「最初に規模を拡張」に潜むわな：
「AIの進化」に追い付けない半導体開発　解決の道筋は
2026年1月に欧州で開催された「HiPEAC 2026」カンファレンスでは、AIの進化と半導体の進化に大きなギャップが生まれつつあることに対する懸念が示された。カンファレンスではこうしたギャップを解消するソリューションの他、熟練エンジニア不足にAIで対応する方法についても議論が行われた。（2026/2/20）

NVIDIAはAI経済の「中央銀行」になるのか　OpenAIらへの15兆円投資が示す“支配の構図”
半導体大手NVIDIAが、次々と巨額投資を決めている。データセンター新興企業への出資、クラウド事業者との複雑な契約、さらにはライバルである米Intelへの巨額投資まで。米OpenAIに対する最大1000億ドル（約15兆円）規模の投資計画もある。なぜこれほどまでに巨額の資金を投じ続けるのだろうか。（2026/2/20）

IT産業のトレンドリーダーに聞く！：
「2026年には2台に1台がAI PCに」　インテル大野社長が語る“元気なIntelの復活”に向けた分岐点
コロナ禍以降、さまざまに移ろう世界情勢の中で、IT企業はどのようなかじ取りをしていくのだろうか。大河原克行さんによるインタビュー連載の第22回は、インテルの大野誠さんだ。（2026/2/17）

アカデミアから産業界へ：
RISC-Vが自動車やHPCに本格進出　中国の「技術的自立」にも貢献
アカデミアで生まれたRISC-Vは現在、AIや高性能コンピューティング（HPC）、自動車をターゲットにする産業用命令セットアーキテクチャへと進化している。特に中国やインドが技術主権の確立に向けた政府支援を背景に導入を加速している一方、欧州では投資の分散と技術者不足によってビジネス化が課題に直面している。（2026/2/16）

ハイパースケーラーの戦略は：
AI普及で電力が足りない　テック企業の電力会社投資が加速
生成AIの普及により深刻化する、データセンターの電力消費問題。ハイパースケーラー各社はどう取り組むのか。（2026/2/10）

幅広い分野の製品を供給：
ST、AWSと数十億ドルの契約締結 AIデータセンター分野など
STMicroelectronicsは2026年2月9日（スイス時間）、Amazon Web Services（AWS）とAIデータセンター分野などに向け複数の製品カテゴリーでAWSとの戦略的協業を拡大し、複数年にわたる数十億米ドル規模の商業契約を締結したと発表した。（2026/2/9）

EE Exclusive：
2025年の半導体業界を振り返る
世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。生成AIの普及はますます加速し、後半にはヒューマノイドロボットの発表も相次いだ。本稿では、2025年の半導体業界を振り返ってみたい。（2026/1/30）

Rapidusは『ワイルドカード』？：
TSMCは2nmで主導権維持、SamsungとIntelに勝機はあるか
米国EE Timesが調査した複数のアナリストによると、TSMCは、最近生産開始を発表した2nmプロセスによって、今後数年にわたって高度な半導体ノードでライバルのSamsungとIntelを凌ぐ見込みだという。（2026/1/27）

CES 2026 現地レポート：
80TOPSを5W以下で　韓国DEEPXの「本気」示すエッジAIチップ
AI用半導体を手掛ける韓国のスタートアップDEEPXは「CES 2026」で、同社のチップを使ったデモを展示。低い消費電力と高い推論性能を両立していることを強調した。2nm世代のプロセスを適用する次世代品の概要も示した。（2026/1/23）

大山聡の業界スコープ（96）：
2026年の半導体市場を占う10の注目トピック
ことし2026年の半導体市場を占う意味で、筆者が注目すべきトピックを独断と偏見で10件ほどピックアップしてみた。（2026/1/15）

APAC地域の調達額が大きく伸びる：
2025年第3四半期のESD売上高、約56億米ドルに
SEMIによれば、2025年第3四半期（7〜9月）における電子システム設計（ESD）業界の売上高が約56億米ドルとなった。前年同期に比べ8.8％の増加だ。特に、APAC（アジア太平洋）地域における調達額は、前年同期比で約20％増と大きく伸びた。（2026/1/15）

CES 2026：
現実世界で動き始めたAI――自動運転にロボット、「フィジカルAI」に突き進むNVIDIAのビジョン
米ラスベガスで開催中の「CES 2026」。米NVIDIAが1月5日（現地時間）に行った基調講演では、ジェンスン・フアンCEOが登壇。次世代AIスパコン「Vera Rubin」と、推論で思考を語ることができる自動運転AI「Alpamayo」を発表。AIが現実世界に浸透する未来像を示した。（2026/1/9）

組み込み採用事例：
熱設計や検証を効率化するEDAツールを導入し半導体の開発を加速
Siemens Digital Industries SoftwareのEDAソフトウェアを、東芝デバイス＆ストレージがパワーデバイスやアナログ半導体の開発体制を強化するため採用した。（2026/1/8）

製造マネジメントニュース：
デンソーがMediaTekと次世代車載SoCを開発、統合モビリティコンピュータに搭載
デンソーは、次世代車載SoCの開発に向けて、台湾の半導体メーカーであるMediaTek（メディアテック）と2025年10月31日付で共同開発契約を締結したと発表した。（2026/1/5）

Googleの元TPU開発者がNVIDIA入り　創業したGroqの推論技術ライセンス契約締結で
NVIDIAは、LLMの処理に特化した独自のプロセッサ「LPU」を手掛けるGroqと、AI推論技術の非独占的ライセンス契約を締結した。元GoogleのTPU開発者として知られるジョナサン・ロスCEOら主要メンバーはNVIDIA入りし、技術開発と普及を推進する。NVIDIAはGroqの推論技術を取り込み、AIインフラの競争力を強化する狙いだ。（2025/12/25）

製造ITニュース：
半導体開発の当事者でもあるAWSは変化の激しい半導体業界にどう貢献しているのか
アマゾン ウェブ サービス ジャパン（AWSジャパン）は、報道陣向けのオンライン勉強会を開催し、半導体業界におけるAWSの取り組みについて説明した。（2025/12/22）

SEMICON Japan 2025：
Rapidusが半導体回路の設計期間を半減する支援ツールを投入、一部は無償提供へ
Rapidusが同社のファウンドリーサービスを利用する顧客の半導体回路設計を支援するツール群を発表。7つのツールで構成されており、2026年度から順次リリースしていく予定である。このツール群を用いて半導体設計を行うことで、設計期間を50％、設計コストを30％削減できるとする。（2025/12/18）

2026年から順次リリース：
AIで半導体設計時間を半減　Rapidusの2nm向け支援ツール
Rapidusは2025年12月17日、同社2nm製造プロセス向けの半導体設計支援ツール群「Raads」を発表した。2026年から順次リリース予定で、設計期間の50％短縮と、設計コストの30％削減が可能だとしている。（2025/12/18）

両社CEOが会見：
NVIDIAがSynopsysに20億ドル投資　EDAツールに何をもたらすのか
NVIDIAがSynopsysに2億米ドルを投資すると発表した。半導体設計やシミュレーション、検証の高速化や高精度化、低コスト化を加速させるという。両社の協業はEDAツールに何をもたらすのだろうか。（2025/12/4）

NVIDIA、EDA大手Synopsysとの戦略的提携を拡大　20億ドル出資
NVIDIAは、EDA大手のSynopsysと戦略的パートナーシップを拡大し、20億ドル出資すると発表した。CUDA-XやAI技術を統合し、半導体設計・検証、シミュレーションワークフローの高速化とコスト削減を図る。また、エージェント型AIを組み込み、Omniverseによるデジタルツイン環境の構築など、幅広い産業での活用を目指す。（2025/12/2）

プログラマブルロジック本紀（5）：
FPGAを発明したXilinxとセイコーエプソンの知られざる深イイ関係
FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第5回は、Alteraの成長をけん引したCPLDの製品展開などについて取り上げた第4回から少し時間を巻き戻して、Alteraの競合であるXilinxの創業前後の時期について触れてみたい。（2025/12/1）

総額65億米ドルで：
ソフトバンクGのAmpere買収が完了　Armの設計力を補完
ソフトバンクグループが、Armベースのサーバ向け半導体設計を手掛ける米国Ampere Computing Holdingsの買収を完了した。同じく子会社であるArmの設計力を補完し「Armベースのチップの開発およびテープアウトで実績を持つAmpereの専門知識を統合することが可能になる」としている。（2025/11/26）

経産省が1000億円出資へ：
Rapidusは31年度に上場目指す、27年度後半に2nm世代量産
赤沢亮正経済産業大臣は2025年11月21日、政府がRapidusに対して1000億円を出資する考えを発表した。また、この日公開されたRapidusの実施計画では、同社が2031年度頃に株式上場を目指す方針などが明らかになった。（2025/11/21）

Ansysとの合併で10％を削減：
Synopsysの大量解雇は「AI設計時代」の序章なのか
Synopsysが、Ansysとの合併を進める最中に10％の人員削減を実施した背景には、設計のオートメーションとAI適用があるのだろうか。（2025/11/20）

準備は既存のソースコードだけ：
突然のマイコンEOL……　置き換えの難所「要件定義」を2週間で代行
ミラクシア エッジテクノロジーは「EdgeTech＋ 2025」に出展し、マイコンの生産終了（EOL）による置き換えに対応した要件定義の代行サービスを紹介した。プロジェクトリーダークラスの技術者が2カ月ほどかけて担う工程を2週間で代行するというもので、顧客が既存のソースコードのみ用意すればよい。（2025/11/20）

UMCが解説：
エッジAIにこそ先進パッケージング技術が必要
クラウドAI向けでよく語られる3次元実装だが、UCMの担当者は先進パッケージングはエッジAIにこそ向いていると語る。（2025/11/17）

「ものづくり日本」の重要性を再認識する場に：
PR：大きく変貌を遂げる「SEMICON Japan」　検査技術の新企画なども充実
半導体の製造技術から装置、材料、アプリケーションまでをカバーするエレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2025」が2025年12月17〜19日、東京ビッグサイトで開催される。年々規模を拡大し、ことしは来場者数12万人を目指す。初開催のサミットや注目のセミナーなどについて、主催のSEMIジャパンで代表を務める浜島雅彦氏に聞いた。（2025/11/17）

チップレットを手掛ける米新興を買収：
Armは「IPベンダー脱却」を図るのか
Armが、チップレット技術を手掛けるスタートアップDreamBig Semiconductorを買収する。買収は2026年3月末までに完了する予定だ。最近、ArmはIPベンダーから、チップベンダーへと移行するのではないかと報じられていた。今回の買収は、それを裏付ける動きになるのだろうか。（2025/11/13）

シリーズAで2100万ドルを調達：
いよいよ来るか？　半導体設計／検証に「エージェントAI」
エージェント型AIを手掛ける米新興のChipAgentsが、シリーズA投資ラウンドで2100万米ドルを調達した。エージェントAIを、半導体設計／検証に浸透させるべく取り組む。（2025/11/12）

新たな膜分離プロセスを確立：
使用済みリチウムイオン電池から有価金属を効率よく回収、東北大
東北大学は、使用済みリチウムイオン電池（LIB）の浸出液から、リチウムを効率よく回収できる新たな「膜分離プロセス」を確立した。こうして得られた透過液を濃縮・再結晶化したところ、化学薬品を使わずに純度99％以上の電池級炭酸リチウムを得ることに成功した。（2025/11/11）

第3四半期は減収増益：
ルネサス、25年通期は減収予想　開発基盤「Renesas 365」は年内ローンチへ
ルネサス エレクトロニクスは2025年10月、2025年12月期第3四半期（7〜9月）の業績（Non-GAAPベース）を発表した。売上高は前年同期比3.2％減、営業利益は同48億円増だった。通期での売上高は前年比3.0％減、営業利益率は同1.0ポイント減と予想する。（2025/10/31）

マイクロプロセッサ懐古録（9）：
紆余曲折をへて投入されたTI「TMS320」　他社の追随許さぬDSPシリーズに
前回に続き、Texas Instruments（TI）のDSP「TMS320」を取り上げる。TMS320が登場するまでのTIの様子や、TMS320の開発が始まった経緯、製造をへて市場投入に至るまでを追っていきたい。（2025/10/30）

「独自路線を行くべき」との声も：
「Intelのメガファブ建設」の夢から覚めた欧州　それでも最先端工場を求めるべきか
Intelの財務状況の悪化で、欧州に予定していた工場建設は中止となった。それでもなお、ドイツではTSMCが支援するESMCやGlobalFoundriesの拠点拡大計画は進行しているが、いずれも最先端ノードを製造するものではない。欧州では、最先端半導体工場を追い求めるべきか、議論が分かれている。（2025/10/29）

主戦場はエッジAIへと移るか：
「RISC-Vは予想超える成長」 けん引役はAIと中国
「RISC-V」コアが、中国での展開加速やAIアプリケーションでの採用で、予想を上回る成長を遂げているという。NVIDIAも、同社のプラットフォーム「CUDA」がRISC-Vアーキテクチャに対応することを発表した。（2025/10/28）

ポスト政策主導時代を迎える半導体市場（4）：
チップレットがもたらす半導体の新たな技術潮流、市場勢力図の潮目も変えるか
半導体に関する各国の政策や技術開発の動向、そしてそれぞれに絡み合う用途市場の動きを分析しながら、「ポスト政策主導時代」の半導体業界の姿を提示する本連載。最終回の第4回は、チップレット／先端パッケージングによる技術潮流を取り上げた後、製造チェーンとエンジニアリングチェーンが変化していく可能性について解説する。（2025/10/16）

CAEニュース：
SynopsysとAnsysが統合　“Silicon to Systems”で描くエンジニアリングの未来
アンシス・ジャパンは「Ansys Simulation World 2025」の開催に併せ、記者説明会を実施。SynopsysとAnsysの統合によって実現する“Silicon to Systems”の包括的なエンジニアリング環境や、AIを活用した次世代設計支援の取り組みについて説明した。（2025/10/15）

AIニュースピックアップ：
NVIDIA、Intelへの50億ドル投資を発表　戦略的提携により次世代AIプラットフォームを共創
NVIDIAとIntelは、AIおよびアクセラレーテッドコンピューティングにおける共同開発を発表した。両社はデータセンターおよびPC分野で複数世代の製品を共同開発する。NVIDIAはIntelに50億ドル投資すること発表した。（2025/9/25）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
「iPhone 17 Pro」が仕掛けるAppleの静かな革命――新冷却システム採用で狙う“野望”とは？
デザインの大幅刷新が注目を集めている「iPhone 17 Pro」シリーズだが、その背景にはAppleが「スマートフォンの再定義」を志向していることが見え隠れする。どういうことなのか、解説してみたい。（2025/9/15）

31億6000万米ドルで：
CadenceがHexagonの設計＆エンジニアリング事業を買収へ
Cadence Design Systemsが、スウェーデンのソフトウェアメーカーHexagonの設計&エンジニアリング（D&E）事業を31億6000万米ドルで買収すると発表。マルチフィジックスシミュレーション分野でさらなる大きな一歩を踏み出した。（2025/9/11）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
半導体設計を「鎖の一番弱い輪」にしてはならない
半導体設計人材の増加は、半導体産業の底上げに直結すると思います。（2025/9/8）

有力メモリ技術や3D統合の重要性：
「メモリの壁」突破でエッジAIを次の段階に、CEA-LetiとST幹部が語る
EE Times Europeの独占インタビューで、CEA-LetiおよびSTMicroelectronicsが、エッジAIの普及／進化において重要な「メモリの壁」を突破するために進めている研究の最新状況ついて語った。（2025/9/8）

過熱する競争が変える勢力図：
あと5年で中国が半導体生産能力トップに　米国は先端ノード強化
複数の市場調査によると、今後10年以内に、米国が高性能半導体チップの生産能力を約1.3倍に増強する一方、中国は成熟ノードの能力を拡大し、世界ファウンドリー市場シェアでトップになる見込みだという。（2025/9/2）

先行き不透明感が際立つ：
2025年上半期の半導体業界を振り返る
世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。本稿では、2025年上半期の半導体業界を振り返る。（2025/8/29）

AIエージェントがより複雑な作業の共働者に
Googleが「データ分析」にAIエージェント投入　“専門領域でのAI介入”が始まる
AIエージェントのブームが勢いを増す一方だ。これまではカスタマーサービスや開発分野での活用が多かったが、Googleがデータエンジニアリングとデータサイエンス用AIエージェントを発表した。（2025/8/22）

米国のサプライチェーン強化にも：
「あえてレガシー半導体」のSkyWater　Infineon工場買収で生産能力4倍に
米国の半導体ファウンドリーSkyWater Technologyは、米国テキサス州オースティンにあるInfineon Technologiesの工場を買収し、生産能力を4倍に拡大した。レガシー半導体の生産に注力することで、「脱アジア」を進める米軍などのニーズに応える計画だ。（2025/8/14）

5年で50件超の違反：
対中輸出規制のほころび、CadenceがEDAツールを違法販売
Cadence Design Systemsが、米国の対中輸出規制に違反していたことを認めた。同社は総額1億4000万米ドルを超える罰金を科された。（2025/8/13）

Go AbekawaのGo Global！　シンさん from 香港（前編）：
どこでも生き抜けるスキルを身に付けるには、ボーイスカウトが最適
正直に言うと香港は、狭くて、暑くて、湿度が高い場所です（笑）。（2025/8/12）

トランプ大統領、IntelのCEOを非難し「即刻辞任すべし」と投稿
トランプ米大統領は、Intelのリップブー・タンCEOを利益相反で非難し辞任を要求した。共和党のコットン上院議員がタン氏の中国との関係を問題視した書簡を公開したことに続く動きだ。（2025/8/8）