「半導体設計（EDA）」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

2nm量産に向け自己資本強化：
経産省、Rapidusへの4000億円追加出資計画を明かす
経済産業省は、Rapidusに対し2027〜2029年度の3年間で計4000億円を追加出資する計画を明らかにした。Rapidusは2027年度後半に予定する2nm世代半導体の量産開始に向け、民間金融機関から2兆円の融資調達を計画。政府は追加出資によって同社の自己資本を強化し、資金調達を後押しする。（2026/10/20）

大山聡の業界スコープ（105）：
NVIDIAが描くAI市場の「次章」、日本の活路はどこか
生成AIの普及を背景に、世界の半導体市場が急成長している。NVIDIAはAIインフラに続き、フィジカルAI市場への展開を加速させている。AIブームは今後どこまで続くのか。NVIDIAが描くAI戦略を読み解きながら、日本の半導体産業が取るべき道を考察する。（2026/10/15）

独自技術で高純度化：
低誘電と柔軟性を両立 先端半導体パッケージ基板向け樹脂
ユニチカは、先端半導体パッケージ基板用材料として適用可能な低誘電ビスマレイミド樹脂「UMI-0」を開発した。独自の高純度化技術により酸成分を極限まで低減し、優れた低誘電正接と柔軟性、接着性を両立する。すでに量産化体制を確立している。（2026/10/14）

“クールジャパン機構の二の舞”か？　2兆円支援のラピダス、2ナノ半導体工場あっても拭えぬ「顧客不在」の懸念
“日の丸半導体”再興の切り札とされるRapidusは、東芝など半導体設計企業17社と提携した。“最大の課題”を解決し、TSMCの牙城を崩せるのか。（2026/10/9）

組み込み開発ニュース：
Rapidusが先端半導体エコシステム構築、ケイデンスやシノプシスなど17社と連携
Rapidusは、最先端半導体の開発／量産を支えるグローバルなエコシステムの枠組み「Rapidus CORE」を構築すると発表した。第1弾として、国内外の設計企業17社との連携体制を立ち上げる。（2026/10/6）

笠原一輝の「もう、どうなってもいいや！」：
NVIDIA「RTX Spark」が登場間近　Arm版Windowsのソフト互換性は本当に大丈夫？
NVIDIAが新たに投入するArmアーキテクチャ採用のPC向けSoC「RTX Spark」。Windows PCにおけるArmプロセッサの採用で懸念されるのがソフトウェアの互換性問題だが、ここではバイナリ変換技術「Prism」の役割から、アンチチートツールやドライバ対応の最新状況まで、WoAの互換性を巡る現状を解説する。（2026/10/6）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
7年越しでついに「Pro」へ、Apple独自モデムのこれまでとこれから
長らく開発の難航が報じられていたことを考えると、感慨深いものがあります。（2026/10/5）

5分で分かる！ 今週のエレクトロニクス業界：
半導体生産拠点に動き　前工程から先端パッケージまで
2026年9月21日〜10月2日のエレクトロニクス業界の主な動きを、EE Times Japanの記事とともに振り返ります。（2026/10/3）

3D ICやA14プロセスへの対応も：
SiemensとTSMC、AIで半導体設計を自動化　DRC違反を修正
Siemens Digital Industries SoftwareとTSMCは、AIを活用した半導体設計の自動化で協業を拡大する。設計ルールチェック（DRC）で検出した違反をAIエージェントが解析／修正する仕組みを開発したほか、TSMCの3次元（3D）IC技術「3DFabric」や先端プロセスへのEDAツール対応も進める。（2026/10/1）

CoWoS向け設計やIPでも：
TSMC「A14」設計にエージェントAI、Synopsysと協業
SynopsysとTSMCは、先端半導体設計分野での協業を拡大する。TSMCの「A14」プロセス向けEDAフローを整備したほか、エージェント型AIを活用してアナログ／デジタル／マルチダイ設計の自動化を進める。先端パッケージング技術「CoWoS」を用いたマルチダイ設計や、「N2P」プロセス向けIP（Intellectual Property）の拡充にも取り組む。（2026/9/30）

『図解で深掘る　きちんとわかる　半導体』：
AIがもたらした「半導体」の進化　光電融合、HBM、新トランジスタ――果てなき性能向上、どうかなえる？
生成AIの登場によって、半導体の進化が加速している。「ムーアの法則」に限界が見える中、半導体メーカーは新たな技術を次々に生み出している。果てなき性能向上、どうかなえるのか。（2026/9/30）

『図解で深掘る　きちんとわかる　半導体』：
NVIDIAですら1社では半導体は作れない――それでもAI時代の“勝者”になれたワケ
AI時代の“勝者”として君臨するNVIDIA。そんなNVIDIAですら、1社では半導体は作れない。NVIDIAが勝ち、NECや富士通などの日本企業が衰退していった理由はどこにあるのか。（2026/9/29）

『図解で深掘る　きちんとわかる　半導体』：
チップ1枚に3カ月!?　「クリーンルーム」はどんな部屋？　意外と知らない「半導体の作り方」
AI時代に注目が集まる「半導体」。製造には数百の工程と、数カ月の時間がかかる。小さなチップを作るために、なぜこれほどまで手間がかかるのか。「半導体の作り方」を解剖する。（2026/9/28）

「誰もがカスタムチップを設計可能に」：
半導体設計を2週間で　20歳CEOの米新興がAIで挑む
米新興Architect Labsは、AIを活用してカスタムチップの設計／検証を高速化するプラットフォームを開発している。共同創業者兼CEOのEbrahim Hussain氏は、試作チップ「Redwood」によって、アイデアから概念実証まで2週間で進められることを示したとする。同社は従来のEDAプロセスの大部分を迂回する独自手法で、半導体設計の期間短縮を目指す。（2026/9/18）

HPCや車載、ロボティクスに商機：
半導体の「データ移動」を効率化　米IP新興が日本進出
AIやチップレットの普及によって半導体設計が複雑化する中、チップ内／チップ間の「データ移動」に着目したファブリックIPを手掛けるBaya Systemsが、日本市場での事業を本格化している。日本では高性能コンピューティング（HPC）や車載に加え、エッジ、コンシューマー、ロボティクス分野にも商機を見込む。（2026/9/16）

MONOist新着記事PickUp：
テスラのギガキャストに関する考え方を深掘り／AI時代における次世代半導体設計
2026年9月15日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/9/15）

組み込み開発ニュース：
キーサイトが語るAI時代に必要な「次世代の半導体設計」とは何か
キーサイト・テクノロジーは報道陣向けのブリーフィングを開催し、AI時代における次世代半導体設計をテーマとして、AIに対する考え方や同社の取り組みについて説明した。（2026/9/15）

Fuse EDA AI Agentの拡張機能：
「もう寝るから後はよろしく」　半導体検証までAIで自律化
シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアは2026年9月、都内で記者説明会を開催し、EDA向けAIエージェント基盤「Fuse EDA AI Agent」の拡張機能について説明した。NVIDIAのAI技術と組み合わせたもので、AIエージェントが自ら検証しながら長時間、自律的に設計フローを進められるようになる。（2026/9/8）

PR：なぜ今、AI・半導体企業は北海道を目指すのか？　札幌市・石狩市共催の現地視察ツアーで体感できる北海道の魅力とは
札幌市と石狩市は2026年11月、AI・半導体・データセンター関連企業の経営層に向けた「現地視察ツアー」を開催する。3日間で札幌市内の研究機関や、石狩市内のデータセンター・発電所を視察し、札幌市・石狩市での事業展開を検討する事業者に対して、両市の魅力を体感できるこの上ない機会を提供する。（2026/9/9）

2029年にHBM4E量産開始：
SKが米国にHBM工場　40億ドル投資
SK hynixが、広帯域メモリ（HBM）のパッケージング工場を建設すべく、米国に40億米ドル規模を投資する。パッケージング工場がアジアに集中する中、米国における半導体製造の“空白”解消を目指す計画だ。（2026/9/7）

半導体世界市場「1兆ドル」目前に：
2026年上半期の半導体業界を振り返る
本稿では、2026年上半期の半導体業界を振り返る。（2026/8/31）

Keysightが解説：
「半導体はAIが設計、人間は監督に」 次世代EDAへの取り組み
キーサイト・テクノロジー（以下、キーサイト）は2026年8月26日、エンジニア向けイベント「KDES」にあわせて、「AI時代の次世代半導体設計」をテーマとしたメディアブリーフィングを開催。AIを活用したEDAや光半導体設計、マルチフィジックス対応シミュレーションといった取り組みを紹介した。（2026/8/28）

「新幹線料金と同じ」　ラピダス小池社長が明かす、2ナノ半導体“短納期”の勝算
ラピダスが計画する2ナノメートル級先端半導体の量産化について、小池淳義社長が見解を示した。旺盛なAI需要を背景に「工程は遅れなく進行している」と強調。絶対王者である台湾のTSMCに対する勝ち筋を「圧倒的な短納期」とし「新幹線料金のように高くても早く出す価値が評価される」と説明した。さらにGAFAMを含む米巨大テックでの評価開始や、自前主義を脱したグローバル協業の重要性についても語った。（2026/8/28）

PR：初期設計から量産まで一気通貫　カスタム半導体設計のCyient
（2026/8/28）

日本では5回目を迎える：
半導体設計／検証でAIどう使う？ 「DVCon Japan」開催
電子システムおよび集積回路（IC）の設計と検証に焦点を当てた国際カンファレンス「Design and Verification Conference and Exhibition（DVCon／ディーブイコン） Japan」が2026年9月10日に開催される。大きなテーマになるのは「AIの活用」だ。DVCon Japan 2026 General Chairを務める田中玄一氏に、今回のDVCon Japanの内容などを聞いた。（2026/8/21）

医療・データセンター向け漏水検知など5分野に注力：
PR：価値で選ばれる製品を――「Small Smart Simple」を貫くエイブリックの技術戦略
アナログ半導体を幅広く手掛けるエイブリックは、リチウムイオン電池保護、車載電源、医療・高圧、磁気センサ、バッテリレス漏水センサの5分野に特に注力している。ウオッチ用に始まり半世紀にわたり培われた低消費電力技術を生かし、性能や精度面でお客様に選ばれる高付加価値製品の創出を継続している。エイブリック 取締役執行役員 兼 CPO（最高製品責任者）である花沢聡氏に、市況や製品戦略、開発体制について聞いた。（2026/8/18）

【読まれた記事1位】「AI需要で半導体不足」の裏で本当に起きていること――2026年前半まとめ
AIブームを追い風に、半導体市場の成長が止まらない。今、半導体市場で何が起きているのか。注目記事をまとめた。（2026/8/17）

ソフトバンクG、投資利益1.8兆円を支えた「OpenAIではない“あの半導体メーカー”」の正体
ソフトバンクGは、第1四半期の投資利益が1兆8594億円だったと発表した。投資利益を押し上げたのは、OpenAIでもArmでもない。歴史的な経営難に陥っていた“あの半導体メーカー”だった。（2026/8/6）

設計期間の短縮目指す：
RapidusとCadence、AIエージェント活用SoC設計で協業
RapidusとCadenceは、先端SoC（System on Chip）設計向けAIエージェント技術で協業すると発表した。設計フローを自動化し、従来比で最大2倍の設計ターンアラウンドタイム短縮を目指す。（2026/8/4）

工場ニュース：
令和8年熊本地震による工場への影響まとめ
熊本県内を中心に令和8年熊本地震による工場への影響をまとめた。（2026/7/29）

創業期に学んだこと
NVIDIAを救ったセガの500万ドル　フアンが語るAI時代に必要な「学ぶ力」
NVIDIA創業者兼CEOのジェンスン・フアン氏は2026年7月、「Startup School 2026」に登壇。創業時の失敗やAIへの投資を振り返るとともに、AI時代に学ぶべき内容について語った。（2026/7/29）

AMDシリコンとAzure Boostを統合：
AMDとMicrosoft、戦略的パートナーシップ拡大
AMDとMicrosoftは、長期的な戦略的パートナーシップを拡大する。クラウドネットワーク性能をフリート全体で拡張するため、「AMDシリコン」と仮想化処理をオフロードする「Azure Boost」の技術を統合する。これによって、クラウド規模でのネットワーク性能や運用効率、接続処理能力を向上させる。（2026/7/28）

自動運転技術：
自動運転スタートアップのティアフォーが上場、車載半導体のオープン化も視野に
自動運転技術スタートアップのティアフォーが東京証券取引所グロース市場に上場した。同社の競争優位性は、自動運転向けオープンソースソフトウェア「Autoware」を基盤とする事業展開にある。中長期の方向性では、車載半導体の設計のオープン化も視野に入れている。（2026/7/23）

米国に1000億ドルの追加投資も：
AI半導体の需要急増　TSMCは対応に苦慮か
TSMCは、AI顧客からの急増する需要に追い付くために、2026年の設備投資予算を約640億米ドルに増額し、現在米国で進めている既存投資に1000億米ドルを追加するという。（2026/7/22）

エージェント型AIを活用：
Rapidusとケイデンス、エージェントAI活用の先端SoC設計で協業
ケイデンスとRapidusは、エージェント型AIを活用した先端SoC設計で協業する。両社の設計ツールを統合することで、Rapidusは設計のTATを最大で2倍改善することを目標とする。（2026/7/22）

CAEと半導体IP分野は2桁成長：
26年Q1のESD業界売上高57億ドル規模に、日本はマイナス成長
ESD Allianceが発行した最新の電子設計市場データ（EDMD）によれば、2026年第1四半期（1〜3月）における電子システム設計（ESD）業界の売上高は、57億4780万米ドルとなり、前年同期に比べ12.7％の増加となった。（2026/7/16）

組み込み開発ニュース：
先端パッケージ技術の採用加速へ、図研がTSMCのEDAアライアンスに参加
図研は、TSMCの「Open Innovation Platform」におけるEDAアライアンスに参加した。最新のプロセスやパッケージング技術の採用を加速させ、顧客が半導体やパッケージなどの設計をシームレスに統合できるよう支援する。（2026/7/14）

1年かかる見込みのコード解析が1週間に
会社支給AIは現場で“無能”？　ロームが「Gemini」に乗り換えた理由と効果
業務効率化のためにAIツールを導入しても、専門的な業務では十分に活用できないケースがある。大手半導体メーカーのロームが、「Gemini」に切り替えて半導体開発の専門業務で成果を導き出した方法は。（2026/7/13）

Pegasus Tech Ventures創業者インタビュー：
孫正義は「“利益生む神の手”を持つ」　シリコンバレーにとどろく才能、米投資家が絶賛
孫正義氏をリスペクトする――米投資家はこう語る。数々の投資を成功させてきた孫氏は、米国市場にどのような影響力を持つのか。（2026/7/9）

古田拓也「今更聞けないお金とビジネス」：
日本企業が「円安ピーク」でも海外企業の買収に踏み切る理由
鉄鋼専門商社の阪和興業は6月30日、日本政策投資銀行と共同で米国の鉄鋼構造物メーカーであるAssociated Steel Group（ASG）を買収すると発表した。この6月、ドル円相場は一時163円に迫る水準まで円安が進み、39年半ぶりの水準を更新した。教科書的な財務の常識に従えば、円安のピーク圏は「海外買収を踏みとどまるべき」局面なのに、なぜ企業は買収を進めるのか。（2026/7/7）

GNSS SoCを製造：
半導体主権の「現実解」　GFとQualinxが欧州域内製造フロー実証
GlobalFoundries（GF）とQualinxは、GNSS（全球測位衛星システム） SoC（System on Chip）を欧州内の製造フローで完成させた。機密性の高い設計データやマスク、ウエハーを欧州の管理下に置く取り組みで、半導体主権の具体的な一歩といえる。しかし、EDAや材料などには課題が残る。（2026/6/29）

「木の枝が届くサブスク」で70万本出荷　花屋にない需要を掘り起こし、約4年で黒字化
「木の枝が届く」サブスクサービスが累計70万本を出荷し、約4年で黒字化を実現した。花器購入者の声を起点に新市場を切り開き、自社栽培や森林組合との連携まで進めた成長戦略を探る。（2026/6/29）

東電出資に意欲　孫正義氏が「国内データセンター誘致」で狙うインフラ戦略
ソフトバンクグループ株主総会で、会長兼社長の孫正義氏が、将来的な目標として「純資産価値1000兆円」の展望を語った。AIインフラの最大のボトルネックである「電力確保」を巡り、子会社のソフトバンクが東京電力の次期オーナー候補に名乗りを上げている事実にも言及した。最先端データセンターを日本へ呼び戻そうとするインフラ戦略に迫る。（2026/6/27）

「今日言うつもりはなかったが……」　孫正義氏が明かした「ロボット自動量産工場」の実態
「今日ここで言うつもりはなかったんですが」──。ソフトバンクグループが6月24日に開催した株主総会の質疑応答で、会長兼社長の孫正義氏が、投資先の現場で起きている現場実態を明かす一幕があった。（2026/6/25）

組み込み開発ニュース：
AIを活用した電子設計プラットフォームの構築に向けてヴァレオと図研が提携
Valeo（ヴァレオ）と図研は、AIを活用した先進的でオープンな電子設計プラットフォームの構築に向けた戦略的提携を発表した。共同プログラムを通じて、設計フロー全体にAIを適用し、設計期間の短縮と堅牢性確保を目指す。（2026/6/9）

プロセスエンジニアの現場から（1）：
「半導体プロセスエンジニア」って何するの？
ひとくちに「半導体エンジニア」と言っても、実はさまざまな専門職種があります。その中で「半導体プロセスエンジニア」は、製造工程そのものを作り込む役割を担います。この連載では、現役のプロセスエンジニアならではの知識と視点で、半導体製造プロセスにまつわるトレンドや注目ポイント、基礎知識、技術解説などをお届けします。まずは、プロセスエンジニアの仕事の中身を、のぞいてみましょう。（2026/6/9）

27卒の初任給「25万円以上」が3割超え　最も高い企業は？
初任給の引き上げが加速しており、これまで一般的だった25万円未満は相場を下回る水準になりつつあることが分かった。初任給が最も高い企業はどこだったのか？（2026/5/29）

EE Exclusive：
台湾の半導体戦略　強みと限界
AI需要などの後押しを受け、世界のエレクトロニクスサプライチェーンでますます不可欠な存在となっている台湾。本稿では台湾当局高官へのインタビューから、人材育成や半導体製造、組み込みシステム、AIなどの各分野の現状について検討する。（2026/5/29）

国を挙げて育成目指す：
PR：AI時代の開発力を左右する先端半導体　設計人材の「圧倒的不足」解消の鍵は
AI時代において、最先端の半導体を設計し、使いこなすことは製品の競争力に直結する。だが日本では、最先端半導体を設計できる人材が圧倒的に不足している。さらに、メーカー側の半導体に対する知見も十分とはいえない状態だ。これを打破すべく、経済産業省主導でNEDO委託事業「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/人材育成/最先端デジタルSoC設計人材育成」プログラムが2024年に始動した。設計人材の育成だけでなく、半導体の“選球眼”を磨くことも狙う。（2026/5/27）

孫正義は「知能の石油」を独占するか？　ソフトバンクグループが挑む日米データセンター構想
ソフトバンクグループが、AI時代の基盤そのものを握る側へ動き出した。米エネルギー省と米商務省は、ソフトバンクグループ傘下のエネルギー開発会社SB Energyと、米電力大手American Electric Power傘下の電力会社AEP Ohioが、オハイオ州ピケトンで、10ギガワット級のデータセンター開発と、それを支える10ギガワットの新規発電設備の整備を進めると発表した。（2026/5/23）