「半導体設計（EDA）」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

モジュール式プラットフォーム：
チップレット設計期間をどう短縮するのか　米新興が提案
チップレットへの注目度が高まるにつれて、チップレット設計における課題も出てきた。米国のスタートアップBaya Systemsは、そうした課題に応えるソリューションを明らかにした。（2024/7/23）

得意のHPCでニッチ市場を狙う：
「第4のEDA大手」となるか　買収を繰り返すAltair
EDA業界は現在、Cadence、Siemens EDA、Synopsysの3社が支配的な立場にある。この3社は小規模なEDA企業を買収することで業界の巨人へと成長してきた。現在、あるEDA企業が、この3社の競争に割って入るべく同様の連続買収の道を歩んでいる。【訂正あり】（2024/7/17）

キーサイト W5600E RFPro Circuit：
RFIC設計向けのRF回路シミュレーター
キーサイト・テクノロジーは、RFICチップ設計者向けのRF回路シミュレーター「W5600E RFPro Circuit」を発表した。新たなモジュール型アーキテクチャを採用し、同社やSynopsys、CadenceのEDAプラットフォーム間で相互に使用できる。（2024/7/12）

製造マネジメントニュース：
日米の企業10社から成る次世代半導体パッケージのコンソーシアムを設立
レゾナックは、次世代半導体パッケージ分野の材料／装置などに関連する日本と米国の企業10社から成るコンソーシアム「US-JOINT」を米国のシリコンバレーに設立する。（2024/7/9）

MicrosoftのCopilot+ PCでまた新たな動き
WindowsでもIntelではなく「Arm」が主役？　PCに何が起きるのか
かつてPCに搭載されるプロセッサと言えばIntelが主流だったが、いまやそれは常識ではない。Microsoftによる新発表によって、プロセッサの勢力図が変わりつつあることが鮮明になった。（2024/7/6）

業界のキープレイヤーが議論：
AIは、シリコンフォトニクスのキラーアプリになるのか？
「AIは、シリコンフォトニクスの幅広い普及を実現する“キラーアプリケーション”なのだろうか」――。SoitecとフランスCEA-LetiがNVIDIAと協働開催したイベントで、業界のキープレイヤーがこの問いについて議論した。（2024/7/3）

FD-SOIなどの試作ライン設置で：
8億ユーロの大型投資　半導体で主導権確保を急ぐ欧州
欧州が半導体での主導権確保に向け取り組みを加速している。CEA-Letiは2024年6月、先端半導体のパイロットラインを立ち上げるプロジェクト「FAMES」を発表した。8億3000万ユーロを投資する計画だ。（2024/7/1）

Intelが詳細を発表：
「Intel 3」は転換点となるか　ファウンドリー事業の正念場
Intelが、半導体製造プロセスノード「Intel 3」の詳細を発表した。2021年に製造戦略を刷新したIntelにとって、Intel 3はファウンドリービジネスにおける転換点になるのだろうか。（2024/6/26）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
「チップレット構想」は破綻してないか？　利点はどこに
昨今、盛り上がっている「チップレット」だが、最近の発表を聞いているとどうにも違和感を覚えてならない。IntelやAMDの製品を取り上げながら、当初提唱されていたチップレットの利点について、もう一度考えてみたい。（2024/6/25）

タイムアウト東京のオススメ：
東京、6月から7月に行くべきアート展
東京の街の“ローカルエキスパート”が、仕事の合間に一息つけるスポットやイベントを紹介します。（2024/6/25）

パートナーシップを次々と発表：
チップレット戦略　Armはどう攻めるのか
注目が高まるチップレットにおいて、Armはどのような戦略を持っているのか。Armのパートナーシップを振り返りながら検証してみたい。（2024/6/24）

人の1万倍賢い人工知能「ASI」の実現で人類を進化　ソフトバンクG総会で孫氏が宣言
孫氏は近年注力する人工知能に関し、人類の1万倍の知性を持つAIの進化形「ASI」を実現させると表明。ASIを活用し人類を進化させることを「ソフトバンクの使命だ」と宣言し、引き続き関連事業の推進に全力を注ぐ考えを明確にした。（2024/6/24）

ソフトバンクGの孫氏「逃がした魚は大きかった」　エヌビディア買収交渉“秘話”明かす　
ソフトバンクグループの孫正義会長兼社長は21日の定時株主総会で株主の質問に答え、2016年に米エヌビディアの買収を目指して同社のジェンスン・フアン最高経営責任者と直接交渉したが……。（2024/6/22）

人の1万倍賢い人工知能「ASI」の実現で人類を進化　ソフトバンクG総会で孫氏が宣言
ソフトバンクグループは6月21日、東京都内で定時株主総会を開き、孫正義会長兼社長が今後の事業戦略について語った。孫氏は近年注力するAIに関し、人類の1万倍の知性を持つAIの進化形「ASI」（人工超知能）を実現させると表明。ASIを活用し人類を進化させることを「ソフトバンクの使命だ」と宣言し、引き続き関連事業の推進に全力を注ぐ考えを明確にした。（2024/6/21）

NVIDIAの買収検討した過去も　孫正義ソフトバンクG会長
SBGの孫正義会長兼社長は6月21日の株主総会で、人類の知能の1万倍の知能を持つ「ASI（人工超知能）」の時代があと10年前後で訪れるとの見方を示し、SBGの使命として「ASIを活用しながら人類の圧倒的な進化に貢献したい」と述べた。（2024/6/21）

ソフトバンクGの孫氏、NVIDIA買収交渉の秘話明かす　「逃がした魚は大きかった」
ソフトバンクグループ（SBG）の孫正義会長兼社長は6月21日の定時株主総会で株主の質問に答え、2016年に米NVIDIAの買収を目指して同社のジェンスン・フアン最高経営責任者（CEO）と直接交渉したが、不調に終わったという秘話を明かした。（2024/6/21）

欧米／中国企業が続々：
マレーシアに「半導体の時代」が到来か
マレーシアは1960年代後半からアセンブリ／テストといった半導体後工程を担い、より高付加価値な前工程の設計業務への移行を長年模索してきた。とうとう今その時が来ていると言えそうだ。欧米や中国の半導体企業の製造拠点が続けてマレーシアに進出している。（2024/6/21）

今後はEDA／IP事業が柱に：
買収を重ねたSynopsys　なぜ今ソフトウェアセキュリティ事業を売却するのか
Synopsysが、ソフトウェア開発者向けのアプリケーションセキュリティテスト事業を売却すると発表した。M&Aを重ねてアプリケーションセキュリティテスト事業を成長させてきたにもかかわらず、同事業の売却に至ったのはなぜなのか。（2024/6/20）

組み込み開発 インタビュー：
“エッジ生成AI”に挑む日本発スタートアップ、60TOPSのAI処理性能を8Wで実現
生成AIへの注目が集まる中、その生成AIを現場側であるエッジデバイスで動かせるようにしたいというニーズも生まれつつある。この“エッジ生成AI”を可能にするAIアクセラレータとして最大AI処理性能60TOPS、消費電力8Wの「SAKURA-II」を発表したのが、日本発のスタートアップであるエッジコーティックスだ。（2024/6/19）

ASMLがimecのイベントで公表：
開口数0.75の「Hyper-NA」EUV装置　2030年に登場か
ASMLはimecの年次イベントで、次世代のEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置のロードマップについて言及した。開口数（NA）が0.75の「Hyper-NA」リソグラフィ装置を開発中だという。（2024/6/18）

TSMCの主催イベントで披露：
EDA大手3社のTSMC最先端プロセス向けツール　AIも活用
EDAツール大手のCadence／Siemens EDA／Synopsysは、2024年4月にTSMCが開催したイベント「TSMC 2024 North America Technology Symposium」にて、TSMCの最新プロセス向けのEDAツールを披露した。（2024/6/14）

『志高く』（5）：
孫正義の信念　ビル・ゲイツ、ジョブズ、イーロン・マスクに共通すること
作家・井上篤夫氏の著書『志高く 孫正義正伝　決定版』（実業之日本社文庫、2024年）から抜粋記事の5回目。ビル・ゲイツ、ジョブズ、イーロン・マスクに共通することとは？（2024/6/13）

黒字化実現に向け：
Intelのファウンドリー事業トップが「また」交代　就任から1年あまりで
Intelは2024年5月、ファウンドリー事業部門であるIntel Foundry Services（IFS）でシニアプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるStuart Pann氏の退任を発表した。就任から1年あまりでのことだった。これを受け、Intelのファウンドリー事業の存続可能性について、再び疑問が提起されることになった。（2024/6/5）

Huawei向けの輸出許可を取り消し：
米国の「意固地な」半導体規制は中国の自立を助長するだけ
米バイデン政権は、Huaweiに対する半導体の輸出許可を取り消す決断を下した。これに対し中国は強く反発。米中の分断はさらに深まると予測される。（2024/5/28）

札幌市、半導体関連企業に賃料など補助　最大1億円
札幌市は5月27日、市内に進出した企業に対して交付する「札幌市IT・コンテンツ・バイオ立地促進補助金」の補助対象として、半導体関連の設計・研究・開発を行う企業を新たに追加したと発表した。市内への進出で最大１億円を補助するという。（2024/5/27）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
文系記者、半導体技術者検定に挑む
参考図書の分厚さにやや尻込みしていますが、頑張ります。（2024/5/27）

省電力のチップ開発／製造を目指す：
Rapidusが新たな協業へ　データセンター用AIチップでEsperantoとMOCを締結
Rapidusは2024年5月15日、低消費電力のデータセンター向けAI半導体の開発／製造の推進に向け、RISC-Vベースのコンピューティングソリューションを開発する米Esperanto Technologiesと協力覚書（MOC）を締結したと発表した。（2024/5/16）

再び「世界のリーダー」に：
SamsungとTSMCの巨額投資、米国サプライチェーンへの影響は
Samsung Electronics（Samsung）とTSMCは2024年、相次いで米国での半導体製造への巨額投資を発表した。目的としては、現在アジアに偏っている最先端半導体の生産を分散させることや、米国のサプライチェーンにおける半導体の供給源を確保すること、米国の技術的独立を強化することなどが挙げられる。この投資は米国技術に大きな変化をもたらすとみられる。（2024/5/16）

車載ソフトウェア：
ホンダとIBMが長期の共同研究、SDV向け半導体やソフトウェアが対象
ホンダはソフトウェアデファインドビークルの実現に向けて、次世代半導体やソフトウェア技術の長期共同研究開発でIBMと覚書を締結した。（2024/5/15）

SIAが発表、CHIPS法の効果で：
米国の半導体製造能力、2032年までに3倍に増加へ
米国半導体工業会（SIA）とBoston Consulting Groupの調査によると、米国の半導体産業支援策「CHIPS and Science Act（CHIPS法）」制定後の2022〜2032年までの10年間で、米国内の半導体製造能力が203％増加する見込みだという。同期間中のこの増加率は米国が世界最大になるとみられる。（2024/5/15）

課題は人材不足：
CHIPS補助金でTSMCがAI半導体製造へ　米国は半導体リーダーに返り咲けるか？
TSMCに対する米国の補助金によって、米国は初のAI（人工知能）チップの生産能力を手にし、技術的リーダーシップを確立する強力なチャンスを得るとみられる。ただし、米国の半導体産業の復活のためには労働力不足が依然として大きなマイナス要因だという。米国EE Timesのインタビューでアナリストらが語った。（2024/5/10）

多分野で「全体設計」手掛ける：
「カスタムSoC市場2位」、ソシオネクストの成長戦略と先端SoC開発事例
ソシオネクストの会長兼社長である肥塚雅博氏が同社の成長戦略や開発事例などについて語った。（2024/5/2）

ハイパースケーラーから自動車業界まで：
「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく
データセンターや自動車などの分野では、コストが高くなるにもかかわらず、SoC（System on Chip）を独自に設計する企業が増えている。それはなぜか。本稿でその背景と理由を解説する。（2024/4/30）

アナリストの見解：
中国政府の「Intel／AMD禁止令」、中国企業への強い追い風に
中国政府は2024年3月、政府機関向けのPCやサーバにIntelとAMDのCPUを使用することを使用することを禁じるガイドラインを発表したという。この措置は、Intel／AMDの競合にあたるHygon Information Technologyのような中国企業の売り上げ拡大を後押しするとアナリストらは指摘している。（2024/4/17）

機械学習入門：
scikit-learn入門＆使い方 ― 機械学習の流れを学ぼう
「知識ゼロから学べる」をモットーにした機械学習入門連載の第2回。実践で役立つ、Pythonライブラリの基本的な使用例として、データの読み込みと加工（pandas使用）から、数値計算（NumPy使用）とデータ可視化（Matplotlib／seaborn使用）、機械学習（scikit-learnの使い方）までを体験しながら学ぼう。（2024/4/11）

2024年5月上旬までの契約締結を目指す：
Rapidusが後工程のR＆Dでエプソン千歳事業所の活用を検討
セイコーエプソンは2024年4月2日、Rapidusの半導体後工程における研究開発機能の一部をセイコーエプソン 千歳事業所（北海道千歳市）に設置する方向で協議を進めていると発表した。契約締結は2024年5月を目指している。（2024/4/3）

スズキ、日立Astemoが新加入：
Rapidusとの連携も視野に――「ASRA」が車載用SoCの開発計画を発表
自動車用先端SoC技術研究会（Advanced SoC Research for Automotive／ASRA）は2024年3月29日、記者説明会を開催し、車載用SoC（System on Chip）の開発計画などについて語った。スズキと日立AstemoがASRAに加入したことも併せて発表し、「設立当初から参画を予定していた14社がようやく出そろった」とコメントした。（2024/4/3）

頭脳放談：
第286回 なぜ日本の半導体メーカーはTSMCになれなかったのか、過去30年を振り返る
バブルの絶頂の1980年代、日本の半導体メーカーも絶頂期だった。バブル経済崩壊とともに、日本の半導体メーカーも衰退していく。その影で、台湾でTSMCが設立され、隆盛を極めてきた。なぜ、あれほど強かった日本の半導体メーカーが、現在のTSMCの地位を築けなかったのか、この間、何が起きたか、過去30年を振り返ってみた。（2024/3/22）

製造業DX：
PR：生成AIは製造業をどう変えるか　「日本で特に重要」とマイクロソフトが訴えるワケ
生成AIによって、製造業の業務はどのように変化するのだろうか。マイクロソフトで製造産業およびモビリティー担当コーポレートバイスプレジデントを務めるドミニク・ウィー氏に話を聞いた。（2024/3/19）

車載ソフトウェア：
新車開発期間を2年短縮、Armの最新IPをバーチャル試作で利用可能に
Armは自動車開発向けのバーチャルプラットフォームを発表した。同社のAutomotive EnhancedプロセッサのIPを使用したバーチャルプロトタイピングにより、半導体の生産を待つことなくソフトウェア開発に着手できる。開発期間は最大で2年短縮可能だという。（2024/3/15）

EPCに続き：
Infineonが中国のGaNパワー半導体Innoscienceを提訴、GaN技術の特許侵害で
Infineon Technologiesが2024年3月14日（ドイツ時間）、中国のGaNパワー半導体メーカーInnoscienceをGaN技術に関する特許侵害で提訴した。（2024/3/14）

FPGAにニューラルネットワークを実装する（3）：
FPGAに学習済みニューラルネットワークを実装して推論を実行する
FPGAにニューラルネットワークを実装するプロセスを学ぶ本連載。第3回では、PC上で生成した学習済みニューラルネットワークをFPGAに実装して推論を実行する。（2024/3/11）

半導体ベンダーAMDのAI戦略【前編】
技術者3000人を雇用　AMDがインドで始める半導体開発とは
人工知能（AI）技術でこれからシステムや機械はますます賢くなる。それを支えるのが半導体製品だ。半導体ベンダーAMDがインドで進める半導体製品の開発とは。（2024/3/5）

日刊MONOist月曜版 編集後記：
生成AIブームの中、日本企業はどこを勝ち筋にすべきか
大規模LLMは既にマネーゲームになっています。（2024/3/4）

台湾への過度な依存は改善できず？：
米CHIPS法の理想と現実　強まる「政治色」への懸念も
米国の半導体産業支援策である「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）が、現実に直面し始めている。専門家は「CHIPS法の補助金は、台湾に対する米国の過度な依存を改善することはできないだろう」と述べている。2024年11月に米大統領選を控え、CHIPS法が政治的な困難に直面しているとみるアナリストもいる。（2024/3/4）

「食べ歩きしたい」「さすが青森」　弘前市の「アップルパイ」情報を網羅したガイドマップが話題、特化型のガイドができたわけは？
酸味やシナモンのきかせ具合が分かるのもうれしい……！（2024/3/2）

ラピダス、米新興とエッジAI向け半導体で協業　千歳市の新工場で量産化を目指す
次世代半導体の国産化を目指すラピダスは2月27日、米国の新興企業TenstorrentとエッジAI（人工知能）向け半導体の開発・製造で協業すると発表した。エッジAI向け半導体の開発に定評があるテンストレントと組み、現在、建設中の北海道千歳市の新工場での量産化を目指す。（2024/2/27）

AI時代の軸「データ」はどう扱うべきか　Just Worksなインフラに求められるものは
2024年、企業が抱えるデータの在り方はどう変わるか。市場トレンドの予測から考える、2024年のインフラ像を聞いた。（2024/2/27）

IntelがAI時代を見据えた半導体の「受託生産」ロードマップを発表　2030年までに世界第2位を目指す
Intelが、半導体の受託生産（ファウンドリー）サービスに関するイベントを開催した。その中で、（2024/2/23）

ITインフラストラクチャ向け：
Arm、第3世代の「Neoverse」ファミリーを発表
Armは、ITインフラストラクチャ向けプラットフォーム「Arm Neoverse」ファミリーとして、第3世代となる3つのCPUコア「V3」「N3」「E3」を発表した。同時に、SoC（System on Chip）の設計を支援する「Neoverse Compute Subsystems（CSS）」として「CSS V3」および「CSS N3」も発表した。（2024/2/22）