「半導体設計（EDA）」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

SEMIジャパン 浜島雅彦氏：
半導体装置業界は「新興プレイヤーにもチャンス」　ニッチ需要が鍵
2024年12月11〜13日に開催される「SEMICON Japan 2024」。主催のSEMIジャパンで代表取締役を務める浜島雅彦氏に、注目ポイントや半導体業界の動向について聞いた。（2024/11/29）

「SEMICON India」を初開催：
半導体産業に目覚めるインド
インドで半導体投資が加速している。2024年9月には「SEMICON India」が初めて開催され、ナレンドラ・モディ首相をはじめ、世界中の半導体関連企業の幹部が集まった。（2024/11/29）

ハイエンドスマホ向け新型SoC「Snapdragon 8 Elite」にみるAI半導体の進化
Qualcommがハイエンドスマホ向け新型SoC「Snapdragon 8 Elite」を投入した。そこから見えるAI半導体の進化とは――？（2024/11/28）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
英語ができれば開発力も上がる？　やっぱり立ちはだかる語学の壁
日本人は「完璧な英語」を目指そうとするから、苦手意識が強くなってしまうのでは？ と思うこともあります。（2024/11/28）

背景に設計の複雑化：
半導体開発「日本は本当に人が足りない」　オフショア活用も視野に
製品設計／開発のアウトソースサービスを手掛けるクエスト・グローバル・ジャパンは都内で記者説明会を開催。日本の半導体開発では「必要な人材が足りていない」と語った。背景には、半導体設計がますます高度化、複雑化していることや、海外企業と英語で交渉する必要が増えていることなどがある。（2024/11/27）

Amazonブラックフライデーセール：
サブスク不要のスマートリングも対象！　Amazfitのスマートウォッチなど14製品が最大44%もお得に買える
アマゾンジャパンは11月29日に「Amazonブラックフライデーセール」を開始する。27日には先行セールがスタートし、スマートウェアラブル製品を展開するZepp HealthはAmazfitブランドのスマートウォッチやスマートリング、合計14製品をセール出品する。最大割引率は44%だ。（2024/11/26）

課題は何か：
L／S 500nm目指す　imecが挑む2.5D／3D実装技術
imecは、業界で関心が高まっている2.5D（次元）／3Dインテグレーション技術の研究開発を加速している。EE Times Europeが、imecのシニアフェローに開発の進捗を聞いた。（2024/11/25）

歩留まりにも直結：
3D統合では正確な半導体検査が必須に
半導体のさらなる高性能化に向けて、3D（3次元）統合／実装が活用されるようになっている。そうした中、重要になっているのが半導体検査だ。半導体検査や計測の精度を上げることは、歩留まりの向上にもつながる。（2024/11/19）

政府が後押し：
インドは新しい半導体ハブとなるか　初の300mmファブ建設へ
インドのTata Electronicsと台湾のPSMCは2024年9月、インドでの半導体工場建設を発表した。国内初となる300mmウエハー工場の建設を目指している。これは、世界の半導体業界の主要プレイヤーになるというインドの計画が実現しつつあることを示している。（2024/11/19）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：
FPGA勢力図の行方 ―― 電子版2024年11月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年11月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『FPGA勢力図の行方 〜ミッドレンジの競争が激化か』です。（2024/11/18）

NECは生成AIでどう変わる？　トランプ政権誕生の影響は？　森田社長に聞いた
2024年、生成AIは企業の業務ツールへの導入が進んだ。2025年はどう変わるのか。NEC森田隆之社長に、生成AI開発の狙いや、トランプ政権誕生の影響など今後の見通しを聞いた。（2024/11/12）

日本半導体産業の競争力を強化：
LSTCとTenstorrent、即戦力の半導体設計者を養成
技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）とTenstorrent USAは、半導体設計の中核を担う人材育成プログラム「最先端デジタルSoC設計人材育成」が、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／人材育成（委託）」に採択されたと発表した。（2024/11/7）

2025年下半期に完了予定：
SiemensがAltairを100億ドルで買収へ
Siemensが、産業用シミュレーションおよびデータ解析ソリューションを手掛ける米国Altair Engineeringを約100億米ドルで買収すると発表した。2025年下半期に完了予定だ。（2024/11/6）

半導体ライバルとは対照的に【後編】
赤字のIntel、「売れないAI半導体」だけではない不振の理由
Intelの業績不振が続いている。データセンター分野ではAI（人工知能）技術関連のニーズが拡大する中で、なぜ同社の業績は低迷しているのか。その原因はどこにあるのか。（2024/11/4）

26年度からの成長に向け体制強化：
ソシオネクストの24年度2Qは減収減益、中国で需要減
ソシオネクストの2024年度第2四半期業績は、売上高が前年同期比16.5％減の464億円、営業利益は同38.2％増の53億円、純利益は同45.3％減の40億円と、減収減益となった。（2024/11/1）

OpenAI独自の内製半導体、2026年にも製造へ　BroadcomやTSMCと協力
対話型AI「ChatGPT」を手がける米新興企業OpenAIは、自社のAIシステムを支援するために設計する初めての内製半導体を開発するため、米半導体大手Broadcom（ブロードコム）と半導体受託生産世界最大手の台湾積対電路製造（TSMC）とともに作業を進めている。事情に詳しい複数の関係者がロイターに語った。（2024/10/31）

ソフトバンクG孫正義氏、AI投資へ「何百億ドルもためている」　サウジ会議で
ソフトバンクグループの孫正義会長兼社長は10月29日、サウジアラビアの首都リヤドで開かれた国際会議「未来投資イニシアチブ」に登壇し、近年注力するAI関連事業について「今は大きなチャンスに備え、何百億ドルも貯めている」と明かした。（2024/10/30）

組み込み開発ニュース：
半導体エンジニアの不足は3万人に、複雑化する開発に対応するには
エンジニアリングサービスを手掛けるクエストグローバルの日本法人であるクエストグローバル・ジャパンは半導体回路の開発設計支援サービスについて説明会を開いた。（2024/10/28）

ArmがQualcommに「アーキテクチャライセンス」の契約解除を予告　スマホやPCに及ぼす影響は？　両社の見解は？
Armが、Qualcommに対して「アーキテクチャライセンス」の解除を予告した。交渉がまとまらない場合、約2カ月後にQualcommはArmアーキテクチャに基づく製品を開発／製造できなくなるが、そうなると何が起こるのか？　両社の見解（ステートメント）と合わせてお伝えする。（2024/10/24）

Arm、Qualcommへのチップ設計ライセンスを取り消しへ　Bloomberg報じる
英Arm Holdingsは、米Qualcommに知的財産権を使用したチップ設計を認めるアーキテクチャライセンス契約を破棄すると、米Bloomberg Newsが10月22日（現地時間）に報じた。両社の間で法的な争いが続いている。（2024/10/23）

ATE業界はどう対応するのか：
AI半導体の複雑化でテスト手法に新たな課題
AI（人工知能）の普及が加速する中、AI用半導体はさらなる高性能化を求められている。これに伴い、変革を迫られているのがATE（自動テスト装置）分野だ。（2024/10/23）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（86）：
「iPhone 16」を分解　Appleの細やかな半導体設計
2024年9月に発売されたApple「iPhone 16」「iPhone 16 Pro」を分解した。前世代の「iPhone 15」シリーズに比べて、内部構造なども大きく変化している。分解結果からは、Appleが同じiPhone 16シリーズでも、主要コンポーネントを一つ一つ最適化していることが伺えた。（2024/10/21）

今どき！　買いどき！　デジモノ道案内！：
「Amazfit Helio Ring」を試して分かったスマートリングの実用性
Amazfitブランドのスマートウォッチを展開する中国Zepp Healthが、新機軸のスマートリング「Amazfit Helio Ring」を発売した。健康維持にフォーカスしたアイテムを実際に試してみた。（2024/10/16）

エッジ機器向けに大容量MRAM搭載：
「CMOS／スピントロニクス融合AI半導体」を開発
東北大学とアイシンは、エッジ機器に適した大容量MRAM搭載の「CMOS／スピントロニクス融合AI半導体」を開発した。システム動作シミュレーションで検証したところ、従来に比べ電力効率は10倍以上、起動時間は10分の1以下となった。（2024/10/16）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：
半導体産業に目覚めるインド―― 電子版2024年10月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年10月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『半導体産業に目覚めるインド』です。（2024/10/15）

58の自治体／団体が出席：
「半導体産業で全国を連携」　SEMI設立の協議会が初会合
2024年10月8日、「全国半導体地域連携協議会」の第1回会合が都内で開催され、58の自治体／団体が参加した。同協議会は、半導体産業による地域経済の活性化を目的としてSEMIが2024年9月に設立した。（2024/10/10）

ルネサスの海外販売戦略に柔軟かつ即座に対応：
PR：Avnet、日本でルネサス製品の取り扱い開始　需要創出と物流で強力に支援
Avnet（アヴネット）がルネサス エレクトロニクス製品の取り扱いを日本で開始した。M＆Aを経て製品群が大幅に増加したルネサスは、ラインカードが多く物流ネットワークにも強いAvnetに大きな期待を寄せる。AvnetのAsia Pacific and Japanでプレジデントを務めるPrince Yun氏と、ルネサス グローバル・リージョナル＆日本アジアパシフィック統括でバイスプレジデントを務める長谷川夕也氏が、ルネサスとしてAvnetを選択した背景やルネサスとAvnetのパートナーシップがエンジニアにもたらす価値について語った。（2024/10/16）

Cadence、Synopsys、Siemensが続々投入：
チップ設計にAIを　TSMCとEDAベンダーの協業が加速
チップ設計におけるAI（人工知能）の活用が活発になっている。Cadence Design Systems、Synopsys、Siemens EDAの大手EDAツールメーカー3社は、TSMCとの連携をさらに強め、AIを活用してチップの設計や検証を加速するツールを開発している。（2024/10/7）

組み込み開発ニュース：
ブラック・ダックが復活、シノプシスのSIGは独立企業として羽ばたく
シノプシスのソフトウェア・インテグリティ・グループ（SIG）は2024年10月1日、ブラック・ダック・ソフトウェア（Black Duck Software, Inc.）という社名で独立したことを発表した。日本法人の「ブラック・ダック・ソフトウェア合同会社」も発足している。（2024/10/2）

高い冷却能力で高発熱サーバに対応：
PR：「GPUを使い倒せる」液冷対応データセンターサービス　NTT Comが本格展開へ
AI処理などで使われる高性能GPUは発熱量が大きく、既存の環境では十分な冷却が難しくなっている。NTT Comのデータセンターサービス「Green Nexcenter」は液冷方式のサーバ機器に対応しており、高性能GPUを十分に活用できるようになる。（2024/9/27）

工場建設も続々：
「欧州半導体法」で主導権争いに加わるEU　世界シェア20％を目指す
EUは「欧州半導体法」を制定し、半導体業界における競争力とレジリエンス強化を目指している。同法に基づいて430億ユーロの資金が調達される予定で、既に複数の工場や研究開発施設の建設プロジェクトが進行している。（2024/9/19）

製品分解で探るアジアの新トレンド（51）：
中国の半導体設計力はどうなっている？　話題の製品を一斉に分解
毎年、製品解剖という観点では“閑散期”に当たる8月。やや落ち着いているタイミングの今、中国製品の分解から見えてきた、中国製半導体の進化を紹介したい。（2024/9/17）

AI／半導体ソリューションの展望語る：
キーサイト新社長は開発部門生え抜きの寺澤氏　「日本の顧客支えたい」
キーサイト・テクノロジーの新社長に開発部門出身の寺澤紳司氏が就任した。開発部門出身者が同社の社長に就くのは初めて。就任記者会見ではAI（人工知能）戦略や半導体向けソリューションの展望を語った。（2024/9/17）

「4年で5ノード」の最終段階へ：
「Intel 18A」がファウンドリー事業の転換点に　IFSトップが語る
Intelは、2025年前半に「Intel 18A」プロセスの最初の外部顧客がテープアウト予定だと発表した。進捗状況や今後の見通しについて、Intel Foundry Services（IFS） ゼネラルマネジャーであるKevin O’Buckley氏が、米国EE Timesのインタビューに応えた。（2024/9/3）

最大100億円規模の出資も：
SBIグループとPFN、次世代AI半導体開発などで提携
SBIホールディングスとPreferred Networks（PFN）は、次世代AI半導体の開発および製品化に向け、資本業務提携を行うことで基本合意した。この合意に基づき、SBIホールディングスはPFNに対し、2024年9月末にも最大100億円規模の出資を行う予定。（2024/9/2）

組み込み開発ニュース：
NVIDIAが毎年新製品を投入できる理由、半導体設計のコーディングにLLMを活用
NVIDIAは、高性能チップの国際学会である「Hot Chips 2024」での講演内容について発表した。（2024/8/26）

CHIPS補助金で：
先端パッケージでリードを狙う米国、研究開発に16億ドル投入
米国商務省は、先端パッケージングの国内生産能力の確立を加速するため、最大16億米ドルを投じると発表した。研究開発／試作プロジェクトを公募し、対象プロジェクトには1件当たり約1億5000米万ドルを拠出する。（2024/8/26）

AIやパッケージングに注力：
カナダが半導体投資を強化　「大規模工場誘致」以外の活路とは
カナダでは、連邦政府がAI（人工知能）や半導体産業への投資を表明しているほか、研究支援機関が5年間にわたる半導体産業支援のイニシアチブを立ち上げるなど、半導体産業への支援が活発化している。米国ほどの資金力がない中でカナダが行っている半導体支援策を紹介する。（2024/8/21）

エイブリック 執行役員 兼 CPO 花沢聡氏：
PR：「アナデジ集積」で高付加価値化を加速するエイブリック　ニッチ分野でトップシェアを狙う
エイブリックは、製品の高付加価値化を一段と加速する。得意とするアナログ回路技術に周辺のロジック回路を取り込むことで「プラスアルファ」の機能を実現し、高付加価値化を図る。2023年4月に統合した半導体設計会社SSCの大規模ロジック回路技術を活用する他、企画／開発組織を刷新。新製品の“ヒット率”を上げ、グローバルニッチな分野で確実にシェアを取りにいく戦略を強力に推し進める。（2024/8/20）

DAC 2024で注目：
Intelの先端パッケージング技術「EMIB」を支援するEDAツール
Intelのパッケージング技術「Embedded Multi-Die Interconnect Bridge（EMIB）」は、異種統合マルチチップ／マルチチップレットアーキテクチャの複雑化に対処することを目的とした技術だ。EDAツール大手各社が同技術向けのツールを発表している。（2024/8/14）

今どき！　買いどき！　デジモノ道案内！：
スマートリング「Amazfit Helio Ring」が今秋登場　“求めやすい価格”で健康維持を促進！
Amazfitブランドのスマートウォッチを展開する中国Zepp Healthが、新機軸となるスマートリング「Amazfit Helio Ring」を発表した。国内での発売予定は2024年秋で、健康維持にフォーカスしたアイテムだ。（2024/7/31）

モジュール式プラットフォーム：
チップレット設計期間をどう短縮するのか　米新興が提案
チップレットへの注目度が高まるにつれて、チップレット設計における課題も出てきた。米国のスタートアップBaya Systemsは、そうした課題に応えるソリューションを明らかにした。（2024/7/23）

得意のHPCでニッチ市場を狙う：
「第4のEDA大手」となるか　買収を繰り返すAltair
EDA業界は現在、Cadence、Siemens EDA、Synopsysの3社が支配的な立場にある。この3社は小規模なEDA企業を買収することで業界の巨人へと成長してきた。現在、あるEDA企業が、この3社の競争に割って入るべく同様の連続買収の道を歩んでいる。【訂正あり】（2024/7/17）

キーサイト W5600E RFPro Circuit：
RFIC設計向けのRF回路シミュレーター
キーサイト・テクノロジーは、RFICチップ設計者向けのRF回路シミュレーター「W5600E RFPro Circuit」を発表した。新たなモジュール型アーキテクチャを採用し、同社やSynopsys、CadenceのEDAプラットフォーム間で相互に使用できる。（2024/7/12）

製造マネジメントニュース：
日米の企業10社から成る次世代半導体パッケージのコンソーシアムを設立
レゾナックは、次世代半導体パッケージ分野の材料／装置などに関連する日本と米国の企業10社から成るコンソーシアム「US-JOINT」を米国のシリコンバレーに設立する。（2024/7/9）

MicrosoftのCopilot+ PCでまた新たな動き
WindowsでもIntelではなく「Arm」が主役？　PCに何が起きるのか
かつてPCに搭載されるプロセッサと言えばIntelが主流だったが、いまやそれは常識ではない。Microsoftによる新発表によって、プロセッサの勢力図が変わりつつあることが鮮明になった。（2024/7/6）

業界のキープレイヤーが議論：
AIは、シリコンフォトニクスのキラーアプリになるのか？
「AIは、シリコンフォトニクスの幅広い普及を実現する“キラーアプリケーション”なのだろうか」――。SoitecとフランスCEA-LetiがNVIDIAと協働開催したイベントで、業界のキープレイヤーがこの問いについて議論した。（2024/7/3）

FD-SOIなどの試作ライン設置で：
8億ユーロの大型投資　半導体で主導権確保を急ぐ欧州
欧州が半導体での主導権確保に向け取り組みを加速している。CEA-Letiは2024年6月、先端半導体のパイロットラインを立ち上げるプロジェクト「FAMES」を発表した。8億3000万ユーロを投資する計画だ。（2024/7/1）

Intelが詳細を発表：
「Intel 3」は転換点となるか　ファウンドリー事業の正念場
Intelが、半導体製造プロセスノード「Intel 3」の詳細を発表した。2021年に製造戦略を刷新したIntelにとって、Intel 3はファウンドリービジネスにおける転換点になるのだろうか。（2024/6/26）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
「チップレット構想」は破綻してないか？　利点はどこに
昨今、盛り上がっている「チップレット」だが、最近の発表を聞いているとどうにも違和感を覚えてならない。IntelやAMDの製品を取り上げながら、当初提唱されていたチップレットの利点について、もう一度考えてみたい。（2024/6/25）