ダイハツがAI品質検査システムを共同開発、アルミ加工穴内部の目視検査を自動化 複雑化/大型化するダイカスト部品の高速外観検査、NTNが新たな事業の柱模索 力行、回生試験に標準対応するオールインワン負荷モータートルク試験ベンチ −30〜+150℃対応の卓上型無風恒温槽、半導体パッケージなどの温度特性評価 SCREEN PEがラインアンドスペース5μm対応のプリント基板リペア装置 OKIエンジが北関東校正センターを設立「計測器校正は第三者校正が主流に」 外観検査機器の導入時の注意点〜何ができるのか、できないのか 電磁ノイズから防塵防水、飛び石対応まで OKIエンジ本庄工場の認証試験に迫る 製造現場で研究室級の分析可能に、日立ハイテクが新型卓上分光分析装置 “後工程”で基板を下から3D検査、AIプログラミングやAIアシストも MTフェルールの孔偏心量を0.1μm以下でデータ化、光通信向け精密測定機 アズビルが新ブランド「we.ble」を立ち上げ、工場とプラントを束ねる旗印に 手首関節モジュールを活用したダイカスト品向け高速外観検査ユニット 領域を見極め画像処理技術を生かす東京エレクトロンデバイスの自動化システム X線検査装置にAI高速検査機能搭載、画像品質を確保し検査時間を短縮 最大3視点で自動検査可能、リコーPFUが作業検査カメラの新オプション機能 R2R製造特化のAI外観検査プラットフォーム、傷や異物など40種超の欠陥抽出 ミツトヨが精度保証温度範囲を拡大したCNC3次元測定機、エア低減機能も シャフトなど金属製品に特化したAI外観検査、寸法検査とワンパッケージに 長時間の多チャンネル計測に対応した高速データアクイジションユニット “このメロンは明日のご褒美デザートに”日立産機が品質可視化ソリューション キヤノンMJがナノ3DX線顕微鏡発売、半導体や全固体電池の研究開発/故障解析支援 超大規模集積回路の高温動作寿命テストシステム、室温150℃でHTOL試験可能 DMG森精機子会社、従来比約2倍の新工場でX線検査の需要拡大に対応 点検用巡回ロボットに点検AIを搭載、アナログメーターの点検業務を自動化 半導体チップのナノスケール欠陥を分析、AI活用の電子ビーム装置を発表 横河が測定速度20倍向上の光スペクトラムアナライザー、本体サイズは半分以下 ガラス基板の表裏面と内部の検査が可能に、半導体先端パッケージ向け nmスケールの極微小欠陥をワンショットで検出、東芝が半導体検査装置向けに提案 島津製作所がインドに新工場、計測機器のサプライチェーン強化などに対応