超大規模集積回路の高温動作寿命テストシステム、室温150℃でHTOL試験可能：FAニュース

ヘッドスプリングは、FPGA、MCU、DSP、SOCなど、超大規模集積回路のHTOL試験に対応する高温動作寿命テストシステムを提供開始した。テスト温度は最高150℃。テストパターンによる期待値判定と長時間のモニターも可能だ。

[MONOist]

　ヘッドスプリングは2025年5月14日、高温動作寿命テストシステムの提供開始を発表した。FPGA、MCU、DSP、SOCなど、VLSI（超大規模集積回路）のHTOL試験に対応する。テストパターンによる期待値判定と、長時間のモニターも可能だ。

外観［クリックで拡大］ 出所：ヘッドスプリング

　同社の高温動作寿命テストシステムは、最先端のLSIやVLSIに対して高温環境下での加速試験を通じて潜在的な欠陥を早期に検出し、長期信頼性を効率的かつ効果的に評価するために開発された。

　サイズは3200×1675×2370mmで、テスト温度は10〜150℃に対応する。バーインテストゾーン数は16 ZONE／32 SLOT、デジタル信号周波数は12.5MHz。最大消費電力は35kwとなる。

主なスペック表［クリックで拡大］ 出所：ヘッドスプリング

　近年、半導体デバイスの需要が急増しているが、自動運転や5G基地局といった分野では半導体の故障が重大な影響を及ぼすため、長期間の安定動作が求められる。また、半導体の微細化やチップレット技術により高性能化が進む一方で、構造の複雑化や発熱増などの問題が発生。入念な信頼性評価が重要になるのと同時に、開発期間の短縮とコスト削減も求められている。評価項目や工程の増加に対応するため、多数同時測定や評価装置の低価格化といった評価手法の整備が急務となっている。

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