9基の造形ツールを搭載、材料切り替え最短6秒のマルチマテリアル3Dプリンタ:3Dプリンタニュース

APPLE TREEは、Bambu Lab製3Dプリンタ「H3C」の取り扱いと、フィラメント管理システム「AMS 3H」をセットにした「H3C Combo」の予約販売を開始した。9基の独立した造形ツールを自動交換する機構を備え、材料の切り替えを最短6秒で実行できる他、ショア硬度75Aの軟質TPUによる造形にも対応する。

» 2026年11月05日 14時00分 公開
[八木沢篤,MONOist]

 APPLE TREEは2026年11月4日、Bambu Lab製3Dプリンタ「H3C」の取り扱いと、フィラメント管理システム「AMS 3H」をセットにした「H3C Combo」の予約販売を開始したと発表した。

APPLE TREEはBambu Lab製3Dプリンタ「H3C Combo」の予約販売を開始した APPLE TREEはBambu Lab製3Dプリンタ「H3C Combo」の予約販売を開始した[クリックで拡大] 出所:APPLE TREE

 H3Cは、9基の独立した造形ツールを自動交換するツールチェンジャー機構「Swaptek」を採用した密閉型FFF(熱溶解積層)方式の3Dプリンタだ。各ツールに専用のフィラメント経路と加熱システムを備え、複数の材料や色を組み合わせた造形に対応。材料の切り替えを最短6秒で実行できる。また、次に使用するノズルを造形中に予熱する「アクティブ・プレヒート」機能も搭載しており、切り替え時の加熱待ち時間を減らすことで、新しい材料での造形をスムーズに開始できる。

 最大造形サイズは330×320×325mmで、最大ノズル温度は350℃、最大ヒートベッド温度は120℃、最大チャンバー温度は65℃となる。対応ノズル径は0.2/0.4/0.6/0.8mmだ。

9基の独立した造形ツールを自動交換するツールチェンジャー機構「Swaptek」 9基の独立した造形ツールを自動交換するツールチェンジャー機構「Swaptek」[クリックで拡大] 出所:APPLE TREE

 異なるノズル径を組み合わせた造形にも対応する。例えば、細かな部分には0.2mm、大きなパーツには0.4mmのノズルを使用するなど、造形箇所に応じて使い分けることが可能だ。なお、異なるノズル径のホットエンドは別売となる。

異なるノズル径を組み合わせた造形に対応 異なるノズル径を組み合わせた造形に対応[クリックで拡大] 出所:APPLE TREE

 さらに、軟質TPUなどの柔らかい材料にも対応する押し出し機構「FlexFeed Extruder」を搭載した。直径1.75mmと2.85mmのフィラメントを使用でき、専用の2.85mm TPUフィラメントを用いることで、ショア硬度75Aの軟質TPUも造形可能だ。ただし、2.85mmのフィラメントはバイパス給材時のみ対応する。また、従来世代のプリンタと比較して、最大3倍の吐出流量を実現したという。

 フィラメントの管理には、H3C専用のAMS 3Hを採用している。9つのスロットを備え、フィラメントの保管や自動供給に対応する他、内蔵する2スロットのドライヤーにより、最高85℃でフィラメントを乾燥できる。

フィラメント管理システム「AMS 3H」 フィラメント管理システム「AMS 3H」[クリックで拡大] 出所:APPLE TREE

⇒ その他の「3Dプリンタ」関連ニュースはこちら

Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

特別協賛PR
スポンサーからのお知らせPR
Pickup ContentsPR
Special SitePR
あなたにおすすめの記事PR