　ノリタケは2026年9月2日、炭化ケイ素（SiC）ウエハーなどの製造における研磨工程で使用するダイヤモンド砥粒内包型研磨パッド「LumiDia（ルミディア）」を開発したと発表した。少量のダイヤモンド砥粒で高い研磨性能を発揮し、研磨液（スラリー）を使わず水のみで研磨できるため、産業廃棄物の低減に貢献する。

端面研磨用のダイヤモンド砥粒内包型研磨パッド「LumiDia」［クリックで拡大］出所：ノリタケ

　LumiDiaは、有機物と無機物を複合する独自技術により、パッド内部のダイヤモンド砥粒が効率的に作用する構造を設計。ダイヤモンドスラリーでは難しかったSiCウエハーの曲面状の端面（外周部）研磨を可能にした。

　端面の表面粗さを小さく抑えることで、ウエハーの欠けや割れ、異物付着を抑制し、8インチへと大口径化が進むSiCウエハーの歩留まり向上に寄与する。SiCウエハーの端面研磨だけでなく、セラミック基板の平面研磨用途においてもダイヤモンド砥粒の使用量削減やパッドの長寿命化を可能にする。今後は半導体分野での用途展開を進めていく。

端面研磨加工のイメージ［クリックで拡大］出所：ノリタケ

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