Diamond Mesaは5G通信に必要な高パフォーマンス性と低遅延を実現する、インテル初のSoC向けストラクチャードASICだ。インテルが2018年に買収したeASICが開発に関わっている。
前世代のストラクチャードASICである「インテル eASIC N3XS」と比較すると、パフォーマンス面では約2倍の性能向上を達成した上、消費電力の50%削減にも成功した。5Gインフラ以外にもデータセンターや組み込みシステム、航空産業といった領域での活用も想定しているという。
インテル イーサネット 700シリーズ・アダプターはインテル初となる、5G向けに最適化したNICだ。GPSベースのクロス・ネットワーク・サービスにハードウェアベースでの機能強化を図ったPTP(Precision Time Protocol:ネットワーク全体のクロック同期を行う通信プロトコル)を搭載しており、ネットワーク全体の正確な時刻同期を維持することで5G通信の遅延を防止する。2020年第2四半期から量産を開始する予定だという。
土岐氏は「5Gの登場によってこれまでにない新しいサービスが登場すると期待されるが、同時に、通信データ量が増大することでデータの配信、受信時の遅延が懸念されている。当社が発表した製品は、いずれも5Gを最大限活用できるようにネットワークの変革を促すものとなっている。今回の新製品はハードウェアのみだが、いずれはソフトウェアのポートフォリオも充実させて、ユーザーに新しい5G体験を提供できるようにしたい」と語った。
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