DMG森精機は、研削加工を汎用的な工作機械で実現するテクノロジーサイクル「グラインディング」を複合加工機「NTXシリーズ」向けに開発した。
長沢正博()
栗田工業は、他社製を含む既設の水処理装置を多角的に診断し、運用を最適化するソリューションサービス「NEXTANCE」の本格展開を開始した。運用人員不足や設備の老朽化など水処理装置に関わる現場の課題を解決する。
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日本食品機械工業会は過去最大規模となる食品製造総合展「FOOMA JAPAN 2026」の開催概要を発表。日本政府の成長戦略に「フードテック」が含まれたことを背景に、今回は新設エリアなどを通じて先端技術の社会実装の加速を目指す。
長沢正博()
ファスフォードテクノロジは、半導体製造装置の次世代ダイボンダ「XERDIA」を発表した。ボンド精度を従来の5μmから3μmへと向上させており、半導体製造工程における高精度化と生産性の両立要求に応える。
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三菱電機は、中国の人型ロボットスタートアップ企業であるLumosと出資および協業契約を締結した。両社の高度なデータ収集技術と制御技術を融合し、中国市場での無人化工場の実現に向けた事業を推進する。
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日立製作所は、コクヨが宮城県仙台市に新設した物流拠点「東北IDC」に、統合型マテハン制御システムを中核とする次世代マテハンシステムを納入する。拠点全体の生産性が従来比で約40％向上する見込みだ。
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DMG森精機は、5軸制御立形マシニングセンタ「NMVシリーズ」の第2世代となる「NMV 3000 DCG 2nd Generation」「NMV 5000 DCG 2nd Generation」の販売を開始した。
長沢正博()
オムロンは、デバイス＆モジュールソリューションズビジネス（電子部品事業）を米国の投資会社であるThe Carlyle Group（カーライル）に売却することを発表した。
長沢正博()
Mujinは、MujinAGV（無人搬送車）のラインアップとして、産業安全規格のISO 3691-4に準拠した、可搬重量300kgと同1500kgのモデルを追加した。
長沢正博()
パナソニック ホールディングスはパナソニックR＆Dセンターシンガポールが構築した「視覚検査向けAIプラットフォーム」のライセンス提供を開始する。インフラ点検や品質検査などの自動化、高度化に貢献する。
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神戸製鋼所、コベルコ溶接テクノ、イマクリエイトは、次世代溶接トレーニングソフト「WeldNext」の共同事業を開始した。MR技術やネットワーク機能を活用し、熟練技能者の不足に対応する実践的な教育環境を展開する。
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工場の現場改善を定量化する科学的アプローチを可能にする手法を学習する本連載。第18回は、現場改善の意思決定に極めて効果的な「作業習熟分析」と「作業能率分析」について説明する。
福田 祐二／MIC綜合事務所所長()
半導体製造工程では、ウエハーの大型化に伴い、従来より可搬重量の高いロボットが求められている。しかし、工程間の搬送スペースは狭く、ロボットの大型化には限度がある。その課題に対して、三菱電機が投入したのが、最大可搬質量20kgの垂直多関節ロボット「RV-20FRL」だ。開発背景などを聞いた。
長沢正博()
1.5トンの金属塊から9割を削り落とし、極限精度でパーツに仕上げる――。愛知県の金型メーカーが、核融合発電の最終実証装置に必要な高難度のパーツの試作に成功した。
遠藤和宏()
マグナ・ワイヤレスは、自社製ベースバンド半導体を搭載したTSN対応ローカル5G装置「AU-700W」シリーズの販売を開始した。通信遅延のゆらぎを1μs以下に抑えるジッタレス通信を実装する。
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山善やINSOL-HIGHら4社はヒューマノイドロボットの実用化を目指す新団体を設立。千葉に50台規模のデータ工場を新設し、現場稼働に必要な動作データを収集する。2026年の稼働を予定している。
安藤照乃()