Siemensの日本法人シーメンスは東京都内で半導体業界向け戦略の記者説明会を開催し、半導体製造工場向けのAIやデジタルツイン活用の方向性を紹介した。
長沢正博()
日立グロバールライフソリューションズ（日立GLS）が栃木事業所内にある冷蔵庫生産ラインと、同社傘下で家電リサイクル事業を担う関東エコリサイクルのリサイクル工場を報道陣に公開。後編では、栃木事業所の冷蔵庫生産ラインや安全体感センター、関東エコリサイクルのリサイクル工場の取り組みについて紹介する。
朴尚洙()
ニコンソリューションズは、電子部品などの寸法を高速かつ高精度に自動測定する画像測定システム「NEXIV VMF-K」シリーズを発売する。スループットは、従来機種の約1.5倍に向上した。
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MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、「第32回日本国際工作機械見本市（JIMTOF2024）」の会場レポートまとめをお送りします。
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本連載では、工作機械史上最大の発明といわれるCNCの歴史をひもとくことで、今後のCNCと工作機械の発展の方向性を考察する。連載第3回目の今回は、CNCを搭載した機械の比率が高まり、工作機械の標準になった時代に焦点を当てる。
高口順一／ベッコフオートメーション()
堀場製作所は、粒子径分布測定と粒子形状解析を同時に実行できる装置「Partica」を発表した。測定結果と解析結果を約1分で得られ、先端マテリアルの研究開発や品質管理の高度化と効率化に貢献する。
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オムロンは「SEMICON Japan 2024」において、2024年12月から販売を開始したCT型X線自動検査装置「VT-X950」を紹介した。
長沢正博()
最も身近なセキュリティ対策手法である「パスワード」。しかし、製造業でIoTとOTシステムの統合が進むなか、果たしてパスワードは十分な安全性を提供し続けてくれるでしょうか。
貴島直也／Tenable Network Security Japan()
松井製作所は、国内市場向けに、金型温度調節機「MC6」シリーズを発売した。流量の異なる、「MC6-HP-40H120」「MC6-HP-70H120」「MC6-HP-100H120」「MC6-HP-250H120」の4機種を提供する。
長沢正博()
日本精工は風力発電機の主軸用自動調心ころ軸受けを開発し販売を開始した。標準品に対して軌道面の摩耗量を10分の1以下に低減するなど耐摩耗性の向上により、風力発電機のメンテナンス頻度の低減や安定稼働に貢献する。
齊藤由希()
ダイヘンは「SEMICON Japan 2024」（2024年12月11〜13日、東京ビッグサイト）において、半導体製造工場などでウエハー搬送を行うロボット群を出展した。
長沢正博()
ヤマザキマザックは、加工能力を強化した複合加工機「INTEGREX j-200 NEO」シリーズを発表した。旋削主軸の出力およびトルクを向上するなど、加工能力に加え、複雑な多面形状の加工ワークへの対応力を高めている。
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スギノマシンは、デジタル技術をパッケージ化し、溶接ワークのゆがみに自動追従するファイバーレーザー溶接ロボットシステムを開発した。
三島一孝()
コンテックは、PCI Expressを7スロット搭載できる、HPC向けハイエンド産業用コンピュータ「Solution-ePC MR44000」シリーズを発表した。「インテル C741」チップセットを搭載し、第5世代インテルXeonスケーラブルプロセッサに対応する。
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本連載では、産業用ネットワークのオープン化にまつわる歴史について紹介します。今回は、製造現場にコンピュータが導入され始めた1980年代に登場したMAPを中心に説明します。
元吉伸一／TJグループ()
OKI電線は、ロボットや産業用FA機器向けのマシンビジョン用インタフェースケーブルとして「FAKRAコネクター付き同軸ケーブル」を開発した。約5Gbit/秒の高精細な映像データをリアルタイムで高速伝送できる。
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