シチズンマシナリーの北上事業所内に新棟が完成した。航空産業や自動車産業などを中心に、世界的に高まる主軸系の大型機に対するニーズに応える。
長沢正博()
DMG森精機は、ターニングセンタ「NLX 2500 2nd Generation」に心間1250仕様を追加した。高い加工精度と加工能力を両立しており、シャフト系長尺ワークの加工にも対応する。
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MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、協働ロボットに関連するニュースをまとめた「協働ロボットニュースまとめ」をお送りします。
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生産設備データ標準化コンソーシアムは「JAPAN PACK 2025 日本包装産業展」の特別企画「包装×DX」コーナーにおいて、設立の狙いや今後の活動について訴求した。
長沢正博()
生成AIの進化により、さまざまな国でデータセンターの建設ラッシュが起きている。低消費電力で高速大容量のデータ伝送が行える光通信技術の重要材料であるインジウムリン（InP）基板の需要が急増している。これを受け、JX金属は、InP基板の生産拠点である磯原工場で、立て続けの設備投資を決定した。
遠藤和宏()
日立製作所は「CEATEC 2025」において、日立プラントサービスと共同開発した次世代AIエージェント「Frontline Coordinator - Naivy」を活用したソリューションを出展する。
坪田澪樹()
本連載では、34年間PLCと共に歩んできた筆者の視点から、全3回にわたって今、PLCが迎えている重要な転換期を読み解きます。最終回となる今回は、次世代のPLC像を「PLC Anywhere」というコンセプトで描き出し、その実現に向けた道筋を探ります。
岡実()
ソフトバンクグループが、ABBのロボティクス事業を買収する。買収額は53億7500万米ドル（約8187億円）に上る。その狙いとは何か。
長沢正博()
ニデックオーケーケーは、新型横形5軸マシニングセンタ「HX500」を発売した。高剛性構造をベースに高速2軸テーブルや高速自動工具交換装置を搭載し、高能率加工で全体のサイクルタイムを短縮する。
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Brain Edgeは「Japan Pack 2025 日本包装産業展」（2025年10月7〜10日、東京ビッグサイト）において、マルチハードプラットフォーム「Edge Box」を出展した。
長沢正博()
ダイハツ工業と豊田中央研究所、トヨタ自動車九州は、トヨタ自動車九州の小倉工場において、ダイハツと豊田中研が共同開発したマイクログリッドシステムの実証実験を開始したと発表した。
朴尚洙()
津田駒工業は、NC傾斜円テーブルの新モデル「TWB-450」とメガワーク加工対応モデルを発表した。ワークの大型化に対応する。
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パナソニックは報道関係者にシェーバー事業メイン工場である彦根工場内のモノづくりを公開した。本稿では、同工場で「伝統と未来の融合を図るAI活用と自動化」をテーマに取り組むモノづくり変革の一部を紹介する。
坪田澪樹()
微生物による目詰まりが課題となる中東地域の海水淡水化市場。その課題を解決する製品として、東洋紡エムシーは中空糸型RO膜「ホロセップ」を展開している。同社は岩国環境・ファイバー工場に約10億円を投じ、その生産設備を増強する。
遠藤和宏()
Schaeffler（シェフラー）は、欧州最大級の工作機械見本市「EMO Hannover 2025」で、新開発の精密アンギュラ玉軸受やスクリュードライブ用ハイブリッド軸受、リニアガイドシステムなどを展示した。
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DMG森精機 執行役員 DMG MORI EMEA North担当 兼 Chief Sales and Service Officerのハラルド・ノイン（Harald Neun）氏が欧州最大級の工作機械展示会「EMO Hannover 2025」の会場で合同取材に応じ、欧州の工作機械市場の景況感や自動化の動向などについて語った。
長沢正博()
シチズンマシナリーは、ドイツ販売子会社の新本社を建設する。延床面積を従来の2倍に拡張し、ショールームとパーツセンター機能を統合して、欧州全域での販売サポート体制を強化する。
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NTTデータ ザムテクノロジーズは、日本軽金属と金属AM事業における戦略的パートナーシップを締結した。材料開発から製造、後加工までを含む体制を構築し、市場拡大に対応する。
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オークマは欧州最大級の工作機械展示会「EMO Hannover 2025」において、最新機種に加えて現地サプライヤーと連携したロボットシステムなど、自動化をテーマとした各種のソリューションを訴求した。
長沢正博()
コンテックは、「CONPROSYS nano」シリーズのEtherCATカプラユニット「CPSN-EOB471EC-41」「CPSN-EOB471EC-81」を発売した。I/Oモジュールを搭載し、リモートI/Oシステムを構築できる。
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