ソニー・ホンダモビリティ 代表取締役 社長 兼 COOの川西泉氏がCES 2025会場でMONOistなど報道陣の合同取材に応じ、最初のモデルとして発表した「AFEELA 1」に込めた思いや、今後の方向性について考えを述べた。
三島一孝()
図研はYKKに、電装設計CAD「E3.series」と製品データ管理システム「DS-E3 for E3.series」を導入した。これらの導入により、YKKは設計品質の向上、部品情報管理の効率化、グローバルでの設計製造プロセス改善を図る。
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パロマ・リームホールディングス（パロマ・リーム）は、富士通ゼネラルの買収を目指し、同社の普通株式を公開買い付けで取得することを決定した。パロマ・リームによる富士通ゼネラルの買収により、売上高1兆2000億円超の空調／給湯機器の国内大手企業が誕生する。
朴尚洙()
日立グロバールライフソリューションズ（日立GLS）が栃木事業所内にある冷蔵庫生産ラインと、同社傘下で家電リサイクル事業を担う関東エコリサイクルのリサイクル工場を報道陣に公開。後編では、栃木事業所の冷蔵庫生産ラインや安全体感センター、関東エコリサイクルのリサイクル工場の取り組みについて紹介する。
朴尚洙()
日立製作所（以下、日立）は、同社 代表執行役 執行役副社長でデジタルシステム＆サービス統括本部長を務める徳永俊昭氏が2025年4月1日付で新たな代表執行役 執行役社長兼 CEOに就任する人事を発表した。
朴尚洙()
Altair Engineeringは、PCB検証ツール「Altair PollEx for ECAD」をリリースする。設計ライフサイクルの初期段階において、設計のレビューや解析、検証、評価ができる。
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日立グローバルライフソリューションズ（日立GLS）が栃木事業所内にある冷蔵庫生産ラインと、同社傘下で家電リサイクル事業を担う関東エコリサイクルのリサイクル工場を報道陣に公開。前編では栃木事業所における冷蔵庫やエコキュートの生産の全体像を紹介する。
朴尚洙()
パナソニック インダストリーは、2024年1月に発覚した電子材料製品における品質不正において設置した外部調査委員会から調査報告書を受け取り、再発防止策について発表した。
三島一孝()
パナソニック ホールディングスは、2024年度第2四半期の連結業績を発表。生成AI関連のデバイスや電池事業が好調で、増収増益を達成した。
三島一孝()
日立製作所が2024年度第2四半期の連結業績を説明。事業の中核とする3セクターの売上高と利益指標であるAdjusted EBITAが第1四半期から継続して伸びるなど好調で、2024年度の通期見通しも上方修正した。好調なGEMセクターの中核を成す日立エナジー 新CEOのアンドレアス・シーレンベック氏も会見に登壇し積極投資を明言した。
朴尚洙()
ミニマルファブ推進機構は、「CEATEC 2024」に出展し、小型設備で半導体の多品種少量生産を可能とする「ミニマルファブ」のアピールを行った。
三島一孝()
Rapidusは、北海道千歳市のセイコーエプソン 千歳事業所内にクリーンルームを構築し、半導体後工程の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions（RCS）」を開設する。
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マウザーエレクトロニクスは、エレクトロニクス市場の動向と同社の戦略について説明した。新たに産業オートメーション領域などにも参入する。
三島一孝()
OKIエンジニアリングは、SiCパワー半導体固有の劣化モードに対する評価サービスを開始する。JEITAやJEDECにおける規格に準拠した「AC-BTI試験サービス」を実施する。
三島一孝()
シャープは、技術展示イベント「SHARP Tech-Day'24」において、Siパワー半導体を用いて次世代に位置付けられるSiCパワー半導体と同等レベルの低損失を実現できるFCR回路技術に関する参考展示を行った。
朴尚洙()
パナソニックHD 執行役員 グループCIOの玉置肇氏が合同取材に応じ、同氏がけん引役を務める同社のプロジェクト「PX（パナソニックトランスフォーメーション）」の推進状況について説明した。
朴尚洙()
シャープは、技術展示イベント「SHARP Tech-Day'24」において、開発中のエッジAI技術「CE-LLM」の搭載により生成AIとの自然なコミュニケーションを可能にするウェアラブルデバイス「AIスマートリンク」を披露した。
朴尚洙()