パナソニック コネクトグループは、中型有機ELパネルの製造工程向けに、新型ドライバー実装機「FPX107CG/FP」を発売する。7〜26インチの中型パネルサイズに対応する。
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FUJIは、電子部品を装置へ供給するフィーダーへのテープリール装填作業を自動化する新ユニット「オートキッティングステーション」を開発した。人手に依存してきた生産準備エリアのキッティング作業を自動化し、省人化と安定運用に寄与する。
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村田製作所は、Synopsysが提供するシミュレーションツールを介したシミュレーションモデルの提供を開始した。3D電磁界解析ツール「Ansys HFSS」と熱解析ツール「Ansys Icepak」を対象とする。ユーザーはシミュレーションツールから村田製作所のWebサイトにアクセスし、対応モデルをダウンロードできる。
八木沢篤()
パナソニックグループはなぜAIインフラ領域に注力し、そこにどのような勝算があるのだろうか。後編では、AIデータセンター向け蓄電システムで躍進するパナソニック エナジーの取り組みを紹介する。
三島一孝()
2026年6月8日〜12日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週の注目ニュースをお届けします。
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電子情報技術産業協会（JEITA）は、同法人新会長にNEC 取締役 会長の新野隆氏が就任したと発表した。JEITAは今後の1年間で、デジタル産業の発展に向けた産業横断の活動を進め、産業／社会構造の変革に努める。
坪田澪樹()
DMG森精機は、ドイツのシュティプスハウゼンにあるDMG MORI Ultrasonic Lasertecの工場を拡張した。超音波加工技術を搭載した5軸マシニングセンタの生産能力を高め、半導体産業などで高まるニーズに応える。
長沢正博()
シャープは、事業再成長に向けた今後の事業戦略を発表した。同社はAIを軸にして既存事業の変革を推進して新たな価値を生み出し、AIサーバ事業など今後の成長が見込まれる新規事業へ注力する方針だ。
坪田澪樹()
パナソニックグループはなぜAIインフラ領域に注力し、そこにどのような勝算があるのだろうか。前編では、電子部品や材料などを展開するパナソニック インダストリーの取り組みを紹介する。
三島一孝()
日立製作所が、投資家向け説明会「Hitachi Investor Day 2026」でコネクティブインダストリーズ（CI）セクターの事業戦略について説明。同セクターの新CEOに就任した網谷憲晴氏が登壇し、インダストリー領域におけるフィジカルAI事業のリーディングカンパニーを目指す方針を打ち出した。
朴尚洙()
本稿では、「第2回 関西ネプコンジャパン」の会場で実施された、世界基準の技術を競う「2026 IPC手はんだ付けリワークコンテスト日本大会」の模様を軸に「はんだ最前線！国際標準を活用した品質確保」セミナーを通じて、国際標準化団体GEA（旧 IPC）の新たな動き、そして日本を代表する自動車メーカーであるトヨタ自動車と東海理化による、国際規格を活用した品質向上戦略の詳報をお届けする。
松永弥生()
パナソニック HVAC & CC 代表取締役 社長執行役員の片山栄一氏が合同取材に応じた。同氏は、ハードウェアの累積設置台数を示すMIFの優位性を生かしたストック型収益モデルの拡大などにより、2028年度には調整後営業利益で少なくとも1000億円、調整後営業利益率で7％超を目指す方針である。
朴尚洙()
「第2回 関西ネプコンジャパン エレクトロニクス開発・実装展」では、異なるメーカー同士の装置がシームレスに連結し、あたかも1つの巨大なシステムのように稼働する「次世代SMT省人化体験ブース」が登場した。本稿では次世代SMT省人化体験ブースに展示された機器の紹介と、「自動化・生成AI・X線CTで描く 次世代エレクトロニクス製造の未来像」セミナーの内容を伝える。
松永弥生()
OKIは、6年間の「OKIグループ新経営計画 2031」を策定した。独自の知的資本を強化し、2031年度までに2950億円の積極的な投資を行うことで、社会課題の解決に資する価値を継続的に創出できる企業体質への変革を目指す。
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古野電気とアイコムは、無線機およびレーダー分野における協業開始に関する覚書を締結した。両社が培ってきた技術や知見を相互に活用することで、製品開発や事業活動に関する協業の可能性を具体的に検討していく。
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経済産業省が公開しているリコール情報に基づき、2026年4月に公表された主なリコール対象製品とその実施理由についてまとめた。
八木沢篤()
パナソニック ホールディングス グループCEOの楠見雄規氏は報道陣の合同取材に応じ、2026年5月12日に発表したグループ経営戦略に込めた考えについて説明した。
三島一孝()
PTCは、クラウドネイティブCAD／PDMプラットフォーム「Onshape」とAltiumのプリント基板（PCB）設計を直接統合する「Onshape Altium Connector」を発表した。ECAD-MCAD間のファイルベース運用を削減し、リアルタイムな設計同期や早期検証を可能にする。
八木沢篤()
パナソニックHDは、2025年度の連結業績を発表するとともに、グループ経営改革の進捗状況と2032年までを見据えた成長戦略について説明した。
三島一孝()