日立製作所（以下、日立）は、同社 代表執行役 執行役副社長でデジタルシステム＆サービス統括本部長を務める徳永俊昭氏が2025年4月1日付で新たな代表執行役 執行役社長兼 CEOに就任する人事を発表した。
朴尚洙()
Altair Engineeringは、PCB検証ツール「Altair PollEx for ECAD」をリリースする。設計ライフサイクルの初期段階において、設計のレビューや解析、検証、評価ができる。
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日立グローバルライフソリューションズ（日立GLS）が栃木事業所内にある冷蔵庫生産ラインと、同社傘下で家電リサイクル事業を担う関東エコリサイクルのリサイクル工場を報道陣に公開。前編では栃木事業所における冷蔵庫やエコキュートの生産の全体像を紹介する。
朴尚洙()
パナソニック インダストリーは、2024年1月に発覚した電子材料製品における品質不正において設置した外部調査委員会から調査報告書を受け取り、再発防止策について発表した。
三島一孝()
パナソニック ホールディングスは、2024年度第2四半期の連結業績を発表。生成AI関連のデバイスや電池事業が好調で、増収増益を達成した。
三島一孝()
日立製作所が2024年度第2四半期の連結業績を説明。事業の中核とする3セクターの売上高と利益指標であるAdjusted EBITAが第1四半期から継続して伸びるなど好調で、2024年度の通期見通しも上方修正した。好調なGEMセクターの中核を成す日立エナジー 新CEOのアンドレアス・シーレンベック氏も会見に登壇し積極投資を明言した。
朴尚洙()
ミニマルファブ推進機構は、「CEATEC 2024」に出展し、小型設備で半導体の多品種少量生産を可能とする「ミニマルファブ」のアピールを行った。
三島一孝()
Rapidusは、北海道千歳市のセイコーエプソン 千歳事業所内にクリーンルームを構築し、半導体後工程の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions（RCS）」を開設する。
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マウザーエレクトロニクスは、エレクトロニクス市場の動向と同社の戦略について説明した。新たに産業オートメーション領域などにも参入する。
三島一孝()
OKIエンジニアリングは、SiCパワー半導体固有の劣化モードに対する評価サービスを開始する。JEITAやJEDECにおける規格に準拠した「AC-BTI試験サービス」を実施する。
三島一孝()
シャープは、技術展示イベント「SHARP Tech-Day'24」において、Siパワー半導体を用いて次世代に位置付けられるSiCパワー半導体と同等レベルの低損失を実現できるFCR回路技術に関する参考展示を行った。
朴尚洙()
パナソニックHD 執行役員 グループCIOの玉置肇氏が合同取材に応じ、同氏がけん引役を務める同社のプロジェクト「PX（パナソニックトランスフォーメーション）」の推進状況について説明した。
朴尚洙()
シャープは、技術展示イベント「SHARP Tech-Day'24」において、開発中のエッジAI技術「CE-LLM」の搭載により生成AIとの自然なコミュニケーションを可能にするウェアラブルデバイス「AIスマートリンク」を披露した。
朴尚洙()
パナソニック コールドチェーンソリューションズ社は、コールドチェーン市場拡大に合わせて開発した新たなスーパーショーケースの出荷式を開催するとともに、コールドチェーン事業の戦略について説明した。また、主力となる大泉拠点の工場での生産効率化への取り組みを紹介した。
三島一孝()
ソニーグループでは2050年の環境負荷ゼロを目指しそこから逆算でさまざまな取り組みを進める「Road to Zero」を推進。今回は製造業として、テレビやカメラなどのエンタテインメント機器の開発や製造を行う「ソニー株式会社」の環境に対する取り組みを、サステナビリティ推進部門 部門長の鶴田健志氏に聞いた。
三島一孝()
パナソニック 空質空調社とヤンマーエネルギーシステムは、ガスヒートポンプエアコン（GHP）室外機の開発と製造に関する合弁会社を2025年4月に設立することで合意した。合弁会社設立と同時に共通化モデルとなる次期製品の開発を開始し、2026年1月から生産を始める計画である。
朴尚洙()