「システムLSI」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

ザインエレクトロニクス THCV353-Q：
車載／産機向けMIPI DSI対応ディスプレイ送信用半導体
ザインエレクトロニクスは、ディスプレイ用情報伝送規格MIPI DSIに対応した情報伝送用半導体「THCV353-Q」の量産を開始した。画像データと音声データを同一伝送路で伝送できるなど、簡素なシステム構成を可能にする。（2024/10/2）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
解き放たれたルネサスは強いよ……
かつての親会社や官民ファンドの影響がなくなった以上、ルネサスを止めるものは何もない？（2024/2/22）

FAニュース：
分解能1μm以下のX線源を搭載したナノ-マイクロマルチフォーカスX線傾斜CT
マーストーケンソリューションは、分解能1μm以下のX線源を搭載したX線傾斜CT「MUX-6410」を発表した。従来のX線源の、高出力だとX線焦点が大きくなり分解能が低下するという課題を解決している。（2024/2/1）

組み込み開発 年間ランキング2023：
Matterでスマートホームは変わる？ 光量子コンピュータおじさんに感じるSF的未来
2023年に公開したMONOist組み込み開発フォーラムの記事をランキング形式で振り返る。1位に輝いたのは、スマートホームの標準規格「Matter」の解説記事でした。（2023/12/25）

あらゆる機器に必要なテストにイノベーションを提供：
PR：顧客に寄り添い“使い勝手”を追求する ―― アナログ・デバイセズ高精度アナログ半導体事業戦略
アナログ・デバイセズのインダストリアル部門の主力事業であり、計測／テスト市場向けのプレシジョン（精密）アナログ半導体事業は、どのような成長戦略を描いているのか。計測／テスト市場の展望や製品／技術開発戦略などを交えて、同事業を担当するマネージング ダイレクターに聞いた。（2023/9/6）

変曲点を迎える半導体市場【第二章】主要各国・地域のポジショニング争い
開発競争でしのぎを削る最先端ノード領域を中心に、各国のバリューチェーン上の強みはどこにあるのか、今後日本が取るべき方向性は。（2023/8/15）

大山聡の業界スコープ（67）：
弱きを助けるよりも強きに頼れ！ ―― 実現性の高い日本の半導体・デジタル産業戦略とは
経済産業省は2023年6月6日に「半導体・デジタル産業戦略」の改定を取りまとめ公表した。その内容を見ながら、実現性の高い日本の半導体・デジタル産業戦略について考えてみたい。（2023/7/18）

SoIC技術の量産に対応：
TSMC、3D実装対応の先進後工程工場を開設
TSMCが、同社の3D実装技術「3DFabric」に対応する先進パッケージング／テスト工場「Advanced Backend Fab 6」を開設した。300mmウエハー換算で年間100万枚以上の3DFabricプロセス処理能力を有し、年間1000万時間以上のテストサービスも提供可能だ。（2023/6/12）

EOL品の需要が増加する中：
Rochesterが東芝D＆Sと契約締結、日本での事業を加速
Rochester Electronics（ロチェスター エレクトロニクス）は2023年1月24日、東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）とパートナーシップ契約を締結したと発表した。同社が日本の半導体メーカーと契約を締結するのは、これで4社目となる。（2023/1/24）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
国産2nmファウンドリーよりもインテルに来てもらう方が現実的な気がする
10年前にその戦いは終わったはずなのに……。今さらまた戦いを始めるんですか？（2022/11/24）

福田昭のストレージ通信（234） フラッシュメモリと不揮発性メモリの歴史年表（15）：
早すぎたスマートフォン「IBM Simon」の詳細（1994年）
前回に続き、IBMが開発した世界で初めてのスマートフォン「IBM Simon Personal Communicator」の詳細をご紹介する。（2022/9/16）

中期事業目標も公表：
設立8年目のソシオネクスト、新規株式上場へ
ソシオネクストは2022年9月6日、東京証券取引所から東京証券取引所プライム市場への新規株式上場が承認されたと発表した。上場日は2022年10月12日を予定している。（2022/9/7）

湯之上隆のナノフォーカス（46）：
2050年までの世界半導体市場予測 第3弾 〜30年後もスイートスポットは28nmか
収束のメドが立たない半導体不足。本稿では、特に足りないのは28nmの半導体であることを以下で論じる。さらに本稿の最後に、1年前にも行った「2050年までの世界半導体市場予測」を再び試みたい。（2022/1/21）

EE Exclusive：
加速する半導体投資
半導体関連の投資が止まらない。半導体不足が長引くにつれ、各国や各社の投資状況も加速している。今回は、半導体への投資を発表している国や地域、企業の投資額／内容について、まとめてみたい。（2021/10/29）

福田昭のデバイス通信（329） TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術（2）：
システムの性能向上に不可欠となった先進パッケージング技術
今回は、フロントエンド3Dとバックエンド3Dを解説する他、TSMCが「CSYS（Complementary Systems, SoCs and Chiplets integration、シーシス）」と呼ぶソリューションを紹介する。（2021/10/20）

福田昭のデバイス通信（327） imecが語る3nm以降のCMOS技術（30）：
「システム・製造協調最適化（STCO）」の実現技術（後編）
本シリーズの最終回となる今回は、前回に続き「システム・製造協調最適化（STCO）」を解説する。（2021/10/11）

製造マネジメントニュース：
コロナ影響から脱する東芝、デバイス＆ストレージは回復もビルが不調
東芝が2020年度（2021年3月期）第3四半期業績について説明。第3四半期まで累計の連結業績は、新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の影響により、売上高が前年同期比15％減の2兆995億円、営業利益が同61％減の2400億円、税引前損益が同1793億円改善の733億円の利益、当期純損益が同1892億円改善の436億円の利益となった。（2021/2/15）

早期退職に452人応募：
東芝、半導体事業で824人の人員整理　システムLSIから撤退で
東芝は、子会社の東芝デバイス＆ストレージで実施した早期退職優遇制度に452人が応募したと発表。人員再配置と合わせると、824人が人員整理の対象となる。（2021/2/12）

コロナ禍と進む分断：
2020年の半導体業界を振り返る
新型コロナウイルス感染症（COVID-19）が世界中で猛威をふるい、その影響が多方面に及んだ2020年。半導体／エレクトロニクス業界にとっては、COVID-19の他にも、米中ハイテク戦争というもう一つの懸念を抱えたままの1年となりました。この2020年を、EE Times Japanに掲載した記事とともに振り返ります。（2020/12/25）

組み込み開発 年間ランキング2020：
新しい電池はカーボンニュートラルに不可欠、“ニヤリ”おじさんが引っ掛かる
2020年に公開したMONOist組み込み開発フォーラムの記事をランキング形式で振り返る。1位に輝いたのは、多くの期待を集める新方式の二次電池の記事でした。（2020/12/21）

製造マネジメントニュース：
東芝は「高い質の利益」目指す、再エネ中心のインフラサービスで売上高4兆円へ
東芝は、2020年度（2021年3月期）第2四半期（7〜9月期）の決算と中期経営計画「東芝Nextプラン」の進捗状況について説明。東芝Nextプランでは、2018〜2020年度で成果が得られたフェーズ1を継続しつつフェーズ2を推進するという2021〜2025年度の事業計画を発表した。（2020/11/12）

2020年の取引額は史上2番目になる可能性も：
半導体業界に巨大M＆Aの波が再来
数年に一度、大きなM＆Aの波が来る」といわれてきた半導体業界だが、2015年あたりからは毎年のように度肝を抜くようなM＆Aが続いている。もちろん、事業部門の買収／売却も含めて半導体業界のM＆Aはずっと続いてきたが、業界を揺るがすような、場合によっては業界関係者が今後に不安を抱くような大型M＆Aが過去5年間で増えているのではないか。（2020/10/30）

電子ブックレット（組み込み開発）：
ルネサスは新型コロナでも受注好調／東芝がシステムLSIから撤退
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2020年7〜9月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2020年7〜9月）」をお送りする。（2020/10/19）

組み込み開発ニュース：
東芝がシステムLSI事業から撤退、770人リストラで150億円の固定費削減【訂正あり】
東芝がシステムLSI事業の構造改革方針を発表。連結子会社である東芝デバイス＆ストレージ（TDSC）が手掛ける先端システムLSIの新規開発を中止し、システムLSI事業から撤退する。これに合わせて、TDSCの半導体事業部の約770人を対象に、人員再配置と早期退職優遇制度を実施する。（2020/9/30）

「東芝Nextプラン」の遂行：
東芝D＆S、システムLSI関連で700人の人員対策に着手
東芝は2020年9月29日、東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S、以下TDSC）においてシステムLSI事業の構造改革を実施すると発表した。TDSCのシステムLSI事業については、車載および既存顧客のサポートを除くロジックLSIから撤退することが既に発表されていた。（2020/9/29）

OMDIAアナリスト座談会：
迷走する米中対立、“落とし所なし”の泥沼化
2020年も7カ月が過ぎたが、米中対立は泥沼化している。英調査会社OMDIAのアナリストたちに、米中対立の今と、コロナによるエレクトロニクス業界への影響について語ってもらった。（2020/8/17）

製造マネジメント メルマガ 編集後記：
キオクシアと決別する東芝の半導体事業の行方
確かに今の東芝にメモリ事業は不要ですかね……。（2020/6/23）

IHSアナリストと振り返る半導体業界：
2019年は転換の年、2020年は“半導体不足”の時代に突入
半導体業界にとって2019年は、市場全般の低迷に加え、米中貿易問題、日韓貿易問題といった政治的な要素にも大きく影響を受けた年となった。IHSマークイットジャパンのアナリスト5人が、2020年の展望を交えつつ、2019年の半導体業界を振り返る。（2019/12/25）

大山聡の業界スコープ（24）：
日本の半導体産業は今後どうすべきなのか
筆者は仲間とともに半導体設計開発会社を興すに至った。今回は私事で大変、恐縮ではあるが、新会社に対するこだわりについて述べたいと思う。（2019/12/24）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
UniPhier、有機CMOS、ReRAM……売却されたパナソニック半導体のこれまで
EDN Japan／EE Times Japanの過去掲載記事で振り返ります。（2019/12/2）

変革の最後の一手は：
足かけ10年の組織変革　コニカミノルタが語る「DX推進」に必要なもの
コニカミノルタは、複合機とITサービスの進化型統合プラットフォーム「Workplace Hub」をDXの一環として展開している。同社で“画像IoT”の技術開発をけん引する江口俊哉氏にDX推進に向けた取り組みを聞いた。（2019/11/27）

中小・ベンチャー企業を支援：
AIチップ設計拠点を公開、試験運用を開始
新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）は、東京大学浅野キャンパス（東京都文京区）内に設けた「AIチップ設計拠点」の試用準備が整ったため、中小・ベンチャー企業を中心に拠点を公開し、試験運用を始めた。（2019/10/10）

ソニーが「ものいう株主」の提案を拒否、半導体事業を分社化しない理由
「ものいう株主」として知られる米国の投資ファンドが求めていた半導体事業のスピンオフを拒否したソニー。同社の半導体事業の実情とは？（2019/9/21）

メイドインジャパンの現場力（28）：
躍進する東芝パワー半導体、生産能力向上のカギは増床とIoT活用
東芝デバイス＆ストレージのディスクリート半導体の販売が好調だ。生産能力の増強を進めており、2021年度には売上高2000億円、営業利益率10％の実現を目指している。増床や生産性改善などを進めるディスクリート半導体の拠点「加賀東芝エレクトロニクス」（石川県能美市）の取り組みを紹介する。（2019/7/25）

IHSアナリストが読む米中貿易戦争：
貿易摩擦で中国半導体業界の底力が上がる？　座談会【後編】
IHSマークイットジャパンのアナリスト5人が、米中貿易戦争がエレクトロニクス／半導体業界にもたらす影響について話し合う緊急座談会。後編では、メモリとHuaweiをテーマに、中国の半導体業界の今後について予想する。（2019/6/27）

IHSアナリストが読む米中貿易戦争：
5GはHuawei抜きで何とかするしかない　座談会【前編】
終息の糸口が見えない米中貿易戦争。IHSマークイットジャパンのアナリスト5人が、米中貿易戦争がエレクトロニクス／半導体業界にもたらす影響について緊急座談会を行った。座談会前編では、5G（第5世代移動通信）とCMOSイメージセンサーを取り上げる。（2019/6/21）

大山聡の業界スコープ（15）：
なぜルネサスは工場を停止しなければならないのか ―― 半導体各社のビジネスモデルを整理する
2019年3月7日、ルネサス エレクトロニクスが国内9工場の操業を最大2カ月間停止することを検討している、という報道がなされ、その日同社の株価はストップ安を記録した。これが半導体市況全体の低迷によるものなのか、それともルネサス独自の問題によるものなのか、はっきりしない部分がある。今回は、主な半導体メーカー各社のビジネスモデルを整理しながら、各社がどのような点に注意を払うべきなのか、私見を述べてみたい。（2019/3/14）

東芝メモリ持分法損益も悪化：
東芝 18年度通期損益予想を下方修正
東芝は2019年2月13日、2019年3月期（2018年度）第3四半期（2018年4〜12月累計）決算と2019年3月期通期業績予想の修正を発表した。（2019/2/13）

製造ITニュース：
量子コンピュータって実際のところ何？　NECもアニーリングに注力
NECは2019年1月16日、報道陣を対象として量子コンピュータに関する勉強会を開催し、同社が注力する超伝導パラメトロン素子を活用した量子アニーリングマシンの特徴と優位性を訴求した。同社は同マシンについて2023年の実用化を目指す方針だ。（2019/1/21）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：：
半導体製造装置の国産化を加速する中国 ―― 電子版2018年9月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2018年9月号を発行致しました。今回のCover Storyは、国を挙げて半導体産業の強化を進める中国での半導体製造装置業界の現状をレポートする「製造装置の国産化を加速する中国」です。その他、東芝デバイス＆ストレージの車載向けビジネスに関するインタビュー記事や、「ポスト京」に搭載されるCPUに関する記事などを掲載しています。ぜひ、ご覧ください！（2018/9/14）

EUV専用ラインは2019年末に完成：
Samsung、ファウンドリー事業で業界第2位となる見通し
Samsung Electronics（サムスン電子）は、ファウンドリー事業で2018年度に100億米ドルを上回る売上高を見込む。これが達成できれば業界シェアで第2位のファウンドリー企業となる。（2018/9/5）

エレメーカーが展望する車の未来：
武器は横断提案と密結合、東芝が見いだす車載の勝ち筋
日系半導体ベンダーの雄として、ディスクリートからシステムLSIまで豊富な車載ラインアップをそろえる東芝デバイス＆ストレージ。同社は2017年10月に、車載半導体事業の拡大に向けて「車載戦略部」を新設した。同部署で部長を務める早貸由起氏は、これからの車載事業戦略をどのように描いているのか――。（2018/8/27）

大山聡の業界スコープ（7）：
富士通三重工場の売却も決定……これからどうなる？ 日本の半導体工場
2018年6月末、旧富士通三重工場を運営する三重富士通セミコンダクターが台湾のUMCに売却され、2019年1月にはUMCの完全子会社となると発表された。今回の売却も含めて“日本の半導体工場”の現状および、今後の方向性について考えてみたい。（2018/7/5）

MEDTEC Japan 2018レポート：
モバイル化する医療機器、AIとロボットの活用も進む
東京ビッグサイトで2018年4月18〜20日に開催された「MEDTEC Japan 2018」。今回は、医療機器のモバイル化やAI、ビッグデータなどの先進技術に関する同イベントでの展示内容を紹介する。（2018/6/15）

東芝Nextプラン：
黒字の東芝、メモリ単体で売上高1兆円超え「メモリ事業売却の失敗は考えていない」
東芝が2018年3月期（2017年度）通期決算と中期経営計画を発表した。好調のメモリ事業については「事業売却の失敗は考えていない」と売却に向けた手続きは順調であるとの姿勢を強調した。（2018/6/1）

大山聡の業界スコープ（5）：
AIの活用方法について考える
日系企業は海外企業に比べてAI対策が遅れているのではないか、という懸念も耳にする。だが、これは「懸念」などと言っている場合ではなく、筆者としては多くの日系企業に対して、「このままではマズイ」と本気で心配している。各企業がAIを活用する上で何を考えるべきか、独断的ではあるが整理してみたい。（2018/5/17）

メモリの営業利益率は約40％に：
黒字の東芝、メモリ単体で売上高1兆円超え
東芝は2018年5月15日、東京都内で決算説明会を開催し、2018年3月期（2017年度）通期決算および、今後5年間の会社変革計画として「東芝Nextプラン」を策定中であることを公表した。（2018/5/16）

地方発！次世代イノベーション×MONOist転職：
ロボットや半導体で新産業を――福岡県ロボット・システム産業振興会議（福岡県）
「次世代の地域創生」をテーマに、自治体の取り組みや産学連携事例などを紹介する連載の第15回。ポテンシャルを生かし、新技術の開発、新産業の創出に取り組んでいる「福岡県ロボット・システム産業振興会議」を取り上げる。（2018/3/16）

福田昭のストレージ通信（91） STが語る車載用埋め込み不揮発性メモリ（4）：
小容量と中容量の埋め込み不揮発性メモリ
埋め込み不揮発性メモリの記憶容量は、おおむね小容量、中容量、大容量、超大容量に分類される。今回は、小容量と中容量の埋め込み不揮発性メモリについて、用途や利点・欠点を解説する。（2018/3/9）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
2017年のPC・タブレット動向を冷静に振り返る
世の中が常に変化をし続けているように、「パーソナルコンピュータとは何か」も変化し続けているが、2017年はどんな年だったのか。PCとタブレットを中心に、この1年の動向を振り返る。（2017/12/28）