「製造ライン」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

頭脳放談：
第295回 IntelとRapidusが学会発表した最先端製造プロセス 分水嶺は量産化
電子デバイスの学会「IEDM 2024」でIntelとRapidusが製造プロセスに関して発表した。両社とも、いまはお金を集めることが重要な状況にある。果たして、順風満帆といくのか、それとも前途は多難なのか。両社の状況を予想する。（2024/12/20）

全国展開の予定は：
「未来のレモンサワー」売れ続けるのは、なぜ？　成功のカギは3つの“流れ”にあった
本物のレモンスライスが入っていると話題の「未来のレモンサワー」。アサヒビールの担当者に、開発のきっかけや今後の展開を聞いた。（2024/12/16）

CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる（19）：
【総まとめ】CAEと疲労強度計算について振り返る
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。最終回となる連載第19回では、連載の総まとめとしてこれまでの内容を振り返る。（2024/12/16）

組み込み開発ニュース：
10年超の寿命が期待できる、産業機器向けバックアップ用全固体電池モジュール
マクセルは、産業機器向けのバックアップ用全固体電池モジュールを発表した。電源として、2023年に量産を開始したセラミックパッケージ型全固体電池「PSB401010H」を最大5個搭載している。（2024/12/9）

製造現場への無線通信技術の導入（3）：
中小規模／大規模工場／プラント工場における無線通信技術のユースケース
本連載ではNEDOが公開している「製造現場における無線通信技術の導入ガイドライン」の内容を基に製造現場への無線技術の導入について紹介する。第3回は、製造現場で無線通信技術を効果的に利用するためのユースケースを紹介する。（2024/12/9）

プロジェクト：
約100億円でパワーデバイス製作所 福岡地区にマザー工場を新設、三菱電機
三菱電機は、福岡県福岡市西区のパワーデバイス製作所 福岡地区に、パワー半導体モジュールの組み立てや検査工程を行うマザー工場を建設する。投資額は約100億円で、2026年10月の稼働開始を予定している。（2024/12/5）

CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる（18）：
フリーソフトでボルトの疲労破断の有無を予測する
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第18回では、フリーのFEMソフト「LISA」で疲労破断の有無を予測できないか考える。（2024/12/5）

バックアップ用電源に最適：
寿命10年も　マクセルが産業用全固体電池モジュール開発
マクセルは、産業機器のバックアップ用電源に適した「全固体電池モジュール」を開発した。10年以上の寿命が期待されるため、現行の一次電池を新製品に置き換えれば、電池を定期的に交換する手間を省き、生産ラインの稼働率低下を抑えることが可能となる。（2024/11/29）

工場ニュース：
パワー半導体モジュールの組み立て、検査工程を担う新工場棟を建設
三菱電機は、パワーデバイス製作所 福岡地区に、パワー半導体モジュールの組み立て、検査工程を担う新工場棟を建設する。投資金額は約100億円で、稼働開始は2026年10月を予定している。（2024/11/28）

M5StackのジミーCEO独占インタビュー：
「日本のユーザーにはとても感謝している」　M5Stack TechnologyのジミーCEOが語る今と今後、そして「MSX0」との向き合い方
Maker FaierなどでおなじみのM5Stack Technology。同社CEOが来日に、Espressif Systemsによる買収や新社屋への移転、さらに今後に向けた取り組みを語ってくれた。（2024/11/25）

CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる（17）：
ボルト締結体に作用できる許容繰り返し荷重
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第17回では「ボルト締結体に作用できる許容繰り返し荷重」について取り上げる。（2024/11/25）

福岡で2026年稼働：
パワー半導体モジュール新工場を建設へ　三菱電機
三菱電機は、パワー半導体モジュールの組み立てと検査を行う新工場棟を、パワーデバイス製作所福岡地区に建設する。投資額は約100億円で2026年10月の稼働を予定している。（2024/11/20）

新たな回路構造採用で：
2455万画素の産機向け画像センサーが4倍高速、2倍高効率に ソニー
ソニーセミコンダクタソリューションズが、394fpsの高速処理と有効約2455万画素を両立したグローバルシャッター機能搭載の産業機器向けCMOSイメージセンサーを開発した。新回路構造によって従来比4倍の高速処理と2倍以上の電力効率を実現している。（2024/11/20）

製造ラインの自動化を促進：
極小／半透明の物も測定　ロボットの「目」を進化させるAIカメラ
京セラは、これまで困難だった極小サイズの物体や半透明の物体、光沢のある物体の距離と大きさを計測できる「AI測距カメラ」を発表した。ロボットアームに搭載することで、これまで人力での作業が欠かせなかった製造工程を自動化できるという。（2024/11/14）

CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる（16）：
ボルト締結体のシミュレーションについて考える
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第16回では「ボルト締結体のシミュレーション」について取り上げる。（2024/11/12）

シャトレーゼ、“カメムシ混入”を謝罪　「偶発的なものと判断」「多大なるご迷惑とご心配」
公式サイトで謝罪しました。（2024/11/7）

バンダイのガンプラ新工場が25年1月竣工へ　本格稼働後は約35％の増産に
BANDAI SPIRITSは6日、静岡県にあるブラモデル生産拠点「バンダイホビーセンター」に建設中の新工場が、2025年1月に竣工すると発表した。同年夏ごろに稼働する見通し。（2024/11/6）

製造業IoT：
IoTプラットフォームとセンサーで現場のDXを促進するパッケージを提供
インフォコーパスは、製造現場のDXを促進するサービス「『My First IoT』シリーズ for ”SensorCorpus Entry Edition”」の販売を開始した。温湿度パッケージ、電力パッケージ、PLCパッケージを用意する。（2024/11/5）

材料技術：
メルカリやヤフオクユーザー待望の「中身がぬれない紙」開発、宅配袋に加工可能
リンテックは、「第15回 高機能素材Week」で包装用の紙素材として、自然な色合いの撥水紙「未晒（みざらし）撥水ラップCoC」や特殊機能紙「SUKEKAKE（すけかけ）ラップCoC」、フッ素樹脂不使用の耐油紙「非フッ素耐油紙」、軟包材の紙化が可能な「ヒートシール紙（高透明タイプ）」、バイオマス素材由来のヒートシール樹脂を用いた「バイオマスヒートシール紙」を披露した。（2024/11/1）

製造現場への無線通信技術の導入（2）：
知っておくべき無線通信技術の基礎知識と製造現場の無線通信環境
本連載ではNEDOが公開している「製造現場における無線通信技術の導入ガイドライン」の内容を基に製造現場への無線技術の導入について紹介する。第2回は、無線通信技術の基礎知識と製造現場における無線通信環境、無線システム導入時の注意点を説明する。（2024/10/28）

CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる（15）：
「ボルトの疲労強度」を理解する
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第15回では「ボルトの疲労強度」について取り上げる。（2024/10/28）

「テクノロジーがない」は言い訳にならない：
PR：「野良端末の撲滅に取り組んでいます」という企業の“根本的な誤解”
「当社は“野良端末”の撲滅に取り組んでいます」――こう胸を張る企業の中には「やったつもりになっている」だけのケースがある。サイバー攻撃の起点になる野良端末の対処にありがちな“根本的な誤解”を解き明かすと、有効な対策が見えてくる。（2024/10/24）

SIerはどこから来て、どこへ行くのか：
SIビジネス「消滅の日」は近い？　ユーザー企業視点で考える、脱“SIer丸投げ”の方策
SIerに頼らざるを得ない状況を生み出し、維持してきた「強力なビジネスモデル」はどのような背景から生まれ、なぜ今、崩れようとしているのか。また、ユーザー企業が脱丸投げを図るときに取るべき方策とは。（2024/10/18）

CEATEC 2024：
見えないものを見えるようにするソニーのイメージセンサー、用途提案を推進
ソニーグループは、「CEATEC 2024」に出展し、見えないものを見えるようにするSWIRイメージセンサーなどのセンシング技術を紹介した。（2024/10/17）

現場改善を定量化する分析手法とは（10）：
少量多品種生産に効く工程性改善の基準となる「工程時間（PT）」とは何か
工場の現場改善を定量化する科学的アプローチを可能にする手法を学習する本連載。第10回は、少量多品種生産が進む中でより注目を集めるようになっている「工程性」の改善の基準となる「工程時間（PT）」について説明します。（2024/10/17）

CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる（14）：
「ねじ締結体」を理解する
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第14回では、本連載の2つ目の本丸である「ねじ締結体」について取り上げる。（2024/10/17）

2025〜27年に4000億米ドルを投資：
300mmファブ装置投資、今後3年間で過去最高額に
SEMIは、世界の300mm半導体前工程ファブ装置への投資額が、今後3年間（2025〜2027年）で総額4000億米ドルに達するとの予測を発表した。過去最高となる投資額を支えるのは、「半導体ファブの地域化」と「AIチップの需要が増加する」ためである。（2024/10/15）

VRニュース：
パナソニックが産業VR市場に本格参入、Shiftallの超軽量8K製品で置き換え提案
Shiftallがパナソニックグループと共同開発したVRヘッドセット「MeganeX superlight 8K」を発表。90Hz駆動の片目4K／10ビットHDR対応マイクロOLEDの搭載による高解像度と、本体重量で185g未満という超軽量を最大の特徴とする。また、MeganeX superlight 8Kの完成に合わせてパナソニックグループも産業用VR市場に本格参入する。（2024/10/11）

製造業は環境にどこまで本気で取り組むべきか：
CO2の回収と再循環まで踏み込むデンソーのサステナ戦略、なぜ必要なのか
自動車部品メーカーとしてCO2回収や再循環などより本質的なカーボンニュートラルに向けて積極的な技術開発を進めているのがデンソーだ。デンソー 安全・品質・環境本部 安全衛生環境部 サステナブル環境戦略室 室長の小林俊介氏に、環境問題への取り組みとその考え方について話を聞いた。（2024/10/9）

データを原動力としたAI活用の可能性と課題（3）：
製造業がデータとAIの力を最大限に活用し、競争力を高めていく方法（後編）
データ＆AIの時代のデータプラットフォームに求められる要件とは何でしょうか。製造業におけるデータ＆AIの活用例から「成功パターン」を見ていきます。（2024/10/9）

デル、東京・大手町にAIイノベーションラボ開設　社長が語る「4つの強み」とは？
デル・テクノロジーズ（デル）は、企業ユーザーがAI、エッジ、マルチクラウドなどのイノベーションを促進するための共創と学びの場「Solution Center AI Innovation Lab」を、東京・大手町の本社に開設した。（2024/10/2）

CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる（13）：
使わなければ話にならない「接触要素」（その2）
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第13回は、前回に引き続き「接触要素」について取り上げる。（2024/9/24）

25年中にサンプル出荷へ：
300mm GaNウエハー技術、Infineon本社で詳細を聞く
Infineon Technologiesが「世界初の300mm GaNウエハー技術」（同社）を開発した。今回、EE Times Japan記者がドイツ・ノイビーベルクのInfineon本社を訪れ、その概要を聞いた。（2024/9/20）

工場建設も続々：
「欧州半導体法」で主導権争いに加わるEU　世界シェア20％を目指す
EUは「欧州半導体法」を制定し、半導体業界における競争力とレジリエンス強化を目指している。同法に基づいて430億ユーロの資金が調達される予定で、既に複数の工場や研究開発施設の建設プロジェクトが進行している。（2024/9/19）

ITmedia エグゼクティブ勉強会リポート：
「DXに重要なのは経営者がIT人材になること」常識を壊す旭鉄工のDX
「DXの必要性は理解しているが、IT人材がいないからDXできない」と思っていないだろうか。DXを推進するために重要なのは、IT人材を多く採用することではなく、経営者自身がデジタルの重要性を理解し、感覚をつかむことだという……。（2024/9/18）

安曇野ミネラルウォーターの秘策：
なぜ「2リットル」だけを製造？　ミネラルウオーターの“ドル箱”をあえて狙わない、小さな会社の独自戦略
市場規模が伸び続けるミネラルウオーター業界において、2リットル製品のみに注力する企業がある。長野県安曇野市に本社を置く「安曇野ミネラルウォーター」だ。なぜ2リットルだけなのかというと……。（2024/9/12）

CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる（12）：
使わなければ話にならない「接触要素」（その1）
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第12回では、本連載の1つ目の本丸である「接触要素」について取り上げる。（2024/9/12）

シリコン並みの低コスト化に向け：
「世界初」300mm GaNウエハー技術を開発、Infineon
Infineon Technologiesが、300mmのGaN（窒化ガリウム）ウエハー技術を開発した。300mmウエハーでのチップ製造は、200mmウエハーの場合と比べ、ウエハー1枚当たり2.3倍のチップが製造可能となり、効率が大幅に向上する。（2024/9/11）

エッジAI：
PR：導入事例から読み解く最適なエッジAI構築の道筋とは
企業がエッジAIを導入する際に直面する多くの問題に解決策を示してくれるのがインテルの「OpenVINO(TM) ツールキット」だ。本稿では、東京エレクトロンデバイスがこの OpenVINO(TM) ツールキットを用いてエッジAIの導入を支援した事例を紹介する。（2024/9/10）

人付き合いが苦手でも働きやすい仕事　3位「物流・ドライバー」、2位「在宅ワーク」、1位は？
R&Gが調査結果を発表した。（2024/9/4）

製品動向：
長さ3mのCLTで屋外暴露試験、中大規模建築での活用目指す　大林組と三菱地所
三菱地所と大林組は、CLTの屋外適用に向けて、グループ会社に長さ3メートルの大型試験体合計23本を設置し、屋外暴露試験に着手した。中大規模建築での国産木材活用を推進していく。（2024/9/2）

無人搬送車：
シャープが製造現場向けスリム型自動搬送ロボ、90cmの通路も走行
シャープは製造現場向けのスリム型スタッカー自動搬送ロボットの受注を2024年8月26日に開始した。（2024/8/27）

世界最軽量のPCをみんなで作る！　島根富士通の「富士通FMVパソコン組み立て教室」を体験してきた
ほぼ毎年恒例の富士通クライアントコンピューティング（FCCL）と島根富士通の「富士通FMVパソコン組み立て教室」が、2024年も開催された。この記事では、その模様を“濃く”お伝えする。（2024/8/26）

CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる（11）：
溶接部の疲労強度（その2）
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第11回は、前回に引き続き「溶接部の疲労強度」について取り上げる。（2024/8/22）

ザインエレ CTL-005：
クラウドSIM対応の産業用IoTルーター
ザインエレクトロニクスは、クラウドSIMに対応した産業用IoT（モノのインターネット）ルーター「CTL-005」のサンプル出荷を開始した。2024年12月の量産出荷開始を計画している。（2024/8/21）

進化するOTCのモノづくり：
先端半導体に超高多層プリント配線板が必要な理由とは
OKIサーキットテクノロジーが上越事業所に新設したプリント配線板の製造ラインが本格稼働した。現地で設備増強の背景を聞いた。（2024/8/19）

CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる（10）：
溶接部の疲労強度（その1）
金属疲労を起こした際にかかる対策コストは膨大なものになる。連載「CAEを正しく使い疲労強度計算と有機的につなげる」では、CAEを正しく使いこなし、その解析結果から疲労破壊の有無を予測するアプローチを解説する。連載第10回は「溶接部の疲労強度」について取り上げる。（2024/8/9）

敷島製パン、異物混入の「超熟」製造ラインを再開へ　再発防止策も発表
敷島製パンは、パスコ東京多摩工場で発生した異物混入問題に関して、8月10日出荷分から当該ラインでの生産を再開する。X線検査装置の設置など、再発防止の取り組みについても併せて発表した。（2024/8/6）

半導体業界のBIM活用：
PR：半導体工場で広がるデジタルツイン活用　協働できるデータ環境整備に必要なこと
半導体工場の新設や改修が相次ぐ。だが、半導体工場は複雑な構造や特殊な設備を持つ。迅速に設計して適切な投資判断をするため、BIMベースのデジタルツイン関連ツール活用が注目を浴びている。この領域で高評価を得ているのがオートデスクだ。（2024/7/31）

製造業の生成AI活用：
PR：生成AIをモノづくり業務にどう取り込むか　ハノーバーメッセ2024に見る具体策
生成AIの活用が広がる中、製造業でもモノづくり業務の中にいかに生成AIを取り込むかに注目が集まっている。日本マイクロソフトは、ハノーバーメッセ2024での最新事例などから生成AIの活用方法などを訴えるセミナー「AIが加速させる インダストリー トランスフォーメーション」を開催した。（2024/7/24）