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「Fab」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「Fab」に関する情報が集まったページです。

台湾ASEに:
Infineonがフィリピンと韓国の後工程2工場を売却へ
Infineon Technologiesはフィリピンと韓国に所有する後工程の2工場を、大手OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)である台湾ASE Technology Holdingの子会社に売却すると発表した。ASE側は買収後、現在の従業員とともに事業を引き継ぐ。(2024/2/22)

ウエハーエッジの重要性が増す:
先端半導体製造の歩留まり向上に効く「ベベル成膜」とは
半導体製造の歩留まり向上に貢献する、ベベル成膜技術とベベルエッチング技術について解説する。(2024/2/19)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Intel/UMCの12nm協業は「追い詰められた末の起死回生の一手」である
2024年1月、IntelとUMCが、12nm世代の半導体製造プラットフォーム開発で協業すると発表した。この提携は本当のところ何を意味しているのか。Intel、UMCそれぞれの背景を見ながら、深堀りして解説したい。(2024/2/15)

両社の狙いを掘り下げる:
Intelと台湾UMCのファブ提携で知っておくべきこと
IntelとUMCが12nmプロセスの開発/製造で戦略的提携を発表した。両社はこの協業によって何を得るのだろうか。本稿では、この半導体製造パートナーシップの動機について掘り下げていく。(2024/2/1)

2027年に生産開始予定:
Intelが台湾UMCと提携、新たな12nmプロセスプラットフォームを共同開発
Intelが台湾のファウンドリー大手UMCと、モバイルや通信インフラ、ネットワーキングなどの高成長市場に対応する、新しい12nmプロセスプラットフォーム開発で協業する。2027年の生産開始を予定する。(2024/1/26)

3Dパッケージング技術Foveros対応:
Intel、米国ニューメキシコ州に先進パッケージング工場を開設
Intelが、米国ニューメキシコ州リオランチョに、先進パッケージング技術に特化した工場「Fab 9」を開設した。同施設では3D(3次元)パッケージング技術「Foveros」を含む先進パッケージの量産を行うとしている。(2024/1/25)

建設にも高い専門知識が必要:
米国の半導体製造「自国回帰」、ボトルネックは工場建設
現在、20近くの半導体工場建設プロジェクトが進んでいる米国。政府は半導体製造の「自国回帰」に力を入れるが、この政策は、工場建設がボトルネックとなる可能性が出ている。高度なシステムが必要な半導体工場の建設には、専門的な知識が必要になるからだ。(2024/1/24)

赤ちゃんが寝床で号泣→布団に残された涙痕の“まさかの形”に反響 「かわいい」「もう芸術」
残しておきたいかわいさ。(2024/1/18)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「その工場は本当に建つのか?」 半導体製造への投資ラッシュで見えてきた課題
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、2023年を通して相次いだ半導体製造への投資を振り返り、そこから見えてきた2つの大きな課題について考察する。(2024/1/16)

2022〜2024年に82の新ファブ操業:
半導体生産能力、2024年に初の月産3000万枚台へ
SEMIは、2024年の世界半導体生産能力が初めて月産3000万枚(200mmウエハー換算)台に達するとの予測を発表した。主な成長要因として最先端ロジックとファウンドリーの生産能力増強、生成AI(人工知能)やHPC(高性能コンピューティング)などに向けたチップ需要の回復を挙げた。(2024/1/12)

EE Exclusive:
「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発
「More than Moore」を進める技術の一つとされる先進パッケージングの開発が加速している。本稿では、Intel、TSMC、Samsung Electronicsのパッケージング技術動向を解説する。(2024/1/11)

7億7500万ドルで、韓国に:
ASMLとSamsung、次世代EUV装置によるR&Dファブを共同設立へ
ASMLとSamsung Electronicsが、次世代EUV(極端紫外線)リソグラフィ装置による先端半導体プロセス技術開発のR&D(研究開発)ファブを韓国に設立するMoU(協業覚書)を締結した。両社は、ファブ設立に向け1兆ウォン(約7億7500万米ドル)を共同出資する。(2023/12/15)

何で分かるの? そっくりな「ピカチュウ」のぬいぐるみを見分ける母とのLINEがじわじわくる
愛を感じるやり取り。(2023/12/1)

「コメダ珈琲店」上海店舗で水道と電気が供給停止に 店舗前の掲示物に「こんなことあるんだ」「びっくりした」と衝撃の声
日本のコメダ珈琲店を運営するコメダ社の広報担当者に詳細を問い合わせましたが、期日までに回答は得られませんでした。(2023/11/24)

SEMIとTechInsightsが予測:
世界半導体産業は23年Q4から回復、24年以降は継続成長へ
SEMIは2023年11月13日(米国時間)、世界半導体産業について、2023年第4四半期以降はサプライチェーン全体で行われた生産調整が功を奏して、プラス成長に転じると予測した。2024年以降は、継続的な成長を見込む。(2023/11/22)

サプライチェーンの混乱に備える:
レガシー半導体を使う機器メーカーがとるべき調達戦略
サプライチェーンの混乱をへて、機器メーカーはウエハーの調達戦略を再考する必要がある。特に慎重に検討すべきは、レガシープロセスを使用する半導体だ。(2023/11/20)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
IntelがPSG(FPGA部門)を独立させる本当の理由
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、10月に発表されたIntelのPSG(FPGA部門)独立について考察する。(2023/11/17)

34歳逝去の滝口幸広さん 4度目の命日に俳優仲間から悼む声「しっかり皆の中に生き続けてるよ」「相変わらず会いたいんだけどね」
次の舞台への意気込みを見せていた最中の急逝でした。(2023/11/14)

電子機器の設計を手掛けるJabilに:
Intelがシリコンフォトニクス光モジュールのビジネスを売却
Intelが、シリコンフォトニクスベースのプラガブル光トランシーバー事業を売却する。今後は、電子機器の設計と販売を手掛ける米Jabilが、将来世代品の開発も含めて同事業を引き継ぐ。(2023/11/2)

チップからパッケージまで:
TSMCのロードマップをたどる
活発な投資が続くTSMC。本稿では、TSMCの半導体製造プロセスのロードマップをまとめる。(2023/11/1)

米中対立の激化でチャンスが増加:
「半導体産業のハブ」として半世紀、さらなる地位向上を狙うマレーシア
マレーシアは、半世紀にわたり「半導体産業のハブ」としての地位を築いてきた国だ。そのマレーシアで、工場投資が活発になっている。米中対立が激しくなる中、マレーシアには新たなチャンスが訪れている。(2023/10/25)

23年中に高NA EUV露光装置が納入:
Intelがオレゴン拠点の大規模拡張計画を発表
Intelが、米国オレゴン州ヒルズボロにある半導体技術開発施設を拡張する、大規模投資計画を発表した。投資額は明かしていないが、CHIPS法からの支援を条件とし、「当社が米国の他拠点で行っている投資に匹敵するものだ」としている。(2023/10/24)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
失敗できないEUV採用Intel 4、Intelが採った手堅い方法とは
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、アイルランドのFab34で量産が始まったEUV採用のIntel 4について紹介する。(2023/10/16)

Intel、Towerの状況は:
イスラエルとハマスの衝突、半導体業界への影響は
イスラエルにはIntelやTower Semiconductor、IBM、Apple、ソニーグループなど約500社の多国籍企業が研究開発センターや生産拠点を置いている。イスラエルとハマスの紛争は、半導体/エレクトロニクス業界にも影響を与えている。(2023/10/13)

レガシー装置を眠らせない:
半導体製造装置の「中古市場」を作り出す 米新興企業
米スタートアップのMoov Technologiesは、中古の半導体製造装置を手掛けるビジネスに活路を見いだしている。(2023/10/11)

「Intel 3以降も順調」とコメント:
Intel、EUV採用「Intel 4」プロセスの量産開始
Intelは2023年9月29日(アイルランド時間)、アイルランドの新工場を正式に開設し、同社として初めてEUV(極端紫外線)リソグラフィー技術を使用する最先端プロセス「Intel 4」での半導体の量産を開始したと発表した。(2023/10/2)

半導体デバイスの在庫調整が終了:
世界の前工程ファブ装置投資、2024年には回復へ
SEMIは、前工程ファブ装置の世界投資額について、「2023年は減速するものの、2024年には回復する」という見通しを発表した。その理由として、「半導体デバイスの在庫調整が終了」したことや、「メモリ需要の回復」を挙げた。(2023/9/29)

Core Ultraプロセッサで使われる「Intel 4」プロセスでの大量生産が間もなくスタート ゲルシンガーCEO出演でライブ配信も
Intelが、Core Ultraプロセッサ(Meteor Lake)で採用する「Intel 4」プロセスにおける大量生産を間もなく開始する。それを発表すべく、パット・ゲルシンガーCEOらが出演するライブ配信の放送が決まった。日本でも視聴しやすい時間帯なので、興味のある人はぜひ見てほしい。(2023/9/28)

自動車市場の成長に強い期待:
200mmファブの生産能力、2026年までに過去最高へ
SEMIは、全世界の200mmファブ生産能力が2026年までに月産770万枚規模となり、過去最高を更新するとの予測を発表した。(2023/9/25)

欧州の”半導体ルネサンス”を主導:
欧州に進出するTSMCの狙いと、半導体産業への影響
TSMCは2023年8月、ドイツ・ドレスデンに欧州初の半導体工場を設置する計画を正式に発表した。今回、TSMCへのインタビューなどを通じて、同社の狙いと世界半導体産業への影響を考察した。(2023/9/22)

頭脳放談:
第280回 Huawei採用の謎プロセッサ「Kirin 9000s」はゲームチェンジの前触れか、それとも……
Huaweiの新しいスマートフォン「Mate 60 Pro」は、衛星通信に対応するなど、意欲的なものとなっている。カナダの調査会社が、この「Mate 60 Pro」を分解、中国国内で製造した「Kirin 9000s」というプロセッサを搭載していることを明らかにした。中国製造の「Kirin 9000s」が意味するところ、そしてその後の方向性について、筆者が想像たくましく考察してみた。(2023/9/22)

米国ニューメキシコ州のFab 11X:
Intel、Towerにファウンドリーサービス提供へ
Intelは2023年9月5日(米国時間)、Tower Semiconductorにファウンドリーサービスおよび300mmウエハー工場の生産能力を提供する契約を締結したと発表した。(2023/9/6)

組み込み開発 インタビュー:
米国本社CTOから日本法人社長へ、ADIの中村勝史氏が見据える「4つ目の変化」とは
アナログIC大手のアナログ・デバイセズ(ADI)は、コロナ禍によって半導体サプライチェーンに大きな変動が起こる中、どのような方向性で事業を進めようとしているのだろうか。同社日本法人 代表取締役社長の中村勝史氏に話を聞いた。(2023/9/5)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
TSMCのドイツ進出、巨額の補助金をGFが批判
TSMCのドイツ工場建設が正式に発表されましたが、GFの幹部がドイツ政府による巨額の補助金について、公平性/妥当性を欠くものだと批判しています。(2023/9/4)

次世代パワー半導体も“自前”に:
米大学がSiC専用の研究/製造センター建設へ
米アーカンソー大学が、国の支援を受け、SiC専用の研究/製造センターの建設に着手した。次世代パワー半導体として期待されるSiCパワーデバイスの国内生産能力と開発能力の強化を狙う。(2023/8/22)

IC市場「最悪の状況抜けた」:
世界半導体産業は23年後半も逆風継続、回復は24年以降
SEMIは2023年8月15日(米国時間)、世界半導体産業について、向かい風が2023年中は継続するものの、2024年には回復に向かうとの予測を発表した。(2023/8/21)

Building Together Japan 2022:
“新国立競技場”設計BIMの実践がArchicad新機能開発のヒントに!日建設計とグラフィソフトジャパンの挑戦
戦略的パートナーシップを締結して、Archicadの機能向上に努めてきた日建設計とグラフィソフトジャパン。その協働の歩みと、新機能開発にもつながる日建設計のBIM活用術を探った。(2023/8/9)

半導体デバイスの過剰在庫により:
シリコンウエハー出荷面積、23年Q2は前年比10.1%減
2023年第2四半期(4〜6月)の世界半導体用シリコンウエハー出荷面積は、2022年第2四半期と比べ10.1%減少した、とSEMIが発表した。「さまざまな市場セグメントで半導体デバイスは過剰在庫の処理が続いているため」と分析している。(2023/7/27)

柔軟性、知性、持続可能性を提供:
アプライド、新たなプラットフォームを発表
アプライド マテリアルズ(AMAT)は、新たなウエハー製造プラットフォーム「Vistara」を発表した。半導体チップメーカーに対し、「フレキシビリティ」「インテリジェンス」「サステナビリティ」を提供する。(2023/7/21)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
TSMC、Samsung、Intelが明らかにした次世代半導体プロセスの展望
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はTSMC、Samsung、Intelが2023年6月に発表したファウンドリー関連の話題を紹介する。(2023/7/14)

24年には1000億ドルに回復:
2023年、世界半導体製造装置市場は18.6%減に
SEMIの予測によると、世界半導体製造装置市場は2023年、前年比18.6%減の874億米ドルに縮小した後、2024年には再び1000億米ドルに回復するという。(2023/7/12)

米国EE Timesが独占インタビュー:
枚葉式で2度目のチャンスをつかむ、Rapidus小池氏
米国EE Timesは、imecの年次イベントにてRapidus社長の小池淳義氏に単独インタビューを行った。Rapidusは、「枚葉式の処理」により超短TATで製品を顧客に提供することを狙う。これは、小池氏にとっては“2度目のチャンス”になる。さらに、Rapidusの成功をアナリストがどう見ているかも、紹介する。(2023/6/27)

週末の「気になるニュース」一気読み!:
Release Previewで「Windows 11」3度目の大型更新/Intelが欧州初の生産拠点「シリコン ジャンクション」を建造
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、6月18日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう!(2023/6/25)

Intel、ドイツに300億ユーロで半導体工場建設へ
Intelはドイツに半導体施設「シリコンジャンクション」を建設すると発表した。300億ユーロを投じる(このうち99億ユーロはドイツ連邦政府が拠出する)。「欧州での強靭なサプライチェーンに向けた大きな一歩」とゲルシンガーCEO。(2023/6/20)

今後2桁成長を続け、過去最高へ:
300mmファブ装置投資額、2026年に1188億米ドルに
300mm半導体前工程ファブ用装置の投資額は、2026年に全世界で1188億米ドル規模に達し、過去最高となる予測をSEMIが発表した。(2023/6/16)

SoIC技術の量産に対応:
TSMC、3D実装対応の先進後工程工場を開設
TSMCが、同社の3D実装技術「3DFabric」に対応する先進パッケージング/テスト工場「Advanced Backend Fab 6」を開設した。300mmウエハー換算で年間100万枚以上の3DFabricプロセス処理能力を有し、年間1000万時間以上のテストサービスも提供可能だ。(2023/6/12)

最大240Tbpsを実現する技術:
TSMCの3nmノード向けインターコネクト技術、Marvell
Marvell Technologyは、TSMCの新しい3nmプロセス適用のD2Dシリコンインターコネクトを開発している。同社は、最大240Tビット/秒(bps)のデータ伝送速度を実現し電力性能やコスト最適化を可能とするこの技術を、データセンターや車載分野向けに提供していく方針だ。(2023/6/13)

頭脳放談:
第276回 何が「世界初」なの? NEDOのRISC-V向け包括的なソフト開発環境って
国立研究開発法人「新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)」が「世界初、RISC-V向けの包括的なソフト開発環境の実現に成功」というプレスリリースを出した。何が「世界初」で「包括的」なのか? この発表が国内のRISC-V開発に与える影響は? 筆者が考察してみた。(2023/5/19)

SEMIが予測:
半導体市場の縮小、底打ちは2023年4〜6月か
SEMIは2023年5月18日(米国時間)、半導体業界の市場規模縮小傾向が2023年第2四半期に緩まり 、第3四半期から徐々に回復に向かうとの予測を発表した。(2023/5/19)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
GlobalFoundriesがIBMを提訴/TSMCの3nmプロセス「N3」にまつわる話
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、GlobalFoundriesがIBMを提訴した件とTSMCの3nmプロセス「N3」にまつわる話題について紹介する。(2023/5/15)


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