• 関連の記事

「Fab」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「Fab」に関する情報が集まったページです。

「第2世代品」検討も:
新型イメージセンサーの歩留まり問題 ソニーが改善状況を語る
ソニーセミコンダクタソリューションズは、2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサーについて、歩留まり改善に向けた取り組みを進めるとともに、フラグシップおよびハイエンドモデルのモバイル向けに第2世代品も検討していることなどを明かした。(2024/6/21)

7歳長男、おとなしいなと思ったら冷蔵庫の前で…… 芸術を大爆発させた作品が「大作!!!」「将来大物になりますね」と460万表示
才能を感じる!(2024/6/16)

Apolloに110億米ドルで:
Intel、アイルランド「Fab 34」合弁事業の持ち分49%を売却へ
Intelは2024年6月、アイルランドの新工場「Fab 34」関連の合弁事業体の持ち分49%を、投資会社Apollo Global Managementに110億米ドルで売却する。(2024/6/6)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(83):
マイクロOLEDドライバーICまで内製 Appleチップだらけの「Vision Pro」
Appleが2024年に発売した「Vision Pro」を分解した。Appleは、自社製品に使う半導体の内製化を進めていて、その範囲はディスプレイドライバーICにまで及んでいることが明らかになった。本稿の最後には、同年5月に発売された「M4」プロセッサ搭載「iPad Pro」の分解の結果も掲載している。(2024/5/31)

5年も放置されていたスバル車が…… ピカピカになったインプレッサ 2.5 RSに「素晴らしい仕事」「笑顔が止まらない」の声
ガレージの奥で眠っていた個体です。(2024/5/23)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Intelの命運を託されたファウンドリー事業 24年Q1決算から読み解く
2024年4月に、IntelとAMDの決算(2024年第1四半期)が相次いで発表され、両社とも発表後に株価が大幅に下落した。理由はなぜなのか。そして、Intelの“危うい”業績から見て取れるのは、Intelの今後の成長の鍵を握っているのはIntel Foundryだということだ。(2024/5/17)

2024年下半期には力強い成長へ:
「改善の兆候が表れた」 2024年Q1の世界半導体製造産業
SEMIは、世界半導体製造産業について「2024年第1四半期(1〜3月)に改善の兆候が現れた」ことを、TechInsightsと共同で発行する最新レポートで発表した。2024年下半期には、業界が力強く成長すると予測した。(2024/5/16)

過去最高の2022年比で8.2%減少:
2023年の半導体材料世界市場、667億米ドルに
SEMIによれば、2023年の半導体材料世界市場は667億米ドルになった。過去最高額を記録した2022年に比べ8.2%の減少となる。(2024/5/13)

一部ファブの稼働率は底を打つ:
シリコンウエハー出荷面積、24Q1は前期比5.4%減
SEMIによると、2024年第1四半期(1〜3月)の世界シリコンウエハー出荷面積は28億3400万平方インチとなり、2023年第4四半期(10〜12月)に比べ5.4%減少した。前年同期に対しては13.2%減となる。(2024/5/10)

多分野で「全体設計」手掛ける:
「カスタムSoC市場2位」、ソシオネクストの成長戦略と先端SoC開発事例
ソシオネクストの会長兼社長である肥塚雅博氏が同社の成長戦略や開発事例などについて語った。(2024/5/2)

米バイデン政権、Micronの国内DRAM工場に最大61億ドルの助成金
米連邦政府は米半導体大手のMicron TechnologyのDRAM生産拡大に、最大61億4000万ドルの助成金を提供すると発表した。Micronはアイダホ州とニューヨーク州の3つのファブに500億ドルを投じる計画だ。(2024/4/26)

プロセスノードに加えて新技術も売り込む! Intelが半導体の「受託生産」で使う“武器”【後編】
Intelが半導体の受託生産(ファウンドリー)事業「Intel Foundry」を本格的に始動した。同社はプロセスノードだけでなく、新技術も合わせて売り込むという。(2024/4/26)

ASMLの出荷発表から4カ月:
Intelが高NA EUV装置の組み立てを完了、Intel 14Aからの導入に向けて前進
Intelは2024年4月19日(米国時間)、高NA(開口数)EUV(極端紫外線)露光装置のプロトタイプ「TWINSCAN EXE:5000」の組み立てを完了したと発表した。装置は、米国オレゴン州ヒルズボロの「Fab D1X」に設置されていて、「Intelの将来のプロセスロードマップの生産に向けて現在、校正段階に入っている」という。(2024/4/19)

EUVリソグラフィの仕組みも:
重量はクジラ級! 超巨大な高NA EUV装置の設置をIntelが公開
Intelが高NA(開口数)EUV(極端紫外線)露光装置のプロトタイプ「TWINSCAN EXE:5000」の組み立てを完了し、その設置の様子や装置の概要、EUVリソグラフィの仕組みなどを説明する動画を公開した。(2024/4/19)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
FD-SOIがついに大規模量産で日の目を見るのか? STの戦略を読み解く
STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。(2024/4/12)

CHIPS法の補助金66億ドルも決定:
TSMCがアリゾナに第3工場を計画、2nm以下を導入し30年までに稼働へ
TSMCが、米国アリゾナ州フェニックスに2nm以下のプロセスを導入する第3工場の建設を計画していると発表した。2030年までの稼働開始を目指す。計3工場の建設によって、同州におけるTSMCの設備投資総額は650億米ドル以上となるという。(2024/4/8)

TrendForceが調査:
TSMCの詳細判明、台湾地震による半導体工場の最新被害/稼働状況
台湾の市場調査会社TrendForceは2024年4月4日、前日に発生した台湾東部沖を震源とするマグニチュード7.2の地震による、半導体工場の最新の被害/稼働状況を発表した。(2024/4/5)

このクルマ、何か変……! 全身をよじるように走るスポーツカーが「かっこいいコンニャク」「カーズみたい」と笑いを誘う
人が乗ったら酔いそうだ……。(2024/4/1)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(81):
IntelとAMDのチップ戦略が「逆転」? 最新Core UltraとRyzenを分解
今回は、IntelとAMDのモバイル向けCPUの新製品を分解する。Intelの「Core Ultra」(Meteor Lake世代)はチップレット構成、AMDの「Ryzen 8000G」(Zen 4世代)はシングルシリコンになっていて、両社のこれまでの傾向が“逆転”している。(2024/3/29)

メモリ市場回復とHPC/車載用途の需要増で:
300mmファブ装置投資額、2025年に初めて1000億ドル超えに
SEMIは、世界の300mm半導体前工程ファブ用装置への投資額が、2025年に初めて1000億米ドルを超え、2027年には1370億米ドルに達するとの予測を示した。メモリ市場の回復とHPC/車載用途の需要増が理由だ。(2024/3/25)

頭脳放談:
第286回 なぜ日本の半導体メーカーはTSMCになれなかったのか、過去30年を振り返る
バブルの絶頂の1980年代、日本の半導体メーカーも絶頂期だった。バブル経済崩壊とともに、日本の半導体メーカーも衰退していく。その影で、台湾でTSMCが設立され、隆盛を極めてきた。なぜ、あれほど強かった日本の半導体メーカーが、現在のTSMCの地位を築けなかったのか、この間、何が起きたか、過去30年を振り返ってみた。(2024/3/22)

戦略の見直しを迫られる企業:
補助金の遅れや労働者不足……TSMCやIntelの米国新工場が直面する課題
CHIPS法などによって自国内での半導体の製造を強化を狙う米国だが、その成果の象徴として扱われるTSMCのアリゾナ工場をはじめ、IntelやMicron Technologyなど工場建設の遅れが目立っている。本記事では新工場建設において企業が直面している課題についてまとめている。(2024/3/19)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく―― 電子版2024年3月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年3月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『 「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく 』です。(2024/3/15)

「汎用人工知能(AGI)はすぐに登場」 NVIDIAのCEOが語る、5年以内におこる現象
米NVIDIAのジェンセン・フアンCEOは3月1日「定義によっては、5年以内に汎用人工知能(AGI)が登場する可能性がある」と述べた。フアンCEOが見通す、5年後の未来とは?(2024/3/14)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
Intelが計画する「最先端プロセス採用」ドイツ工場、その詳細図面が公開
合計約2000ページというボリュームの文書に、2棟のファブを有する構築予定の拠点の姿が詳細に記載されています。(2024/3/11)

TrendForceが分析:
TSMC熊本工場は「今後10年間の日本の半導体産業を形作る」
台湾の市場調査会社であるTrendForceは、日本の半導体産業の状況とTSMCが与える影響について分析。TrendForceはJASMの熊本工場が、「今後10年間の日本の半導体産業を形作るものになる」と述べている。(2024/3/5)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
TSMC熊本工場で語られた、日本産業界の夢と誇り
(2024/3/4)

Intelのイベントに登壇:
「AIの必要性を誰もが過小評価している」 OpenAIのAltman氏が強調
2024年2月に開催されたIntel Foundry Services(IFS)のイベント「IFS Direct Connect」に、OpenAIのCEO(最高経営責任者)であるSam Altman氏が登壇。Intel CEOのPat Gelsinger氏と対談し、「大量のAIコンピューティングの必要性を、誰もが過小評価している」と語った。(2024/2/29)

投資総額は86億米ドル:
TSMC熊本工場で開所式 Morris Chang氏が「日本の半導体再興の始まり」と強調
TSMCの製造子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)は、熊本県菊陽町で建設を進めてきた熊本第一工場の開所式を開催した。開所式にはTSMCの創業者であるMorris Chang氏らが出席し、熊本第一工場に寄せる期待を語った。(2024/2/24)

台湾ASEに:
Infineonがフィリピンと韓国の後工程2工場を売却へ
Infineon Technologiesはフィリピンと韓国に所有する後工程の2工場を、大手OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)である台湾ASE Technology Holdingの子会社に売却すると発表した。ASE側は買収後、現在の従業員とともに事業を引き継ぐ。(2024/2/22)

ウエハーエッジの重要性が増す:
先端半導体製造の歩留まり向上に効く「ベベル成膜」とは
半導体製造の歩留まり向上に貢献する、ベベル成膜技術とベベルエッチング技術について解説する。(2024/2/19)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Intel/UMCの12nm協業は「追い詰められた末の起死回生の一手」である
2024年1月、IntelとUMCが、12nm世代の半導体製造プラットフォーム開発で協業すると発表した。この提携は本当のところ何を意味しているのか。Intel、UMCそれぞれの背景を見ながら、深堀りして解説したい。(2024/2/15)

両社の狙いを掘り下げる:
Intelと台湾UMCのファブ提携で知っておくべきこと
IntelとUMCが12nmプロセスの開発/製造で戦略的提携を発表した。両社はこの協業によって何を得るのだろうか。本稿では、この半導体製造パートナーシップの動機について掘り下げていく。(2024/2/1)

2027年に生産開始予定:
Intelが台湾UMCと提携、新たな12nmプロセスプラットフォームを共同開発
Intelが台湾のファウンドリー大手UMCと、モバイルや通信インフラ、ネットワーキングなどの高成長市場に対応する、新しい12nmプロセスプラットフォーム開発で協業する。2027年の生産開始を予定する。(2024/1/26)

3Dパッケージング技術Foveros対応:
Intel、米国ニューメキシコ州に先進パッケージング工場を開設
Intelが、米国ニューメキシコ州リオランチョに、先進パッケージング技術に特化した工場「Fab 9」を開設した。同施設では3D(3次元)パッケージング技術「Foveros」を含む先進パッケージの量産を行うとしている。(2024/1/25)

建設にも高い専門知識が必要:
米国の半導体製造「自国回帰」、ボトルネックは工場建設
現在、20近くの半導体工場建設プロジェクトが進んでいる米国。政府は半導体製造の「自国回帰」に力を入れるが、この政策は、工場建設がボトルネックとなる可能性が出ている。高度なシステムが必要な半導体工場の建設には、専門的な知識が必要になるからだ。(2024/1/24)

赤ちゃんが寝床で号泣→布団に残された涙痕の“まさかの形”に反響 「かわいい」「もう芸術」
残しておきたいかわいさ。(2024/1/18)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「その工場は本当に建つのか?」 半導体製造への投資ラッシュで見えてきた課題
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、2023年を通して相次いだ半導体製造への投資を振り返り、そこから見えてきた2つの大きな課題について考察する。(2024/1/16)

2022〜2024年に82の新ファブ操業:
半導体生産能力、2024年に初の月産3000万枚台へ
SEMIは、2024年の世界半導体生産能力が初めて月産3000万枚(200mmウエハー換算)台に達するとの予測を発表した。主な成長要因として最先端ロジックとファウンドリーの生産能力増強、生成AI(人工知能)やHPC(高性能コンピューティング)などに向けたチップ需要の回復を挙げた。(2024/1/12)

EE Exclusive:
「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発
「More than Moore」を進める技術の一つとされる先進パッケージングの開発が加速している。本稿では、Intel、TSMC、Samsung Electronicsのパッケージング技術動向を解説する。(2024/1/11)

7億7500万ドルで、韓国に:
ASMLとSamsung、次世代EUV装置によるR&Dファブを共同設立へ
ASMLとSamsung Electronicsが、次世代EUV(極端紫外線)リソグラフィ装置による先端半導体プロセス技術開発のR&D(研究開発)ファブを韓国に設立するMoU(協業覚書)を締結した。両社は、ファブ設立に向け1兆ウォン(約7億7500万米ドル)を共同出資する。(2023/12/15)

何で分かるの? そっくりな「ピカチュウ」のぬいぐるみを見分ける母とのLINEがじわじわくる
愛を感じるやり取り。(2023/12/1)

「コメダ珈琲店」上海店舗で水道と電気が供給停止に 店舗前の掲示物に「こんなことあるんだ」「びっくりした」と衝撃の声
日本のコメダ珈琲店を運営するコメダ社の広報担当者に詳細を問い合わせましたが、期日までに回答は得られませんでした。(2023/11/24)

SEMIとTechInsightsが予測:
世界半導体産業は23年Q4から回復、24年以降は継続成長へ
SEMIは2023年11月13日(米国時間)、世界半導体産業について、2023年第4四半期以降はサプライチェーン全体で行われた生産調整が功を奏して、プラス成長に転じると予測した。2024年以降は、継続的な成長を見込む。(2023/11/22)

サプライチェーンの混乱に備える:
レガシー半導体を使う機器メーカーがとるべき調達戦略
サプライチェーンの混乱をへて、機器メーカーはウエハーの調達戦略を再考する必要がある。特に慎重に検討すべきは、レガシープロセスを使用する半導体だ。(2023/11/20)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
IntelがPSG(FPGA部門)を独立させる本当の理由
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、10月に発表されたIntelのPSG(FPGA部門)独立について考察する。(2023/11/17)

34歳逝去の滝口幸広さん 4度目の命日に俳優仲間から悼む声「しっかり皆の中に生き続けてるよ」「相変わらず会いたいんだけどね」
次の舞台への意気込みを見せていた最中の急逝でした。(2023/11/14)

電子機器の設計を手掛けるJabilに:
Intelがシリコンフォトニクス光モジュールのビジネスを売却
Intelが、シリコンフォトニクスベースのプラガブル光トランシーバー事業を売却する。今後は、電子機器の設計と販売を手掛ける米Jabilが、将来世代品の開発も含めて同事業を引き継ぐ。(2023/11/2)

チップからパッケージまで:
TSMCのロードマップをたどる
活発な投資が続くTSMC。本稿では、TSMCの半導体製造プロセスのロードマップをまとめる。(2023/11/1)

米中対立の激化でチャンスが増加:
「半導体産業のハブ」として半世紀、さらなる地位向上を狙うマレーシア
マレーシアは、半世紀にわたり「半導体産業のハブ」としての地位を築いてきた国だ。そのマレーシアで、工場投資が活発になっている。米中対立が激しくなる中、マレーシアには新たなチャンスが訪れている。(2023/10/25)


サービス終了のお知らせ

この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。