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「Fab」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「Fab」に関する情報が集まったページです。

同社は「コメント控える」:
Intelがオハイオ州に工場建設か、米報道
Intelが米国オハイオ州に200億米ドルを投じて製造施設を建設する計画だと報じられたが、同社はその報道に対し依然として口を閉ざしている。(2022/1/21)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
M&A順調も炎上も/RISC-Vエコシステムの急速な興隆
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年12月の動向を拾いつつ、2021年全体を振り返ってみたい。(2022/1/14)

2022年投資額は980億米ドル超に:
ファブ装置投資額、3年連続成長し最高額更新へ
SEMIは、世界の半導体前工程装置(ファブ装置)投資額が3年連続成長し、2022年は過去最高額を更新するとの予測を発表した。2022年の投資額は2021年に比べ10%増加し、980億米ドルを超える見通しである。(2022/1/14)

ヤマーとマツの、ねえこれ知ってる?:
メガネ、クルマ、チップ――CES 2022の見どころを振り返ってみた
オミクロン株で拡大するコロナウイルス感染の最中に開催されているCES 2022。それでも重要な発表はいくつかあった。(2022/1/6)

「北海道は閉店いたしました」 ハッシュタグ「お前よくぞそんなもん撮ってたな選手権」にレアな光景集まる
本当に「よくぞ撮ってた」という写真や動画ばかり。(2021/12/30)

世界を読み解くニュース・サロン:
「Nintendo Switch」品薄の裏にある大きな世界情勢のうねり
Nintendo Switchが半導体不足で手に入らない状況が続いている。その裏には、何があるのか。(2021/12/30)

供給難と投資過熱に翻弄された1年:
2021年の半導体業界を振り返る
EE Times Japanに掲載した記事で、2021年を振り返ってみました。(2021/12/28)

FA 年間ランキング2021:
半導体不足に右往左往させられた製造現場、スマート工場化の“隙間”にも注目
2021年に公開したMONOist FAフォーラムの記事をランキング形式で振り返ります。公開記事の1年間分のデータを集計した上位記事とそこから見えるFA業界の状況について解説。2021年のランキングは、現在も多くの企業が頭を悩ませている半導体不足に関する記事が上位に食い込んできたことが特徴となりました。(2021/12/22)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(61):
半導体(2) ―― 実際に経験した不良と対策(I)
今回からは半導体製造工程の流れに従って筆者が経験した不良について説明していきます。(2021/12/20)

2021年10月に上場:
GFが「初」の決算発表、売上高は前年比56%増
GlobalFoundriesは、初めて開催した決算報告で、2021年第3四半期(7〜9月期)の売上高が前四半期比5%増、前年同期比56%増の17億米ドルに達したことを発表した。(2021/12/6)

アプライド マテリアルズ ブログ:
先端ロジック/メモリチップのパターニングには計測技術のブレークスルーが必要
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、半導体の微細化が進展する中で求められている計測技術のブレークスルーについて紹介する。(2021/12/3)

急速に進むEV化:
ボッシュのクラウス・メーダー社長を直撃 ソフトウェアエンジニアを増やし「AIoT先進プロバイダー」へ
ドイツに本社のある世界的なテクノロジー企業であり、自動車部品サプライヤー大手のロバート・ボッシュの日本法人ボッシュ株式会社のクラウス・メーダー社長にインタビューした。(2021/11/30)

FAニュース:
ファイバーレーザーマシンで鋼材加工の働き方改善へ、アマダが新製品投入
アマダマシナリーは2021年11月18日、中厚板大板材の高速ピアス加工と高品位切断加工を実現するファイバーレーザマシン「LC-VALSTER-AJ」シリーズを発売すると発表した。(2021/11/19)

2021年4〜6月に比べ3.3%増加:
2021年7〜9月ウエハー出荷面積、過去最高を更新
SEMIは、2021年第3四半期(7〜9月)における半導体向けシリコンウエハーの出荷面積が、四半期ベースで過去最高となる36億4900万平方インチになったと発表した。シリコンウエハーの世界需要は、引き続き高水準で推移するとみられている。(2021/11/16)

「青天を衝く猫w」「諦めずにとろうとするとこまじ好き」 大河ドラマOPで“鳥狩り”する猫ちゃんが面白かわいい
最後まで諦めない猫ちゃんです。(2021/11/14)

PR:「半導体製造装置」メーカー世界4強の東京エレクトロンがデータ活用 エンタープライズがクラウドに求めた要素とは
(2021/12/1)

PR:“攻めの姿勢”だけでいい? 「半導体製造装置」大手メーカー、東京エレクトロンのデータ活用術
(2021/12/1)

英国でのファブ建設資金として:
フレキシブルIC製造システムのPragmatICが8000万米ドル調達
英国のPragmatIC Semiconductor(以下、PragmatIC)は、IoT(モノのインターネット)向けの低コストフレキシブルICの需要拡大に対応するために、同社独自のフレキシブルIC全自動製造システム「FlexLogIC」に対応した第2ファブの建設資金として8000万米ドルを調達した。第2ファブの生産能力は、既存のファブの5倍を見込む。(2021/11/2)

EE Exclusive:
加速する半導体投資
半導体関連の投資が止まらない。半導体不足が長引くにつれ、各国や各社の投資状況も加速している。今回は、半導体への投資を発表している国や地域、企業の投資額/内容について、まとめてみたい。(2021/10/29)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
半導体不足に対するルネサスの答え
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、長引く半導体不足に対してルネサスエレクトロニクスがどう考えているか、について紹介する。(2021/10/25)

3Dプリンタニュース:
産学官民の共創で「プラスチック地捨地消」を実現、鎌倉を新たな循環型都市へ
慶應義塾大学は産学官の共創により提案した「デジタル駆動 超資源循環参加型社会 共創拠点」が、科学技術振興機構による「共創の場形成支援プログラム(COI-NEXT)」の地域共創分野の育成型プロジェクトとして採択されたことを発表した。(2021/10/20)

今後も右肩上がり:
パワー/化合物半導体生産能力、23年に月1000万枚超へ
SEMIは2021年10月12日(米国時間)、世界のパワー半導体/化合物半導体工場の生産能力が、2024年に200mmウエハー換算で月産1060万枚規模に達するとの予測を発表した。(2021/10/15)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
“欧州の野望”の実現を目指す「European Chips Act」
実現に必要な「3要素」とは。(2021/10/11)

アプライド マテリアルズ ブログ:
新規ファブのサステナブル化に向けた主要半導体メーカーの動き
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、半導体ファブの省エネや脱炭素の実現に向けた取り組みを紹介する。(2021/10/8)

組み込み開発ニュース:
旺盛な半導体需要で好調なルネサス、Dialog買収効果含め営業利益率30%も視野
ルネサス エレクトロニクスが同社の事業展開の進捗事業を説明。足元の旺盛な半導体需要もあってIIoT(産業、インフラ、IoT)事業が好調に推移しており、2021年の通期業績は当初予想からIIoT事業の売上高と利益が上振れする見込みで、全社の営業利益率も前年の19%に対して25〜30%を見込める状況にあるという。(2021/9/30)

2024年に稼働:
Intelのアリゾナ新工場、建設がスタート
Intelは2021年9月24日(米国時間)、米国アリゾナ州チャンドラーの工場「Ocotillo Campus(オコティージョ・キャンパス)」に、新たに建設する2棟の工場の着工式を開催した。(2021/9/29)

工場ニュース:
半導体不足の遠因となった、旭化成の半導体工場火災で起こったこと
旭化成は2021年9月14日、2020年10月に起きた宮崎県延岡市の旭化成エレクトロニクス 半導体製造工場の火災について事故調査報告書をまとめたと発表した。建屋棟の損傷が激しく火災原因の特定には至らなかったが、発火場所の推定と、再発防止策などの調査結果を公開している。(2021/9/27)

アプライド マテリアルズ ブログ:
シリコンカーバイド(SiC)が電気自動車の普及に拍車
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回のテーマは電気自動車への搭載が進むSiCデバイスだ。(2021/9/24)

過去最高額を連続して更新:
ファブ装置投資額、2022年は1000億米ドル規模に
SEMIは、世界の半導体前工程製造装置(ファブ装置)に対する投資額を発表した。これによると2021年の投資額は900億米ドルを超える。2022年には1000億米ドルに迫る勢いで、過去最高額を連続して更新すると予測した。(2021/9/17)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
TSMCの工場進出、ドイツでの期待も高まる
TSMCがドイツでの工場設立検討に関して公式にコメントし、ドイツ国内でも報道が盛り上がりました。(2021/8/17)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
IntelがIDM 2.0を掲げざるを得なかった理由
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、Intelが7月のオンラインイベントで掲げた「IDM 2.0」の背景についてお届けする。(2021/8/16)

カナダのAIチップ新興企業:
Untether AI、Intel Capitalら主導の投資ラウンドで1億2500万ドル調達
データセンター向けAIチップを手掛けるカナダの新興企業Untether AI が、Tracker Capital ManagementとIntel Capitalが共同で主導した投資ラウンドにおいて、1億2500万米ドルの資金を調達した。(2021/8/4)

過熱する半導体投資:
2021年上半期の半導体業界を振り返る
新型コロナウイルス感染症(COVID-19)は猛威をふるい続け、ワクチン接種という明るい兆しはあれど、感染の収束のメドは立たず厳しい状況は続いている。そうした中、COVID-19による勤務環境や生活環境の変化がけん引力となり、半導体市場は力強く回復している。今回は、半導体不足に加え、企業動向や技術動向も含め、2021年上半期を振り返ってみたい。(2021/8/3)

湯之上隆のナノフォーカス(40):
Intelの逆襲なるか、ゲルシンガーCEOが描く「逆転のシナリオ」
Pat Gelsinger氏は、Intelの新CEOに就任して以来、次々と手を打っている。本稿では、Gelsinger CEOが就任後のわずか5カ月で、打つべき手を全て打ったこと、後はそれを実行するのみであることを示す。ただし、その前には、GF買収による中国の司法当局の認可が大きな壁になることを指摘する。(2021/7/28)

Intelによる買収報道もあるが:
GFがニューヨーク州に新工場建設へ
GLOBALFOUNDRIES(GF)は2021年7月19日(米国時間)、ニューヨーク州マルタのキャンパス内に、工場を新設すると発表した。今後数年間に及ぶ生産能力の拡張計画の一環で、工場新設と、本社のある既存工場「Fab 8」への投資が含まれる。新工場が完成すると、マルタの工場の敷地面積は2倍になる予定だ。(2021/7/20)

「特殊技術の工場」とも:
日本での工場建設は「適正調査中」、TSMC CEOが言及
TSMCは2021年7月15日(台湾時間)、投資家向けカンファレンスコールにおいて、グローバルの生産拠点での投資計画に触れ、日本での半導体工場建設も視野に入れていることを明らかにした。(2021/7/16)

SEMIが年央市場予測を発表:
世界半導体製造装置、2022年に1000億米ドル超へ
SEMIが世界半導体製造装置の年央市場予測を発表した。半導体製造装置(新品)の2022年世界販売額は、1000億米ドル規模に達し、過去最高を更新する見通しとなった。(2021/7/15)

3Dプリンタニュース:
ワクチン接種の「打ち手不足」解消に貢献、3Dプリンタ製筋肉注射練習モデル公開
慶應義塾大学SFC研究所は、同大学 看護医療学部 准教授の宮川祥子氏が推進するプロジェクトが、3Dプリンタ製筋肉注射練習モデルの設計データおよび作成/使用方法に関する説明書を特設Webサイトに公開したことを発表した。ワクチン接種の打ち手不足解消に向け潜在看護師の実技練習環境の整備を支援する。(2021/7/13)

日本放送開始55周年 「サンダーバード」新作劇場版が2022年公開、スーパーマリオネーションでよみがえる!
当時のラジオドラマ脚本を初映像化した完全新作。(2021/7/7)

高効率&小型化、ワイドバンド性能を実現:
GaN採用5G Massive MIMO向けPAモジュール、NXP
 NXP Semiconductors(以下、NXP)は2021年6月28日(オランダ時間)、初めてGaNを採用した小型高効率の5G(第五世代移動通信)Massive MIMO向けRFパワーアンプモジュールを発表した。GaN採用によって電力付加効率を前世代品から8%向上したほか、400MHzの帯域幅を1製品で対応できるワイドバンド性能も実現。同時に、さらなる統合も進めたことで小型化や、デザインサイクルタイムの短縮を可能としている。(2021/7/2)

SEMIレポート:
2021年の半導体新工場着工数19件、22年も10件の計画
SEMIは2021年6月22日(米国時間)、半導体工場に関する予測レポート「World Fab Forecastレポート」の最新版を公開し、2021〜2022年の着工を予定する半導体新工場建設計画が世界で29件あることを明らかにした。(2021/6/24)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
日本の半導体戦略は“絵に描いた餅”
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、急に盛り上がってきた「日本の半導体戦略」についてお届けする。(2021/6/16)

2021 Technology Symposium:
TSMCの微細化は2nmまで? 以降はパッケージングが肝に
ムーアの法則はこれまで長年にわたり、「半導体チップのトランジスタ密度は、2年ごとに2倍になる」との見解を維持してきたが、3nmプロセスにおいて数々の問題が提示されるようになった。それでもTSMCは、引き続き楽観的な見方をしているようだ。(2021/6/10)

デジファブ技術を設計業務でどう生かす?(13):
【総まとめ】設計業務のデジタル変革を助ける3Dプリンタ&3Dスキャナー活用術
3Dプリンタや3Dスキャナー、3D CADやCGツールなど、より手軽に安価に利用できるようになってきたデジタルファブリケーション技術に着目し、本格的な設計業務の中で、これらをどのように活用すべきかを提示する連載。最終回となる第13回は、これまで解説してきたデジファブ技術活用の内容から特に重要なポイントをピックアップし、“総まとめ”としてお届けする。(2021/6/10)

2021 Technology Symposium:
TSMCの最新プロセスまとめ、3nm以降の開発も進行中
TSMCは2021年6月1〜2日に、自社イベント「2021 Technology Symposium」をオンラインで開催した。同イベントで発表された最新プロセスノードなどをまとめる。(2021/6/7)

頭脳放談:
第252回 IBMが2nmプロセスを発表、その先にIntelとの共同開発が見える?
IBMが「2nm」という極微細な半導体製造プロセス技術を発表した。現在の最先端プロセスは7nmなので、ロードマップ上の5nmと3nmを飛ばして2nmである。でも、この製造プロセスをIBMは、何に使うのか。その背景には、何かありそうだ。(2021/5/21)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Intelの工場新設やTSMC/UMC/Samsungの巨額投資、半導体各社が生産能力拡充
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、この1〜2カ月で目立った話題として、Fabやメモリベンダーの相次ぐ生産能力拡充の話についてお届けする。(2021/5/14)

製造マネジメントニュース:
ソニーは最終利益1兆円超えでも慎重に、2021年度は減益見通し
ソニーは2021年4月28日、2021年3月期(2020年度)の業績を発表。新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の影響を逆に追い風とし、売上高、営業利益、純利益などの主要指標で過去最高を達成する好業績となった。(2021/4/30)

長崎テックでスマホ向け製品を増産:
ソニー、CMOSイメージセンサーの新生産ラインが稼働
ソニーセミコンダクタソリューションズは、ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング長崎テクノロジーセンター(長崎テック)の敷地内に建設していた増設棟が完成し、CMOSイメージセンサーの生産を開始したと発表した。(2021/4/21)

湯之上隆のナノフォーカス(37):
半導体不足は「ジャストインタイム」が生んだ弊害、TSMCが急所を握る自動運転車
深刻な半導体不足が続く中、自動車メーカーは苦境に陥っている。だが、この苦境は自動車メーカー自らが生み出したものではないか。特に筆者は、「ジャストインタイム」生産方式が諸悪の根源だと考えている。(2021/4/21)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。