三菱電機の家電リサイクル技術まとめ vol.1 人工ダイヤモンド単結晶は極低温で軟化する JX金属が高純度CVD/ALD材料の供給体制を強化 研究開発のDXを「PowerPoint上の勝利」で終わらせないために必要なこと 800μmまでの厚みに対応する膜厚分布測定装置 マッピング表示は1分以内 異なるウエハーサイズでも異種材料集積を実現するタイリングCFB技術を開発 宇宙線による電子機器の誤動作を減らす半導体封止材 ISSで評価実験 CMPやプラズマ処理不要、新規接合膜による300mmウエハー接合に成功 従来の100万倍高速でガラス基板にレーザー加工 次世代半導体に貢献 柔粘性結晶で分子の向きと形の変化でニ段階電気応答を発見 多値メモリ応用に期待 住友ゴム白河工場の水素地産地消モデル まとめ 強磁性半導体でキュリー温度530K、室温動作のスピン機能半導体デバイスに応用へ 世界初、半導体pn接合構造でスピン伝導観測に室温で成功 半導体ガラス基板に10μm以下の穴あけ新技術 割れなしで高アスペクト比実現