　同社グループの半導体用スパッタリングターゲットは、AI（人工知能）の進展を支える最先端ロジック半導体やメモリ半導体の製造に幅広く使用されている。同社グループは、最先端半導体の微細配線形成に必要な銅やタンタルをはじめ、チタン、タングステン、コバルトなど、多様な金属材料を用いたスパッタリングターゲットを供給しており、いずれの製品においても世界トップクラスのシェアを有している。

　また、半導体市場の拡大に伴い、半導体用スパッタリングターゲットの需要が増加しており、同社グループでは生産能力の増強を進めている。こうした需要に着実に対応していくためには、製品の原料となる金属を安定的に確保することが必要だ。そのため同社グループは、原料調達から製造までを一貫して手掛ける垂直統合型サプライチェーンの構築を進めている。近年は、顧客との連携の下、使用済みスパッタリングターゲットの回収や再資源化に取り組んでいる。

　こうした再資源化の取り組みを一層拡大するため、館林事業所および那須事業所において、使用済みターゲットの切断や洗浄などを行うための設備を新たに導入することとした。これにより、限りある金属資源の有効活用とサプライチェーン全体における環境負荷の低減を推進するとともに、安定供給体制の一層の強化を目指す。

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