　3D-ICアーキテクチャ特有の熱課題に対しては「Innovator3D IC」ソリューションスイートや「Calibre 3DThermal」ソフトウェアを活用。設計の初期段階から最終的なサインオフまで対応可能な、チップとパッケージを統合した包括的な熱設計フローを構築する。これにより、異種統合された複雑なデバイスにおける精密な熱モデリングと、パッケージ設計の最適化が可能になる。

　電力の最適化については、「Calibre Insight Analyzer」や「mPower Analog EMIR」ソフトウェアを使用する。リーク電流の高度な最適化に加え、エレクトロマイグレーションと電圧降下（IRドロップ）を綿密に検証し、デバイスの堅牢性を高める。また、設計の初期工程で「PowerPro Designer」ソフトウェアを導入し、RTL（レジスタ転送レベル）を解析して最適化することで、消費電力を最小化する。

　さらに、次世代のアナログシミュレーションの精度を向上させるため、「Solido Simulation Suite」を活用したアナログおよびミクスドシグナル設計の検証効率化を推進する。「Solido Design Environment」ソフトウェアが備えるAI（人工知能）機能を用いて、製造ばらつきのシミュレーションや高度な統計解析を実施することにより、設計全体の信頼性を担保する。

　東芝デバイス＆ストレージは、長年培った独自の技術力とSiemensの高度なEDAツールを連携させることで、性能と信頼性を最高水準に引き上げたパワーデバイス、アナログ半導体、デジタルおよびミクスドシグナル半導体を開発する。

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