　発熱体と放熱体の間に挟んで熱を伝えるTIMは、シート状の放熱シートと液状の放熱ギャップフィラーが市場をけん引している。自動車分野や通信分野で、熱伝導率の高い製品の需要が高まっていることから、2027年のTIM市場は、放熱シートが2022年比26.6％増の4億4300万ドル（約625億2723万円）に、放熱ギャップフィラーが2022年比2.2倍の4億9700万ドル（約701億4906万円）に伸びる見込みだ。

　放熱基板では、耐熱衝撃抵抗性に優れ、パワーモジュールの高出力化や小型化を可能とする窒化ケイ素ベース回路基板の需要が拡大している。日本に加え、北米や欧州、中国で採用が増えていることや、メーカーも生産を増強していることから、2027年には2022年比3.5倍の6億3500万ドル（約896億2707万円）になると推計されている。

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