ECC機能をサポートする組み込み向けマザーボード「TEM130」発売：金融・産業・監視市場などに向け

東芝パソコンシステムは、インテル Xeonプロセッサ・E3ファミリー、第2世代インテル Coreプロセッサ・ファミリーに対応した組み込み用途向けマザーボード「TEM130」の販売開始を発表した。

[八木沢篤，＠IT MONOist]

　東芝パソコンシステムは2011年4月6日、インテル Xeonプロセッサ・E3ファミリー、第2世代インテル Coreプロセッサ・ファミリーに対応した組み込み用途向けマザーボード「TEM130」の販売開始を発表した。

　TEM130は、同社が手掛ける長期供給を前提とした産業用マザーボード「TEMシリーズ」のラインアップの1つで、今回、インテル C206チップセットを採用し、ECC機能をサポートするモデル「TEM130EC」が新たに加わった。同社は、ECC機能をサポートすることにより、新たに金融・産業・監視市場などのより高い信頼性が求められる分野での販路拡大に期待を寄せている。

　また、6月には「TEM110」「TEM120」の後継として、インテル Q67 Expressチップセットを採用するnon-ECCモデル「TEM130NE」も発表する予定とのこと。

画像1　「TEM130」の外観

　同社は、今後も最新プロセッサ、チップセットを採用し、組み込み用途で求められる高性能・省電力・耐環境・長期供給を実現するマザーボードのラインアップ強化を図るとしている。

　以下、TEM130の主な特長を示す。

1. インテル Xeonプロセッサ・E3ファミリー、第2世代インテル Coreプロセッサ・ファミリー搭載可能
2. 自社開発により高い信頼性、柔軟なサポートを実現
3. ECC機能のサポートモデルあり
4. クアッドコア・プロセッサでオンボードグラフィックス搭載
5. SARA3.0（6Gb/s）2ポート搭載
6. オンボードで2画面出力（DVI＆RGB）可能
7. 3年間を基準とした長期供給を実現
8. 組み込みOS（Windows、Linux）のサポート可能

画像2　「TEM130」の主な仕様