「STMicroelectronics」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

STマイクロ STPMIC25：
16チャネル分の電源を集積したSTプロセッサ用PMIC
STマイクロエレクトロニクスは、マイクロプロセッサ「STM32MP2」用のパワーマネジメントIC「STPMIC25」を発表した。16チャンネル分の電源を1パッケージに集積している。（2024/10/23）

EEPROMとフラッシュの特長を生かす：
ST、不揮発性メモリ「ページEEPROM」を発表
STマイクロエレクトロニクスは、ウェアラブル機器や医療機器、アセットトラッキング、電動アシスト自転車といった用途に向けたページEEPROM「M95P」を発表した。シリアルフラッシュの速度／容量と、EEPROMのバイトアクセスという柔軟性を両立させた。（2024/10/22）

頭脳放談：
第293回 Cerebrasが仕掛ける「1ウエハー＝1チップ」のAIアクセラレーターはNVIDIAを超えるのか？
人工知能（AI）分野がノーベル賞を受賞するなど、相変わらずAIへの注目は高い。そんな中、「Cerebras Systems」という会社が、「Wafer-scale Integration」という1990年代に研究が盛んだった技術を使ってAIアクセラレーターを開発しているという。このWafer-scale integrationという技術の歴史と問題点、Cerebrasに勝ち目があるのかどうかを筆者が解説する。（2024/10/18）

STマイクロ HFA80A：
アナログ入力の車載用D級オーディオアンプ
STマイクロエレクトロニクスは、アナログ入力の車載用D級オーディオアンプ「HFA80A」を発表した。車載向けに最適化した負荷診断機能を備え、異常な負荷状態や負荷変動を検出できる。（2024/10/15）

組み込み開発ニュース：
STマイクロとクアルコムがエッジAI活用次世代IoTソリューション開発に向け協業
STマイクロエレクトロニクスは、Qualcomm Technologies（クアルコム）との協業を発表した。エッジAIを活用した次世代の産業用およびコンシューマー用IoTソリューションの開発に向けた戦略的協業となる。（2024/10/11）

25年1Qに第1弾製品：
STとQualcommが無線IoTで戦略的提携、エッジAI普及に向け
STMicroelectronicsとQualcommの子会社Qualcomm Technologies Internationalが無線IoT分野で戦略的提携をすると発表した。STのマイコンエコシステムとQualcomm TechnologiesのAI（人工知能）を駆使した無線接続技術を統合する。（2024/10/2）

組み込み開発ニュース：
STマイクロが第4世代SiC-MOSFETを発表、第5世代以降のロードマップも
STマイクロエレクトロニクスが従来と比べて電力効率や電力密度、堅牢性を大幅に向上する第4世代SiC-MOSFETを発表。2025年第1四半期以降に提供を開始する予定で、その後2027年に向けてプレーナー構造をベースにした第5世代の開発や、高温動作時に極めて低いオン抵抗を実現する技術の導入などを進めていく方針である。（2024/9/30）

750Vおよび1200V品を予定：
STが最新世代SiC MOSFETを発表、EVインバーター向けに最適化
STMicroelectronicsが、最新世代となる第4世代SiC MOSFET技術を開発した。定格電圧750Vおよび1200Vの製品を提供予定。電力効率や電力密度、堅牢性を向上し、特に次世代のEV（電気自動車）トラクションインバーター向けに最適化されているという。（2024/9/26）

Q＆Aで学ぶマイコン講座（95）：
マイコンの「バックアップドメイン」って何？
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「バックアップドメインとは何？」についてです。（2024/9/30）

市場のニーズを網羅しながら小型！：
PR：産業用センサーAFE ICの決定版が登場――日清紡マイクロデバイス
日清紡マイクロデバイスは、センサー用AFE（アナログフロントエンド）ICとして「NA2200」「NA2202/03/04」を相次いで発売した。産業機器市場でセンサー用AFE ICのあらゆるニーズに対応する機能を盛り込んだという。（2024/9/24）

工場建設も続々：
「欧州半導体法」で主導権争いに加わるEU　世界シェア20％を目指す
EUは「欧州半導体法」を制定し、半導体業界における競争力とレジリエンス強化を目指している。同法に基づいて430億ユーロの資金が調達される予定で、既に複数の工場や研究開発施設の建設プロジェクトが進行している。（2024/9/19）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
相次ぐ買収に特許紛争、一方で破産も……激動のGaNパワー半導体市場
競争は激化の一途をたどっています。（2024/9/17）

Bosch、Infineon、NXP、Nordic、Qualcomm：
欧米半導体大手合弁のRISC-V新企業にSTも参加
STMicroelectronicsが、RISC-Vベースのプロセッサ開発企業Quintaurisに6番目の株主として参加した。Quintaurisは2023年12月、Robert BoschやInfineon Technologies、NXP Semiconductors、Nordic Semiconductorら欧米の大手半導体メーカー5社が共同出資し設立した企業だ。（2024/9/4）

リアルタイムOS列伝（50）：
FreeRTOSがライバル!?　イタリア発のRTOS「BeRTOS」は古のBeOSとは関係ない
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第50回は、イタリア発のRTOS「BeRTOS」を紹介する。（2024/9/3）

主力市場は航空宇宙／防衛分野：
自宅を売って夫婦で起業　CHIPS補助金獲得のMEMSメーカー
米国オレゴン州メドフォードを拠点とするMEMSファウンドリーであるRogue Valley Microdevicesが、米国の半導体産業支援策「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）に基づく補助金を獲得した。同社は米国にあるMEMSファウンドリー2社のうちの1社で、航空宇宙／防衛やバイオテクノロジー、情報通信分野で事業を展開している。（2024/8/27）

STマイクロ EVLDRIVE101-HPD：
750Wモーター駆動用リファレンス設計　低消費電力を実現
STマイクロエレクトロニクスは、家電、産業機器向けの750Wモーター駆動用リファレンス設計「EVLDRIVE101-HPD」を発表した。3相ゲートドライバー「STDRIVE101」やマイクロコントローラー「STM32G0」、750Wのパワー段を搭載する。（2024/8/26）

「TECHNO-FRONTIER 2024」：
「STM32」で工場自動化、トータルソリューション提示
STマイクロエレクトロニクスは「TECHNO-FRONTIER 2024」に出展し、工場自動化に向けたFA（ファクトリーオートメーション）ソリューションや住宅向けエネルギーソリューションを紹介した。（2024/8/19）

製造業IoT：
Sigfoxを引き継いだUnaBizにKDDIとKCCSが出資、目標は世界累計1億台接続
LPWAネットワークのSigfoxを展開するUnaBizは、KDDI、京セラコミュニケーションシステム（KCCS）の協力により、プレシリーズCラウンドとして合計2500万米ドル（約37億円）の出資を受ける契約の締結を完了した。（2024/8/8）

「embedded world 2024」レポート：
エッジAIが本格化、「欧州最大規模」の組み込み技術展示会で見た最新トレンド
2024年4月9〜11日、欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2024」が、ドイツ・ニュルンベルクで開催された。今回、EE Times JapanおよびEE Times Europe記者が現地で取材したレポート記事をまとめて紹介する。（2024/7/30）

Q&Aで学ぶマイコン講座（93）：
USB Type-Cの電源制御ってどうやっているの？
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、中級者の方からよく質問される「USB Type-Cの電源制御方法」についてです。（2024/8/5）

STマイクロ VL53L4ED：
広い温度範囲で最大1150mmを測距できるdToFセンサー
STマイクロエレクトロニクスは、シングルゾーンのダイレクトToF測距センサー「VL53L4ED」を発表した。SPAD検出器アレイやレーザーエミッターを備えていて、強い周辺光下での性能が改善している。（2024/7/25）

MCUとNPUを統合：
エッジに高度な音声認識をもたらすスパースAIマイコン
Femtosenseは、同社のNPU（ニューラルプロセッシングユニット）とABOV SemiconductorのMCUを統合した、スパースAI（人工知能） MCU「AI-ADAM-100」を開発した。クラウドに接続されていないデバイスでも、エッジに音声言語インタフェースを実装できるという。（2024/7/24）

資産管理のTCOを30％削減可能に：
安価なSigfoxデバイスで、Wi-Fi相当の位置特定を実現
フランスUnaBizは2024年7月17日（現地時間）、位置情報サービス「Sigfox Atlas Sparks Betaの提供を開始した。前日には、都内でメディアブリーフィングを開催し、Sigfoxの事業や普及状況などを説明した。（2024/7/23）

3D積層構造を採用し小型化を実現：
STがグローバルシャッター方式イメージセンサーを開発
STマイクロエレクトロニクスは、グローバルシャッター方式のCMOSイメージセンサー「ST BrightSense」および、同製品を用いた開発エコシステムを発表した。FA機器やスキャナー、家庭用／産業用ロボット、VR／AR機器、人流・交通モニター機器、医療機器などの用途に向ける。（2024/7/18）

人工知能ニュース：
エッジAIアプリケーション開発に寄与するソフト＆ツール統合セットを提供開始
STマイクロエレクトロニクスは、エッジAIアプリケーション開発に寄与する包括的なソフトウェア&ツール統合セット「ST Edge AI Suite」の提供を開始した。ユーザーのワークフローを最適化する。（2024/7/16）

STマイクロ TSB952：
産業、車載グレードの36Vデュアルオペアンプ
STマイクロエレクトロニクスは、産業および車載グレードの36Vデュアルオペアンプ「TSB952」を発表した。52MHzのゲイン帯域幅を備え、チャネルあたりの消費電流は36V動作時に3.3mAとなっている。（2024/7/16）

日本企業はルネサスとロームがランクイン：
23年の車載半導体売上高ランキング、首位はInfineon
Semiconductor Intelligenceは、2023年の車載半導体市場の売上高についての分析と2024年以降の見通しを発表した。それによると、2023年の車載半導体売上高ランキングでは、Infineon Technologiesが市場の13.7％を占めて首位となった。（2024/7/10）

STマイクロ ST4SIM-300：
EAL6＋認証済みマイコン搭載　GSMA規格に適合したeSIM
STマイクロエレクトロニクスは、eSIM IoT導入向けの新たなGSMA規格に適合したeSIM「ST4SIM-300」を発表した。EAL6＋認証済みセキュアマイクロコントローラーを搭載している。（2024/7/9）

Samsungら競合は停滞：
首位ソニーはシェア45％に拡大、2023年のCMOSイメージセンサー市場
フランスの市場調査会社Yole Groupによると、2023年のCMOSイメージセンサー市場は、ソニーグループがシェアを45％に伸ばし、首位の座を維持したという。一方で、Samsung ElectronicsやSK hynixら競合のシェアは停滞／減少した。（2024/7/4）

STマイクロ VNF9Q20F：
ヒューズ保護機能を搭載した車載用ハイサイドスイッチ
STマイクロエレクトロニクスは、車載向け4チャネルのハイサイドスイッチ「VNF9Q20F」を発表した。独自のデジタル出力電流センス機能とSTi2Fuse技術を集積した。（2024/7/3）

FD-SOIなどの試作ライン設置で：
8億ユーロの大型投資　半導体で主導権確保を急ぐ欧州
欧州が半導体での主導権確保に向け取り組みを加速している。CEA-Letiは2024年6月、先端半導体のパイロットラインを立ち上げるプロジェクト「FAMES」を発表した。8億3000万ユーロを投資する計画だ。（2024/7/1）

onsemiは順位2つ上げ2位に：
2023年SiCパワーデバイス世界売上高ランキング、首位はST
市場調査会社のTrendForceはSiCパワーデバイス市場についての調査を発表した。それによると、2023年の市場シェアはSTMicroelectronicsが32.6％を占めて首位となり、onsemiは23.6％で前年の4位から2位に浮上した。続くInfineon Technologies、Wolfspeed、ロームを含めた上位5社が総売上高の91.9％を占めていたという。（2024/6/25）

SiCパワー半導体の長期供給契約も：
STと吉利汽車、「共同研究ラボ」設立などで合意
STマイクロエレクトロニクスと中国の吉利汽車は、「SiC（炭化ケイ素）パワー半導体の長期供給契約」と、「共同研究ラボの設立」で合意したと発表した。革新的な技術を共同で開発することにより、新エネルギー車（NEV）への移行を加速させる。（2024/6/17）

33か国から620社／団体以上が出展：
世界最大規模のパワエレ展示会「PCIM Europe」開幕
世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2024」が、ドイツ・ニュルンベルクで開幕。33カ国以上から集まった620以上の企業／団体が、パワーエレクトロニクス分野の最新技術やイノベーションを紹介している。（2024/6/12）

embedded world 2024：
「エッジAIにかかわる全てをワンストップで」　STがデモ
STMicroelectronicsはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」で、エッジAI（人工知能）機能やモーター制御、センシングなどを備えたモータードライバーリファレンス設計によるデモを公開した。（2024/6/13）

ローエンド品でも、機械学習の知見がなくても：
「汎用マイコンでこそエッジAIを」　急加速する市場のけん引役を狙うST
AI（人工知能）関連技術の進展が目覚ましい昨今、クラウドではなくエッジデバイス上でAI推論を行うエッジAIの導入が進む。中でも、マイコンを用いた低消費電力のエッジAIへの注目が高まっている。開発者が抱える課題や求められるソリューションについて、STマイクロエレクトロニクスに聞いた。（2024/6/11）

「AEC-Q100グレード1」に準拠：
6軸センサーを備えた車載向けMEMS慣性計測モジュール
STマイクロエレクトロニクスは、3軸加速度センサーと3軸ジャイロセンサーを備えた、車載グレード対応のMEMS慣性計測モジュール「ASM330LHBG1」を発表した。ASIL-Bまでのシステム認証に対応する。（2024/6/6）

マイクロプロセッサQ&Aハンドブック（3）：
マイクロプロセッサを使用したシステム、回路設計時に重要なポイントは
マイクロプロセッサ（MPU）を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載「マイクロプロセッサQ＆Aハンドブック」。今回は、「回路設計時の重要ポイント」について紹介します。（2024/6/11）

50億ユーロを投資：
ST、イタリアに完全統合型の200mmウエハー対応SiC製造施設を建設へ
STMicroelectronicsは、イタリアのカターニアに200mmウエハー対応SiC（炭化ケイ素）デバイス製造施設を建設すると発表した。研究開発や製品設計からパワーデバイス／モジュールの製造、テスト、パッケージングまでを一貫して行う。投資総額は50億ユーロ（約8500億円）を予定し、うち20億ユーロ（約3400億円）は欧州半導体法の枠組みでイタリア政府が支援する。（2024/6/4）

ワイヤレスジャパン 2024：
1個で複数モーターを遠隔制御できるLoRa変調対応SoC
STマイクロエレクトロニクスは「ワイヤレスジャパン 2024」（2024年5月29〜31日／東京ビッグサイト）に出展し、Lora変調対応のSoC（System on Chip）「STM32WL55JCI」や超低消費受信待機ができるサブギガヘルツ帯無線SoC「STM32WL33」を展示した。（2024/6/3）

人工知能ニュース：
「マイコンでAI」に現実味、Armとともに可能性を追求へ
「第8回 AI・人工知能EXPO 【春】」の「小さく始めるAIパビリオン」に、Arm、STマイクロエレクトロニクス、ルネサス エレクトロニクス、AIスタートアップのエイシングが出展し、マイコンを用いたAI活用に関する展示を披露した。（2024/5/27）

電流をプログラム設定可能：
保護機能や診断機能を備えた車載用DCモーター向けゲートドライバーIC
STマイクロエレクトロニクスは、車載用DCモーター向けゲートドライバーIC「L99H92」を発表した。プログラミングや診断用のSPIポート、チャージポンプ回路、各種保護機能、2つの電流センスアンプを備える。（2024/5/16）

ターゲットは産業機器：
「STM32」でエッジAIを加速　STの日本市場戦略
STマイクロエレクトロニクスは2024年4月、32ビットマイコンを中心とした同社の製品群「STM32」の戦略や各製品の特徴についての説明会を開催した。（2024/5/9）

静止時電流は無負荷時で2μA：
入力電圧3.3〜40Vに対応する車載／産業向けLDOレギュレーター
STマイクロエレクトロニクスは、車載および産業向け低ドロップアウト（LDO）レギュレーター「LDH40」「LDQ40」を発表した。3.3〜40Vの広い入力電圧に対応し、低静止電流を特徴としている。（2024/5/9）

PROFIBUS規格に準拠：
FA機器に適したRS-485トランシーバー、速度は40Mbps
STマイクロエレクトロニクスは、RS-485トランシーバー「ST4E1240」を発表した。40Mビット/秒（bps）の速度、PROFIBUSフィールドバス規格に準拠の出力、過渡保護、ホットスワップ保護を備える。（2024/4/23）

組み込み採用事例：
パナソニックの電動アシスト自転車にエッジAI機能を提供
STマイクロエレクトロニクスの「STM32F3」マイコンとエッジAI開発ツール「STM32Cube.AI」が、パナソニック サイクルテックの電動アシスト自転車「ティモ・A」に採用された。（2024/4/16）

開発評価用プラットフォームも提供：
MPUベースのシステムと同等性能を実現する汎用32ビットMCU
STマイクロエレクトロニクスは、汎用32ビットマイクロコントローラー「STM32H7」シリーズに「STM32H7R」「STM32H7S」を追加した。マイクロプロセッサベースのシステムと同等の性能、拡張性、セキュリティ機能を、マイコンで実現している。（2024/4/15）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
FD-SOIがついに大規模量産で日の目を見るのか？　STの戦略を読み解く
STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。（2024/4/12）

組み込み開発ニュース：
次世代組み込みプロセッサ向け18nmプロセス技術、FD-SOIと相変化メモリがベース
STマイクロエレクトロニクスは、18nm FD-SOI技術と組み込み相変化メモリをベースにしたプロセス技術を発表した。現行品と比較して電力効率が50％以上向上し、不揮発性メモリの実装密度は2.5倍になっている。（2024/4/11）

embedded world 2024：
エッジAIが至るところに　「embedded world 2024」がドイツで開幕
組み込み技術の展示会「embedded world 2024」（ドイツ・ニュルンベルク）が2023年4月9日に開幕した。企業／団体が計7ホールを埋め、組み込みシステム開発の分野における最新トレンドを紹介している。（2024/4/10）