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「STMicroelectronics」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「STMicroelectronics」に関する情報が集まったページです。

2年ぶりのリアル開催:
「embedded world 2022」がドイツで開幕
組み込み技術の展示会「embedded world 2022」(ドイツ・ニュルンベルク)が2022年6月21日に開幕した。2年ぶりのリアル開催となった今回は、39カ国から724企業/団体が出展し、組み込みシステム開発の分野における最新トレンドを紹介している。(2022/6/22)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Wi-Fi 7がフライングで市場投入?
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はこの5月に活発となったWi-Fi 7の動き、パワー半導体向けのFabが拡充している話題、CXL 3.0がロードマップに出現した件などをお届けする。(2022/6/10)

製造業IoT:
IoT機器とクラウド間のセキュア接続を可能にするレファレンス実装を発表
STMicroelectronicsとAmazon Web Servicesは、IoT機器とAWSクラウド間を完全かつ安全に接続するため、「Arm TF-M」ベースの新しいレファレンス実装を開発した。IoT機器開発キットとして提供する。(2022/6/9)

内蔵の機械学習コアで直接AI処理:
ST、車載用6軸MEMSモーションセンサーを発表
STマイクロエレクトロニクスは、機械学習コアを内蔵した車載用6軸MEMSモーションセンサー「ASM330LHHX」を発表した。車両の動きや姿勢を高精度に検出することができ、より高度な自動運転を実現するための機能を提供する。(2022/6/6)

STマイクロ VB56G4A:
ドライバモニタリング向けイメージセンサー
STマイクロエレクトロニクスは、ドライバモニタリングシステム向けにグローバルシャッター機能を備えたイメージセンサー「VB56G4A」を発表した。高性能で低消費電力、かつ信頼性に優れたドライバモニタリングシステムの設計を簡略化する。(2022/6/3)

ハイレベルマイコン講座【バスマトリクス編】:
【徹底解説】バスマトリクスとは
すでにマイコンを使い込まれている上級者向けの技術解説の連載「ハイレベルマイコン講座」。今回は、2017年03月22日公開の「Q&Aで学ぶマイコン講座(36):ハーバードアーキテクチャって何?」で言及されている「バスマトリクス」に着目し、詳しく解説していく。(2022/5/30)

Qorvo/UnitedSiCの第4世代品:
耐圧1200VのSiC FET、低いオン抵抗×面積を実現
SiCパワーデバイスを手掛けるUnitedSiC(現Qorvo)は2022年5月20日、同社の「第4世代(Gen4)SiC FET」となる耐圧1200VのSiC FETを発表した。なお、UnitedSiCは2021年11月にQorvoが買収し、現在はQorvoのパワーデバイスソリューションズ部門として事業を行っている。(2022/5/23)

高い効率と正確なソフトスイッチ:
ST、LED照明向けのデジタル電源制御ICを発表
STマイクロエレクトロニクスは、LED照明機器などに向けたデジタル電源制御IC「STNRG012」を発表した。(2022/5/17)

STマイクロ TDA7901:
ハイレゾ対応の車載向けG級オーディオアンプ
STマイクロエレクトロニクスは、車載用高効率G級オーディオアンプ「TDA7901」を発表した。G級用パワースイッチングバックコントローラーを内蔵し、車載インフォテインメントシステムのハイレゾオーディオに対応する。(2022/5/10)

MLPerfの推論スコア:
新興企業Syntiant、tinyMLベンチマークで圧勝
エンジニアリングコンソーシアムのMLCommonsが最近、機械学習の業界標準ベンチマーク「MLPerf」の推論(Inference)ラウンドのスコア結果を発表した。MLPerf Tinyでは、米国の新興企業Syntiantが、キーワードスポッティングのレイテンシとエネルギー消費量のベンチマークでトップの座を獲得している。一方NVIDIAとQualcommは、エッジ/データセンターのカテゴリーにおいて再び激しい争いを繰り広げた。(2022/5/6)

組み込み開発ニュース:
デジタルペンの体験向上で協業、ワイヤレスセンサーモジュールを共同開発
STMicroelectronics、ワコム、CEVAは、デジタルペン向けワイヤレスセンサーモジュール「Active ES Rear IMU Module」を共同開発した。ジェスチャー制御やモーション制御、3Dモーショントラッキングなどが可能だ。(2022/5/6)

Q&Aで学ぶマイコン講座(71):
入力ポートが足りないときに、スイッチ入力数を増やす裏ワザ
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「入力ポートが足りないときに、スイッチ入力数を増やす裏ワザ」についてです。(2022/5/10)

2023年上期の生産開始を予定:
デンソーとUSJC、300mmラインでのIGBT製造に向け協業
デンソーとユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン(USJC)は2022年4月26日、車載半導体の需要拡大に対応すべく、USJCの300mmウエハー生産工場(三重県桑名市)におけるパワー半導体製造で協業することに合意したと発表した。(2022/4/27)

Cortex-M85プロセッサの提供開始:
Total Solutions for IoTのポートフォリオを拡大
Armは、IoT(モノのインターネット)関連製品の開発を短縮できるソリューション「Total Solutions for IoT」のポートフォリオを拡大すると発表した。新たに追加したのは、2種類のIPサブシステムや仮想デバイス、Cortex-M85プロセッサなどである。(2022/4/27)

組み込み開発ニュース:
最新コア「Cortex-M85」を採用、ArmがIoT機器開発期間短縮ソリューションを拡充
ArmがIoT機器の開発期間を大幅に短縮する包括的ソリューション「Arm Total Solutions for IoT」のラインアップを大幅に強化すると発表。同ソリューションの検証済み統合型サブシステム「Arm Corstone」に、新たなマイコン用プロセッサコア「Cortex-M85」を中核とする「Corstone-310」などを追加している。(2022/4/27)

日欧はトップ10圏外に:
2021年の世界半導体売上高、Samsungが3年ぶり首位
米国の調査会社であるGartnerが発表した2021年の半導体ベンダートップ10で、Samsung Electronics(以下、Samsung)が3年ぶりに競合企業である米国のIntelを抜いて首位に輝いた。欧州企業は、前回に引き続きランキング圏外だった。(2022/4/26)

STマイクロ VIPerGaN50:
パワートランジスタ内蔵の50W GaNコンバーター
STマイクロエレクトロニクスは、650V耐圧のGaNパワートランジスタを内蔵する高電圧コンバーター「VIPerGaN50」を発表した。高効率のスイッチングが可能で、最大50W出力のフライバックコンバーターに適する。(2022/4/18)

STマイクロ TSV772:
ローサイド電流検出向けデュアルオペアンプ
STマイクロエレクトロニクスは、ローサイド電流検出に適した5Vデュアルオペアンプ「TSV772」を発表した。火災報知器などのアプリケーションをはじめ、通信インフラ機器やサーバなどの電流測定に適する。(2022/4/7)

リアルタイムOS列伝(21):
デバッガベンダーの商用RTOS「embOS」は古いスタイルが故に安心して使える?
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第21回は、デバッグツールベンダーとして知られるSEGGERの商用RTOS「embOS」を紹介する。(2022/4/6)

組み込み開発ニュース:
第3世代MEMSセンサーを発表、FA機器やモバイル機器向け
STマイクロエレクトロニクスは、同社の第3世代MEMSセンサー4製品を発表した。大気圧センサー2種と3軸加速度センサー、6軸モーションセンサー各1種は高精度かつ低消費電力で、FA機器やモバイル機器などの機能向上に寄与する。(2022/4/1)

Q&Aで学ぶマイコン講座(70):
マイコンが起動するまで、なぜ時間がかかるの?
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「マイコンが起動するまで、なぜ時間がかかるの?」についてです。(2022/4/1)

ヤマーとマツの、ねえこれ知ってる?:
アドビ、税金上げるってよ! 最近のいろんな価格高騰について2人の編集者が悩む
Adobe Creative Cloud(CC)が4月27日から値上げされる。だが、値上げされるのはこれだけではない。(2022/3/28)

プラスチックパッケージで提供:
新たな宇宙空間向け低コストICを開発、STマイクロ
STMicroelectronics(以下、ST)の耐放射線ICの最新シリーズは、地球低軌道(LEO)での使用を念頭において設計された、最大50キロrad(Si)の耐放射線性を備えたプラスチックパッケージである。これにより、次世代衛星では、比較的安全なLEOから地球観測とブロードバンドインターネットの提供ができるようになる。従来の宇宙空間に別れを告げ、新たな宇宙空間を活用する時が目前に迫っている。(2022/3/23)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
既に総額11兆円以上、大規模工場投資を加速したIntelの1年
IntelのCEO(最高経営責任者)としてPat Gelsinger氏が就任し、1年余りが経過しました。今回は、就任以降に発表された工場投資や買収計画をまとめてみました。(2022/3/22)

組み込み開発ニュース:
DSPとMEMSセンサーを1チップに搭載した「ISPU」を発表
STMicroelectronicsは、DSPとMEMSセンサーを1チップに搭載した「インテリジェント・センサー・プロセッシング・ユニット(ISPU)」を発表した。エッジAIに対応可能で、従来のSiPと比較して小型かつ低消費電力となっている。(2022/3/17)

欧州6箇所で拠点を新設、拡張:
Intel、ドイツ工場建設などEUに330億ユーロ投資へ
Intelは2022年3月15日(米国時間)、EUでの新たな半導体工場建設や拡張、研究開発に330億ユーロ以上を投資する計画の概要を明かした。同社は今後10年間で800億ユーロをEUで投資する計画であり、今回の発表はその第1段階の内容となる。同社は、「この投資によって、Intelは欧州に最先端の技術を導入し、欧州の次世代半導体エコシステムを構築、よりバランスのとれた弾力的なサプライチェーンの必要性に対処していく」と述べている。(2022/3/16)

STマイクロ ISPU:
エッジAI向けセンサープロセッシングユニット
STマイクロエレクトロニクスは、AI技術を搭載したDSPとMEMSセンサーを1チップに集積した「ISPU」を発表した。小型かつ低消費電力のエッジAIを可能にする。(2022/3/16)

設備投資額も史上最高額更新へ:
22年1月の世界半導体市場、前年同月比27%増の507億ドルに
半導体不足が続いているにもかかわらず、半導体工業会(SIA:Semiconductor Industry Association)が2022年3月3日(米国時間)に発表したデータは、半導体売上高の伸びを示している。また、米国の市場調査会社IC Insightsの調査によると、需要の増加が続いていることを受け、業界の設備投資額も史上最高を記録する見通しだという。(2022/3/11)

STマイクロ IPS2050H、IPS2050H-32:
容量性負荷を柔軟に駆動、デュアルハイサイドスイッチ
STマイクロエレクトロニクスは、デュアルハイサイドスイッチ「IPS2050H」「IPS2050H-32」を発表した。プログラマブルな電流制限値を2つ備えており、柔軟な容量性負荷の駆動が可能だ。(2022/3/8)

高精度で低消費電力を実現:
ST、第3世代技術によるMEMSセンサー4製品を発表
STマイクロエレクトロニクスは、同社で第3世代と呼ぶMEMS技術を用いた「MEMSセンサー」4製品を発表した。スマートフォンやスマートウォッチ、FA、ヘルスケア機器などの用途に向ける。(2022/3/8)

スマホやAR/VR機器向け:
50万画素のBSI素子を搭載したiToF測距センサー
STマイクロエレクトロニクスは、約50万画素の裏面照射型(BSI)ピクセルアレイを搭載したインダイレクトToF(iToF)測距センサー「VD55H1」を発表した。スマートフォンやAR/VR機器、民生用ロボットなどの用途に向ける。(2022/3/2)

IARシステムズ×STマイクロエレクトロニクス対談:
PR:硬直した組み込み開発に“プラットフォーム”が柔軟性をもたらす
VUCAの時代を迎えるとともにデジタル分野を中心に技術の進化が加速する中で、組み込み機器の開発でも新しい手法を取り入れていく必要が出てきている。そこで、IARシステムズの原部和久氏とSTマイクロエレクトロニクスのパオロ・オテリ氏に、2021年の組み込み機器開発のトレンドや2022年以降の展望について語ってもらった。(2022/3/1)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
アルテラとザイリンクスがいないFPGA業界の行く末
とがった企業が買収されて、その名前が消えていくのは寂しいですね……。(2022/2/24)

頭脳放談:
第261回 NVIDIAによるArm買収の破談、その間にRISC-Vの足音が……
NVIDIAによるArmの買収が取りやめとなった。買収発表から約1年半、Armの周辺にはさまざまな動きがあった。その1つがArmの対抗となるRISC-Vの台頭だろう。なぜ、買収が破談となったのか、なぜArm対抗としてRISC-Vが注目されているのかをまとめてみた。(2022/2/18)

IDM2.0戦略を大きく前進:
Intel、Tower Semiconductorを54億ドルで買収へ
Intelは2022年2月15日(米国時間)、ファウンドリー事業を展開するTower Semiconductor(以下、Tower)を54億米ドルで買収すると発表した。Intelは、「この買収により、われわれははファウンドリーサービスと生産能力の世界的な主要プロバイダーになるあゆみを加速し、業界で最も広範な差別化技術のポートフォリオを提供することができるようになる」としている。(2022/2/15)

STマイクロ STPD01:
USB PD向け同期整流式DC-DC降圧コンバーター
STマイクロエレクトロニクスは、60WまでのUSB PD対応機器に適した同期整流式DC-DC降圧コンバーター「STPD01」を発表した。マルチポートACアダプターやUSBハブ、PCモニター、スマートテレビなどに適する。(2022/2/14)

IGBTとSiCパワーMOSFET向け:
ガルバニック絶縁型ゲートドライバーICを発表
STマイクロエレクトロニクスは、デュアルチャネルのガルバニック絶縁型ゲートドライバーICとして2製品を発表した。IGBT向け「STGAP2HD」と、SiC(炭化ケイ素)パワーMOSFET向け「STGAP2SICD」である。(2022/2/9)

Q&Aで学ぶマイコン講座(69):
スターターキットの活用方法
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。 今回は、初心者の方からよく質問される「スターターキットの活用方法」についてです。(2022/2/3)

EE Exclusive:
半導体業界 2022年の注目技術
本稿では、2022年に注目しておきたい半導体関連技術を取り上げる。(2022/1/31)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
節目を感じた2021年半導体メーカー別シェアランキング
2021年世界半導体売上高ランキングが発表され、2年ぶりに首位交代となりました。(2022/1/24)

STマイクロ 第3世代SiCパワーMOSFET:
次世代EVや産業向け第3世代SiCパワーMOSFET
STマイクロエレクトロニクスは、第3世代SiCパワーMOSFETを発表した。電力密度や電力効率、信頼性を必要とする車載用および産業用途に適する。(2022/1/21)

STマイクロエレクトロニクス エグゼクティブ・バイスプレジデント 野口洋氏:
PR:サスティナブル社会実現に向け技術革新&脱炭素を加速するSTマイクロエレクトロニクス
STマイクロエレクトロニクスは、豊富な半導体製品ラインアップを「オートモーティブ」「インダストリアル」「パーソナルエレクトロニクス」「コンピューター/通信機器」の注力4分野を中心に展開。2021年は各注力分野での力強い需要に支えられ、高水準の事業成長を果たした。2022年以降も、ニーズが高まるエッジAI関連製品やSiC/GaNパワーデバイスなどのラインアップをさらに充実させ成長を図るとともに、長年にわたって取り組むサスティナブル社会の実現に向けた施策を一層、加速させていくという。同社エグゼクティブ・バイスプレジデントで、中国を除くアジア・パシフィック地区のセールス & マーケティングを統括する野口洋氏に、これからの事業戦略について聞いた。(2022/1/21)

電源の小型化や高効率化を可能に:
ST、GaNパワー半導体で新たに2ファミリを投入
STマイクロエレクトロニクスは、GaN(窒化ガリウム)パワー半導体の新しい製品ファミリとして「G-HEMT」および、「G-FET」を発表した。新製品は民生機器や産業機器、車載機器向け電源の高効率化や小型化を可能にする。(2021/12/24)

Q&Aで学ぶマイコン講座(68):
割り込みにおけるレベルセンスとエッジセンスの違い
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「割り込みにおけるレベルセンスとエッジセンスの違い」についてです。(2022/1/7)

組み込みAIプラットフォーム開発:
Edge Impulseが3400万米ドルを調達、評価額が3倍に
組み込みAI(人工知能)の開発者向けプラットフォームベンダーであるEdge Impulseは、シリーズBの資金調達ラウンドで3400万米ドルを調達し、同社の評価額は3倍の2億3400万米ドルに上がった。同社は、7カ月前に1500万米ドルのシリーズAラウンドを終了しており、これまでに調達したベンチャー資金は5400万米ドルに上る。(2021/12/16)

STマイクロ Teseo-VIC3DA:
自律航法対応の車載用GNSS測位モジュール
STマイクロエレクトロニクスは、自立航法に対応した車載用GNSS測位モジュール「Teseo-VIC3DA」を発表した。高精度、高効率の車載用GNSS受信IC「Teseo III」に、車載用6軸MEMSモーションセンサーと自律航法ソフトウェアを組み合わせている。(2021/12/10)

IC Insightsが売上高成長率予測を発表:
2021年に最も売上高成長を果たす半導体メーカーはAMDか
IC Insightsは2021年11月、半導体メーカー売上高上位25社の2021年売上高成長率予測を発表した。それによると、2021年に最も2020年比で売上高を伸ばす半導体メーカーは、AMDだという。(2021/12/1)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
東芝の3社分割は「半導体/HDD事業の分社独立」
東芝の半導体/HDD事業の分離は「事業に応じた投資判断、経営判断を迅速にするため」でした。(2021/11/22)

メタテクノがデモを展示:
端末を“後付け“で非接触操作対応にする赤外線センサー
ソフトウェアの受託開発事業を手掛けるメタテクノは「ET&IoT 2021」(2021年11月17〜19日、パシフィコ横浜)で、赤外線センサーを使った非接触のセンシングソリューションを展示した。(2021/11/19)

EV向けの開発、生産が拡大:
電気自動車への移行を後押しするSiC技術
Wolfspeed(旧Cree)は2021年10月、同社の社名変更と同時に、大規模なデザインウィンを獲得したことを発表した。同社は、電気自動車(EV)向けSiC(炭化ケイ素)半導体の開発および生産に関して、GM(General Motors)とサプライチェーン契約を結んだ。2021年8月には、STMicroelectronics(ST)との複数年契約を拡大し、150mmのベアおよびエピタキシャルSiCウエハーの供給に関する8億米ドルの契約を結んでいる。(2021/11/11)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。