「プリント基板」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Space Event：
航空機開発は「3D UNIV+RSES」でどう変わる？　ダッソーが描く未来像
ダッソー・システムズは「大阪・関西万博」のフランスパビリオンにおいて、航空／宇宙業界向け特別イベント「Space Event」を開催。同業界における同社のこれまでの歩みと「3D UNIV+RSES」で実現する未来のモノづくりの在り方を示した。（2025/9/26）

リサイクルニュース：
パナソニック「ノモの国」は万博閉幕後もパビリオンの99％以上を再生利用へ
パナソニック ホールディングスは「2025年大阪・関西万博」終了後、パナソニックグループのパビリオン「ノモの国」の建築部材について、99％以上のリユース／リサイクルおよび廃棄率1％未満を目指すと発表した。（2025/9/11）

材料技術：
「JOINT3」の全貌、パネルレベル有機インターポーザー実現を加速する仕組みとは？
レゾナックが国内外の27社と連携し、新たな共創プラットフォーム「JOINT3」を設立した。このプラットフォームは、パネルレベル有機インターポーザーという次世代技術の開発を加速させ、半導体産業の未来をどのように変えるのか。（2025/9/10）

大阪・関西万博：
大阪・関西万博のレガシーを生かす！　廃棄率1％未満を目指す「ノモの国」　パナソニックがリサイクル／リユースにこだわる理由
10月13日に閉幕する大阪・関西万博だが、パナソニックのパビリオン「ノモの国」では建築物を対象にリサイクル率とリユース率を合わせて、重量ベースで99％以上を目指すという。（2025/9/6）

工場ニュース：
パナソニック空質空調チェコ工場新棟が稼働、自動化推進で年産70万台まで可能に
パナソニック 空質空調社は、欧州におけるヒートポンプ式温水給湯暖房機（以下、A2W）の生産を担うチェコ工場において、新棟が稼働を開始したと発表した。供給能力を強化することで、中長期的な市場の拡大に対応する。（2025/9/3）

NOVOSENSE Microelectronics シグナルチェーン製品部部門長　葉健氏：
PR：「MCU＋アナログ」でカスタムSoCを迅速に開発、日本顧客のニーズに応えるNOVOSENSE
中国のアナログ＆ミックスドシグナル半導体メーカーNOVOSENSE Microelectronicsは2023年、日本に本格進出を果たした。以来、同社はターゲットとする自動車分野において日本の潜在顧客との距離を着実に縮めている。さらに、MCUとアナログ半導体技術を組み合わせたプラットフォーム「NovoGenius」の製品展開にも力を入れる。NovoGeniusによりカスタムSoCを迅速に開発し、日本の顧客の厳しい要求にも応えると強調する。（2025/8/20）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（20）：
反転形DC/DCコンバーターの設計（6）Mode IIとリップル電圧
チョーク電流連続いう制約条件下でキャパシターへの充電期間tcがtc＜toffとなるMode IIについて説明するとともに、リップル電圧についても検討します。（2025/8/27）

TIが性能向上とコスト低減にまい進：
PR：データセンター省エネ化の立役者になるか　GaNデバイスがサーバ用電源を変える
小型で高効率な電源システムを実現できるGaNパワーデバイスの採用領域は、データセンターや自動車に広がりつつある。特に省電力が喫緊の課題となっているデータセンターでは、GaNに大きな期待が寄せられている。日本テキサス・インスツルメンツは、2025年7月に開催された「TECHNO-FRONTIER」で登壇し、データセンターにおけるGaNの活用について語った。（2025/8/25）

島根富士通でファンレスノートPC「FMV Note C」を作った！　夏休み恒例の組み立て教室に全国から21組が参加　写真＆動画レポート
2025年もFCCLと島根富士通の共催で富士通FMVパソコン組み立て教室が開催された。（2025/8/26）

クイズで学ぶ！　モノづくりトレンド：
【クイズ】金属資源循環スキーム「PMPループ」で再資源化した銅の量とは？
MONOistの記事からクイズを出題！　モノづくり業界の知識を楽しく増やしていきましょう。今回はパナソニックグループと三菱マテリアルで取り組んでいる「PMP（Product−Material−Product）ループ」から出題します。（2025/8/14）

材料技術：
比誘電率と誘電正接が低く、高耐熱性と難燃性を備える低誘電材料の新製品
古河電気工業は、低誘電材料「Smart Cellular Board」の新製品「SCB-PPS」を発表した。比誘電率と誘電正接の低さに加え、耐熱性と難燃性、耐薬品性を備えるため、屋外装置やプリント基板などに幅広く適用できる。（2025/8/14）

素材／化学インタビュー：
廃プリント基板の資源循環スキームで、パナソニックと三菱マテリアルが組む理由
パナソニックETソリューションズ 企画担当 CEエキスパートの田島章男氏と三菱マテリアル 金属事業カンパニー 資源循環事業部 事業開発部 企画室 室長の古賀沙織氏に、金属資源循環スキーム「PMPループ」の構築背景や概要と特徴、効果、採用事例、今後の展開について聞いた。【訂正あり】（2025/8/8）

メカ設計ニュース：
シーメンスは3つの柱で製造業の複雑性に対応　TeamcenterはAI連携でさらに進化
シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアは、最新トレンドを踏まえた同社の戦略および国内外における採用事例を発表した。（2025/8/4）

2026年第1四半期予定：
ルネサス、デジタライゼーション事業の持ち株会社を米国に新設へ
ルネサス エレクトロニクスはソフトウェアおよびデジタライゼーション事業の持ち株会社として、米国に子会社を新設する。2026年第1四半期中に設立する予定で、社名や代表者氏名などは未定。（2025/7/25）

上面放熱パッケージで性能を引き出す：
PR：使いやすいSiCの到来――放熱設計と高速駆動の課題に応えるCoolSiC G2×Q-DPAK
自動車の電動化や再生可能エネルギー産業の成長を背景に、炭化ケイ素（SiC）パワー半導体の活用が広がっている。かつては高価格／高性能な用途に限られていたが、現在ではウエハー生産量が増加して価格が手ごろになり、幅広い用途での採用が現実的になっている。ここで立ちはだかるのが信頼性や放熱設計、インダクタンス低減といった“使い勝手”の壁だ。インフィニオン テクノロジーズの「CoolSiC MOSFET G2」と表面実装／上面放熱に対応したパッケージ「Q-DPAK」は、こうした設計課題への現実的な解決策を提示する製品だ。（2025/7/28）

組み込み開発ニュース：
AIデータセンターは2029年にサーバ1台の電力が1MW超へ、システム構成はどうなる
インフィニオンテクノロジーズ ジャパンは、生成AIの登場により高性能化への要求が大幅に高まっているAIデータセンター向け電力供給システムの市場動向と同社の取り組みについて説明した。（2025/7/11）

1万4800社を分析：
「倒産リスク」が高い業種ランキング　3位「漁業・水産養殖業」、2位「宿泊業」、1位は？
1年以内に倒産する可能性が高い企業が多い業種とは？　AI与信管理サービスを提供するアラームボックス（東京都新宿区）が調査を実施した。（2025/6/30）

「Global Electronics Association」：
エレクトロニクス業界の代表組織が発足、IPCが改名
エレクトロニクスの国際標準団体「IPC」は、2025年6月23日より「グローバル・エレクトロニクス・アソシエーション」として、新たなスタートを切った。業界を代表する新組織として、サプライチェーンの強靭（きょうじん）化と国際連携を推進していく。（2025/6/24）

電池駆動時間を重視する機器に：
400nAの低消費電流　コイル一体型昇圧DC-DCコン、トレックス
トレックス・セミコンダクターは、コイル一体型昇圧同期整流DC-DCコンバーター「XCL108」シリーズを開発した。400nAの自己消費電流によって、数μA時の出力電流における効率を従来品に比べ大幅に改善している。（2025/6/12）

CADニュース：
国内でのシェア拡大なるか!?　PTCの最新3D CAD「Creo 12」はどう進化した？
PTCジャパンは、3D CADソリューションの最新版「Creo 12」に関する記者説明会を開催した。同社 社長執行役員の神谷知信氏は、大型アップデートとなったCreo 12のリリースを皮切りに、日本市場での展開をさらに強化する考えだ。（2025/6/11）

工作機械：
レーザー技術生かして半導体分野進出目指すアマダ、共創施設の活用も拡大
アマダは、ユーザーとの共創施設「AMADA Global Innovation Center」（AGIC）で事業戦略に関する記者会見を開催した。（2025/5/30）

FAニュース：
キヤノンMJがナノ3DX線顕微鏡発売、半導体や全固体電池の研究開発／故障解析支援
キヤノンマーケティングジャパンは、米国Sigray製のナノ3DX線顕微鏡「ApexHybrid-200」を販売する。（2025/5/27）

メイドインジャパンの現場力：
障害に寄り添い共に活躍する現場へ、逆境で得たITスキル生かして工程改善も
障害者と健常者が共に働くパナソニック コネクト吉備は、グループの事業転換の影響を受けながらも、リスキリングで得た技術で新たな挑戦に取り組んでいる。同社が進めている具体的な活動内容を紹介する。（2025/5/26）

高性能HMI機器の開発期間を短縮：
128MBの巨大メモリ搭載！ ルネサスが64ビットMPU発売
ルネサス エレクトロニクス、高性能HMI向けMPU「RZ／Aシリーズ」として新たに「RZ／A3M」を発売した。RZ／A3Mは、SiP技術により128Mバイトという大容量のDDR3L SDRAMを一つのパッケージに集積している。（2025/5/22）

既に採用例も：
信頼性／強度を高めたパワー半導体向け放熱材料　新技術に注力する太陽HD
太陽ホールディングスと、同社の子会社でエレクトロニクス事業を担う太陽インキ製造は、エレクトロニクス事業の戦略と新製品である次世代放熱ペースト材料についての説明会を開催した。（2025/5/21）

自己消費電流は11μA：
36V対応のコイル一体型降圧DC-DCコンバーター、トレックス
トレックス・セミコンダクターは、小型コイル一体型降圧micro DC-DCコンバーター「XCL247」「XCL248」シリーズを開発した。入力電圧は最大36V、出力電流は最大600mAとなる。（2025/5/15）

ディスプレイ向けも回復基調：
機能性フィルム市場もAIがけん引、2030年に3兆円規模へ
富士キメラ総研は、機能性エレクトロニクスフィルムの世界市場を調査し、2030年までの予測を発表した。「ディスプレイ」や「半導体」「基板・回路」に向けた製品の市場規模は、2025年の約2兆5000億円に対し、2030年は3兆円を超えると予測した。（2025/5/15）

製造マネジメントニュース：
2024年のエレクトロニクスフィルム世界市場 基板／回路分野が前年比15％増
富士キメラ総研は、AI（人工知能）サーバや車載半導体などに使用されているエレクトロニクスフィルムの世界市場に関する調査結果をまとめた「2025年 機能性高分子フィルムの現状と将来展望 エレクトロニクスフィルム編」を発表した。（2025/5/13）

Appleも再生スズ活用を表明：
「環境に優しい」PCBを　業界で取り組み進む
製造に大量のエネルギーを消費するプリント基板（PCB）。製造時の環境負荷を抑えるための取り組みが、半導体／エレクトロニクス業界全体で進められている。（2025/5/2）

大手EDAベンダーの戦略は各社各様：
チップレット集積の鍵は「三位一体」
「SEMICON Japan 2024」で新設された「ADIS（Advanced Design Innovation Summit、アディス）」では、EDAベンダー各社がチップレット集積など2.5D／3D ICの設計に向けたツールを展示した。大手ベンダーは「チップレット集積では、チップ、パッケージ、プリント基板（PCB）の設計データを統合しながら、並行して設計を進めることがスピーディな開発につながる」と口をそろえた。【訂正あり】（2025/4/25）

これからの中小製造業DXの話をしよう（3）：
中小製造業のデジタル化のリアル――電子機器を製造するフルハートジャパンの場合
本連載では、筆者が参加したIoTを活用した大田区の中小製造業支援プロジェクトの成果を基に、小規模な製造業が今後取り組むべきデジタル化の方向性や事例を解説していきます。第3〜5回は実際の中小製造業におけるデジタル化の取り組みを事例を紹介します。第3回は、電子機器を製造するフルハートジャパンの事例です。（2025/4/15）

「CAM350」などのツールを展開：
Siemens、米DownStreamを買収　PCB製造ソリューションを強化
Siemens Digital Industries Softwareは2025年4月8日（米国時間）、プリント基板（PCB）設計業界向けの製造データ準備ソリューションを手掛けるDownStream Technologiesを買収したと発表した。これによって、中小企業向けPCB設計サービスを拡大する。（2025/4/9）

PCBからの放熱も軽減：
上面放熱パッケージの1200V SiC MOSFET、Nexperia
Nexperiaは、表面実装（SMD）上面放熱パッケージ「X.PAK」を採用した、産業向け1200V SiC MOSFET製品シリーズを発表した。太陽光発電インバーターやバッテリー蓄電システムなどでの用途に適する。（2025/4/9）

モースマイクロ MM8102：
欧州、中東市場向け　低消費電力Wi-Fi HaLow SoC
モースマイクロは、欧州および中東市場向けに特化したWi-Fi HaLow SoC（System on Chip）「MM8102」の提供を開始した。256QAM変調で1MHzと2MHzの帯域幅に対応し、最大8.7Mビット/秒のスループットを可能にする。（2025/4/7）

ウェアラブルニュース：
ウェアラブルエコーセンサーの共同プロジェクト、2026年の製品化を目指す
NOKは、サーモンテックとのウェアラブルエコーセンサーの共同研究プロジェクトを正式に始動した。薄く軽量で快適に装着できる高性能センサーとして、健康管理やスポーツパフォーマンス向上などへの活用が期待される。（2025/3/31）

充実した開発環境で手軽にスタート：
PR：非接触検知の「即戦力」　すぐに試せるToF測距センサーで検出システムを簡単に開発
光の飛行時間を基に距離を測定するToF（Time of Flight）測距センサー。小型で低コスト、画像を使わないのでプライバシー保護が容易といった特徴から、さまざまな分野で採用が進み始めている。STマイクロエレクトロニクスは、ToF測距センサーを手軽に試してみたいというニーズに適した、豊富なラインアップと使いやすい開発環境を用意している。（2025/3/28）

インフィニオン CoolSiC MOSFET 650V：
電力密度向上に貢献　Q-DPAK／TOLLパッケージのSiC MOSFET
インフィニオン テクノロジーズは、「CoolSiC MOSFET 650V」のディスクリート製品に、Q-DPAKとTOLLパッケージの製品ファミリーを追加した。Q-DPAKパッケージではオン抵抗7mΩ／10mΩ／15mΩ／20mΩ製品、TOLLパッケージでは同10〜60mΩ製品の提供を開始した。（2025/3/10）

福田昭のデバイス通信（489） 2024年度版実装技術ロードマップ（9）：
スマートウォッチの実装技術
「2.2.1.4　ウェアラブルデバイス、ウェアラブル用電源の動向」の後半を紹介する。Appleの「Apple Watch Series 9」、Googleの「Pixel Watch 2」、Samsung Electronicsの「Galaxy Watch 6」を分解し、メイン基板と光電容量脈波センサーの実装状態を観察した。（2025/2/26）

260℃でも強固な接合強度を発揮：
PR：700℃以上の耐熱性を発揮する「新接合材料」　次世代パワー半導体の接合技術に革新をもたらす
次世代パワー半導体の製造を革新する可能性を持つ接合材料が登場した。千住金属工業が開発した「NFTLP接合材料」だ。接合中に融点が上がり、最終的に接合温度以上の耐熱性を発揮する。耐熱温度は700℃以上と極めて高く、260℃でも十分な接合強度を維持できることを確認している。どのような接合材料なのだろうか。（2025/3/4）

5000万台の次は1億台！　意欲的なPCの累計生産台数目標を掲げた島根富士通で作られる「FMV note C」を見てきた
富士通クライアントコンピューティング（FCCL）の新モデル「FMV Note C」を生産する島根富士通の製造風景を動画で見ていこう。（2025/2/19）

第39回 ネプコン ジャパン：
無限遠までフォーカス可能　「液体レンズ」搭載カメラ
Pulaxは「第39回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」にて、液体レンズを搭載したグローバルシャッター式小型カメラを紹介した。レンズ前面から5cm以上離れていれば無限遠までフォーカス調整が可能だ。（2025/2/12）

銀座の老舗から“まさかのデザイン”　しゃれの効いたネクタイに440万表示「センスの塊」
誰がうまいことを言えと……！（2025/2/11）

2025年春にも試作チップが完成へ：
「フラッシュメモリで」AI演算　消費電力はGPU比で1000分の1に
フローディア（Floadia）が、SONOS構造のフラッシュメモリを用いて超低消費電力で推論を行うCiM（Computing in Memory）技術を開発中だ。GPUに比べ1000分の1ほどの消費電力で積和演算を実行できるという。2025年春ごろには試作チップができ上がる。（2025/2/4）

材料技術：
515×510mm角のガラスセラミックコア基板を開発　共創で量産プロセスの構築を推進
日本電気硝子は、「ネプコンジャパン2025」で、開発品として大型パネルサイズ（515×510mm角）のガラスセラミックコア基板「GCコア」を披露した。（2025/1/29）

材料技術：
高い熱伝導性と絶縁性能を備えた樹脂セラミック複合材料を開発
アドバンスコンポジットは、高い熱伝導性と絶縁性能を備えた樹脂セラミック複合材料を開発し、特許を取得してサンプル出荷を開始した。（2025/1/23）

5Gアンテナや半導体パッケージなど：
基板製造工程を簡略化　高密着で配線形成しやすいターゲット材
大同特殊鋼は、難密着プリント基板に適した「ターゲット材」を開発した。密着性とエッチング性に優れており、5Gアンテナや半導体パッケージなどに用いられる微細配線基板の用途に向ける。（2025/1/21）

組み込み開発ニュース：
最大転送速度43.33Mbps、Wi-Fi HaLow対応SoCの第2世代品を発表
Morse Microは、Wi-Fi HaLow対応のSoC「MM8108」を発表した。前世代品の「MM6108」と比べて通信距離、スループット、電力効率が向上している。（2025/1/20）

材料技術：
5Gアンテナや電子デバイスの難密着プリント基板に適したターゲット材を開発
大同特殊鋼は高密着性とエッチング性に優れた難密着基板用ターゲット材を開発した。（2025/1/17）

CES 2025：
「半導体設計のサイロ化」どう解消？ Siemens CEOに聞く
Siemensは「CES 2025」で、デジタルツインソリューション「PAVE360」の最新世代を披露した。サイロ化されがちな設計作業の間の障壁を下げるという。Siemens EDAのCEOを務めるMike Ellow氏に話を聞いた。（2025/1/15）

半導体製品のライフサイクルに関する考察（9）：
長期保管した半導体や、古いデートコード品は使えるのか？（後編）
本稿では、十数年以上にわたり適切な環境で保管されていた半導体製品を「使えるのかどうか」、つまり、基板実装後も仕様通りに動作するのかを検証する。（2024/12/17）