• 関連の記事

「プリント基板」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「プリント基板」に関する情報が集まったページです。

製品開発ストーリー:
aiwaブランドのデジタル機器が今夏発売――開発したJENESISに聞く舞台裏
受託開発・製造業のJENESISはaiwaブランドによるデジタル機器の製造および販売を発表した。スマートフォン、スマートウォッチ各1機種とタブレット端末4機種を2022年8月から販売開始する。IoT業界の黒子として知られる同社がaiwaブランドを獲得した経緯や開発の舞台裏について取材した。(2022/6/30)

福田昭のデバイス通信(367) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(21):
受電側フロントエンドにおける整流回路定数と電源IC
今回から、「7. 放射型ワイヤレス電力伝送の応用例」の講演部分を紹介する。主に受信側の回路を解説する。(2022/6/10)

組み込み開発ニュース:
パナソニックが有機イメージセンサーを工場とインフラへ、色再現性の高さも魅力
パナソニック ホールディングスは、「画像センシング展2022」において、開発中の有機イメージセンサーの工場や社会インフラにおける活用を意識した展示を行った。2016年2月に学会発表した有機CMOSセンサーは実用化に向けた技術開発が大きく進展しており、今回はさまざまな現場における有効性を示した形。(2022/6/9)

人気シリーズ:
東京/関西路線図デザインがバッグタグに! ICタッチでLEDが光る
電子技販は、基板アート雑貨「FLASHシリーズ」の新商品を発表。東京回路線図と関西回路線図デザインの「FLASH バッグタグ」を順次発売する。(2022/6/3)

改札タッチで光るパスケースに「スター・ウォーズ」デザイン登場! R2-D2などを配線パターンでガチ再現
基板デザインを楽しめるツウな人にも。(2022/6/1)

福田昭のデバイス通信(364) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(18):
ダイオードを使った整流回路の解析:常微分方程式とEDAソフトウェア
今回は、常微分方程式を数値計算によって解く手法と、EDAソフトウェアを活用する手法を紹介する。(2022/5/30)

SiCはエンドツーエンドの提供を強調:
TOLL採用650V耐圧SiC MOSFETなど新製品展示、onsemi
onsemiは、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2022」(2022年5月10〜12日、ドイツ)に出展し、TO-Leadless(TOLL)パッケージを採用した耐圧650VのSiC(炭化ケイ素)MOSFET「NTBL045N065SC1」などを展示した。(2022/5/18)

従来製品に比べ体積を60%削減:
オンセミ、TOLL採用の650V耐圧SiC MOSFETを発表
オンセミ(onsemi)は、TO-Leadless(TOLL)パッケージを採用した耐圧650VのSiC(炭化ケイ素)MOSFET「NTBL045N065SC1」を発表した。従来製品に比べ小型で、より信頼性の高い電源設計が可能となる。(2022/5/13)

福田昭のデバイス通信(361) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(15):
低電力ワイヤレスセンサーのアンテナ設計(後編)
前編に続き、「レクテナ」の要素部品であるアンテナを解説する。後編となる今回は、小型アンテナの代表的な事例と、特性の計算手法を紹介していく。(2022/5/9)

福田昭のデバイス通信(360) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(14):
低電力ワイヤレスセンサーのアンテナ設計(前編)
今回は、「6.1 アンテナ」の講演部分を紹介する。(2022/4/28)

CADニュース:
プリント基板設計サービスで利用可能な基板設計CADを新たに追加
ピーバンドットコムは、同社のプリント基板設計サービスで利用可能な基板設計CADとして、新たに「Altium(アルティウム)」と「Quadcept(クアッドセプト)」を追加した。(2022/4/26)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(65):
半導体(6) ―― ゲート駆動回路の注意点
今回も引き続き、パワーMOSFETの使い方の失敗事例を紹介します。ただ、当時の日本ではどこも採用していなかったパワーMOSFETの使用方法に関するものですから厳密には失敗事例とはいえないかもしれません。(2022/4/26)

インフィニオン OptiMOS 5 25V/30V:
低オン抵抗の2×2mmPQFNパッケージパワーMOSFET
インフィニオン テクノロジーズは、パワーMOSFETの「OptiMOS 5 25V」「OptiMOS 5 30V」ファミリーを発表した。低いオン抵抗を特長とし、2×2mmPQFNパッケージの採用によりフットプリントを削減して、PCBの配線自由度を高める。(2022/4/5)

医療機器ニュース:
排せつ記録を自動化、オムツ用使い捨て排尿検知センサーを開発
NOKと日本メクトロンは、使い捨てができる排尿検知センサー「C-Letter」を開発した。センサーはオムツに取り付けて使用し、排せつを検知して自動で記録する。(2022/4/4)

Lenovoから「MacBook Air」の対抗馬
Arm搭載「ThinkPad X13s」が欲しくなる、「MacBook Airより軽い」以外の特徴は?
LenovoはArmアーキテクチャベースのビジネス向けノートPC「ThinkPad X13s」を投入する。ハイブリッドワークを想定して設計したというThinkPad X13sの特徴とは。(2022/4/2)

自動運転技術:
PR:高解像度、広視野角とコスト低減を同時実現する「自動車用イメージングレーダー」
インキャビンセンシングと先進運転支援システム(ADAS)の両方の用途に対応する次世代型イメージングレーダーは、信頼性と経済性に優れたテクノロジーです。しかし、選定に当たってはコスト効率や実用性、信頼性が重要な基準となります。この最優先の基準に加えて、導入時に必要となる隠れたコストや労力、リソースについても考慮する必要があります。(2022/4/1)

IC基板分野は「アジアに20〜25年遅れ」:
米半導体支援策、成功には組み立て/テスト強化が必須
米国は現在、エレクトロニクス業界が全盛期だった頃の半導体製造を復活させようとしているが、業界専門家は、半導体チップの組み立て/テストメーカー各社による基本的な国内エコシステムを再構築しない限り、その取り組みが成功する見込みはないとみている。(2022/3/31)

PCBなど苦しい分野が置き去りに:
米半導体支援策は「工場建設に重点を置きすぎている」
業界の経営幹部たちは、「米国の半導体業界を再生させるためには、組み立て/テストやPCB(プリント基板)などをはじめとするエレクトロニクスエコシステム全体において、バランスの取れた投資を行う必要がある」と主張する。(2022/3/25)

SiC採用のための電源回路シミュレーション(3):
SiCパワーMOSFETを採用した電源回路、配線レイアウトの考慮が高精度解析に不可欠
SiCパワーMOSFETを採用した電源回路の回路シミュレーションを実行する際は、設計したプリント基板の配線レイアウトを解析し、その寄生インダクタンスや寄生キャパシタンスを分布定数として高精度で抽出する必要がある。(2022/3/24)

EE Times Japan/EDN Japan/MONOist読者調査:
センサー不足が増加、納期遅れは1年前よりも深刻に
EE Times Japan、EDN Japan、MONOistのアイティメディア製造業向け3媒体は「第3回 半導体・電子部品の供給状況に関するアンケート」を実施した。調査期間は2022年2月9〜25日で、有効回答数は290件。(2022/3/18)

製造IT導入事例:
横河電機が図研の「CR-8000」導入、基板設計環境を刷新へ
図研のエレクトロニクス設計ソリューション「CR-8000」シリーズと設計データマネジメントシステム「DS-CR」を、横河電機が導入した。これまで使用していた電気CADシステムから、新たな設計環境への移行を完了した。(2022/3/18)

頭脳放談:
第262回 パッケージの中で複数のチップを接続する新標準規格「UCIe」はSoCを変える?
IntelやAMDなどが、パッケージ内で複数のチップを接続するための標準規格「UCIe」を策定するという。異なるプロセスや製造元で製造されたダイを組み合わせてシステムが作れるようになる。今後、10年のパッケージ内のインターコネクトとなりそうだ。(2022/3/18)

CAEニュース:
マルチフィジックス解析ソフトウェアの最新版「Ansys 2022 R1」を販売開始
サイバネットシステムは、マルチフィジックス解析ソフトウェアの最新バージョン「Ansys 2022 R1」の日本語版を販売開始する。より深い洞察を得るための機能改善やユーザビリティの向上など、さまざまな機能を強化した。(2022/3/16)

FAニュース:
6軸力覚センサー用にフレキシブルプリント基板の挿入アプリを開発
新東工業は、6軸力覚センサー「ZYXer」に適用することで、産業用ロボットの性能を高められる新アプリケーション「フレキシブルプリント基板の挿入」を発表した。ロボットによる配線作業の自動化に貢献する。(2022/3/16)

初めて使うオシロスコープ(4):
波形パラメーターの読み取りと波形の演算
本連載は初めてオシロスコープを使う人を対象にその基本的な使い方や使用上の注意点を解説していく。今回は、波形パラメーターの読み取りと、取り込んだ波形の演算処理について説明する。(2022/3/8)

肉抜きで47g! 超軽量で超軽快な有線マウス「TUF GAMING M4 Air」を試す
“肉抜きマウス”が、アキバのPCショップで話題を集めたのは2019年のこと。今では1つの選択肢としてすっかりおなじみとなったが、ASUS JAPANの「TUF GAMING M4 Air」は約47gと超軽量なモデルだ。実機を試してみた。(2022/3/11)

IIFES2022特別企画:
PR:三菱電機が目指す現場起点のデジタルマニュファクチャリング、その価値と実現方法
人手不足やコロナ禍など製造現場を取り巻く環境は厳しさを増している。こうした状況に対応するため、三菱電機では従来のモノづくり現場での知見を生かしつつ、新たにデジタル技術の“ピース”を用意し「現場起点でのデジタルマニュファクチャリング」で、柔軟かつ迅速に変化に対応できるモノづくり現場の実現を目指している。IIFES 2022 ONLINEと三菱電機FAサイト内IIFES特設ページでこれらの具体的な取り組みを紹介した。(2022/3/14)

Innovative Tech:
レーザーで木を焦がして作る「炭の電子回路」 お茶大などが開発
お茶の水女子大学と東京工科大学、ヤフー、東京大学による研究チームは、レーザー加工機で木材にレーザーを照射し、一部を炭にすることで木材表面に直接電子回路を作成する手法を開発した。(2022/2/28)

電波でLEDが光る 「スター・ウォーズ」モデルのiPhone 13 Pro用ケース発売
電子技販は、電波でLEDが光る回路を搭載した「スター・ウォーズ」モデルのiPhone 13 Pro/Pro Max用ケースを発売。新デザイン「Darth Vader」を含む5種類を展開し、価格はそれぞれ1万7600円(税込み)。(2022/2/24)

車載ソフトウェア:
ADASや自動運転に不可欠な車載ネットワークの高速化、今後の進展は
より高い帯域幅とより低遅延のネットワークは、時間的制約のある複雑な自動車技術に対応する上で、重要な役割を担います。これらの要件の多くは、帯域幅が最大10Gbpsの車載イーサネットで対応することができます。一部のカメラの要件が最大3500Mbpsであることを考えると、そのデータをカバーする別のテクノロジーも考慮する必要があります。(2022/2/25)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(63):
半導体(4) ―― 実際に経験した不良と対策(III)
前回に引き続き、筆者が実際に半導体を使用する中で経験した思いがけない不良や原因が解明できていない不良について説明していく。(2022/2/28)

CAEニュース:
シミュレーションソリューションの最新版「Ansys 2022 R1」の注目ポイント
アンシス・ジャパンは、シミュレーションソリューションの最新バージョン「Ansys 2022 R1」のリリースに伴いオンライン記者説明会を開催。Ansysのビジネスアップデートと、Ansys 2022 R1の主要な新機能/機能強化ポイントについて説明した。(2022/2/16)

スマートファクトリー:
パナソニックが24時間365日止まらない工場「オートノマスファクトリー」実現へ
パナソニック コネクテッドソリューションズ(CNS)社が、製造分野における現場プロセスイノベーションのコンセプトである、24時間365日止まらない工場「Autonomous Factory(オートノマスファクトリー)」と、その実現を可能にするモジュラーマウンターの新モデル「NPM-GH」とスクリーン印刷機「NPM-GP/L」などを発表した。(2022/2/15)

メインメモリとキャッシュメモリはどう違うのか【後編】
「メインメモリ」と「キャッシュメモリ」の6つの違いとは?
コンピューティングの“黒子”として欠かせないのが「メインメモリ」と「キャッシュメモリ」だ。この2つは何がどう違うのか。(2022/1/24)

福田昭のデバイス通信(343) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(16):
シリコンフォトニクスへのアプローチ
今回から、「シリコンフォトニクス」に関する講演部分を紹介していく。(2022/1/21)

設計業務DX:
PR:日立が実践する、日本のモノづくりを飛躍に導く設計業務革新「EngineeringDX」とは
製造業のDX推進を成功に導くには、設計業務において「フィジカル空間」の情報を「デジタル空間」へフィードバックする「EngineeringDX」が必要になる。このEngineeringDXに積極的に取り組む日立製作所が、同社の成果を広く活用できるようにクラウドサービスとして構築したのが「日立クラウド型設計業務支援サービス」だ。「従量課金型プライベートクラウドサービス」と組み合わせれば、さらに活用のレベルを向上できる。(2022/1/11)

メインメモリとキャッシュメモリはどう違うのか【前編】
いまさら聞けない「メインメモリ」の基礎 どのような仕組みか? 何に役立つ?
身近かつ重要な存在でありながら、実態が見えにくいのが「メインメモリ」だ。「キャッシュメモリ」との比較の前に、まずはメインメモリの基本的な仕組みと役割をおさらいしよう。(2022/1/8)

工場ニュース:
日立市に半導体用スパッタリングターゲットと圧延銅箔の生産工場を新設
JX金属は、茨城県日立市に、半導体用スパッタリングターゲットと圧延銅箔の生産工場を新設する。今後見込まれる市場拡大と大幅な需要増加に対応するため、2020年度比でそれぞれ約80%と25%の生産能力増強を図る。(2022/1/6)

材料技術:
コニカミノルタのディスプレイ用フィルムがジャンルトップを維持する秘訣
コニカミノルタが、新たな事業成長をけん引するインダストリー事業の一角をなす材料・コンポーネント事業について説明。ジャンルトップを維持するディスプレイ用フィルムや、モノづくりの高度化を可能にするインクジェットコンポーネントの強みなどを紹介した。(2022/1/5)

モノづくり総合版 編集後記:
「AIに教える」のは誰の仕事?
学習データを最も手に入れやすいのは誰なのか。(2021/12/9)

待機時間は従来の60倍以上に:
ローム、小型薄型IoT機器向けBMS評価ボード開発
ロームは2021年12月、小型IoT機器に向けたバッテリーマネジメントシステム(BMS)の評価ボード「REFLVBMS001-EVK-001」を開発、インターネットでの販売を始めた。(2021/12/7)

AppleのMRヘッドセットは1500ドル以上で2022年発売 野村證券が予測
野村證券によれば、発売後1年から1年半で100万台の販売を見込むという。(2021/12/1)

Innovative Tech:
遠距離でも恋人の足裏をこちょこちょ 独研究チームら、小型ブラシ内蔵インソールを開発
ニュージーランドのThe University of Aucklandと、ドイツのTechnical University of Applied Sciences Lübeckの研究チームは、足の裏をくすぐり、笑いを誘発するインソールを開発。遠隔地にいる恋人とくすぐり合いができる。(2021/11/30)

“PC”あるいは“Personal Computer”と呼ばれるもの、その変遷を辿る:
Intelがメモリ標準化で主導権を失うに至った“やらかし”について
PCと呼ばれるものの歴史を紐解いていく連載。今回は、メモリ標準化についてのお話。ここでIntelは大きな失敗をする。(2021/11/26)

ルネサス 5RCD0148H、4RCD0232K:
産業グレードの動作温度範囲に対応したレジスタードクロックドライバ
ルネサス エレクトロニクスは、産業グレードの動作温度範囲に対応したDDR5、DDR4向けレジスタードクロックドライバ「5RCD0148H」「4RCD0232K」を発売した。動作温度範囲は−40〜+105℃で、チャンネルスピードを2倍に増強している。(2021/11/16)

人工知能ニュース:
予知保全は「いつもと違う」では不足、東芝の新AI技術は「なぜ違うか」も分かる
東芝は、測定した時系列データから対象となる機器の状態や動作を表現する物理モデルを自動で生成し、機器の「異常検知」に加え、従来は困難だった「異常発生の原因」となった物理現象を提示できるAI技術を開発したと発表した。(2021/11/5)

製造現場の脱炭素化を支援:
OEG、プレスフィット端子部品の接続信頼性を評価
OKIエンジニアリング(OEG)は、「プレスフィット端子部品の実装基板評価サービス」を始めた。国内受託試験所として初めてのサービスだとし、顧客の製造現場における脱炭素化を支援する。(2021/11/5)

製造IT導入事例:
パナソニックが図研のエレクトロニクス設計ソリューションなどを採用
図研のエレクトロニクス設計ソリューション「CR-8000」シリーズと設計データマネジメントシステム「DS-CR」を、パナソニックが採用した。受注総額は約1.5億円になる。(2021/11/4)

I-PEXがサンプル出荷を開始:
マイコン内蔵の薄型アクティブ光モジュール
I-PEXは、アイオーコア製シリコンフォトニクスIC「光I/Oコア」を搭載したマイコン内蔵の薄型アクティブ光モジュール「LIGHTPASS-EOB 100G」を開発、2021年11月よりサンプル出荷を始める。通信機器などの内部に用いる光インターコネクション用途に向ける。(2021/11/1)

アプライド マテリアルズ ブログ:
ヘテロジニアスデザインと先進的パッケージングがPPACtを改善
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、同社のMaster Classイベントで発表されたヘテロジニアスデザインと先進のパッケージング技術について紹介する。(2021/10/29)


サービス終了のお知らせ

この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。