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「プリント基板」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「プリント基板」に関する情報が集まったページです。

CAEニュース:
電気系CADと機械系CADを統合した熱設計解析ソリューション
Cadence Design Systemsは、AIを採用した熱設計解析ソリューション「Cadence Celsius Studio」を発表した。電気と熱の協調解析、電子機器の冷却機構解析、熱応力解析を統合している。(2024/2/22)

100Gbps超の送信レートを実証:
300GHz帯フェーズドアレイ送信機、全CMOSで開発
東京工業大学と日本電信電話(NTT)の研究グループは、300GHz帯フェーズドアレイ送信機について、アンテナや電力増幅器を含め全てCMOS集積回路で実現することに成功した。6G(第6世代移動通信)で期待される100Gビット/秒超の送信レートを実証した。(2024/2/20)

組み込み開発ニュース:
ルネサスが史上最大規模の買収、ECAD大手のアルティウムを約8880億円で
ルネサス エレクトロニクスは、プリント基板設計ツール(ECAD)大手のアルティウム(Altium)を買収すると発表した。買収金額は91億オーストラリアドル(豪ドル)、日本円に換算して約8879億円で、ルネサス史上最大規模の企業買収となる。(2024/2/16)

福田昭のデバイス通信(445) 2022年度版実装技術ロードマップ(69):
シリコンダイを光や熱、ホコリ、機械衝撃などから保護する樹脂封止技術
今回は第3章第4節第5項(3.4.5)「樹脂封止技術(アンダーフィル、モールディング)」の概要を説明する。(2024/2/16)

電子機器設計を容易に:
Altium買収のルネサス 「設計プラットフォーム+半導体の2本柱を作る」
ルネサスは2024年2月15日、PCB(プリント基板)設計ソフトウェアなどを手掛ける米Altiumを買収すると発表した。買収額は約91億豪ドル(約8879億円)。今後、エレクトロニクス設計のプラットフォーム提供を目指す。(2024/2/15)

全株式取得で完全子会社化:
ルネサス、米ソフトウェア企業のAltiumを8800億円で買収へ
ルネサス エレクトロニクスは2024年2月15日、PCB(プリント基板)設計ツールなどを手掛ける米Altiumを買収すると発表した。買収額は、約91億豪ドル(約8879億円)。2024年下半期の買収完了を予定する。(2024/2/15)

福田昭のデバイス通信(444) 2022年度版実装技術ロードマップ(68):
ダイボンディングと電極ボンディングで半導体チップを外部とつなぐ
今回は、第3章第4節第4項(3.4.4)「ダイボンディングおよび電極ボンディング技術」の概要を説明する。(2024/2/13)

TI AWR2544、DRV3946-Q1、DRV3901-Q1:
77GHzミリ波レーダーセンサーなど車載用チップ3品種
テキサス・インスツルメンツは、車載用半導体チップ3品種を発表した。77GHzミリ波レーダーセンサーチップ「AWR2544」と、ソフトウェアプログラマブルなドライバーチップ「DRV3946-Q1」「DRV3901-Q1」を提供する。(2024/1/22)

PFUは「大きな被害なし」 能登半島地震の被災状況公表
PFUは1月4日、1日に発生した能登半島地震の影響を発表した。建屋や生産設備に大きな被害はないという。(2024/1/5)

工場ニュース:
能登半島地震による工場への影響まとめ(追記あり)
石川県内を中心に令和6年能登半島地震による工場への影響をまとめた。(2024/1/5)

材料技術:
旭化成の素材戦略、次世代半導体のパッケージ材料や水電解システムに重点投資
旭化成は、東京都内とオンラインで説明会を開催し、マテリアル領域における事業ポートフォリオの転換、成長事業の取り組みについて紹介した。(2023/12/28)

FAニュース:
FPCをコネクターに自動挿入できる6軸力覚センサー搭載ロボットシステム
新東工業は、フレキシブルプリント基板のコネクターへの自動挿入を可能にするロボットシステム「FPC自動挿入システム by ZYXer」を発売した。6軸力覚センサー「ZYXer」がわずかな力の変化を高速フィードバックする。(2024/1/10)

マイクロチップ SP1F、SP3F:
200以上のオプションを選択できる、プレスフィット端子パワーモジュール
マイクロチップ・テクノロジーは、量産向けにパワーモジュール「SP1F」「SP3F」のプレスフィット端子オプションを発表した。はんだレスでプリント基板に実装できる。(2023/12/22)

福田昭のデバイス通信(437) 2022年度版実装技術ロードマップ(61):
プリント基板に半導体チップを埋め込む部品内蔵基板
今回は、FO-WLP(Fan Out-Wafer Level Package)のロードマップと、FO-PLP(Fan Out-Panel Level Package)の一種ともみなせる部品内蔵基板について解説する。(2023/12/22)

FAニュース:
新リソグラフィ技術「DLT」を3Dパッケージ基板へ、AMATとウシオ電機が協業
アプライド マテリアルズ(AMAT)とウシオ電機が、3Dパッケージ基板向けのリソグラフィ技術「DLT(Digital Lithography Technology)」について説明した。(2023/12/18)

工場ニュース:
過去最大投資で半導体事業を強化、新工場建設で主力製品を増産へ
堀場エステックが新工場を京都府福知山市に建設する。(2023/12/14)

CO2排出量を75%削減:
低炭素PCB量産で協業、台湾LITE-ONとエレファンテック
LITE-ON Technologyとエレファンテックは2023年11月15日、低炭素プリント基板(PCB)の量産化推進に向けてMoU(協業覚書)を締結した。エレファンテックは、独自手法で製造する低炭素PCB「P-Flex」をLITE-ONのPCキーボード向けバックライト用に提供する。(2023/12/11)

米国国防総省も懸念:
「製造データが狙われている」、セキュリティ専門家が警鐘
セキュリティの専門家が、多くの米国メーカーの電子機器の設計に関するデータが、適切に管理されずに世界中に拡散されている可能性が高いと警告している。(2023/12/1)

FAニュース:
チップレットなど先端半導体やEV部品を3Dで高速自動検査、オムロンが検査装置拡充
オムロンは新たなCT型X線自動検査装置「VT-X950」「VT-X850」を2024年に投入する。半導体検査向けの「VT-X950」は2024年春、EV部品向けの「VT-X850」は2024年2月の発売を予定している。(2023/11/22)

製造マネジメントニュース:
エレファンテックが台湾ICT大手とMoU締結、海外企業で低炭素PCBの大規模採用は初
エレファンテックは、都内で記者発表会を開き、台湾の台湾のハイテク製品受託製造大手であるLITEONと低炭素プリント基板(PCB)「P-Flex」の量産化推進に向けたMoU(基本合意書)を締結したと発表した。(2023/11/16)

リテルヒューズ CPC3981Z:
SOT-223-2L採用、800VデプレッションモードMOSFET
リテルヒューズジャパンは、800VのNチャンネルデプレッションモードMOSFET「CPC3981Z」を販売開始した。中間ピンを廃したSOT-223-2Lパッケージを採用していて、ピン間隔が延長した。(2023/11/13)

ルネサス インダクティブポジションセンサー:
高速回転モーター向け、デュアルコイルセンサー技術採用IPS
ルネサス エレクトロニクスは、回転速度が速いモーター用途向けに、IPSの新製品を発表した。新たに開発したデュアルコイルセンサー技術を採用し、2つの受信コイルに由来する信号を1つのICで扱える。(2023/11/7)

PR:特定用途からオフィスまで、さまざまな場面で活躍するエプソンダイレクトの定番ウルトラコンパクトPCが進化! 担当者に聞く「Endeavor ST210E」の強み
(2023/10/31)

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計(2):
2つの式の導出(2)―― Cの定義
今回はテーマとした「2つの式」のなかで前回説明しきれなかったキャパシターの式について説明したいと思います。キャパシターは電子回路で抵抗器、インダクターと並んで多用される電子部品です。(2023/10/30)

光伝送技術を知る(23) 光伝送技術の新しい潮流と動向(4):
光インターコネクトの新しい指標
今回は、これからの光インターコネクトに求められる指標について解説する。(2023/10/17)

人工知能ニュース:
生成AIを活用したプリント基板設計サポートのチャットbot
ピーバンドットコムは、生成AI「ChatGPT-4」を活用し、プリント基板アートワーク設計をサポートするチャットbot「基準書ちゃん」をリリースした。基板の設計や製造基準で不明な点を入力フォームに入力すると、AIが自動で回答する。(2023/9/25)

組み込み開発ニュース:
スタック型メタサーフェス電波吸収体を用いた電磁ノイズの可視化システム
パナソニック コネクトは、幅広い周波数の電磁ノイズを吸収できる、電磁ノイズ可視化システムを開発した。スタック型メタサーフェス電波吸収体を用いたセンサーを搭載している。(2023/9/22)

SENSOR EXPO JAPAN 2023:
KOAが新型酸素センサーを開発、ほぼゼロ酸素濃度からの測定が可能に
KOAは、「SENSOR EXPO JAPAN 2023」において、新たに開発中の酸素センサーを披露した。10ppmというほぼゼロ酸素濃度から測定が可能であり、従来方式と比べて小型かつ低消費電力となっている。(2023/9/15)

リテルヒューズ SZSMF4L:
車載用400W TVSダイオード、動作温度は最大175℃
リテルヒューズは、車載向けの400W TVSダイオード「SZSMF4L」シリーズを発売する。小型のSOD-123FLパッケージを採用し、PCBの自動組み立て工程との互換性を確保した。(2023/9/15)

約250台のカメラでデジタルツイン構築 人とロボットが協調――累計4000万台超のPCを作り続けてきた「島根富士通」の生産ラインが進化中
「LIFEBOOK」「ESPRIMO」「LOOX」ブランドで知られる富士通クライアントコンピューティング(FCCL)のPCの多くは、島根県出雲市にある「島根富士通」という子会社で生産されている。ここしばらくはノートPCとタブレットPCの生産をメインに据えてきたが、最近はデスクトップPCの生産やPCの修理も手掛けるようになった。どのようにPCが作られていくのか、写真と共にチェックしてみよう。(2023/9/13)

日刊MONOist月曜版 編集後記:
作業者が機械の指示をひたすらこなす工場で人は何を思うのか
効率化とやりがいの問題は一部でトレードオフになっています。(2023/9/11)

組み込み開発ニュース:
NTTが光電融合デバイスの専門企業を設立「自動車やスマホにも光通信を広げる」
NTTグループで光電融合デバイスを手掛けるNTTイノベーティブデバイスが同社設立の背景や事業方針などについて説明。光電融合デバイスの適用領域を通信からコンピューティングに広げることで、早期に年間売上高1000億円の突破を目指す。(2023/9/7)

組み込み開発ニュース:
FDKと東芝がBLEモジュールで協業、2つの意味で「世界最小」を実現
FDKと東芝は、東芝の独自技術「SASP」にFDKの高密度実装技術と小型シールド樹脂印刷技術を組み合わせることで「世界最小」のBluetooth Low Energy(BLE)モジュールを製品化したと発表した。(2023/9/1)

FAニュース:
プリント基板への部品装着スピードが大幅向上、JUKIが次世代汎用マウンタ発売
JUKIは、2ヘッド仕様により、プリント基板に部品を装着するスピードを大幅に向上した「次世代汎用マウンタ LX-8」を発売した。また、マウンタの外観サイズはほぼそのままで、面積生産性が1.9倍に向上している。(2023/9/1)

注目デバイスで組み込み開発をアップグレード(16):
リレーで自作したスポット溶接装置で十字配線ユニバーサル基板をカットする
注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。第16回は、近年広く販売されるようになった十字配線ユニバーサル基板の配線をカットするために、リレーを使って自作したスポット溶接装置を紹介する。(2023/8/29)

本社機能との関係やガバナンスの体制といった調整作業についても説明:
「スマート工場に必要なセキュリティ対策」について解説したドキュメントをIPAが公開
IPAは「スマート工場化でのシステムセキュリティ対策事例 調査報告書」を公開した。実際にスマート工場を運用している国内のモデル事業者の実施内容を基に、具体的なセキュリティ対策を「具体性」「網羅性」「一覧性」という観点でまとめた。(2023/8/1)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(最終回):
ジャンクション温度の計算(6)―― 実機のスイッチング素子の温度計算
(2023/7/31)

脱炭素:
使用済み家電や工場の廃材が生きる「ノモの国」、パナソニックの環境技術が光る大阪万博パビリオン
パナソニック ホールディングスは2025年開催予定の大阪・関西万博で出展するパビリオン「ノモの国」における環境配慮の取り組みを紹介した。(2023/7/20)

京セラ 6893シリーズ:
FPC/FFC向け、ワンアクションロックタイプコネクター
京セラは、ワンアクションロックタイプコネクター「6893」シリーズのサンプル出荷を開始した。0.5mmピッチのFPCおよびFFC向け製品で、同社従来品と比較して、異物除去性能が2倍に向上した。(2023/7/12)

電子機器・部品を対象に:
OEG、PFAS含有量の調査および分析サービス開始
OKIエンジニアリング(OEG)は、電子機器/部品について、「PFAS(有機フッ素化合物)含有量の調査および分析サービス」を2023年7月12日より始めた。(2023/7/12)

石野純也のMobile Eye:
モトローラ「razr 40 Ultra」「edge 40」が示す戦略の変化 “日本仕様”が世界の成功へ
モトローラの最新スマートフォン「motorola razr 40 Ultra」と「motorola edge 40」が7月21日に発売される。これら2機種は、モトローラのラインアップ戦略をテコ入れするためのモデル。razr 40 Ultraはプレミアムモデルとして投入、edge 40は日本市場でのニーズも取り入れた。(2023/7/8)

リテルヒューズ LTKAK2-L:
SMTO-218採用、高電力用TVSダイオード
Littelfuseジャパンは、高電力用TVSダイオード「LTKAK2-L」シリーズを発表した。耐サージ性能が2キロAと優れているほか、表面実装パッケージを採用していて、PCBの自動組み立て工程に対応する。(2023/7/3)

モトローラがあえてスペックダウンした「moto g53j 5G」を投入するワケ moto g52j 5Gとは“全くの別物”
モトローラが日本市場向けのスマートフォン「moto g53j 5G」と「moto g53y 5G」を投入する。1年前の「moto g52j 5G」の後継機かと思いきや、違うという。g53シリーズはどのような位置付けなのか。ハイエンドモデルの日本投入はあるのか。(2023/6/28)

コスト削減や製品の投入期間短縮へ:
ルネサス、PCB設計ツールを「Altium 365」に統一
ルネサス エレクトロニクスは、社内で用いるプリント基板(PCB)設計ツールをアルティウム製の「Altium 365クラウドプラットフォーム」に統一した。社内におけるPCB設計の合理化や簡素化を図り、コスト削減や市場への製品投入期間の短縮を狙う。(2023/6/28)

高出力パワーアンプ回路を開発:
300GHz帯でビームフォーミングに成功、6G見据え
NTTと東工大は、ビームフォーミングを用いた300GHz帯高速無線データ伝送に成功したと発表した。移動する受信端末に向かって超大容量データを瞬時に転送できるようになるといい、第6世代移動通信(6G)への活用が期待される。(2023/6/20)

FAインタビュー:
電子デバイストップ目指すパナソニックインダストリーの材料、中国、合従戦略
パナソニック インダストリーは2023年6月14日、代表取締役 社長執行役員 CEOの坂本真治氏への合同取材に応じた。坂本氏はリーマンショック以来の厳しい市況という見方を示しながら、今後の成長に向けた取り組み、考えを語った。(2023/6/19)

頭脳放談:
第277回 中国で発表された新しいx86互換CPU「暴芯」から考える半導体の地政学的リスク
中国で新しいx86互換CPUが発表された。最新のIntel製CPUと比べると、性能は少し劣るようだが、自前主義、経済合理性を超えた意思を感じる。地政学的リスク対策を是とする社会的な傾向があるからだろう。一方、日本は最先端半導体工場の誘致など、これまた地政学的リスクの対策に余念がない。でも、地政学的リスクはそこだけだろうか?(2023/6/19)

インバーターやDC-DCコンバーターで活用:
EV搭載部品を小型/高効率化、パワーMOSFET内蔵基板
メイコーは「JPCA Show 2023」で、パワーMOSFET内蔵基板の製造技術を展示した。実装面積や配線距離を減らすことで、EV(電気自動車)に搭載するインバーターやDC-DCコンバーターの小型化や高効率化に貢献するという。(2023/6/14)

半二重通信では112Gbpsを達成:
6G向けサブテラヘルツ帯フェーズドアレイ無線機IC
東京工業大学は、6G(第6世代移動通信)に向けて、サブテラヘルツ帯で全二重通信を可能とする「フェーズドアレイ無線機IC」を開発した。モバイル端末やIoT機器などへの搭載を視野に入れている。(2023/6/13)

シリコンアノードを開発:
高エネルギー密度バッテリーの米国Ampriusが始動
シリコンアノードを用いた高エネルギー密度バッテリーを手掛ける米国のAmpriusは、2025年に工場の稼働を開始する。数年以内には、同社製バッテリーが空飛ぶクルマに搭載可能になる見込みだという。(2023/6/13)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。