「プリント基板」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

見通し楽観的過ぎた：
ルネサス24年中間「反省の決算」、第3四半期は調整も成長へ投資継続
ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2024年7月25日、2024年12月期第2四半期決算を発表した。（2024/7/25）

頭脳放談：
第290回 日米10社が協力する半導体「後工程」はなぜいま注目なのか
日本のレゾナックを中心に日米10社ほどが参加するコンソーシアム「US-JOINT」が、新世代パッケージ技術をシリコンバレーで開発するという。微細化技術を競う半導体の前工程に比べると、少し地味な感じがする後工程（パッケージ技術）だが、いまこの分野に注目が集まっている。なぜ、後工程が注目なのか、その歴史から振り返ってみた。（2024/7/19）

6G向けに東工大が開発：
モバイルにも実装可能なミリ波帯MIMOフェーズドアレイ受信機IC
東京工業大学の岡田健一教授らは、6G（第6世代移動通信）に向けて、高効率で低消費電力の「ミリ波帯 MIMOフェーズドアレイ受信機IC」を開発した。時分割MIMO技術により回路の規模を削減でき、IoT端末やモバイル端末への実装も可能となる。（2024/7/18）

エレクトロニクス製造：
PR：日本を第3の製造拠点に世界トップのエッジコンピューティングプロバイダーを目指す
産業用PCで世界シェアトップのアドバンテックは、日本を台湾、中国に次ぐ第3の製造拠点に位置付け、世界トップのエッジコンピューティングプロバイダーを目指して事業を展開している。今や日本の製造業となったアドバンテックの取り組みを紹介する。（2024/7/10）

1Uサーバ用PCBに実装できる：
48Vでダイレクト駆動が可能なモータードライバーIC
ヌヴォトンテクノロジージャパンは2024年7月8日、産業用サーバ向け48Vダイレクト駆動モータードライバーIC「KA44370A」を量産開始した。パッケージは4×4mmのHQFN32を採用していて、1Uサイズの40×40mmファンモーターのプリント基板にも実装できる。（2024/7/9）

組み込み開発ニュース：
プリント基板のECサイト向けに部品リスト形式の自動変換機能を先行リリース
ピーバンドットコムは、プリント基板のECサイト「P板.com」向けに、「電子部品リストのフォーマット自動変換機能」を先行リリースした。CSV形式のBOMファイルをアップロードし、ブラウザ上でリストの編集と作成ができる。（2024/7/4）

工場ニュース：
旭化成が設立した、高い品質要求に応える半導体感光性絶縁材料の新品証棟とは？
旭化成は、静岡県富士市の富士支社で見学会を開き、デジタルソリューション事業で展開する、電子材料の感光性絶縁材料「パイメル」などの取り組みを紹介した。（2024/7/3）

組み込み開発ニュース：
インテルの新たなフラグシップ「Lunar Lake」、次世代AI PCに向け大胆な設計変更
インテルは、2024年第3四半期の市場投入が予定されているクライアント向けプロセッサの新製品「Lunar Lake」（開発コード名）の技術詳細について説明した。（2024/7/2）

福田昭のデバイス通信（464） ECTC現地レポート（2）：
ECTCのプレナリーセッションで新材料のスタートアップ3社を紹介
引き続き、「ECTC 2024」の現地レポートをお届けする。2024年5月30日のプレナリーセッションでは、半導体パッケージングのスタートアップ企業3社が講演を行った。今回は、この3社のプレゼン内容を紹介する。（2024/7/2）

Smart Senseも同時発表：
電力損失を半減させる「CoolGaN」ベースの双方向スイッチ
インフィニオン テクノロジーズは、同社のCoolGaN（窒化ガリウム）テクノロジーをベースとした電源システム向け製品「CoolGaN BDS」「CoolGaN Smart Sense」を発表した。電源システムの性能とコスト効率を向上する。（2024/7/1）

2024年のテーマは「みがき上げる」――FMVのふるさと「島根富士通」は何を目指すのか？
FCCLの子会社として、同社と富士通のPCの生産を担う「島根富士通」。神門（ごうど）明社長は、2024年度を「いま一度、基礎を徹底することで、ものづくりをブラッシュアップ」する1年にするという。そんな同社の取り組みに迫った。（2024/6/26）

組み込み開発ニュース：
日本TIが効率99％超のGaNベースIPMを発表、白物家電のモーター制御に最適
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、エアコンや冷蔵庫などの白物家電に用いられる出力150〜250Wのモーターアプリケーション向けに、99％超の効率を実現するGaNデバイスを用いたIPM（インテリジェントパワーモジュール）「DRV7308」を発表した。（2024/6/20）

毎秒640Gビットの無線伝送に成功：
サブテラヘルツ帯CMOS送受信用IC、東工大らが開発
東京工業大学と情報通信研究機構（NICT）の研究チームは、サブテラヘルツ帯CMOS送受信用ICを開発し、毎秒640Gビットの無線伝送に成功した。遠隔医療や自動運転など新サービスへの応用が期待される。（2024/6/19）

テルえもんが見たデジタルモノづくり最前線（2）：
Webブラウザで動作する3D CADに注目してみた
連載「テルえもんが見たデジタルモノづくり最前線」では、筆者が日々ウォッチしているニュースや見聞きした話題、企業リリース、実体験などを基に、コラム形式でデジタルモノづくりの魅力や可能性を発信していきます。連載第2回のテーマは「Webブラウザで動作する3D CAD」です。（2024/6/17）

材料技術：
誤差やばらつきをAIが補正する高精度インクジェット製造技術を開発
エレファンテックは、個別の誤差やばらつきをAIが学習して補正する高精度インクジェット製造技術「NeuralJet」を開発した。2025年4月から、同技術を用いたプリント基板の量産を開始する。（2024/6/14）

材料技術：
太陽ホールディングスが開発を進める、半導体向け高解像度感光性絶縁材料の性能とは？
本稿では、太陽ホールディングスが開発中の高解像度感光性絶縁材料について、講演「半導体の三次元積層に向けたRDL（再配線層）材料について」を通して紹介する。（2024/6/10）

材料技術：
次世代半導体パッケージに使えるガラスセラミックスコア基板を開発
日本電気硝子は、次世代半導体パッケージへの利用が期待されるガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発した。（2024/6/6）

福田昭のデバイス通信（460） 2022年度版実装技術ロードマップ（84）：
半導体の前工程プロセスで製造する「シリコンキャパシタ」
「4.2 基板内蔵部品」のうち、「4.2.2　シリコンキャパシタ」の概要を紹介する。（2024/5/28）

福田昭のデバイス通信（459） 2022年度版実装技術ロードマップ（83）：
電子部品を基板に内蔵させて実装面積を減らす
今回からは「4.2 基板内蔵部品」の概要を解説する。（2024/5/24）

福田昭のデバイス通信（458） 2022年度版実装技術ロードマップ（82）：
適切なはんだ量の設定方法とスルーホールリフロー
今回は、「4.1.3.4　実装」の後半2つの項目である「適切なはんだ量の設定」と「スルーホールリフロー（THR）対応コンデンサ」について解説する。（2024/5/20）

電動化：
EVの電費改善に新技術、日本精工のロッキングクラッチと磁歪式トルクセンサ
日本精工がEVの進化に役立つ「ロッキングクラッチ」と「磁歪式トルクセンサの実用モデル」を新たに開発した。ロッキングクラッチはEVで採用が進む後輪操舵アクチュエータの小型化と消費電力低減が可能で、磁歪式トルクセンサの実用モデルは次世代EV向けに開発が進む2速変速機の電費改善につながる。（2024/5/13）

材料技術：
ブリスター発生率を低減した耐熱性ポリアミド樹脂、車載電装部品の生産性を向上
クラレは、既存グレードに比べSMTコネクターでのブリスター発生率を低減した「ジェネスタ」の耐ブリスターグレードの開発に成功した。（2024/5/13）

福田昭のデバイス通信（457） 2022年度版実装技術ロードマップ（81）：
チップ部品のリフローはんだ付けにおける「チップ立ち」対策
今回は、「4.1.3　部品実装・設計時の注意点」の4番目の項目である「4.1.3.4　実装」を取り上げる。実装の不良の要因と対策を説明する。（2024/5/13）

FAニュース：
高出力仕様の溶接電源でより幅広い施工に対応、パナの次世代コントローラー
パナソニックコネクトは溶接電源融合型ロボット「TAWERS（The Arc Welding Robot System）」のG4コントローラーシリーズとして、高出力仕様の溶接電源を搭載した「WGH4コントローラー」を日本で発売する。（2024/4/24）

脱炭素：
アップルが温室効果ガス排出量を2015年比で55％以上削減、コバルトの再利用なども
アップルは、2024年の事業に関係して排出する温室効果ガスの排出量を2015年比で55％以上削減したことを発表した。（2024/4/22）

福田昭のデバイス通信（454） 2022年度版実装技術ロードマップ（78）：
3端子貫通型フィルタの接続方法と実装レイアウト
今回は「（2）3端子貫通型フィルタの接続と実装のポイント」の概要を説明する。3端子貫通型フィルタを電源ラインに接続する2つの方法と、それぞれの用途を解説する。（2024/4/16）

「小さくても大電力が欲しい」に応える：
PR：絶縁バイアス電源を9割小型化！　高い電力密度を実現する最新パワーマネジメント製品
太陽光発電システムやデータセンター、EV（電気自動車）など、さまざまなアプリケーションの電源ユニットにおいてより高い電力密度の要求が高まっている。Texas Instruments（TI）が発表した100V GaN統合型パワーステージとトランス内蔵の1.5W絶縁型DC/DCモジュールは、このニーズに応える製品だ。100V GaN統合型パワーステージはシリコンを採用する場合に対してボードサイズを40％削減できる。トランス内蔵の1.5W絶縁型DC/DCモジュールでは外付けの大型トランスが不要なのでソリューションサイズを最大で約80％削減可能だ。（2024/4/8）

Q&Aで学ぶマイコン講座（91）：
マイコンの「パッケージ」の種類や特徴、選択時の注意点
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「マイコンのパッケージ」についてです。（2024/4/5）

データレートは115.2kビット/秒：
IrDAに準拠した赤外線トランシーバーモジュール
ビシェイ・インターテクノロジーは、IrDA準拠の赤外線トランシーバーモジュール「TFBS4xx」「TFDU4xx」シリーズのアップグレードを発表した。20％長いリンク距離と2kVまで向上したESD耐久性を提供する。（2024/4/3）

福田昭のデバイス通信（452） 2022年度版実装技術ロードマップ（76）：
チップ抵抗器の小型化が過度な温度上昇を招く（後編）
後編となる今回は、「チップ抵抗器の温度上昇と基板放熱の関係」と、「基板放熱に適した新たな温度基準と取組み」の概要を紹介する。（2024/4/2）

頭脳放談：
第286回 なぜ日本の半導体メーカーはTSMCになれなかったのか、過去30年を振り返る
バブルの絶頂の1980年代、日本の半導体メーカーも絶頂期だった。バブル経済崩壊とともに、日本の半導体メーカーも衰退していく。その影で、台湾でTSMCが設立され、隆盛を極めてきた。なぜ、あれほど強かった日本の半導体メーカーが、現在のTSMCの地位を築けなかったのか、この間、何が起きたか、過去30年を振り返ってみた。（2024/3/22）

材料技術：
透明ポリイミドを用いたペロブスカイト太陽電池の共同開発に着手
アイ.エス.テイは、桐蔭横浜大学の宮坂研究室とともに、透明ポリイミドを用いたペロブスカイト太陽電池の共同開発に着手したことを発表した。（2024/3/18）

PCの累計生産台数5000万台突破目前！　「島根富士通」が出雲にある理由
富士通クライアントコンピューティング（FCCL）の子会社として、ノートPCやデスクトップPCの生産を担う「島根富士通」。2024年度第3四半期（2024年10〜12月）にもPCの累計生産台数が5000万台を突破する見通しとなった。これに合わせて、5000万台記念モデルの製作計画をスタートしたという。（2024/3/15）

桐蔭横浜大学 宮坂研究室と共同研究を開始：
ペロブスカイト太陽電池の高性能化に期待、I.S.Tが高耐熱な透明PIフィルムを開発
高機能素材メーカーのI.S.Tが桐蔭横浜大学の宮坂研究室と共同で、独自開発の透明ポリイミドフィルムを用いたペロブスカイト太陽電池に関する共同研究を開始。耐熱性と柔軟性に優れる同フィルムを利用し、高性能なペロブスカイト太陽電池の開発を目指すという。（2024/3/14）

Q&Aで学ぶマイコン講座（90）：
SPI通信などのノイズ対策や、誤動作への対処法
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「SPI通信などのノイズ対処法」についてです。（2024/3/15）

メカ設計ニュース：
ダッソーとケイデンスが戦略パートナーシップを拡大
Dassault systemesは、Cadence Design Systemsとの戦略パートナーシップを拡大する。「3DEXPERIENCE Works」ポートフォリオに、「OrCAD X」と「Allegro X」を統合する。（2024/3/13）

材料技術：
1.6万個のマイクロLEDを備えた照明器具を開発、1台で複数の対象物を照らす
パナソニック エレクトリックワークス社と日亜化学工業は、東京都内で記者会見を開き、1台で複数の対象物を照らせる、マイクロLED搭載の照明器具を開発したと発表した。（2024/3/8）

PCB面積や部品点数を削減：
通信機能やコントローラーを統合したモータードライバー
マイクロチップ・テクノロジーは、同社のDSC（デジタルシグナルコントローラー）「dsPIC」をベースとした、統合型モータードライバーファミリーを発表した。DSCや三相MOSFETゲートドライバーなどを1パッケージに統合していて、PCB（プリント基板）面積の縮小や部品点数の削減が可能となる。（2024/3/8）

スタートアップの突破口：
エプソン、三井化学が投資　「100億円」調達した東大発ベンチャーに聞く“タッグの作法”
2014年に東大発スタートアップとして創業し、セイコーエプソンや三井化学など大企業からの資金調達を機にさまざまな協業を行い、事業シナジーを生んでいるのがエレファンテック。事業会社とスタートアップが抱えるそれぞれの課題などを語り合った。（2024/3/5）

ビシェイ SiSD5300DN：
オン抵抗を0.71mΩまで低減した30V NチャネルパワーMOSFET
ビシェイ・インターテクノロジーは、30Vの「NチャンネルTrenchFET Gen VパワーMOSFET」の製品として「SiSD5300DN」を発表した。ソースフリップ技術を用いた3.3×3.3mmサイズのPowerPAK1212-Fパッケージで提供する。（2024/3/4）

三菱電機がサンプル提供を開始：
3.6V駆動で出力6.5W、業務用無線機向けシリコンRF MOSFET
三菱電機は、携帯型業務用無線機に向け、3.6V駆動で出力電力6.5Wを実現したシリコンRF高出力MOSFET「RD06LUS2」を開発、サンプル出荷を始めた。無線機の送信距離を伸ばし、消費電力の低減が可能となる。（2024/3/4）

福田昭のデバイス通信（446） 2022年度版実装技術ロードマップ（70）：
プリント基板の「弁当箱」からパッケージとチップまで、電磁シールド技術が進化
JEITA「2022年度版　実装技術ロードマップ」の「パッケージ組立プロセス技術動向」について解説するシリーズ。今回は第3章第4節第6項（3.4.6）「電磁シールド」の概要を説明する。（2024/2/27）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
解き放たれたルネサスは強いよ……
かつての親会社や官民ファンドの影響がなくなった以上、ルネサスを止めるものは何もない？（2024/2/22）

CAEニュース：
電気系CADと機械系CADを統合した熱設計解析ソリューション
Cadence Design Systemsは、AIを採用した熱設計解析ソリューション「Cadence Celsius Studio」を発表した。電気と熱の協調解析、電子機器の冷却機構解析、熱応力解析を統合している。（2024/2/22）

100Gbps超の送信レートを実証：
300GHz帯フェーズドアレイ送信機、全CMOSで開発
東京工業大学と日本電信電話（NTT）の研究グループは、300GHz帯フェーズドアレイ送信機について、アンテナや電力増幅器を含め全てCMOS集積回路で実現することに成功した。6G（第6世代移動通信）で期待される100Gビット/秒超の送信レートを実証した。（2024/2/20）

組み込み開発ニュース：
ルネサスが史上最大規模の買収、ECAD大手のアルティウムを約8880億円で
ルネサス エレクトロニクスは、プリント基板設計ツール（ECAD）大手のアルティウム（Altium）を買収すると発表した。買収金額は91億オーストラリアドル（豪ドル）、日本円に換算して約8879億円で、ルネサス史上最大規模の企業買収となる。（2024/2/16）

福田昭のデバイス通信（445） 2022年度版実装技術ロードマップ（69）：
シリコンダイを光や熱、ホコリ、機械衝撃などから保護する樹脂封止技術
今回は第3章第4節第5項（3.4.5）「樹脂封止技術（アンダーフィル、モールディング）」の概要を説明する。（2024/2/16）

電子機器設計を容易に：
Altium買収のルネサス　「設計プラットフォーム＋半導体の2本柱を作る」
ルネサスは2024年2月15日、PCB（プリント基板）設計ソフトウェアなどを手掛ける米Altiumを買収すると発表した。買収額は約91億豪ドル（約8879億円）。今後、エレクトロニクス設計のプラットフォーム提供を目指す。（2024/2/15）

全株式取得で完全子会社化：
ルネサス、米ソフトウェア企業のAltiumを8800億円で買収へ
ルネサス エレクトロニクスは2024年2月15日、PCB（プリント基板）設計ツールなどを手掛ける米Altiumを買収すると発表した。買収額は、約91億豪ドル（約8879億円）。2024年下半期の買収完了を予定する。（2024/2/15）

福田昭のデバイス通信（444） 2022年度版実装技術ロードマップ（68）：
ダイボンディングと電極ボンディングで半導体チップを外部とつなぐ
今回は、第3章第4節第4項（3.4.4）「ダイボンディングおよび電極ボンディング技術」の概要を説明する。（2024/2/13）