「プリント基板」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

CADニュース：
1年間の無料トライアルとして利用可能なPCB検証ツールをリリース
Altair Engineeringは、PCB検証ツール「Altair PollEx for ECAD」をリリースする。設計ライフサイクルの初期段階において、設計のレビューや解析、検証、評価ができる。（2024/11/27）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（11）：
ステップアップ形DC/DCコンバーターの設計（4）リップル電圧の図式解法／キャパシターの要求特性
今回は、チョークの仕様の妥当性とともにリップル電圧の図式解法、キャパシターの要求特性について説明します。（2024/11/15）

手のひらサイズになった「Mac mini」実機を見てきた　「iMac」「MacBook Pro」の新型もチェック
米Appleが3夜連続で発表した新型「iMac」「Mac mini」「MacBook Pro」の実機に触れられる体験会が、ロサンゼルスのアートギャラリーにて開催されました。本記事では、新モデルのハンズオンレポートをお届けします。（2024/10/31）

CEATEC 2024：
使用済み家電が大阪・関西万博のパビリオンへ、そして“その先”へ
パナソニックグループは「CEATEC 2024」において、「2025年大阪・関西万博」に出展予定のパビリオン「ノモの国」における資源循環の取り組みとして、使用済みの家電から回収したリサイクル材料の活用などを訴求していた。（2024/10/22）

頭脳放談：
第293回 Cerebrasが仕掛ける「1ウエハー＝1チップ」のAIアクセラレーターはNVIDIAを超えるのか？
人工知能（AI）分野がノーベル賞を受賞するなど、相変わらずAIへの注目は高い。そんな中、「Cerebras Systems」という会社が、「Wafer-scale Integration」という1990年代に研究が盛んだった技術を使ってAIアクセラレーターを開発しているという。このWafer-scale integrationという技術の歴史と問題点、Cerebrasに勝ち目があるのかどうかを筆者が解説する。（2024/10/18）

福田昭のデバイス通信（475） AIサーバの放熱技術（8）：
空冷と液冷の違いを基礎の基礎から理解する
今回は、空冷（空気冷却）技術と液冷（液体冷却）技術の違いを説明する。（2024/10/11）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（10）：
ステップアップ形DC/DCコンバーターの設計（3）CRスナバー回路とチョークの要求特性
今回はCRスナバー回路とチョークの要求特性について説明します。（2024/10/11）

HDD故障の原因と対処法【第4回】
HDDが突然壊れる「よくある前兆」はこれだ
PCやサーバの内蔵ストレージ、NASなど幅広く使われている「HDD」は、突然壊れることがある。データの損失を防ぐためには、HDDが故障する予兆をつかんで対処することが欠かせない。（2024/10/9）

HDD故障の原因と対処法【第3回】
HDDが壊れる「よくある原因」は衝撃でも熱でもない“あれ”
内蔵ストレージやNASなどさまざまな用途で使われている「HDD」は、突然壊れることがある。重要なデータを失わないためには、HDDが故障する主な原因を知って運用することが欠かせない。（2024/10/5）

プロセッサとSSD間の伝送線路を評価：
キオクシアら、3次元プロービング技術を開発
キオクシアとモーデックは、プロセッサとSSDを接続した伝送線路において、立体構造物であっても110GHzまでの高周波特性を直接評価できる「3次元プロービング技術」を開発した。この技術を用いるとデータセンター向けサーバなどに搭載するマザーボードの性能や品質改善が容易となる。（2024/10/4）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（6）：
オープンコレクタを用いたバス接続の有用性
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第6回では、オープンコレクタを用いたバス接続の有用性について説明する。（2024/9/25）

ハンダ付けして作る「MSX DIY」構想が明らかに　西和彦氏が「MSX DEVCON 7」で語った新世代MSXの最新状況
1983年6月に提唱されたMSX規格が40周年を迎え、この10月には記念イベントが開催される予定だ。ここでは、MSXに関する直近の動向をまとめた。（2024/9/16）

福田昭のデバイス通信（470） AIサーバの放熱技術（3）：
サーバの主なフォームファクター
今回は、サーバの主なフォームファクター（外形の形状と寸法）を解説する。大きく分けて、3つのフォームファクターがある。（2024/9/11）

組み込み開発ニュース：
シャー芯より細いスプリングコネクター、ヨコオが「世界最小」を実現
ヨコオは、電子回路を接続するコネクター部品の一種であるスプリングコネクター（SPC）について、「世界最小」（同社調べ）とする直径0.35mmの製品を開発した。同社の他事業部が手掛ける半導体検査用プローブの技術を適用することで従来品と比べて60％の小型化に成功したという。（2024/9/6）

Go AbekawaのGo Global！〜ヴィンさんFromベトナム（前）：
私は「ナマケモノ」　レイジーになりたいので一生懸命勉強した
グローバルに活躍するエンジニアを紹介する本連載。今回はパーソルエクセルHRパートナーズで自動車関連ソフトウェア開発に関わるNguyen Le Phu Vinh（グエン レー フー ヴィン）さんにお話を伺う。家の中が大好きな少年がエンジニアを目指すきっかけになった、意外な日本のアニメとは。（2024/9/4）

TIが発表：
効率99％の家電向けGaN内蔵IPM　ヒートシンクが不要に
日本テキサス・インスツルメンツは、150〜250Wのモータードライブアプリケーション向けに、GaN（窒化ガリウム）デバイスを用いたインテリジェントパワーモジュール（IPM）「DRV7308」を発表した。エアコンや家電製品といった250Wのモータードライブアプリケーションで99％を上回る高効率を実現している。（2024/8/30）

独り勝ちのNVIDIA、中国の対米規制：
2024年上半期の半導体業界を振り返る
本稿では、2024年上半期（1〜6月）の半導体業界をEE Times Japanの記事とともに振り返る。（2024/8/28）

STマイクロ EVLDRIVE101-HPD：
750Wモーター駆動用リファレンス設計　低消費電力を実現
STマイクロエレクトロニクスは、家電、産業機器向けの750Wモーター駆動用リファレンス設計「EVLDRIVE101-HPD」を発表した。3相ゲートドライバー「STDRIVE101」やマイクロコントローラー「STM32G0」、750Wのパワー段を搭載する。（2024/8/26）

Q&Aで学ぶマイコン講座（94）：
そもそもマイコンとは何？　分かりやすく教えて
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「そもそもマイコンとは何？　分かりやすく教えて」についてです。（2024/8/27）

CAEニュース：
アルテア、設計／シミュレーション向けプラットフォームの最新版を発表
Altair Engineeringは、統一されたユーザーエクスペリエンスを製品開発のあらゆる段階で提供する「Altair HyperWorks 2024」を発表した。設計から運用までのプロセスを強化している。（2024/8/14）

Go AbekawaのGo Global！〜牛尾さんFrom日本（前）：
前例のないアジャイル事例を達成したらCOBOLプロジェクトを任された
グローバルに活躍するエンジニアを紹介する本連載。今回は世界で活躍する日本出身のエンジニア、牛尾 剛氏にお話を伺う。プログラミングをやりたくて大企業に入社するも、営業的な仕事ばかり。そこで同氏が取った「ギーク的な行動」とは。（2024/8/29）

クイズで学ぶ！　半導体の基礎知識：
【問題】マイコンの「パッケージ」の種類や特徴は？
EDN Japanの記事からクイズを出題！　半導体／エレクトロニクス技術の知識を楽しく増やしていきましょう。（2024/8/13）

製造マネジメント インタビュー：
ソフトもハードもビジネスモデルも、今アジャイル開発が製造業に求められる理由
なぜ、現在製造業のアジャイル開発の手法が広く求められているのだろうか。SAFeを展開するScaled Agile SAFeメソドロジスト兼フェローであるハリー・コーネマン氏に話を聞いた。（2024/8/8）

買収総額8800億円：
ルネサスのAltium買収が完了、「電子機器設計の未来を変える」と柴田氏
ルネサス エレクトロニクスは2024年8月1日、PCB設計ソフトウェアなどを手掛ける米Altiumの買収が完了したと発表した。AltiumのCEOであるAram Mirkazemi氏は、ルネサスの執行役員兼ソフトウェア＆デジタライゼーションヘッドに就任した。（2024/8/1）

研究開発の最前線：
省面積、低消費電力のミリ波帯MIMOフェーズドアレイ受信機を開発
東京工業大学は、面積効率の高い28GHz帯4ストリーム時分割MIMOフェーズドアレイ受信機を開発した。時分割で回路を再利用することにより、省面積かつ低消費電力で高速通信が可能なMIMO技術を創出した。（2024/7/30）

見通し楽観的過ぎた：
ルネサス24年中間「反省の決算」、第3四半期は調整も成長へ投資継続
ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2024年7月25日、2024年12月期第2四半期決算を発表した。（2024/7/25）

頭脳放談：
第290回 日米10社が協力する半導体「後工程」はなぜいま注目なのか
日本のレゾナックを中心に日米10社ほどが参加するコンソーシアム「US-JOINT」が、新世代パッケージ技術をシリコンバレーで開発するという。微細化技術を競う半導体の前工程に比べると、少し地味な感じがする後工程（パッケージ技術）だが、いまこの分野に注目が集まっている。なぜ、後工程が注目なのか、その歴史から振り返ってみた。（2024/7/19）

6G向けに東工大が開発：
モバイルにも実装可能なミリ波帯MIMOフェーズドアレイ受信機IC
東京工業大学の岡田健一教授らは、6G（第6世代移動通信）に向けて、高効率で低消費電力の「ミリ波帯 MIMOフェーズドアレイ受信機IC」を開発した。時分割MIMO技術により回路の規模を削減でき、IoT端末やモバイル端末への実装も可能となる。（2024/7/18）

エレクトロニクス製造：
PR：日本を第3の製造拠点に世界トップのエッジコンピューティングプロバイダーを目指す
産業用PCで世界シェアトップのアドバンテックは、日本を台湾、中国に次ぐ第3の製造拠点に位置付け、世界トップのエッジコンピューティングプロバイダーを目指して事業を展開している。今や日本の製造業となったアドバンテックの取り組みを紹介する。（2024/7/10）

1Uサーバ用PCBに実装できる：
48Vでダイレクト駆動が可能なモータードライバーIC
ヌヴォトンテクノロジージャパンは2024年7月8日、産業用サーバ向け48Vダイレクト駆動モータードライバーIC「KA44370A」を量産開始した。パッケージは4×4mmのHQFN32を採用していて、1Uサイズの40×40mmファンモーターのプリント基板にも実装できる。（2024/7/9）

組み込み開発ニュース：
プリント基板のECサイト向けに部品リスト形式の自動変換機能を先行リリース
ピーバンドットコムは、プリント基板のECサイト「P板.com」向けに、「電子部品リストのフォーマット自動変換機能」を先行リリースした。CSV形式のBOMファイルをアップロードし、ブラウザ上でリストの編集と作成ができる。（2024/7/4）

工場ニュース：
旭化成が設立した、高い品質要求に応える半導体感光性絶縁材料の新品証棟とは？
旭化成は、静岡県富士市の富士支社で見学会を開き、デジタルソリューション事業で展開する、電子材料の感光性絶縁材料「パイメル」などの取り組みを紹介した。（2024/7/3）

組み込み開発ニュース：
インテルの新たなフラグシップ「Lunar Lake」、次世代AI PCに向け大胆な設計変更
インテルは、2024年第3四半期の市場投入が予定されているクライアント向けプロセッサの新製品「Lunar Lake」（開発コード名）の技術詳細について説明した。（2024/7/2）

福田昭のデバイス通信（464） ECTC現地レポート（2）：
ECTCのプレナリーセッションで新材料のスタートアップ3社を紹介
引き続き、「ECTC 2024」の現地レポートをお届けする。2024年5月30日のプレナリーセッションでは、半導体パッケージングのスタートアップ企業3社が講演を行った。今回は、この3社のプレゼン内容を紹介する。（2024/7/2）

Smart Senseも同時発表：
電力損失を半減させる「CoolGaN」ベースの双方向スイッチ
インフィニオン テクノロジーズは、同社のCoolGaN（窒化ガリウム）テクノロジーをベースとした電源システム向け製品「CoolGaN BDS」「CoolGaN Smart Sense」を発表した。電源システムの性能とコスト効率を向上する。（2024/7/1）

2024年のテーマは「みがき上げる」――FMVのふるさと「島根富士通」は何を目指すのか？
FCCLの子会社として、同社と富士通のPCの生産を担う「島根富士通」。神門（ごうど）明社長は、2024年度を「いま一度、基礎を徹底することで、ものづくりをブラッシュアップ」する1年にするという。そんな同社の取り組みに迫った。（2024/6/26）

組み込み開発ニュース：
日本TIが効率99％超のGaNベースIPMを発表、白物家電のモーター制御に最適
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、エアコンや冷蔵庫などの白物家電に用いられる出力150〜250Wのモーターアプリケーション向けに、99％超の効率を実現するGaNデバイスを用いたIPM（インテリジェントパワーモジュール）「DRV7308」を発表した。（2024/6/20）

毎秒640Gビットの無線伝送に成功：
サブテラヘルツ帯CMOS送受信用IC、東工大らが開発
東京工業大学と情報通信研究機構（NICT）の研究チームは、サブテラヘルツ帯CMOS送受信用ICを開発し、毎秒640Gビットの無線伝送に成功した。遠隔医療や自動運転など新サービスへの応用が期待される。（2024/6/19）

テルえもんが見たデジタルモノづくり最前線（2）：
Webブラウザで動作する3D CADに注目してみた
連載「テルえもんが見たデジタルモノづくり最前線」では、筆者が日々ウォッチしているニュースや見聞きした話題、企業リリース、実体験などを基に、コラム形式でデジタルモノづくりの魅力や可能性を発信していきます。連載第2回のテーマは「Webブラウザで動作する3D CAD」です。（2024/6/17）

材料技術：
誤差やばらつきをAIが補正する高精度インクジェット製造技術を開発
エレファンテックは、個別の誤差やばらつきをAIが学習して補正する高精度インクジェット製造技術「NeuralJet」を開発した。2025年4月から、同技術を用いたプリント基板の量産を開始する。（2024/6/14）

材料技術：
太陽ホールディングスが開発を進める、半導体向け高解像度感光性絶縁材料の性能とは？
本稿では、太陽ホールディングスが開発中の高解像度感光性絶縁材料について、講演「半導体の三次元積層に向けたRDL（再配線層）材料について」を通して紹介する。（2024/6/10）

材料技術：
次世代半導体パッケージに使えるガラスセラミックスコア基板を開発
日本電気硝子は、次世代半導体パッケージへの利用が期待されるガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発した。（2024/6/6）

福田昭のデバイス通信（460） 2022年度版実装技術ロードマップ（84）：
半導体の前工程プロセスで製造する「シリコンキャパシタ」
「4.2 基板内蔵部品」のうち、「4.2.2　シリコンキャパシタ」の概要を紹介する。（2024/5/28）

福田昭のデバイス通信（459） 2022年度版実装技術ロードマップ（83）：
電子部品を基板に内蔵させて実装面積を減らす
今回からは「4.2 基板内蔵部品」の概要を解説する。（2024/5/24）

福田昭のデバイス通信（458） 2022年度版実装技術ロードマップ（82）：
適切なはんだ量の設定方法とスルーホールリフロー
今回は、「4.1.3.4　実装」の後半2つの項目である「適切なはんだ量の設定」と「スルーホールリフロー（THR）対応コンデンサ」について解説する。（2024/5/20）

電動化：
EVの電費改善に新技術、日本精工のロッキングクラッチと磁歪式トルクセンサ
日本精工がEVの進化に役立つ「ロッキングクラッチ」と「磁歪式トルクセンサの実用モデル」を新たに開発した。ロッキングクラッチはEVで採用が進む後輪操舵アクチュエータの小型化と消費電力低減が可能で、磁歪式トルクセンサの実用モデルは次世代EV向けに開発が進む2速変速機の電費改善につながる。（2024/5/13）

材料技術：
ブリスター発生率を低減した耐熱性ポリアミド樹脂、車載電装部品の生産性を向上
クラレは、既存グレードに比べSMTコネクターでのブリスター発生率を低減した「ジェネスタ」の耐ブリスターグレードの開発に成功した。（2024/5/13）

福田昭のデバイス通信（457） 2022年度版実装技術ロードマップ（81）：
チップ部品のリフローはんだ付けにおける「チップ立ち」対策
今回は、「4.1.3　部品実装・設計時の注意点」の4番目の項目である「4.1.3.4　実装」を取り上げる。実装の不良の要因と対策を説明する。（2024/5/13）

FAニュース：
高出力仕様の溶接電源でより幅広い施工に対応、パナの次世代コントローラー
パナソニックコネクトは溶接電源融合型ロボット「TAWERS（The Arc Welding Robot System）」のG4コントローラーシリーズとして、高出力仕様の溶接電源を搭載した「WGH4コントローラー」を日本で発売する。（2024/4/24）

脱炭素：
アップルが温室効果ガス排出量を2015年比で55％以上削減、コバルトの再利用なども
アップルは、2024年の事業に関係して排出する温室効果ガスの排出量を2015年比で55％以上削減したことを発表した。（2024/4/22）