「製造コスト」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

次世代パワー半導体：
酸化ガリウムウエハーの低コスト量産に向け、東北大が新会社を起業
東北大学は、β型酸化ガリウム（β-Ga2O3）ウエハーの低コスト量産化を目指す同大発のスタートアップFOXを起業したと発表した。同大と同大発スタートアップのC＆Aが共同開発した貴金属フリーの単結晶育成技術を用い、シリコンに匹敵する低欠陥のβ-Ga2O3インゴット／基板を、SiCより安価に製造する技術の実用化を目指す。（2024/10/17）

研究開発の最前線：
水電解用二極式電解槽と、昇温条件でも高活性な電極触媒を開発
山口大学は、山口県産業技術センターとの共同研究で、水の電気分解に使用する二極式電解槽を開発した。また、白金やルテニウムといった希少な金属を使用せず、昇温条件でも高活性な電極触媒の開発に成功した。（2024/10/17）

真空チャンバーなどは不要：
パワー半導体向けボイドレスはんだ付け技術を開発
日本アビオニクスは、パワー半導体チップとリードフレームや放熱板を接合する時に発生するボイドを抑えられる「ボイドレスはんだ付け」技術を新たに開発した。同社が保有する「パルスヒートはんだ付け」と「超音波接合」の技術を融合することで実現した。（2024/10/16）

製品動向：
産業副産物を最大96％活用、ジオポリマーコンクリートの新配合技術開発　清水建設など
清水建設、神戸製鋼所、ポゾリスソリューションズは共同で、構成材料における産業副産物の活用率を最大96％まで高められるジオポリマーコンクリートの配合技術を開発した。（2024/10/4）

偽物が分かるパッケージ　TOPPANが開発、仕組みは？
TOPPANホールディングスのグループ会社であるTOPPANとTOPPANデジタル（いずれも東京都文京区）は10月4日、パウチに直接、偽造防止機能を付与した「セキュリティ軟包装パッケージ」を開発したと発表した。模倣品による被害拡大を防ぐとともに、真贋判定にかかるコストを下げる狙いだ。（2024/10/4）

Axus Technologyが開発：
SiCを低コスト化できるか　米装置メーカーのCMP技術
米Axus Technologyが提供するCMP（化学機械研磨）装置は、SiCウエハーのコストを大幅に下げる可能性がある。（2024/10/1）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
約5万円切りのMRヘッドセット「Quest 3S」に触れた　低価格化で空間コンピューティングを攻めるMeta、ARグラス「Orion」による技術革新も間近に迫る
本記事では現地で実際に体験した「Quest 3S」のインプレッションをお届けしたい。（2024/9/26）

SSDの今と昔が丸分かり
キオクシア抜きでは語れない「新世代SSD」と「メモリの秘話」
SSDはもはや“ストレージ市場の主役”と言っていい存在だ。容量増大をはじめとして今後の進化にも期待が集まる。そうしたSSDの状況は、キオクシアなしに語ることはできない。それはなぜなのか。（2024/9/15）

現場管理：
「残コン問題」をスマホのARアプリで解消する「キャパシル」　トライアローが無料版提供
コンクリートの製造や輸送のコスト上昇で、無駄が生じる「残コン」や「戻りコン」が問題視される中、トライアローは現場で生コン量をスマホやタブレットで測れるARアプリを無料で提供している。（2024/9/12）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
本格離陸はまだ遠い？ 光電融合技術の最新動向を解説
今回は、光電融合技術の一つであるCPO（Co-Packaged Optics）関連の話を取り上げる。IntelとBroadcomは、「Hot Interconnects 2024」「Hot Chips 2024」で最新のCPO技術について講演した。（2024/9/10）

中国メーカーのデジタルプラットフォーム戦略（1）：
中国メーカーの急成長を導いた「製造デジタルプラットフォーム」とは
中国メーカーがグローバル市場で大きな存在感を示すようになって久しい。急激な発展の要因の1つに、同国が国家レベルで整備を進める「製造デジタルプラットフォーム」の存在が挙げられる。本連載では事例を交えながら、製造デジタルプラットフォームを巡る現状を解説していきたい。（2024/9/10）

GaNデバイスの製造コスト削減へ：
GaN専用300mm QST基板、信越化学がサンプル出荷
信越化学工業は、GaN専用の成長基板であるQST基板について、300mm化を実現し、サンプル出荷を始めた。大口径基板を用いることでGaNデバイスの製造コストを抑えることが可能となる。（2024/9/5）

3D設計の未来（13）：
中小製造業はスマートファクトリーを目指すべきか？
機械設計に携わるようになってから30年超、3D CADとの付き合いも20年以上になる筆者が、毎回さまざまな切り口で「3D設計の未来」に関する話題をコラム形式で発信する。第13回は、中小製造業における「スマートファクトリー」の実現にフォーカスして、筆者の考えを述べる。（2024/9/4）

次期iPhoneはどうなる？：
「iPhone 16（仮）」シリーズのスペックを予想　新チップ、カメラ専用ボタンを搭載も、変化は乏しい？
9月10日に発表されると予想されているiPhone 16（仮）シリーズ。どのようなラインアップが登場するのか、カメラ性能はどうなるのかについてのうわさを取り上げてきました。今回は、プロセッサやカメラ専用のボタンについて予想します。（2024/8/28）

次世代800Gbps／1.6Tbps通信を見据え：
200Gbpsの受信用光デバイスを24年内量産へ、三菱電機
三菱電機は2024年8月20日、データセンター向け光トランシーバーに搭載する受信用光デバイスの新製品として、800Gbps／1.6Tbps光ファイバー通信用の200Gビット/秒 pin-PD（Photo Diode）チップ「PD7CP47」を発表した。2024年内の量産開始を見込む。（2024/8/21）

現場改善を定量化する分析手法とは（9）：
中種中量生産で量産効果を生み出す「GT」とは何か
工場の現場改善を定量化する科学的アプローチを可能にする手法を学習する本連載。第9回は、中種中量生産で量産効果を発揮する「GT（グループテクノロジー：Group Technology）」について説明します。（2024/8/21）

顧客在庫正常化や需要回復が寄与：
キオクシアの24年度1Qは売上高が過去最高、純損益も黒字転換
キオクシアホールディングス（以下、キオクシアHD）は2024年8月8日、2025年3月期（2024年度）第1四半期（4〜6月）の連結決算を発表した。売上高は前年同期比70.6％増の4285億円と四半期として過去最高を更新した。純利益も前年同期の1031億円の赤字から、698億円の黒字に転換した。（2024/8/9）

“世界初”クラウドERPはなぜ生まれたのか　Oracle NetSuite創業者が明かす
なぜ、インターネット黎明期でもある1998年にクラウドソフトが誕生したのか。どのようにアイデアを思い付いたのか。NetSuite創業者のエバン・ゴールドバーグ氏に聞いた。（2024/7/31）

テレビの技術進化を総まとめ【後編】
「アナログ放送」が終了した理由とは？　テレビの“高画質化”の歴史を振り返る
テレビは技術進化の結果、もはや「テレビ番組を流すだけ」の道具ではなくなった。テレビの画質の向上や用途の拡大の歴史を解説する。（2024/7/27）

世界を読み解くニュース・サロン：
「EV優遇廃止」派のトランプを、イーロン・マスクが“支援”する本当の理由
米国の大統領選では、イーロン・マスク氏がトランプ前大統領を支援することが明らかになった。EV政策で対立していたはずのトランプ氏を支援する裏には、ビジネスで理想を実現するための思惑がある。（2024/7/26）

未来医療拠点「中之島クロス」が始動　iPS細胞の研究から製造、活用までワンストップ
医療機関や企業などが一つ屋根の下で再生医療の産業化を目指す未来医療国際拠点「Nakanoshima　Qross」が始動した。（2024/7/22）

テレビの技術進化を総まとめ【中編】
「ブラウン管とは何か」「テレビの父は日本人」――テレビは謎に満ちている
テレビは1880年代の登場から現代に至るまで、進化を続けている技術だ。ブラウン管の発明からのテレビ100年の歴史をおさらいする。（2024/7/20）

AIチップ向けの能力を強化：
Merck、フランス半導体検査装置メーカー買収へ
ドイツの化学大手Merckが、半導体業界向けの計測／検査装置を手掛けるフランスのUnity-SCを買収する。規制当局による承認などの関連要件を満たすことを条件とし、2024年末までに買収を完了する予定だ。（2024/7/26）

モノづくりの未来予想図（5）：
スマート工場化は誰が主導すべきか、成否を握る最も重要な要素とは
本連載では、シュナイダーエレクトリック インダストリー事業部 バイスプレジデントの角田裕也氏が、製造業で起きている変化をグローバルな視点で紹介しながら、製造現場の将来像を考察する。（2024/7/12）

HDD進化の限界はどこにあるのか？【前編】
「HDDオワコン論」対「200TB超え可能説」　HDDベンダーに聞いた
HDDの容量はどこまで増えるのか。100TBや200TB、PBといった規模になるのはいつなのか。それとも「50TB」程度に限界があり、他のストレージ技術が取って代わるのか。（2024/7/7）

製造業DXプロセス別解説（12）：
日本の製造業が世界市場で勝ち抜くためには何が必要なのか
製造業のバリューチェーンを10のプロセスに分け、DXを進める上で起こりがちな課題と解決へのアプローチを紹介する本連載。最終回となる第12回は、製造業DXやその先を目指す日本企業に向けたメッセージとして、世界市場で勝ち抜くために何が必要なのかを論じる。（2024/7/2）

統合直後からシナジー全開！：
PR：アナデジ融合にチップレット活用――「ローム×ラピス」だからこそ生まれたユニークなマイコン
2024年4月に子会社のラピステクノロジーを吸収合併したロームは、両社の強みを併せ持つ製品の開発と展開を加速させている。ロームが「シナジーが最も大きいカテゴリーの一つ」として挙げるのがマイコンだ。アナログ制御とデジタル制御の“いいとこ取り”をした「アナログ・デジタル融合制御」電源用のマイコン、チップレットを活用したマイコン、IC上で機械学習と推論を実行できるマイコンなど、市場投入を控えたユニークな新製品がそろう。（2024/7/1）

イトーヨーカ堂、食品など100品目を約1割値下げ　低価格ブランドも強化
イトーヨーカ堂（東京都千代田区）は7月1日から、食料品と日用品のうち計100品目を値下げする。対象商品は調味料や徳用菓子、洗剤など。購入頻度の高い品目を買い求めやすくすることで、集客につなげたい考えだ。（2024/6/28）

さようなら「ドクターイエロー」　次はどうなる？　SNSに“目撃情報”
日本経済の大動脈輸送を担う東海道・山陽新幹線で、安全運行の裏方として活躍を続けた検査専用車両「ドクターイエロー」が令和9年をめどに完全引退することが発表された。（2024/6/28）

新紙幣の製造コストはいくら？　現行の紙幣に比べ約13％高い、なぜ？
約20年ぶりとなる新紙幣が7月3日に発行される。近年の物価高や偽造防止を強化する新技術が施されたことなどにより、今回は製造コストが押し上げられた。（2024/6/26）

Intelが詳細を発表：
「Intel 3」は転換点となるか　ファウンドリー事業の正念場
Intelが、半導体製造プロセスノード「Intel 3」の詳細を発表した。2021年に製造戦略を刷新したIntelにとって、Intel 3はファウンドリービジネスにおける転換点になるのだろうか。（2024/6/26）

材料技術：
資源循環で経済価値を生み出す、ホンダが描く持続可能な材料戦略
ホンダは「自由な移動の喜び」を永続的に提供し続けるために環境負荷ゼロの実現を目指し、リソースサーキュレーションに取り組んでいる。（2024/6/26）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
「チップレット構想」は破綻してないか？　利点はどこに
昨今、盛り上がっている「チップレット」だが、最近の発表を聞いているとどうにも違和感を覚えてならない。IntelやAMDの製品を取り上げながら、当初提唱されていたチップレットの利点について、もう一度考えてみたい。（2024/6/25）

毎秒640Gビットの無線伝送に成功：
サブテラヘルツ帯CMOS送受信用IC、東工大らが開発
東京工業大学と情報通信研究機構（NICT）の研究チームは、サブテラヘルツ帯CMOS送受信用ICを開発し、毎秒640Gビットの無線伝送に成功した。遠隔医療や自動運転など新サービスへの応用が期待される。（2024/6/19）

ASMLがimecのイベントで公表：
開口数0.75の「Hyper-NA」EUV装置　2030年に登場か
ASMLはimecの年次イベントで、次世代のEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置のロードマップについて言及した。開口数（NA）が0.75の「Hyper-NA」リソグラフィ装置を開発中だという。（2024/6/18）

仮想化と4ポート搭載で：
自動運転車のストレージを「一元化」するMicronの新SSD
Micron Technologyは2024年4月に、新しいストレージデバイス「4150AT SSD」を発表した。4つのポートと仮想マシン対応で、自動車に「集中型ストレージ」を提供するという。（2024/6/11）

製造マネジメント インタビュー：
シェア低下にあえぐパナソニックの白物家電、「引き算の商品企画」で中国勢に対抗
パナソニックグループで家電や空調設備、電材などの事業を展開するパナソニック CEOの品田正弘氏が報道陣による合同取材に応じた。足元で厳しい環境にある白物家電事業を中心にどのような取り組みを進めていくのかについて説明した。（2024/6/11）

歴史的な円安を逆手に外食大手は海外出店　製造業は国内に生産回帰
国内事業がメインだった外食大手は、食材の現地調達でコストを抑えられる海外での出店を加速。かたや生産拠点の海外移管を進めてきた製造業では、輸入コストの上昇を抑えるため拠点を国内に回帰する企業が増えた。従来とは異なる逆転の発想で円安の逆風を乗り切ろうとしている。（2024/5/27）

バイオ燃料の社会普及に向けた将来展望（1）：
種類別に見たバイオ燃料の普及課題、足元の本命となる燃料はどれなのか？
主に運輸分野における脱炭素化の切り札として期待されている「バイオ燃料」。さまざまな種類が存在するバイオ燃料だが、その現状と展望はどのようなものなのか。国内外の状況から普及に向けた展望までを、全3回にわたって解説する。（2024/5/27）

日産のEV戦略、巻き返しの秘策は？　新たな経営計画「The Arc」を読み解く
3月25日に発表された日産の新中期計画「The Arc」。2023年度までの「Nissan NEXT」と長期ビジョンである「Nissan Ambition 2030」をつなぐ架け橋として26年度までの今後3年間の戦略が公表されました。果たしてその中身とは。今回はこれから販売の主力となっていくEVをどのように展開していくのかについて解説します。（2024/5/20）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intelの命運を託されたファウンドリー事業　24年Q1決算から読み解く
2024年4月に、IntelとAMDの決算（2024年第1四半期）が相次いで発表され、両社とも発表後に株価が大幅に下落した。理由はなぜなのか。そして、Intelの“危うい”業績から見て取れるのは、Intelの今後の成長の鍵を握っているのはIntel Foundryだということだ。（2024/5/17）

デジタルファブリケーション：
3Dプリンタで樹脂窓枠をExtraBoldが製造　セレンディクスの「serendix10」に実装
ExtraBoldは、3Dプリンタ住宅メーカーのセレンディクスからの依頼を受け、デザインの自由度とコスト削減を両立した樹脂窓枠を3Dプリンタで製造した。（2024/5/13）

工場ニュース：
大王製紙がCNF複合樹脂の商用プラントを愛媛県に設置、生産能力は年産2000t
大王製紙は、セルロースナノファイバー複合樹脂「ELLEX-R67」の商用プラントを三島工場（愛媛県四国中央市）に設置。三島工場の営業運転開始は2025年度を予定しており、生産能力は年産2000トンとなる。（2024/5/13）

脱炭素：
カーボンネガティブコンクリート専用の製造実証プラントを鹿島建設が運用開始
鹿島建設は、カーボンネガティブコンクリート専用の製造実証プラントの運用を開始した。多様な材料を用いたコンクリートの試験製造を積極的に実施し、CO2収支がマイナスになるコンクリートの社会実装を目指す。（2024/4/26）

プロセスノードに加えて新技術も売り込む！　Intelが半導体の「受託生産」で使う“武器”【後編】
Intelが半導体の受託生産（ファウンドリー）事業「Intel Foundry」を本格的に始動した。同社はプロセスノードだけでなく、新技術も合わせて売り込むという。（2024/4/26）

工場ニュース：
カーボンネガティブコンクリートの製造実証プラントを兵庫県に建設、鹿島建設ら
鹿島建設は、セイア、日工、北川鉄工所とともに、カーボンネガティブコンクリートの製造と、その実証を目的とした専用のコンクリート製造プラントを兵庫県加西市に建設し、運用を開始したと発表した。（2024/4/24）

製品動向：
段ボールから建物用セルロース系断熱材を製造、東急建設が米ベンチャーに出資
東急建設は、リサイクル段ボールを原料に建物用のセルロース系断熱材を製造／販売する米国のベンチャー企業CleanFiberに出資した。（2024/4/22）

組み込み開発ニュース：
インフィニオンのSiC-MOSFETは第2世代へ、質も量も圧倒
インフィニオンが第2世代のSiC-MOSFET製品の特徴や製品ラインアップについて説明。前世代と比べて5〜20％の損失削減が可能であり、競合他社の製品との比較でも圧倒的な優位性を発揮するという。製品ラインアップの拡充も図り、マレーシアのクリム工場への大規模投資などにより量産規模も拡大していく方針である。（2024/4/15）

IoTセキュリティ：
SIMにHSMの機能を移し決済端末をコスト削減、NTTコムのアプレット領域分割技術で
NTTコミュニケーションズ（NTTコム）がSIMの内部に通信以外の情報を書き込める領域を設ける「アプレット領域分割技術」のユースケースについて説明。アイティアクセスが開発したクラウド型決済端末においてHSMで扱う機微情報をSIMカード内に移管することで製造コストの削減を実現したという。（2024/4/10）

危険なSiH4ガスを使用せず：
高性能シリコン太陽電池を安全に製造する技術を確立、東工大
東京工業大学は2024年3月14日、次世代の高性能太陽電池として期待されているシリコンヘテロ接合太陽電池の製造において、太陽電池用の水素化アモルファスシリコンを、既存手法で用いる強い爆発性／毒性を有するSiH4ガスを使用せずに、高速かつ低ダメージで形成する手法を確立したと発表した。（2024/4/8）