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「インダクタ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「インダクタ」に関する情報が集まったページです。

村田製作所 DFE32CAH_R0シリーズ:
3225サイズで高直流重畳特性の車載メタルパワーインダクター
村田製作所は、150℃の高温環境でも使用可能で、高い直流重畳特性を備えた、車載向けメタルパワーインダクター「DFE32CAH_R0」シリーズの量産を開始した。直流重畳定格電流値は、最も高い製品で8.7Aを示す。(2022/5/16)

22年度も引き続き好調の予想:
村田製作所、2021年度も増収増益で過去最高更新
村田製作所は2022年4月28日、2022年3月期(2021年度)通期の決算説明会を行った。2021年度の売上高は、前年比11.2%増の1兆8125億円、営業利益は同35.4%増の4241億円となり、ともに過去最高を更新した。円安効果に加え、主力の積層セラミックコンデンサー(MLCC)が自動車向けやPC向けで大きく増加したことなどが要因となった。(2022/4/28)

TDK FS1412:
高さ1.6mmの薄型組み込みDC-DCコンバーター
TDKは「μPOL組み込みDC-DCコンバーター」シリーズに、小型低背で高電流密度の「FS1412」を追加した。ビッグデータやML、AI、5G端末、IoTデバイス、通信、エンタープライズコンピューティングなどに適する。(2022/4/12)

DC-DCコンバーター活用講座(49):
電磁気学入門(6)コアレス〜近接効果
電磁気学入門講座。今回は、表皮効果の別の結果である近接効果について説明します。(2022/4/11)

GaNパワー半導体入門(1):
GaNパワートランジスタとは
省エネ化/低炭素社会のキーデバイスとして、化合物半導体である窒化ガリウム(GaN)を用いたパワー半導体が注目を集めている。本連載では、次世代パワー半導体とも称されるGaNパワー半導体に関する基礎知識から、各電源トポロジーにおけるシリコンパワー半導体との比較まで徹底解説していく。第1回である今回は、GaNパワートランジスタの構造や特長、ターゲットアプリケーションなどについて説明する。(2022/3/30)

SiC採用のための電源回路シミュレーション(3):
SiCパワーMOSFETを採用した電源回路、配線レイアウトの考慮が高精度解析に不可欠
SiCパワーMOSFETを採用した電源回路の回路シミュレーションを実行する際は、設計したプリント基板の配線レイアウトを解析し、その寄生インダクタンスや寄生キャパシタンスを分布定数として高精度で抽出する必要がある。(2022/3/24)

組み込み開発ニュース:
BLE対応の小面積、低消費電力RFトランシーバー技術を開発
ルネサス エレクトロニクスは、Bluetooth Low Energyに対応した、2.4GHzのRFトランシーバー技術を発表した。広範囲にインピーダンスを変更できる整合回路技術と、キャリブレーション回路を不要にした基準信号自己補正回路技術を開発している。(2022/3/15)

SiCやGaNにも応用可能:
ブリッジレス方式トーテムポール力率補正コントローラーで、高いAC-DC電力変換効率を達成する手法
AC-DC変換を行う変換器は、エネルギー送電網に設置されている最も一般的な負荷の一つになっています。本稿では、ブリッジレス方式トーテムポール力率補正コントローラーで、高いAC-DC電力変換効率を達成する手法について解説します。(2022/3/9)

DC-DCコンバーター活用講座(48):
電磁気学入門(5)コアレス〜表皮効果
電磁気学入門講座。今回は銅巻き線を流れる電流の表皮効果について説明します。(2022/3/4)

「コロンブスの卵的発想」で生まれた新技術:
RFトランシーバー回路の大幅な小型化を実現、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスが、RFトランシーバー回路において、従来技術より大幅な省面積化を実現するとともに、低消費電力化やコスト低減、基板設計の容易化も可能にする2つの新回路技術を開発した。同技術を用いて22nm CMOSプロセスで試作したBluetooth Low Energy(LE)対応の2.4GHz RFトランシーバー回路は、電源系を含む回路面積を0.84mm2と世界最小(同社)にしたほか、消費電力も受信/送信時で3.6mW/4.1mWと低く抑えることに成功したという。(2022/2/24)

1Dモデリングの勘所(4):
1Dモデリングの方法にもさまざまなアプローチがある
「1Dモデリング」に関する連載。連載第4回では、本題である1Dモデリングの方法を取り上げる。まず、1Dモデリングの方法には大きく「モデル生成」「低次元化モデリング」「類推モデリング」の3つのアプローチがあることを説明。特に本稿では1Dモデリング固有の考え方としての類推モデリングについて詳しく解説する。(2022/2/21)

電源システムをより高精度に制御:
低損失、高精度の電流検出機能内蔵HBモジュール
東芝デバイス&ストレージは、シャントMOS電流センサーを内蔵したハーフブリッジモジュール(HBモジュール)を開発した。電源システムを高い精度で制御することが可能になる。(2022/2/2)

新日本無線とリコー電子デバイスが経営統合:
PR:アナログソリューションプロバイダへ飛躍! 総合アナログ半導体メーカー「日清紡マイクロデバイス」が誕生
2022年1月1日、日清紡グループ傘下の新日本無線とリコー電子デバイスの両社が経営統合し、新たな国産アナログ半導体メーカー・日清紡マイクロデバイスが発足した。オペアンプなど信号処理用アナログICを得意にしてきた新日本無線と、電源ICを得意にしたリコー電子デバイスの統合により、あらゆるアナログ半導体を取りそろえる国内屈指の“総合アナログ半導体メーカー”が誕生した。日清紡マイクロデバイス初代社長に就任した田路悟氏に新会社の事業戦略について聞いた(2022年1月5日インタビュー)(2022/2/2)

ビシェイ IHSR-2525CZ-5A:
高温対応で低直流抵抗の車載向けインダクター
ビシェイ・インターテクノロジーは、車載グレードの高温インダクター「IHSR-2525CZ-5A」を発表した。直流抵抗を抑え、エンジン回りやADASアプリケーションのマルチフェーズ大電流電源やフィルターに適する。(2022/1/7)

電池寿命を最大20%延ばす:
PR:バッテリーの電力はもっと効率よく使える、「60nA」の静止電流が変えるIoT機器の省エネ効果
世界的に「省エネ」への要求が高まる中、IoT(モノのインターネット)機器を含むバッテリー駆動機器にも、さらなる低消費電力化が求められている。Texas Instruments(TI)が、低静止電流技術と統合技術を駆使して開発した新しい昇降圧コンバータは、あらゆるバッテリー駆動システムに大きな省エネ効果をもたらす。(2022/1/11)

アナログ・デバイセズ MAXM38643、MAXM17225:
IoT向けインダクター内蔵アナログモジュール
アナログ・デバイセズは、IoTデバイス向けのインダクター内蔵nanoPowerアナログモジュール「MAXM38643」「MAXM17225」を発表した。自己消費電流が小さく、バッテリー駆動時間の延長に寄与する。(2021/12/14)

DC-DCコンバーター活用講座(47):
電磁気学入門(4)コアレス〜相互インダクタンス損失と渦電流損失
電磁気学入門講座。今回は「相互インダクタンス損失」と「渦電流損失」について説明していきます。(2021/12/1)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(57):
「A15 Bionic」はシリコンパズル、常に改良目指すApple
今回は、2021年9月24日に発売されたAppleの「iPhone 13」シリーズの内部の詳細を取り上げたい。その他、「Google Pixel 6 Pro」についても少し触れる。(2021/11/29)

日本TI TPS61094:
静止電流60nAの双方向昇降圧コンバーター
日本テキサス・インスツルメンツは、スーパーキャパシターへの充電機能を搭載した双方向昇降圧コンバーター「TPS61094」を発売した。スーパーキャパシターへの充電機能に加えて、静止電流を60nAに抑えている。(2021/11/18)

環境対策や技術獲得など長期視点の投資:
村田製作所の新中計、「戦略投資」に2300億円
村田製作所は2021年11月15日、会社説明会をオンラインで実施し、2022〜2024年度までの中期経営計画および2030年に向けた長期ビジョンについて説明した。同社は2024年度までに売上高2兆円、営業利益率20%以上、ROIC20%以上の達成を目指す。また今回、環境対策への投資や差異化技術の獲得、リスク対策、ITインフラなどへの長期的視点の投資となる「戦略投資」を新設。3年間で計2300億円を投じる予定だ。(2021/11/17)

次世代パワー半導体を担う:
自動車や航空宇宙でも活路を見いだすGaN技術
オランダの半導体メーカーNexperiaが最近主催したイベントの複数の参加者によると、自動車、民生、航空宇宙用途では、電力転換などのアプリケーションにGaN(窒化ガリウム)技術の利点を活用しつつある。(2021/11/5)

車載、スマホ、PC向けで好調:
村田製作所、2021年度上期は増収増益
村田製作所は2021年10月29日、2022年3月期(2021年度)上期(2021年4〜9月)の決算を発表した。同社の2021年度上期売上高は、前年同期比20.8%増の9081億円、営業利益は同68.9%増の2279億円、純利益は同68%増の1678億円と、増収増益を達成した。(2021/10/29)

「3225サイズで業界最高水準」:
大電流対応の車載PoC用インダクターを開発、TDK
TDKは2021年10月26日、「3225サイズで業界最高水準」(同社)とする大電流対応を実現した車載PoC(Power over Coax)用インダクター「ADL3225VMシリーズ」を開発し、量産を開始したと発表した。独自の構造設計によって、1M〜1000MHzの広帯域で高いインピーダンス特性も実現。「PoC用インダクターに求められる要素を高いレベルで満足した製品で、PoCの大電流化に貢献する」としている。(2021/10/27)

DC-DCコンバーター活用講座(46):
電磁気学入門(3)エアギャップインダクターとコア形状
今回は、コアの飽和を制御する方法として、コアにエアギャップを設ける「エアギャップインダクター」や、標準的な「コア形状」について解説します。(2021/10/6)

インダクターもワンパッケージに:
リコー電子デバイス、降圧DC-DCモジュールを開発
リコー電子デバイスは、インダクターを内蔵した降圧DC-DCモジュール「RM590シリーズ」を開発、受注を始めた。産業機器や民生機器などの用途に向ける。(2021/9/30)

GaN Systemsとの契約締結で:
BMW、GaNパワー半導体の供給確保へ
GaN Systemsは、BMWとGaN(窒化ガリウム)トランジスタのキャパシティー(生産能力)を確保する契約を締結したことを発表した。供給が保証されることで、BMWはサプライチェーンの信頼性を確保することができる。GaN SystemsのCEO(最高経営責任者)を務めるJim Witham氏はインタビューの中で、「GaN Systemsは連続生産によって複数のアプリケーションに対応したキャパシティーを提供する」と述べている。(2021/9/30)

高集積化で小型化、高機能化に貢献:
ADIがウェアラブル向けAFEとPMICを発表
Analog Devices(以下、ADI)は2021年9月、ウェアラブル端末など電池駆動の小型医療端末向けのアナログフロントエンド(以下、AFE) ICおよび、パワーマネジメントIC(PMIC)の新製品を発売した。(2021/9/22)

ビシェイ IHLP-2020CZ-8A:
2020サイズで180℃の対応の車載グレードのインダクター
ビシェイ・インターテクノロジーは、車載グレードの「IHLP-2020CZ-8A」インダクターを発表した。電子部品規格「AEC-Q200」に準拠し、薄さが3mmで、180℃までの高温で動作する。(2021/9/2)

Clean Skyとの協業:
航空宇宙用途のSiCパワーモジュール開発、Microchip
Microchip Technologyは、欧州委員会(EC)コンソーシアムのメンバーであるClean Skyとの協業により、航空宇宙用途に向けたSiC(炭化ケイ素)ベースのパワーモジュール製品ファミリー「BL1/BL2/BL3」を開発した。(2021/9/1)

DC-DCコンバーター活用講座(45):
電磁気学入門(2)コアの飽和
電磁気学入門講座。今回は、「コアの飽和」について説明していきます。(2021/9/1)

実装面積を22%削減、TDK:
2012サイズで150℃保証の車載用インダクターを開発
TDKは2021年8月、従来品より実装面積を22%削減できる小型化を実現した車載電源回路用インダクター「TFM201210ALMAシリーズ」を開発したと発表した。同社は、「2012サイズで150℃に対応した金属パワーインダクターは『業界トップレベル』だ」としている。(2021/8/31)

マキシム MAX16602、MAX20790:
効率95%以上の多相AI電源チップセット
Maxim Integrated Productsは、高性能でハイパワーのAIシステム向けとして、AIコア用デュアル出力電圧レギュレータチップセット「MAX16602」とスマートパワーステージIC「MAX20790」を発表した。発熱と電力損失を抑え、エッジAIやデータセンターに適する。(2021/8/27)

インダクタンスの符号反転も観測:
理研、「創発インダクター」の室温動作に成功
理化学研究所(理研)は、「創発インダクター」の室温動作に成功した。従来に比べ動作温度を大幅に向上させたことで、創発インダクターの実用化に弾みをつける。(2021/8/23)

GaNも使える:
アクティブクランプ・フライバックで超高密度「USB PD 3.0」設計に対応
100Wのプログラマブル電源(PPS)向けUSB PD(Power Delivery) 3.0などの新しい用途や急成長するアプリケーションが、しばしば超高密度(UHD)であると言及される、より小型でコンパクトなスイッチング電源(SMPS)フォームファクタの需要を促進しています。(2021/8/20)

在庫積み増し需要で計画上回る:
村田製の21年Q1決算、増収増益で通期予想も上方修正
村田製作所は2021年7月29日、2022年3月期(2021年度)第1四半期(4〜6月)の決算を発表した。売上高は、前年同期比34.5%増の4396億円、営業利益は同104.7%増の1051億円で増収増益となった。純利益も同95.1%増の772億円で、四半期業績では過去最高を更新した。また通期業績予想についても、売上高が前年比6.1%増の1兆7300億円、営業利益は同16.5%増の3650億円と、それぞれ前回発表(2021年4月)から上方修正した。(2021/7/30)

DC-DCコンバーター活用講座(44):
電磁気学入門(1)基礎〜磁界強度と磁束密度
今回から「電磁気学入門」として基礎から解説していきます。(2021/8/3)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(53):
「iMac」の分解に見る、Appleの“半導体スケーラブル戦略”
Appleの新製品群「AirTag」や「iMac」、新旧世代の「iPad Pro」などのチップを分析すると、Appleが、自社開発の半導体をうまく“横展開”していることが見えてくる。(2021/6/2)

電源設計のヒント:
非絶縁フライバックの代替としての上下反転型降圧トポロジーの働き
上下反転型降圧トポロジーについて解説します。(2021/5/25)

どうする? ノイズ対策:
PR:EMI低減に効く電源IC、電磁ノイズの発生を抑える2つの最新アプローチ
今や、電子機器において不可欠となっているEMI対策。Texas Instruments(TI)は長年、EMIの低減とEMI規格適合への迅速化を実現する電源ICの開発に注力してきた。TIの最新の電源ICに搭載された、低EMI化に向けた2つのアプローチを探る。(2021/5/17)

村田製作所 LQW21FTシリーズ:
2012サイズの車載PoC向けインダクター
村田製作所は、2012サイズの車載PoCインタフェース用広帯域インダクター「LQW21FT」シリーズを発表した。広帯域かつ高インピーダンスのため、インダクタの個数と実装スペースを削減できる。(2021/5/11)

主力のMLCCが好調:
村田製作所、2020年度は売上高・利益とも過去最高に
村田製作所は2021年4月28日、2021年3月期(2020年度)通期の決算説明会を行った。2020年度の売上高は前期比6.3%増となる1兆6302億円、営業利益も前期比23.7%増の3132億円となり、売上高、営業利益とも過去最高となった。(2021/4/28)

直流電子負荷の基礎知識(1):
直流電子負荷とは ―― 概要と用途、動作モードについて
直流電子負荷装置の概要、利用するときの注意点、内部構造、利用事例などを分かりやすく解説する。(2021/4/21)

TWS向けにTDKが開発:
1006サイズで高インダクタンスの薄膜金属インダクター
TDKは2021年3月23日、主にTWS(True Wireless Stereo/完全ワイヤレスイヤホン)に向けたインダクター「PLEシリーズ」として、1.0×0.6×0.7mmの「PLEA67BBA2R2M-1PT00」を開発し、量産すると発表した。TWSに搭載されている電源回路用インダクターで、1006サイズと小型ながら、2.2μHと高いインダクタンスと500mAの定格電流を実現している。(2021/3/25)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
TSMCは日本で何をしようとしているのか
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年2月にテレビ報道でも話題(?)となった「TSMCの日本進出の意図」についてお届けする。(2021/3/15)

電子スピンの特性を活用:
東北大ら、新手法でインダクタンスを広範囲に制御
日本原子力研究開発機構(原子力機構)は、東北大学と共同で、電子スピンの特性を活用して、「インダクタンス」を広い範囲で制御する方法を発見した。(2021/3/9)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(50):
作り手の“腕の見せ所”、「Apple Silicon M1」の層数を解析する
今回は、「Apple Silicon M1」の断面を解析し、層数や配線について解説する。配線に満ちている電子機器では、配線や配置は「腕の見せ所」ともいえる重要な技術だ。(2021/3/4)

LCRメーターの基礎知識(3):
低周波のインピーダンス測定例とLCRメーターの校正
今回は低周波のインピーダンス測定を行う事例について、LCRメーターを使う場合とロックインアンプや周波数特性分析器などを使う場合に分けて解説する。(2021/2/26)

TDK「MLJ-H1005」シリーズ:
大電流印加時でも低Rac、NFC用積層インダクター
TDKは2021年2月16日、NFC(近距離無線通信)用インダクター「MLJ-H1005」シリーズを開発したと発表した。アンテナとのインピーダンス不整合による損失を抑えるために、±5%という狭い公差を実現している他、既存品の「MLJ1005W」シリーズに比べ、交流抵抗(Rac)を低く抑えることに成功した。(2021/2/17)

LCRメーターの基礎知識(2):
LCRメーターの構造と試料の接続方法、測定誤差の考え方
主に数メガヘルツまでの低周波の交流インピーダンスを測るLCRメーターについて解説する本連載。今回は、「LCRメーターの構造」「LCRメーターで表示できるパラメータ」「試料との接続」「測定誤差の考え方」について説明する(2021/2/4)

通期営業利益は過去最高に:
村田製作所、通期の業績予想を再び上方修正
村田製作所は、2020年度通期(2020年4月〜2021年3月)の連結業績見通しを上方修正した。前回予想に対し、売上高は800億円増額の1兆5700億円、営業利益は400億円増額の2900億円を、それぞれ見込む。営業利益は過去最高を更新するという。(2021/2/1)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。