「インダクタ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

通電時のインピーダンス変化も抑制：
「業界最小」高周波対応の車載PoC用インダクター、TDK
TDKが、新しい車載PoC（Power over Coax）用積層インダクターを開発した。「業界最小」（TDK）サイズかつ、高品質なフィルター特性や高周波帯域での高いインピーダンスを実現している。（2024/11/20）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（11）：
ステップアップ形DC/DCコンバーターの設計（4）リップル電圧の図式解法／キャパシターの要求特性
今回は、チョークの仕様の妥当性とともにリップル電圧の図式解法、キャパシターの要求特性について説明します。（2024/11/15）

通期予想も据え置き：
AIサーバ向けMLCC好調、村田製作所は増収増益
村田製作所の2024年度上期業績は、売上高が前年同期比9.0％増の8835億円、営業利益は同13.9％増の1582億円だった。AI（人工知能）サーバ関連の需要拡大を背景にコンピュータ向けのMLCC（積層セラミックコンデンサー）が好調だった。（2024/11/6）

「垂直電源供給設計」を実現：
GPUボードの電力損失5分の1に、村田の受動部品内蔵基板
村田製作所は「CEATEC 2024」に出展し、コンデンサー／インダクター内蔵基板「iPaS」を紹介した。GPUへの垂直電源供給を可能にし、電力損失削減に貢献するという。（2024/10/29）

CEATEC 2024：
GPUボードの電力損失を垂直電源供給で5分の1に、村田製作所が「iPaS」で実現
村田製作所は、「CEATEC 2024」において、電源回路のコンデンサーやインダクターをパッケージ基板に内蔵することでGPUボードの消費電力を大幅に低減できる部品「iPaS」を披露した。2026年ごろの実用化を目指している。（2024/10/16）

808社が出展：
「CEATEC 2024」15日に開幕　大臣賞はViXion／シャープ／CalTa
エレクトロニクスとITに関する総合展示会「CEATEC 2024」が2024年10月15〜18日、幕張メッセで開催される。主催のJEITA（電子情報技術産業協会）は開催に先立って「CEATEC AWARD 2024」の結果を発表した。（2024/10/11）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（10）：
ステップアップ形DC/DCコンバーターの設計（3）CRスナバー回路とチョークの要求特性
今回はCRスナバー回路とチョークの要求特性について説明します。（2024/10/11）

消費電力はGPU比で100分の1：
「電流を流すだけで積和演算」 TDKの超省電力AI用デバイス
TDKは、スピントロニクス技術を活用するニューロモーフィック素子として「スピンメモリスタ」を開発した。AIで多用される積和演算を、GPUに比べて100分の1の消費電力で実行できるという。フランスCEAと東北大学との協業により、2030年の量産技術の確立を目指す。TDKは、スピンメモリスタのデモを「CEATEC 2024」で公開する予定だ。（2024/10/3）

厳しい状況で就任も：
「まねできない技術」で製品を高付加価値化　太陽誘電社長が語る成長戦略
太陽誘電の新社長に佐瀬克也氏が就任して1年3カ月が経過した。「厳しい状況での社長就任だった」と語る佐瀬氏だが、中期経営計画の目標達成に向け「適切なタイミングでアクセルを踏むことができれば業績改善につなげられる」と強調する。同氏に、中期経営計画の進捗や製品戦略、太陽誘電の強みや課題を聞いた。（2024/10/1）

「CEATEC 2024」事前情報：
「加工しやすく安全」　開発中の新導電材料を展示、村田製作所
村田製作所は、2024年10月15〜18日に開催される「CEATEC 2024」（幕張メッセ）に出展する。「環境・エネルギー領域」「マテリアル領域」「ITインフラ領域」「ウェルネス領域」の4つにフォーカスし、最新技術を紹介する。（2024/9/19）

工場建設も続々：
「欧州半導体法」で主導権争いに加わるEU　世界シェア20％を目指す
EUは「欧州半導体法」を制定し、半導体業界における競争力とレジリエンス強化を目指している。同法に基づいて430億ユーロの資金が調達される予定で、既に複数の工場や研究開発施設の建設プロジェクトが進行している。（2024/9/19）

「インダクタの選択」の手間も減らし開発を効率化：
PR：磁気部品内蔵で圧倒的な省スペースを実現　電力密度を2倍に高めた最新パワーモジュール
AI（人工知能）やEV（電気自動車）などの普及で電力消費量が増加し、電源供給システムはより省スペースでより大電力を供給する電力密度の向上が求められている。Texas Instruments（TI）が発表したパワーモジュールは、磁気部品と電源チップをワンパッケージに集積する新しい技術「MagPack」を用いることで電力密度を2倍に高めた。（2024/9/13）

今後も需要拡大見込む：
太陽誘電、24年Q1業績は「AIサーバがけん引」
太陽誘電は、2025年3月期（2024年度）第1四半期（4〜6月）の業績を発表した。売上高は811億3800万円で、前四半期とほぼ同水準だった。営業利益は前四半期比29％増の26億3000万円だった。（2024/8/8）

組み込み開発ニュース：
新パッケージング技術でサイズを半減、日本TIがパワーモジュール6品種を発表
日本TIが、数mm角サイズのパッケージ内にインダクターを内蔵するとともに最大6Aの電流を取り扱えるパワーモジュールの新製品を発表した。新開発の磁気部品内蔵パッケージング技術「MagPack」の活用により、前世代品と比べて50％、競合他社品と比べて23％の小型化を実現したとする。（2024/8/7）

通期予想は据え置き：
村田製作所、24年Q1は増収増益　AIサーバ需要が旺盛
村田製作所の2024年度第1四半期（4〜6月）の業績は、売上高は前年同期比14.7％増の4217億円、営業利益は同32.5％増の664億円だった。AIサーバ向けの積層セラミックコンデンサー（MLCC）などの需要が旺盛だという。（2024/8/6）

Maximの買収から3年が経過：
3社統合で「ユニークなパワー製品」の開発に勢い　ADI
Linear Technology、Maxim Integratedの買収を経て、Analog Devices（ADI）はパワー関連事業を加速させている。同社のMulti-Market Power Business Unitでコーポレートバイスプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるJen Lloyd氏が、3社が統合したことで強みを増したパワー関連の主力製品を紹介した。（2024/7/25）

近い将来200V対応品も投入予定：
GaN FETの特性を引き出す　ADIが制御ICを解説
Analog Devices（ADI）の日本法人であるアナログ・デバイセズは、同社が提供するGaN（窒化ガリウム）ソリューションについての説明会を開催した。（2024/7/9）

人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA：
「コンデンサーを10個削減」　負のインダクタンスでノイズ対策、村田製作所
村田製作所は「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」に出展し、新しいノイズ対策用部品や開発中のCO2吸着フィルターを展示した。（2024/6/12）

周辺部品の配置の自由度が向上：
3.5×10mmの小型BLEモジュール第2弾を発表、FDK
FDKは、Bluetooth Low Energyモジュールの第2弾として「HY0021」を発表した。東芝のSASP技術の採用により、アンテナ周辺の配線禁止エリアが不要になり、モジュール周辺部品の配置の自由度を高めた。（2024/6/11）

福田昭のデバイス通信（460） 2022年度版実装技術ロードマップ（84）：
半導体の前工程プロセスで製造する「シリコンキャパシタ」
「4.2 基板内蔵部品」のうち、「4.2.2　シリコンキャパシタ」の概要を紹介する。（2024/5/28）

DC-DCコンバーター活用講座（53）：
電磁気学入門（10）フライバックトランスの設計
電磁気学入門講座。今回は、フライバックトランスの設計について解説します。（2024/5/29）

24年度は大幅回復を見込む：
太陽誘電の23年度決算、営業利益が前期比72％減に　販売価格の影響大きく
太陽誘電の2024年3月期（2023年度）通期決算は、売上高が前期比1％増となる3226億4700万円、営業利益は同71.6％減となる90億7900万円だった。販売価格の影響や在庫調整の長期化が主な減益要因となった。（2024/5/10）

フェライトコア技術を採用：
車載向けスルーホール型エッジ巻きインダクター
ビシェイ・インターテクノロジーは、車載向けスルーホール型エッジ巻きインダクター「IHDF-1300AE-1A」を発表した。最大15.4mmと低背で、定格電流が最大72A、飽和電流が最大230Aとなっている。（2024/5/8）

FPGAの過酷な電源仕様に応える：
PR：「実装するだけ」でパワーオフシーケンスを実現！　電源管理を備えたインダクタ内蔵DC/DCモジュール
MPSは、降圧DC/DCコンバータICとインダクタを1パッケージに集積して電源管理機能を搭載した「マルチチャネルPMIC電源モジュール（インダクタ内蔵DC/DCコンバータモジュール）」の拡充に力を入れている。主に電源仕様の要求が厳しいFPGA向けの製品で、最小構成では同モジュール1個とコンデンサ5個で電源回路が実現する。パワーオン（起動）やパワーオフ（停止）のシーケンスを簡単に組めることも特徴だ。（2024/5/7）

売上高は予想比上振れ：
村田製作所、23年度は減収減益　電池事業で495億円の減損損失を計上
村田製作所は2024年4月26日、2023年度通期（2023年4月〜2024年3月）の決算を発表した。売上高は前年度比2.8％減の1兆6402億円、営業利益は同27.8％減の2154億円だった。2023年10月に発表した業績予想と比較すると、売上高は予想を1.2％上回り、営業利益は予想を20.2％下回った。（2024/5/2）

金属3Dプリンタ：
銅や銅合金など伝導率の高い素材の造形ができる高出力金属3Dプリンタ
NTTデータザムテクノロジーズは、製造業向けの高出力金属3Dプリンタ「EOS M290 1kW」の販売を開始した。伝導率の高い銅や銅合金など、従来のレーザー出力では溶融や焼結が難しい素材の造形ができる。（2024/4/26）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（8）：
ステップアップ形DC/DCコンバーターの設計（1）基本回路と動作原理
今回からステップアップ形DC/DCコンバーターについて説明していきます。まずは、ステップアップコンバーターの基本回路と動作原理について解説します。（2024/4/23）

電力変換効率は98％超を達成：
双方向型直流電力変換器、幅広い電圧変動に対応
神戸大学と国立中興大学（台湾）は共同で、幅広い電圧変動に対応しつつ、電力変換効率が98％以上という「双方向型の直流電力変換器（BDC）」を開発した。（2024/4/23）

福田昭のデバイス通信（455） 2022年度版実装技術ロードマップ（79）：
コンデンサの振動対策とクラック対策
今回は「4.1.3.3 信頼性」の概要を説明する。その中から、「振動対策」と「クラック対策」を取り上げる。（2024/4/19）

FAニュース：
パワー半導体の電流測定が正確に、光プローブを用いた電流波形測定用センサー
シチズンファインデバイスは光プローブを用いた電流波形測定用電流センサー「OpECS（オペックス）」を開発したと発表した。主に高いスイッチング周波数でパワー半導体を利用する際に流れる大電流の正確な測定が可能なことを特徴とする。2024年4月下旬から国内で販売する。（2024/4/17）

福田昭のデバイス通信（454） 2022年度版実装技術ロードマップ（78）：
3端子貫通型フィルタの接続方法と実装レイアウト
今回は「（2）3端子貫通型フィルタの接続と実装のポイント」の概要を説明する。3端子貫通型フィルタを電源ラインに接続する2つの方法と、それぞれの用途を解説する。（2024/4/16）

さらなる小型化に向けGaNデバイス強化中：
PR：電力密度10kW/Lを実現！　オンボードチャージャーの次世代ニーズにいち早く応えるインフィニオン
電気自動車（EV）やプラグインハイブリッド車（PHEV）に欠かせないオンボードチャージャー（OBC）。コスト低減や高電圧対応などさまざまな面で進化が必要なOBCだが、特に電力密度の向上、すなわちOBCの小型化が強く求められている。インフィニオン テクノロジーズは2028年ごろに求められるとされる電力密度10kW/Lを実現するOBCリファレンスデザインを開発した。どのような技術で電力密度を向上させたのだろうか。（2024/4/15）

DC-DCコンバーター活用講座（52）：
電磁気学入門（9）フォワードコンバーターのトランス設計
電磁気学入門講座。今回は、降圧コンバーターの設計事例や、損失計算について解説します。フォワードコンバーターのトランス設計について解説します。（2024/4/9）

福田昭のデバイス通信（453） 2022年度版実装技術ロードマップ（77）：
インダクタを実装するときの注意点
今回から、第4章第1節第3項「4.1.3 部品実装・設計時の注意点」の2番目の項目、「4.1.3.2　電気性能」の概要を説明する。（2024/4/9）

福田昭のデバイス通信（451） 2022年度版実装技術ロードマップ（75）：
チップ抵抗器の小型化が過度な温度上昇を招く（前編）
今回から、第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」の概要を説明していく。この項は、「熱設計」「電気性能」などの4つのパートで構成される。（2024/3/27）

福田昭のデバイス通信（450） 2022年度版実装技術ロードマップ（74）：
表面実装型電子部品（SMD部品）の開発動向（後編）
後編となる今回は、「セラミックコンデンサの高容量化・低ESR化、薄型化」や「チップ抵抗器の高電力化」について解説する。（2024/3/22）

DC-DCコンバーター活用講座（51）：
電磁気学入門（8）ロイヤープッシュプル自励発振トランスとは
電磁気学入門講座。今回から「トランス概論」に入ります。まずはロイヤープッシュプル自励発振トランスの概要の説明や、その設計に関する考察を紹介します。（2024/3/19）

福田昭のデバイス通信（449） 2022年度版実装技術ロードマップ（73）：
表面実装型電子部品（SMD部品）の開発動向（前編）
前回に続き、第4章「電子部品」の概要を説明する。「4.1.2　技術動向」は、「インダクタのインダクタンス値の拡大」など、3つの項目で構成される。（2024/3/18）

独自のセラミック材料と構造を採用：
高いQ特性を備えた、車載高周波回路用インダクター
TDKは、車載高周波回路用インダクター「MHQ1005075HA」シリーズを発表した。同社独自のセラミック材料と構造を採用し、空芯巻線インダクターと同程度の高いQ特性を備える。（2024/3/7）

エンジンルームでの使用にも：
通信ケーブル軽量化を実現する150℃対応のA2B向けインダクター、TDK
TDKはインダクターの新製品「KLZ2012-Aシリーズ」を発表した。車載オーディオバス規格「A2B（Automotive Audio Bus）」のノイズ対策用途に向けたもので、動作温度範囲は−55〜＋150℃。（2024/3/1）

福田昭のデバイス通信（446） 2022年度版実装技術ロードマップ（70）：
プリント基板の「弁当箱」からパッケージとチップまで、電磁シールド技術が進化
JEITA「2022年度版　実装技術ロードマップ」の「パッケージ組立プロセス技術動向」について解説するシリーズ。今回は第3章第4節第6項（3.4.6）「電磁シールド」の概要を説明する。（2024/2/27）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（6）：
ステップダウン形DC/DCコンバーターの設計（4）
今回はいままで前提にしてきたチョークの電流連続性が途切れた場合のコンバーターの振る舞いについて図式を基に検討します。（2024/2/26）

ネプコン2024に初出展：
品質管理と国際情報網で「世界につながる窓」を目指す　Fusion Worldwide社長
米国半導体商社のFusion Worldwideは、「第38回 ネプコンジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）に出展した。同社ブースで、社長のTobey Gonnerman氏に、展示会出展の狙いや2024年の世界半導体市場予測を聞いた。（2024/2/14）

在庫調整長期化で：
太陽誘電、通期業績予想を下方修正　営業利益69％減見込む
太陽誘電は、2023年度第3四半期の決算を発表した。売上高／営業利益ともに前四半期比で増加したものの、市場の在庫調整の長期化から通期業績予想は下方修正した。通期営業利益は前期比69％の減益を見込む。（2024/2/8）

買収したGaN Systemsの製品も披露：
GaN搭載で小型化したオムロン製V2X充電システム、インフィニオンが展示
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、「第1回 パワーデバイス＆モジュール EXPO」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）に出展し、同社製のGaN（窒化ガリウム）パワーデバイスを採用したオムロン ソーシアルソリューションズのマルチV2X（Vehicle to X）充電システムや、GaN／SiCパワーデバイスを搭載したOBC（オンボードチャージャー）などの幅広い製品群を展示した。（2024/2/8）

スマホ向け売り上げが増加も：
村田製、23年度Q3は減益　能登地震でQ4に最大50億円のマイナス影響
村田製作所の2023年度第3四半期決算は、売上高は前年同期比4.9％増の4394億円、営業利益は同2.9％減の762億円だった。通期業績予想は据え置く。通期では能登半島地震によって30億〜50億円程度のマイナス影響を見込んでいる。（2024/2/6）

超高感度磁気センサーの実現に期待：
フレキシブル基板上の磁性薄膜で創発インダクタンスを観測
慶應義塾大学とブラウン大学、中国科学院大学らの共同研究チームは、フレキシブル基板上の磁性薄膜において、室温かつ低磁場の環境で「創発インダクタンス」を観測し、そのメカニズムについても解明した。（2024/1/30）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（5）：
ステップダウン形DC/DCコンバーターの設計（3）
今回は前回説明しきれなかったチョークの要求特性について説明し、続いて今回の目標であるリップル電圧を図式解法で導けるかを検討します。（2024/1/29）

DC-DCコンバーター活用講座（50）：
電磁気学入門（7）降圧コンバーターの設計事例や損失計算
電磁気学入門講座。今回は、降圧コンバーターの設計事例や、損失計算について解説します。（2024/1/23）

福田昭のデバイス通信（439） 2022年度版実装技術ロードマップ（63）：
4Gから5Gミリ波の移動体通信向けフロントエンドパッケージ（前編）
今回は第3章第3節第5項（3.3.5）「RFデバイスのパッケージ構造と高速・高周波向け配線材料」の概要を紹介する。（2024/1/11）