「GaN」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

ある日のペン・ボード・ガジェット：
「Copilot+ PC」をめぐる“三大怪獣大決戦”を楽しんだ2024年に、液タブの“最終局面”をうかがう
プロイラストレーターのrefeiaさんが、2024年のアレコレを振り返りました。2024年はある意味、ターニングポイントかもしれませんね。（2024/12/25）

クイズで振り返る2024年＜第1問＞：
「この企業、誰が買った？」2024年のエレクトロニクス業界M＆Aを振り返る
2024年のエレクトロニクス業界のニュースをクイズ形式で振り返る年末企画の第1弾。今回は、2024年の主なM＆Aを振り返ります。（2024/12/25）

福田昭のデバイス通信（483） 2024年度版実装技術ロードマップ（3）：
「第2章：注目すべき市場と電子機器群」の前回版と今回版の違い
「2024年度版　実装技術ロードマップ」の「第2章：注目すべき市場と電子機器群」における、前回版との主な違いを紹介する。（2024/12/19）

定番から応用までネットワークを学ぶ【第7回】
これが分かればネットワーク上級者？　「SAN」と「EPN」とは
ネットワークはその規模や目的、構成によって種類がわかれている。「SAN」と「EPN」はあまり耳にする機会がないかもしれないが、ネットワーク担当者が知るべきネットワークだ。（2024/12/19）

定番から応用までネットワークを学ぶ【第6回】
「VPNって何？」を基礎から解説　仕組みからユースケースまで
さまざまな種類のネットワークの特徴を理解することで、適切なネットワークの設計や構成につながる。「VPN」について基礎から理解を深めよう。（2024/12/12）

車載GaNの普及を促進：
ローム、TSMCと車載GaN開発／量産で提携強化
ロームは2024年12月10日、TSMCと車載GaN（窒化ガリウム）パワーデバイスの開発と量産に関する戦略的パートナーシップを締結したと発表した。（2024/12/11）

研究開発の最前線：
次世代半導体向けの素材とプロセスを共創する研究所を設置
東北大学と住友ベークライトは、同大学 青葉山キャンパス レジリエント社会構築イノベーションセンター（仙台市青葉区）に「住友ベークライト×東北大学 次世代半導体向け素材・プロセス共創研究所」を2025年1月1日に設置する。（2024/12/11）

1億1500万ドルで：
onsemi、UnitedSiC含むQorvoのSiC JFET事業を買収へ
onsemiが、Qorvoから子会社United Silicon Carbide（UnitedSiC）を含むSiC（炭化ケイ素） JFET事業を買収すると発表した。買収額は1億1500万米ドルで、2025年第1四半期に完了する予定だ。同技術の取得によって、AI／データセンターや自動車市場などでの成長加速を狙う。（2024/12/10）

150℃のプロセス温度で製膜可能：
FRAM向け新材料を開発、メモリ動作電圧が6割減に
産業技術総合研究所（産総研）と東京科学大学は、強誘電体メモリ（FRAM）に用いる新材料として「GaScN結晶」を開発した。金属添加物（Sc）の濃度を高めることで、杭電界を小さくした。これにより、従来の窒化物材料と比べメモリ動作に必要な電圧を60％も下げることができるという。（2024/12/6）

定番から応用までネットワークを学ぶ【第5回】
いまさら聞けない「CDN」　Webサイトが“爆速”になる秘密とは
規模や用途に応じてさまざまなネットワークがある。Webコンテンツを高速配信することを目的としたネットワークの「CDN」について解説する。（2024/12/5）

CEATEC 2024で製品を多数展示：
「第3の創業」目指す日本ガイシ　EnerCeraや複合ウエハーで攻勢
日本ガイシは「CEATEC 2024」で、カーボンニュートラルやデジタル社会の実現に向けた同社の技術を紹介した。さらに、薄くて小型のリチウムイオン二次電池「EnerCera」や、高周波デバイス用の複合ウエハーなどを展示した。（2024/12/4）

AIがよく分かる「機械学習の歴史」【第5回】
「Chat GPT」登場までに何が起きた？　激動のAI史をおさらい
「ChatGPT」をきっかけとしたAIブームは、突然始まったわけではない。10年間で起きた主要な出来事を基に、AIの歴史をおさらいしよう。（2024/11/29）

利点を最大限に生かす設計上の考慮点は：
PR：高電圧大電流のバッテリー遮断スイッチになぜSiCが最適なのか、Microchipが徹底考察
単相や三相の系統電力またはエネルギー貯蔵システム（ESS）を電源とする、DCバス電圧が400V以上の電気システムは、ソリッドステート回路保護によって、信頼性と回復力を向上できる。本記事では、Microchip TechnologyのSiC事業部 シニア テクニカルスタッフ アプリケーションエンジニアを務めるEhab Tarmoom氏が、高電圧、大電流のバッテリーディスコネクトスイッチにおけるSiC技術導入やパッケージング技術のもたらす利点および、システムの寄生インダクタンスと過電流保護限界の特性評価の重要性などについて考察する。（2024/11/28）

整流特性も良好：
ルチル型GeO2で「世界初」半導体デバイスの動作確認
Patentixは、r-GeO2（ルチル型二酸化ゲルマニウム）単結晶薄膜上にショットキーバリアダイオード（SBD）を形成し、その動作を確認した。（2024/11/28）

定番から応用までネットワークを学ぶ【第4回】
いまさら聞けない「クラウドネットワーク」とは？　クラウドの真価を引き出す鍵
ネットワークは、その目的や規模によって、幾つもの種類に分かれる。クラウドサービスの品質を左右する「クラウドネットワーク」について解説する。（2024/11/28）

CIOの「Amazonブラックフライデー」　GaN充電器やモバイルバッテリーなどを最大51％オフ
CIOが、11月27日開始のAmazonのブラックフライデーと先行セールへ参加。モバイルバッテリー「SMARTCOBY」シリーズや、GaN急速充電器「NovaPort」シリーズなどを最大51％オフで提供する。（2024/11/27）

パワー半導体向けに大口径化：
住友化学、6インチGaN on GaNウエハー量産技術の早期確立へ
住友化学は、パワー半導体に向けた「6インチGaN on GaNウエハー」の量産技術を早期に確立していく。NEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）が進める2024年度「脱炭素社会実現に向けた省エネルギー技術の研究開発・社会実装促進プログラム」において、「パワーエレクトロニクス用大口径GaN on GaNウエハーの開発」が採択された。（2024/11/25）

「走れば間に合う！」　大学生が作った“デジタル時刻表”が「素晴らしいデータ可視化」「企業はスカウトするべき」と絶賛
発車時刻に合わせた「走れば間に合います」「歩いても間に合います」との表示も人気。（2024/11/24）

AIサーバ用途の活用を強調：
20μmの「極薄」パワー半導体ウエハーを初公開、Infineon
Infineon Technologiesはドイツ・ミュンヘンで開催された欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」において、厚さ20μmと「世界最薄」（同社）の300mmパワー半導体ウエハーを初公開した。同技術は既に認証済みで、Infineonのインテグレーテッドスマートパワーステージ（DC-DCコンバーター）に採用され最初の顧客に納入されている。（2024/11/22）

Anker製品「最大56％オフ」　Amazon ブラックフライデーで　割引率と製品数は2023年よりもアップ
アンカー・ジャパンは「Amazon ブラックフライデー」に参加する。Ankerグループの280以上の製品を通常よりも割安な価格で販売する。割引率は最大で56％だ（2024/11/22）

定番から応用までネットワークを学ぶ【第3回】
いまさら聞けない「WAN」と「GAN」の違い　ネットワークの範囲は地球全域？
ネットワークは規模や用途によってさまざまな種類に分類される。特に広い範囲のネットワーク接続を指す「WAN」と「GAN」について詳しく見ていこう。（2024/11/21）

材料技術：
印刷して焼結するだけで銅配線が可能なペースト　酸化しにくく厚膜にも対応
住友金属鉱山は、「第15回 高機能素材Week」で、開発品として「微粒銅粉」と「金属錯体導電性ペースト」を披露した。（2024/11/20）

政府が後押し：
インドは新しい半導体ハブとなるか　初の300mmファブ建設へ
インドのTata Electronicsと台湾のPSMCは2024年9月、インドでの半導体工場建設を発表した。国内初となる300mmウエハー工場の建設を目指している。これは、世界の半導体業界の主要プレイヤーになるというインドの計画が実現しつつあることを示している。（2024/11/19）

CIOが「Amazon ブラックフライデー」対象商品第1弾を発表　最新充電器などが最大51％オフ
CIOが、11月27日から開催されるAmazonのブラックフライデーと先行セールの対象商品を発表。第1弾は充電器「NovaPort II」シリーズや充電スタンド「NovaWave 3Way」などを、最大51％オフで販売する。（2024/11/18）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
GaNパワー半導体特許紛争でEPCが「勝利」、米ITCが特許侵害認定
2023年5月から続いているGaNパワー半導体の主要メーカー同士の特許係争について、2024年11月上旬、米国国際貿易委員会（ITC）が最終決定を下しました。（2024/11/18）

37％の小型化も実現：
ロームのGaN採用で効率92.62%に、100Wの急速充電器 デルタ電子
デルタ電子は、高速充電対応のUSB-C充電器「Innergie（イナジー） C10 Duo」の日本での新発売に伴う説明会を開催した。同製品にはローム製のGaN（窒化ガリウム）デバイスを採用している。（2024/11/18）

定番から応用までネットワークを学ぶ【第2回】
いまさら聞けない「CAN」と「MAN」の違い　大学がよく使うネットワークとは
ネットワークはその規模や目的によって複数の種類がある。大学などで使われる「CAN」と都市などが利用する「MAN」についてそれぞれの特徴を解説する。（2024/11/14）

AIがよく分かる「機械学習の歴史」【第1回】
現代のAIブームを生んだ「機械学習」の知られざる歴史
近年のAIブームを支える立役者として機械学習の存在があるが、その歴史が広く知られているとは言い難い。年表を用いながら、その進化の軌跡をひも解いていく。（2024/11/1）

EE Exclusive：
世界最大級のパワエレ展示会「PCIM 2024」で見た最新動向
世界最大規模のパワーエレクトロニクス専門展示会「PCIM Europe 2024」が2024年6月11〜13日、ドイツで開催された。本稿ではEE Times Japan記者が現地で取材した業界の最新動向および技術などを紹介する。（2024/10/31）

工場ニュース：
TIが会津工場でGaNパワー半導体を生産、米国拠点と合わせて生産能力は4倍に
TIは、会津工場でGaNパワー半導体の生産を開始したと発表した。これまでTIはGaNパワー半導体をダラス工場で生産してきたが、新たに会津工場が加わることで生産能力は従来比で4倍に増強される。（2024/10/29）

300mmウエハープロセスも開発：
TIが会津工場でGaNパワー半導体を生産開始、製造能力4倍に
Texas Instrumentsが日本の会津工場（福島県会津若松市）でGaNパワー半導体の生産を開始した。米国テキサス州ダラスの既存GaNパワー半導体工場と合わせると、自社製造能力は4倍になるという。（2024/10/25）

格子不整合を緩和して単結晶化：
SiC低価格化の鍵になるか　ヘテロエピ成長用「中間膜」技術
東京大学発のスタートアップであるGaianixx（ガイアニクス）は「CEATEC 2024」で、同社が手掛ける「多能性中間膜」の技術を展示した。ヘテロエピタキシャル成長用の技術で、さまざまな金属材料の単結晶膜をシリコン基板上に形成できるようになる。（2024/10/24）

小寺信良のIT大作戦：
スマホだけじゃない、家電メーカーとして攻勢をかけるシャオミ　新製品に見る、日本市場の“攻め方”
中国・北京に本社を置くXiaomiが10月10日、2024年下半期に日本で投入予定の製品発表会を開催した。冒頭にかなりの時間をかけて紹介されたのが11月後半に投入されるスマートフォン「Xiaomi 14T Pro/14T」だったが、その他にもスマートバンドやテレビ、ロボット掃除機なども発表された。（2024/10/23）

エレコムから“ニュアンスカラー”のモバイルバッテリー、AC充電器、タッチペンが登場
エレコムは「＆me」シリーズからニュアンスカラーの3アイテムを発売。容量1万mAhのモバイルバッテリー、3ポートを搭載したキューブ型のAC充電器、上部のタッチスイッチで起動できるアクティブタッチペンを順次展開する。（2024/10/22）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
この木、なんの木？「半導体の木」
ドイツのInfineon Technologies本社を初訪問し、いろいろと興味深い話を聞いてきました。（2024/10/21）

日清紡マイクロデバイスとOKIが共同開発：
アナログICを薄膜化して3次元積層、レガシープロセスで
日清紡マイクロデバイスと沖電気工業（OKI）が、アナログICをわずか数ミクロンに薄膜化し、それを3次元積層することに成功した。2026年の量産化を目指す。（2024/10/18）

次世代パワー半導体：
酸化ガリウムウエハーの低コスト量産に向け、東北大が新会社を起業
東北大学は、β型酸化ガリウム（β-Ga2O3）ウエハーの低コスト量産化を目指す同大発のスタートアップFOXを起業したと発表した。同大と同大発スタートアップのC＆Aが共同開発した貴金属フリーの単結晶育成技術を用い、シリコンに匹敵する低欠陥のβ-Ga2O3インゴット／基板を、SiCより安価に製造する技術の実用化を目指す。（2024/10/17）

ベルキンが258製品を最大67％オフ　iPhone 16シリーズ保護フィルムも対象に【Amazonプライム感謝祭】
ベルキンは、10月20日まで開催されるAmazon「プライム感謝祭」へ参加。iPhone 16シリーズ対応の保護フィルムやQi2ワイヤレス充電器、ドッキングステーションなど258製品を最大67％オフで提供する。（2024/10/17）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：
半導体産業に目覚めるインド―― 電子版2024年10月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年10月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『半導体産業に目覚めるインド』です。（2024/10/15）

Qorvo UJ4N075004L8S：
定格電圧750V、オン抵抗4mΩのSiC JFET
Qorvoは、750Vでオン抵抗が4mΩのSiC JFET「UJ4N075004L8S」を発表した。半導体回路ブレーカーなどの回路保護用途向けに設計され、TOリードレスパッケージで提供される。（2024/10/11）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（10）：
ステップアップ形DC/DCコンバーターの設計（3）CRスナバー回路とチョークの要求特性
今回はCRスナバー回路とチョークの要求特性について説明します。（2024/10/11）

エレコム、GaNIIを採用した小型設計のPD対応USB充電器
エレコムは、急速充電に対応したUSB Type-C充電器3モデルを発表した。（2024/10/8）

ルネサスの海外販売戦略に柔軟かつ即座に対応：
PR：Avnet、日本でルネサス製品の取り扱い開始　需要創出と物流で強力に支援
Avnet（アヴネット）がルネサス エレクトロニクス製品の取り扱いを日本で開始した。M＆Aを経て製品群が大幅に増加したルネサスは、ラインカードが多く物流ネットワークにも強いAvnetに大きな期待を寄せる。AvnetのAsia Pacific and Japanでプレジデントを務めるPrince Yun氏と、ルネサス グローバル・リージョナル＆日本アジアパシフィック統括でバイスプレジデントを務める長谷川夕也氏が、ルネサスとしてAvnetを選択した背景やルネサスとAvnetのパートナーシップがエンジニアにもたらす価値について語った。（2024/10/16）

CIO、Amazon「プライム感謝祭」の対象商品を発表　第2弾は充電器や電源タップ
CIOが、10月17日から開催されるAmazonの「プライム感謝祭先行セール」「プライム感謝祭」対象商品を発表。第2弾は2ポート充電器「NovaPort DUOII 45W」や最大67W対応のコンパクト充電器 NovaPort TRIOII67W」など。（2024/10/7）

アンカーがスマートポーチを発売　コクヨと共同開発、文具からUSB急速充電器まで収納
アンカー・ジャパンは、コクヨと共同開発したスマートポーチ「Anker Smart Pouch」を発売。USB急速充電器やワイヤレスイヤフォン、ノート、ペンなどを収納でき、アンカー製品にジャストフィットするよう設計している。（2024/10/4）

Axus Technologyが開発：
SiCを低コスト化できるか　米装置メーカーのCMP技術
米Axus Technologyが提供するCMP（化学機械研磨）装置は、SiCウエハーのコストを大幅に下げる可能性がある。（2024/10/1）

25年中にサンプル出荷へ：
300mm GaNウエハー技術、Infineon本社で詳細を聞く
Infineon Technologiesが「世界初の300mm GaNウエハー技術」（同社）を開発した。今回、EE Times Japan記者がドイツ・ノイビーベルクのInfineon本社を訪れ、その概要を聞いた。（2024/9/20）

組み込み開発ニュース：
Siパワー半導体でSiCと同等レベルの低損失を実現、シャープのFCR回路技術
シャープは、技術展示イベント「SHARP Tech-Day'24」において、Siパワー半導体を用いて次世代に位置付けられるSiCパワー半導体と同等レベルの低損失を実現できるFCR回路技術に関する参考展示を行った。（2024/9/19）

工場建設も続々：
「欧州半導体法」で主導権争いに加わるEU　世界シェア20％を目指す
EUは「欧州半導体法」を制定し、半導体業界における競争力とレジリエンス強化を目指している。同法に基づいて430億ユーロの資金が調達される予定で、既に複数の工場や研究開発施設の建設プロジェクトが進行している。（2024/9/19）

PR：持ち運びやすさにAIパワーをプラス！　これからのビジネスパーソンに「ThinkPad T14s Gen 6 Snapdragon」をお勧めする理由
レノボ・ジャパンの「ThinkPad T14s Gen 6 Snapdragon」は、現状では数少ないビジネス向けのCopilot+ PCだ。実際に使ってみると、これからのビジネスパーソンにピッタリだと分かったので、その特徴を紹介してみたい。（2024/10/18）