「EDA」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

26年度からの成長に向け体制強化：
ソシオネクストの24年度2Qは減収減益、中国で需要減
ソシオネクストの2024年度第2四半期業績は、売上高が前年同期比16.5％減の464億円、営業利益は同38.2％増の53億円、純利益は同45.3％減の40億円と、減収減益となった。（2024/11/1）

組み込み開発ニュース：
半導体エンジニアの不足は3万人に、複雑化する開発に対応するには
エンジニアリングサービスを手掛けるクエストグローバルの日本法人であるクエストグローバル・ジャパンは半導体回路の開発設計支援サービスについて説明会を開いた。（2024/10/28）

ATE業界はどう対応するのか：
AI半導体の複雑化でテスト手法に新たな課題
AI（人工知能）の普及が加速する中、AI用半導体はさらなる高性能化を求められている。これに伴い、変革を迫られているのがATE（自動テスト装置）分野だ。（2024/10/23）

今どき！　買いどき！　デジモノ道案内！：
「Amazfit Helio Ring」を試して分かったスマートリングの実用性
Amazfitブランドのスマートウォッチを展開する中国Zepp Healthが、新機軸のスマートリング「Amazfit Helio Ring」を発売した。健康維持にフォーカスしたアイテムを実際に試してみた。（2024/10/16）

Cadence、Synopsys、Siemensが続々投入：
チップ設計にAIを　TSMCとEDAベンダーの協業が加速
チップ設計におけるAI（人工知能）の活用が活発になっている。Cadence Design Systems、Synopsys、Siemens EDAの大手EDAツールメーカー3社は、TSMCとの連携をさらに強め、AIを活用してチップの設計や検証を加速するツールを開発している。（2024/10/7）

組み込み開発ニュース：
ブラック・ダックが復活、シノプシスのSIGは独立企業として羽ばたく
シノプシスのソフトウェア・インテグリティ・グループ（SIG）は2024年10月1日、ブラック・ダック・ソフトウェア（Black Duck Software, Inc.）という社名で独立したことを発表した。日本法人の「ブラック・ダック・ソフトウェア合同会社」も発足している。（2024/10/2）

高い冷却能力で高発熱サーバに対応：
PR：「GPUを使い倒せる」液冷対応データセンターサービス　NTT Comが本格展開へ
AI処理などで使われる高性能GPUは発熱量が大きく、既存の環境では十分な冷却が難しくなっている。NTT Comのデータセンターサービス「Green Nexcenter」は液冷方式のサーバ機器に対応しており、高性能GPUを十分に活用できるようになる。（2024/9/27）

AI／半導体ソリューションの展望語る：
キーサイト新社長は開発部門生え抜きの寺澤氏　「日本の顧客支えたい」
キーサイト・テクノロジーの新社長に開発部門出身の寺澤紳司氏が就任した。開発部門出身者が同社の社長に就くのは初めて。就任記者会見ではAI（人工知能）戦略や半導体向けソリューションの展望を語った。（2024/9/17）

「4年で5ノード」の最終段階へ：
「Intel 18A」がファウンドリー事業の転換点に　IFSトップが語る
Intelは、2025年前半に「Intel 18A」プロセスの最初の外部顧客がテープアウト予定だと発表した。進捗状況や今後の見通しについて、Intel Foundry Services（IFS） ゼネラルマネジャーであるKevin O’Buckley氏が、米国EE Timesのインタビューに応えた。（2024/9/3）

DAC 2024で注目：
Intelの先端パッケージング技術「EMIB」を支援するEDAツール
Intelのパッケージング技術「Embedded Multi-Die Interconnect Bridge（EMIB）」は、異種統合マルチチップ／マルチチップレットアーキテクチャの複雑化に対処することを目的とした技術だ。EDAツール大手各社が同技術向けのツールを発表している。（2024/8/14）

今どき！　買いどき！　デジモノ道案内！：
スマートリング「Amazfit Helio Ring」が今秋登場　“求めやすい価格”で健康維持を促進！
Amazfitブランドのスマートウォッチを展開する中国Zepp Healthが、新機軸となるスマートリング「Amazfit Helio Ring」を発表した。国内での発売予定は2024年秋で、健康維持にフォーカスしたアイテムだ。（2024/7/31）

モジュール式プラットフォーム：
チップレット設計期間をどう短縮するのか　米新興が提案
チップレットへの注目度が高まるにつれて、チップレット設計における課題も出てきた。米国のスタートアップBaya Systemsは、そうした課題に応えるソリューションを明らかにした。（2024/7/23）

得意のHPCでニッチ市場を狙う：
「第4のEDA大手」となるか　買収を繰り返すAltair
EDA業界は現在、Cadence、Siemens EDA、Synopsysの3社が支配的な立場にある。この3社は小規模なEDA企業を買収することで業界の巨人へと成長してきた。現在、あるEDA企業が、この3社の競争に割って入るべく同様の連続買収の道を歩んでいる。【訂正あり】（2024/7/17）

キーサイト W5600E RFPro Circuit：
RFIC設計向けのRF回路シミュレーター
キーサイト・テクノロジーは、RFICチップ設計者向けのRF回路シミュレーター「W5600E RFPro Circuit」を発表した。新たなモジュール型アーキテクチャを採用し、同社やSynopsys、CadenceのEDAプラットフォーム間で相互に使用できる。（2024/7/12）

業界のキープレイヤーが議論：
AIは、シリコンフォトニクスのキラーアプリになるのか？
「AIは、シリコンフォトニクスの幅広い普及を実現する“キラーアプリケーション”なのだろうか」――。SoitecとフランスCEA-LetiがNVIDIAと協働開催したイベントで、業界のキープレイヤーがこの問いについて議論した。（2024/7/3）

FD-SOIなどの試作ライン設置で：
8億ユーロの大型投資　半導体で主導権確保を急ぐ欧州
欧州が半導体での主導権確保に向け取り組みを加速している。CEA-Letiは2024年6月、先端半導体のパイロットラインを立ち上げるプロジェクト「FAMES」を発表した。8億3000万ユーロを投資する計画だ。（2024/7/1）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
「チップレット構想」は破綻してないか？　利点はどこに
昨今、盛り上がっている「チップレット」だが、最近の発表を聞いているとどうにも違和感を覚えてならない。IntelやAMDの製品を取り上げながら、当初提唱されていたチップレットの利点について、もう一度考えてみたい。（2024/6/25）

タイムアウト東京のオススメ：
東京、6月から7月に行くべきアート展
東京の街の“ローカルエキスパート”が、仕事の合間に一息つけるスポットやイベントを紹介します。（2024/6/25）

今後はEDA／IP事業が柱に：
買収を重ねたSynopsys　なぜ今ソフトウェアセキュリティ事業を売却するのか
Synopsysが、ソフトウェア開発者向けのアプリケーションセキュリティテスト事業を売却すると発表した。M&Aを重ねてアプリケーションセキュリティテスト事業を成長させてきたにもかかわらず、同事業の売却に至ったのはなぜなのか。（2024/6/20）

TSMCの主催イベントで披露：
EDA大手3社のTSMC最先端プロセス向けツール　AIも活用
EDAツール大手のCadence／Siemens EDA／Synopsysは、2024年4月にTSMCが開催したイベント「TSMC 2024 North America Technology Symposium」にて、TSMCの最新プロセス向けのEDAツールを披露した。（2024/6/14）

SIAが発表、CHIPS法の効果で：
米国の半導体製造能力、2032年までに3倍に増加へ
米国半導体工業会（SIA）とBoston Consulting Groupの調査によると、米国の半導体産業支援策「CHIPS and Science Act（CHIPS法）」制定後の2022〜2032年までの10年間で、米国内の半導体製造能力が203％増加する見込みだという。同期間中のこの増加率は米国が世界最大になるとみられる。（2024/5/15）

多分野で「全体設計」手掛ける：
「カスタムSoC市場2位」、ソシオネクストの成長戦略と先端SoC開発事例
ソシオネクストの会長兼社長である肥塚雅博氏が同社の成長戦略や開発事例などについて語った。（2024/5/2）

ハイパースケーラーから自動車業界まで：
「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく
データセンターや自動車などの分野では、コストが高くなるにもかかわらず、SoC（System on Chip）を独自に設計する企業が増えている。それはなぜか。本稿でその背景と理由を解説する。（2024/4/30）

機械学習入門：
scikit-learn入門＆使い方 ― 機械学習の流れを学ぼう
「知識ゼロから学べる」をモットーにした機械学習入門連載の第2回。実践で役立つ、Pythonライブラリの基本的な使用例として、データの読み込みと加工（pandas使用）から、数値計算（NumPy使用）とデータ可視化（Matplotlib／seaborn使用）、機械学習（scikit-learnの使い方）までを体験しながら学ぼう。（2024/8/19）

スズキ、日立Astemoが新加入：
Rapidusとの連携も視野に――「ASRA」が車載用SoCの開発計画を発表
自動車用先端SoC技術研究会（Advanced SoC Research for Automotive／ASRA）は2024年3月29日、記者説明会を開催し、車載用SoC（System on Chip）の開発計画などについて語った。スズキと日立AstemoがASRAに加入したことも併せて発表し、「設立当初から参画を予定していた14社がようやく出そろった」とコメントした。（2024/4/3）

車載ソフトウェア：
新車開発期間を2年短縮、Armの最新IPをバーチャル試作で利用可能に
Armは自動車開発向けのバーチャルプラットフォームを発表した。同社のAutomotive EnhancedプロセッサのIPを使用したバーチャルプロトタイピングにより、半導体の生産を待つことなくソフトウェア開発に着手できる。開発期間は最大で2年短縮可能だという。（2024/3/15）

FPGAにニューラルネットワークを実装する（3）：
FPGAに学習済みニューラルネットワークを実装して推論を実行する
FPGAにニューラルネットワークを実装するプロセスを学ぶ本連載。第3回では、PC上で生成した学習済みニューラルネットワークをFPGAに実装して推論を実行する。（2024/3/11）

「食べ歩きしたい」「さすが青森」　弘前市の「アップルパイ」情報を網羅したガイドマップが話題、特化型のガイドができたわけは？
酸味やシナモンのきかせ具合が分かるのもうれしい……！（2024/3/2）

ITインフラストラクチャ向け：
Arm、第3世代の「Neoverse」ファミリーを発表
Armは、ITインフラストラクチャ向けプラットフォーム「Arm Neoverse」ファミリーとして、第3世代となる3つのCPUコア「V3」「N3」「E3」を発表した。同時に、SoC（System on Chip）の設計を支援する「Neoverse Compute Subsystems（CSS）」として「CSS V3」および「CSS N3」も発表した。（2024/2/22）

先端半導体設計の人材育成も狙う：
imecが2nm向けのPDKを発表　「最先端ノードへの早期アクセスを提供」
ベルギーimecは、2nm世代の半導体製造プロセスを用いた半導体デバイス設計に向け、PDK（Process Design Kit）を公開する。半導体の設計者が、2nmのような最先端の技術ノードに早期にアクセスできるようにすることが狙いだという。（2024/2/21）

組み込み開発ニュース：
ルネサスが史上最大規模の買収、ECAD大手のアルティウムを約8880億円で
ルネサス エレクトロニクスは、プリント基板設計ツール（ECAD）大手のアルティウム（Altium）を買収すると発表した。買収金額は91億オーストラリアドル（豪ドル）、日本円に換算して約8879億円で、ルネサス史上最大規模の企業買収となる。（2024/2/16）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intel／UMCの12nm協業は「追い詰められた末の起死回生の一手」である
2024年1月、IntelとUMCが、12nm世代の半導体製造プラットフォーム開発で協業すると発表した。この提携は本当のところ何を意味しているのか。Intel、UMCそれぞれの背景を見ながら、深堀りして解説したい。（2024/2/15）

AI、エッジ向け、中小オフィス向けのラインアップも　HPEの新サーバ
日本ヒューレット・パッカードはHPE ProLiant Gen11サーバー6機種の出荷を開始した。これらは第5世代インテルXeonスケーラブルプロセッサーを搭載し、パフォーマンス21%向上、メモリー速度とキャッシュ容量を大幅に強化している。（2024/2/14）

両社の狙いを掘り下げる：
Intelと台湾UMCのファブ提携で知っておくべきこと
IntelとUMCが12nmプロセスの開発／製造で戦略的提携を発表した。両社はこの協業によって何を得るのだろうか。本稿では、この半導体製造パートナーシップの動機について掘り下げていく。（2024/2/1）

「Windows 10」の二の舞にしない：
PR：IT部門の“主治医”が語る、Windows 11に移行後も「今まで通り」を維持する方法
Windows 10のサポート終了が迫り、Windows 11への移行計画を立てなければならない。Windows 11のシステム要件を確認することはもちろんだが、従業員の人数やテレワークの状況などによって望ましい手法が異なる。（2024/2/1）

ams OSRAM AS7058：
IEC 60601-2-47準拠、低ノイズのバイタルサイン測定用AFE
ams OSRAMは、ウェアラブルデバイス向けのバイタルサイン測定用AFE「AS7058」を発表した。低ノイズ特性により信号対雑音比が120dBと高く、光電式容積脈波記録法の測定性能向上に寄与する。（2024/1/25）

CAEニュース：
Synopsysが約350億米ドルでAnsysを買収し、シリコンtoシステム戦略を加速
Synopsysは、Ansysを約350億米ドル（約5.1兆円）で買収すると発表した。買収完了はAnsys株主および規制当局の承認などを経て、2025年上半期を予定する。（2024/1/19）

2025年上半期に完了予定：
SynopsysがAnsys買収を正式発表、350億ドル規模
EDA大手のSynopsysが、エンジニアリングシミュレーションソフトウェアなどを手掛けるAnsysをおよそ350億米ドルで買収する。2024年1月16日（米国時間）、両社が発表した。Ansys株主の承認や規制当局の承認などを経て、2025年上半期に完了する予定だ。（2024/1/17）

FPGAにニューラルネットワークを実装する（1）：
低価格FPGAを用いた文字認識AI推論の全体像
FPGAにニューラルネットワークを実装するプロセスを学ぶ本連載。第1回では、連載の狙いや、文字認識AIモデルの概要、どのようにFPGA上で文字認識を行うかなど全体の流れを紹介する。（2024/1/11）

EE Exclusive：
「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発
「More than Moore」を進める技術の一つとされる先進パッケージングの開発が加速している。本稿では、Intel、TSMC、Samsung Electronicsのパッケージング技術動向を解説する。（2024/1/11）

EDA業界で再び「地殻変動」の兆し？：
SynopsysがAnsys買収を計画か、海外メディア報道
SynopsysがAnsysを買収するというニュースが業界をにぎわせている。買収が実現すれば、2024年のエレクトロニクス設計業界における重要な出来事となるだろう。また、EDA業界やIC設計全般にも大きな影響を与える可能性がある。（2023/12/28）

Imperas Softwareを傘下に：
SynopsysがRISC-V市場に攻勢、シミュレーションツールベンダーの買収で
Synopsysが、RISC-Vのシミュレーションツールを手掛けるImperas Softwareを買収した。RISC-Vを採用したプロセッサIP「ARC-V」を発表したばかりのSynopsysは、RISC-Vのエコシステム形成に力を入れる。（2023/12/25）

湯之上隆のナノフォーカス（68）：
imecも全幅の信頼、Rapidusの「成功の定義」とは何か
imecや経済産業省など、Rapidusの支援を公言する組織／企業は多い。さらに、米TenstorrentやフランスLetiなど、Rapidusとパートナーシップを締結する企業や機関も増えている。それはなぜなのか。2023年11月に開催された「ITF（imec Technology Forum） Japan」で見えてきたその理由と、Rapidusにとっての「成功の定義」をあらためて考えてみたい。（2023/12/21）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
AuroraがFrontierを超えられない理由／SynopsysもRISC-V陣営へ
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、スパコンTOP500にIntelのAuroraがランクインするもFrontierの王者は揺るがなかった理由と、エコスシステムが広がるRISC-V陣営へSynopsysが加わった件について考察する。（2023/12/14）

AI・データサイエンス超入門：
データ分析もChatGPTの機能（旧Code Interpreter）でできるか、やったみた【番外編】
ChatGPTの「高度データ分析」機能がデータサイエンスを変える？　素人でも簡単にデータ分析ができるようになるのか？　筆者が実際に挑戦し、実体験に基づく感想と洞察をお届けします。連載の流れとは関係がない番外編です。（2023/12/14）

組み込み開発ニュース：
シノプシスがプロセッサIPにRISC-Vを採用、その名も「ARC-V」
シノプシスは、車載システムやストレージ、IoTアプリケーション向けのプロセッサIP「ARC-V」を発表した。32ビットの「ARC-V RMX」「ARC-V RHX」、64ビットの「ARC-V RPX」を用意する。（2023/11/24）

社内向けツールとして：
半導体設計をサポートするLLMを開発したNVIDIA
NVIDIAが半導体設計に関する一般的な質問への回答、バグドキュメントの要約、EDAツール用スクリプトの作成など、半導体設計に関連するタスクを支援する大規模言語モデル（LLM）である「ChipNeMo」を開発した。（2023/11/10）

チップからパッケージまで：
TSMCのロードマップをたどる
活発な投資が続くTSMC。本稿では、TSMCの半導体製造プロセスのロードマップをまとめる。（2023/11/1）

材料技術：
TSMCとイビデンが3次元実装で連携強化、先端パッケージ基板の生産性を10倍に
TSMCは同社が主導する半導体製造のオープンイノベーションの枠組みであるOIPエコシステムや、3次元実装に向けたアライアンス「TSMC 3DFabric Alliance」、3次元実装プロセスにおいてツールや材料の相互利用を可能にする標準規格「3Dblox」について説明した。（2023/10/25）

SMICの7nmプロセスで製造：
米制裁下のHuaweiが開発、初の中国製5Gチップを分析
米国TechInsightは、HuaweiがSMICの7nmプロセスによって、初の中国製5Gスマートフォン向けSoCを開発したと分析している。同社のレポートおよび関連報道が明らかにした詳細や、同社の今後について考察する。（2023/9/7）