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「EDA」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「EDA」に関する情報が集まったページです。

今後はEDA/IP事業が柱に:
買収を重ねたSynopsys なぜ今ソフトウェアセキュリティ事業を売却するのか
Synopsysが、ソフトウェア開発者向けのアプリケーションセキュリティテスト事業を売却すると発表した。M&Aを重ねてアプリケーションセキュリティテスト事業を成長させてきたにもかかわらず、同事業の売却に至ったのはなぜなのか。(2024/6/20)

TSMCの主催イベントで披露:
EDA大手3社のTSMC最先端プロセス向けツール AIも活用
EDAツール大手のCadence/Siemens EDA/Synopsysは、2024年4月にTSMCが開催したイベント「TSMC 2024 North America Technology Symposium」にて、TSMCの最新プロセス向けのEDAツールを披露した。(2024/6/14)

SIAが発表、CHIPS法の効果で:
米国の半導体製造能力、2032年までに3倍に増加へ
米国半導体工業会(SIA)とBoston Consulting Groupの調査によると、米国の半導体産業支援策「CHIPS and Science Act(CHIPS法)」制定後の2022〜2032年までの10年間で、米国内の半導体製造能力が203%増加する見込みだという。同期間中のこの増加率は米国が世界最大になるとみられる。(2024/5/15)

多分野で「全体設計」手掛ける:
「カスタムSoC市場2位」、ソシオネクストの成長戦略と先端SoC開発事例
ソシオネクストの会長兼社長である肥塚雅博氏が同社の成長戦略や開発事例などについて語った。(2024/5/2)

ハイパースケーラーから自動車業界まで:
「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく
データセンターや自動車などの分野では、コストが高くなるにもかかわらず、SoC(System on Chip)を独自に設計する企業が増えている。それはなぜか。本稿でその背景と理由を解説する。(2024/4/30)

機械学習入門:
scikit-learn入門&使い方 ― 機械学習の流れを学ぼう
「知識ゼロから学べる」をモットーにした機械学習入門連載の第2回。実践で役立つ、Pythonライブラリの基本的な使用例として、データの読み込みと加工(pandas使用)から、数値計算(NumPy使用)とデータ可視化(Matplotlib/seaborn使用)、機械学習(scikit-learnの使い方)までを体験しながら学ぼう。(2024/4/11)

スズキ、日立Astemoが新加入:
Rapidusとの連携も視野に――「ASRA」が車載用SoCの開発計画を発表
自動車用先端SoC技術研究会(Advanced SoC Research for Automotive/ASRA)は2024年3月29日、記者説明会を開催し、車載用SoC(System on Chip)の開発計画などについて語った。スズキと日立AstemoがASRAに加入したことも併せて発表し、「設立当初から参画を予定していた14社がようやく出そろった」とコメントした。(2024/4/3)

車載ソフトウェア:
新車開発期間を2年短縮、Armの最新IPをバーチャル試作で利用可能に
Armは自動車開発向けのバーチャルプラットフォームを発表した。同社のAutomotive EnhancedプロセッサのIPを使用したバーチャルプロトタイピングにより、半導体の生産を待つことなくソフトウェア開発に着手できる。開発期間は最大で2年短縮可能だという。(2024/3/15)

FPGAにニューラルネットワークを実装する(3):
FPGAに学習済みニューラルネットワークを実装して推論を実行する
FPGAにニューラルネットワークを実装するプロセスを学ぶ本連載。第3回では、PC上で生成した学習済みニューラルネットワークをFPGAに実装して推論を実行する。(2024/3/11)

「食べ歩きしたい」「さすが青森」 弘前市の「アップルパイ」情報を網羅したガイドマップが話題、特化型のガイドができたわけは?
酸味やシナモンのきかせ具合が分かるのもうれしい……!(2024/3/2)

ITインフラストラクチャ向け:
Arm、第3世代の「Neoverse」ファミリーを発表
Armは、ITインフラストラクチャ向けプラットフォーム「Arm Neoverse」ファミリーとして、第3世代となる3つのCPUコア「V3」「N3」「E3」を発表した。同時に、SoC(System on Chip)の設計を支援する「Neoverse Compute Subsystems(CSS)」として「CSS V3」および「CSS N3」も発表した。(2024/2/22)

先端半導体設計の人材育成も狙う:
imecが2nm向けのPDKを発表 「最先端ノードへの早期アクセスを提供」
ベルギーimecは、2nm世代の半導体製造プロセスを用いた半導体デバイス設計に向け、PDK(Process Design Kit)を公開する。半導体の設計者が、2nmのような最先端の技術ノードに早期にアクセスできるようにすることが狙いだという。(2024/2/21)

組み込み開発ニュース:
ルネサスが史上最大規模の買収、ECAD大手のアルティウムを約8880億円で
ルネサス エレクトロニクスは、プリント基板設計ツール(ECAD)大手のアルティウム(Altium)を買収すると発表した。買収金額は91億オーストラリアドル(豪ドル)、日本円に換算して約8879億円で、ルネサス史上最大規模の企業買収となる。(2024/2/16)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Intel/UMCの12nm協業は「追い詰められた末の起死回生の一手」である
2024年1月、IntelとUMCが、12nm世代の半導体製造プラットフォーム開発で協業すると発表した。この提携は本当のところ何を意味しているのか。Intel、UMCそれぞれの背景を見ながら、深堀りして解説したい。(2024/2/15)

AI、エッジ向け、中小オフィス向けのラインアップも HPEの新サーバ
日本ヒューレット・パッカードはHPE ProLiant Gen11サーバー6機種の出荷を開始した。これらは第5世代インテルXeonスケーラブルプロセッサーを搭載し、パフォーマンス21%向上、メモリー速度とキャッシュ容量を大幅に強化している。(2024/2/14)

両社の狙いを掘り下げる:
Intelと台湾UMCのファブ提携で知っておくべきこと
IntelとUMCが12nmプロセスの開発/製造で戦略的提携を発表した。両社はこの協業によって何を得るのだろうか。本稿では、この半導体製造パートナーシップの動機について掘り下げていく。(2024/2/1)

「Windows 10」の二の舞にしない:
PR:IT部門の“主治医”が語る、Windows 11に移行後も「今まで通り」を維持する方法
Windows 10のサポート終了が迫り、Windows 11への移行計画を立てなければならない。Windows 11のシステム要件を確認することはもちろんだが、従業員の人数やテレワークの状況などによって望ましい手法が異なる。(2024/2/1)

ams OSRAM AS7058:
IEC 60601-2-47準拠、低ノイズのバイタルサイン測定用AFE
ams OSRAMは、ウェアラブルデバイス向けのバイタルサイン測定用AFE「AS7058」を発表した。低ノイズ特性により信号対雑音比が120dBと高く、光電式容積脈波記録法の測定性能向上に寄与する。(2024/1/25)

CAEニュース:
Synopsysが約350億米ドルでAnsysを買収し、シリコンtoシステム戦略を加速
Synopsysは、Ansysを約350億米ドル(約5.1兆円)で買収すると発表した。買収完了はAnsys株主および規制当局の承認などを経て、2025年上半期を予定する。(2024/1/19)

2025年上半期に完了予定:
SynopsysがAnsys買収を正式発表、350億ドル規模
EDA大手のSynopsysが、エンジニアリングシミュレーションソフトウェアなどを手掛けるAnsysをおよそ350億米ドルで買収する。2024年1月16日(米国時間)、両社が発表した。Ansys株主の承認や規制当局の承認などを経て、2025年上半期に完了する予定だ。(2024/1/17)

FPGAにニューラルネットワークを実装する(1):
低価格FPGAを用いた文字認識AI推論の全体像
FPGAにニューラルネットワークを実装するプロセスを学ぶ本連載。第1回では、連載の狙いや、文字認識AIモデルの概要、どのようにFPGA上で文字認識を行うかなど全体の流れを紹介する。(2024/1/11)

EE Exclusive:
「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発
「More than Moore」を進める技術の一つとされる先進パッケージングの開発が加速している。本稿では、Intel、TSMC、Samsung Electronicsのパッケージング技術動向を解説する。(2024/1/11)

EDA業界で再び「地殻変動」の兆し?:
SynopsysがAnsys買収を計画か、海外メディア報道
SynopsysがAnsysを買収するというニュースが業界をにぎわせている。買収が実現すれば、2024年のエレクトロニクス設計業界における重要な出来事となるだろう。また、EDA業界やIC設計全般にも大きな影響を与える可能性がある。(2023/12/28)

Imperas Softwareを傘下に:
SynopsysがRISC-V市場に攻勢、シミュレーションツールベンダーの買収で
Synopsysが、RISC-Vのシミュレーションツールを手掛けるImperas Softwareを買収した。RISC-Vを採用したプロセッサIP「ARC-V」を発表したばかりのSynopsysは、RISC-Vのエコシステム形成に力を入れる。(2023/12/25)

湯之上隆のナノフォーカス(68):
imecも全幅の信頼、Rapidusの「成功の定義」とは何か
imecや経済産業省など、Rapidusの支援を公言する組織/企業は多い。さらに、米TenstorrentやフランスLetiなど、Rapidusとパートナーシップを締結する企業や機関も増えている。それはなぜなのか。2023年11月に開催された「ITF(imec Technology Forum) Japan」で見えてきたその理由と、Rapidusにとっての「成功の定義」をあらためて考えてみたい。(2023/12/21)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
AuroraがFrontierを超えられない理由/SynopsysもRISC-V陣営へ
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、スパコンTOP500にIntelのAuroraがランクインするもFrontierの王者は揺るがなかった理由と、エコスシステムが広がるRISC-V陣営へSynopsysが加わった件について考察する。(2023/12/14)

AI・データサイエンス超入門:
データ分析もChatGPTの機能(旧Code Interpreter)でできるか、やったみた【番外編】
ChatGPTの「高度データ分析」機能がデータサイエンスを変える? 素人でも簡単にデータ分析ができるようになるのか? 筆者が実際に挑戦し、実体験に基づく感想と洞察をお届けします。連載の流れとは関係がない番外編です。(2023/12/14)

組み込み開発ニュース:
シノプシスがプロセッサIPにRISC-Vを採用、その名も「ARC-V」
シノプシスは、車載システムやストレージ、IoTアプリケーション向けのプロセッサIP「ARC-V」を発表した。32ビットの「ARC-V RMX」「ARC-V RHX」、64ビットの「ARC-V RPX」を用意する。(2023/11/24)

社内向けツールとして:
半導体設計をサポートするLLMを開発したNVIDIA
NVIDIAが半導体設計に関する一般的な質問への回答、バグドキュメントの要約、EDAツール用スクリプトの作成など、半導体設計に関連するタスクを支援する大規模言語モデル(LLM)である「ChipNeMo」を開発した。(2023/11/10)

チップからパッケージまで:
TSMCのロードマップをたどる
活発な投資が続くTSMC。本稿では、TSMCの半導体製造プロセスのロードマップをまとめる。(2023/11/1)

材料技術:
TSMCとイビデンが3次元実装で連携強化、先端パッケージ基板の生産性を10倍に
TSMCは同社が主導する半導体製造のオープンイノベーションの枠組みであるOIPエコシステムや、3次元実装に向けたアライアンス「TSMC 3DFabric Alliance」、3次元実装プロセスにおいてツールや材料の相互利用を可能にする標準規格「3Dblox」について説明した。(2023/10/25)

SMICの7nmプロセスで製造:
米制裁下のHuaweiが開発、初の中国製5Gチップを分析
米国TechInsightは、HuaweiがSMICの7nmプロセスによって、初の中国製5Gスマートフォン向けSoCを開発したと分析している。同社のレポートおよび関連報道が明らかにした詳細や、同社の今後について考察する。(2023/9/7)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(76):
Apple M2 Ultraと「たまごっち ユニ」から見える、米中半導体の位置付け
今回は、Appleのモンスター級プロセッサ「M2 Ultra」と、バンダイの「Tamagotchi Uni(たまごっち ユニ)」を分解。そこから、米中の半導体メーカーが目指す戦略を読み解く。(2023/8/29)

立ち上げメンバーに日本はおらず:
Arm、半導体分野の人材育成に向けアライアンスを発足
Armは、ArduinoやCadence、コーネル大学などパートナーの協力を得て、半導体業界に関わる「新たな人材の発掘・育成」や「既存人材のスキル向上」に向けて、「Semiconductor Education Alliance」を発足させたと発表した。(2023/8/1)

Twitterの新ロゴ決定か? イーロン・マスク氏、プロフ画像を「X」に変更
Twitterのイーロン・マスク氏は、自身のTwitterアカウントのプロフィール画像を「X」のロゴに変更した。米国のアパレル企業Twin Birchの共同創業者で、米Teslaの投資家でもある、ソーヤー・メリット氏の投稿したロゴ案を採用した。(2023/7/24)

現実的なところから始めるのが、結局は近道に:
自動運転の成功の鍵は「あまり遠くを見すぎないこと」
完全な自動運転――。その響きは魅力的ですが、その実現には依然としていくつものハードルがあります。では少しでも実用化に近づくにはどうすればいいのでしょうか。その答えは「遠くを見すぎないこと」です。(2023/7/18)

弱点克服し、Armの牙城を崩す:
RISC-Vのソフトウェア強化に向けたプロジェクトが始動
Linux Foundationの欧州部門Linux Foundation Europeが2023年5月、「RISC-V Software Ecosystem(RISE)」プロジェクトの創設を発表した。Armの牙城を崩すべく、RISC-Vアーキテクチャ向けのオープンソースソフトウェア開発を加速させていく計画だ。(2023/6/16)

市場は右肩上がり:
EVシフトでパワー半導体に熱視線 “売上1兆円超”レゾナックCSOに聞く展望
売上高1兆円を超えるレゾナック・ホールディングス。半導体・電子材料をコア成長事業とする経営方針を打ち出し、経営資源を集中的に投資し、半導体・電子材料の比率を売上高の約45%まで引き上げる計画を発表している。(2023/6/1)

組み込み開発ニュース:
専用チップ設計の民主化に向けたプラットフォームの研究開発を開始
東京大学、アドバンテスト、凸版印刷、日立製作所、ミライズテクノロジーズ、理化学研究所は、先端システム技術研究組合において、チップ設計に関する先端システム技術の研究開発を開始した。(2023/5/30)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
GlobalFoundriesがIBMを提訴/TSMCの3nmプロセス「N3」にまつわる話
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、GlobalFoundriesがIBMを提訴した件とTSMCの3nmプロセス「N3」にまつわる話題について紹介する。(2023/5/15)

「何でくれたの? ○○からかな?」 初めて試食をもらった3歳児の自意識の高さあふれる理解に「絶対正解」「間違いない」の声
おいしかった?(2023/5/11)

データ流出を招く「iOS」「macOS」脆弱性の正体【後編】
セキュリティ専門家が思わず感謝 Appleの脆弱性に対する“あの行動”とは?
Apple製品の脆弱性を発見し、報告したセキュリティベンダーTrellixは、その後のAppleの行動を高く評価した。脆弱性への対処に「及び腰だ」との声もあるAppleは今回、どのように脆弱性に向き合ったのか。(2023/5/11)

ADSソリューションに統合:
キーサイト、Cliosoftを買収しEDAソフトを拡充
キーサイト・テクノロジーズは、Cliosoftを買収するとともに、Cliosoft製のハードウェア設計データや知的財産(IP)管理ソフトウェアツールを、自社EDAソリューションのポートフォリオに追加する。(2023/4/5)

マスク作成時間は2週間から8時間に:
計算リソグラフィを40倍高速化するAIライブラリ
NVIDIAは、計算リソグラフィ(Computational Lithography)の高速化に向けたAIライブラリを発表した。1枚のフォトマスクの作成時間が、2週間から8時間に、大幅に短縮されるとする。TSMCは2023年6月から導入するという。(2023/4/4)

中小/ベンチャーの開発を加速:
AIチップ設計拠点が23年4月に本格始動
新エネルギー・産業技術総合開発機構は2023年3月17日、中小/ベンチャー企業などのAIチップ開発を加速するため、2019年から試験運転していた「AIチップ設計拠点」(東京都文京区)を2023年4月1日から本格運用すると発表した。(2023/3/22)

FAニュース:
NVIDIAとTSMCが2nm以降の半導体製造をAIで最適化、計算リソグラフィが40倍高速に
NVIDIAは「GTC 2023」において、2nm以降の半導体製造を可能にする計算リソグラフィ向けのAIライブラリ「cuLitho」を、ASML、TSMC、シノプシスの3社と共同開発していることを明らかにした。(2023/3/22)

5分で分かるシリーズ:
5分で分かるデータサイエンス
データサイエンスをビジネスで活用したい人に向け、データサイエンスの概要と知るべき理由、データ分析やAIとの違い、必要なスキル、作業フロー、活用シーンを、5分で読めるコンパクトな内容で紹介。最後に、次の一歩を踏み出すための参考情報もまとめる。(2023/3/20)

EE Exclusive:
チップ設計でのAI活用が加速、いずれ主流に
Synopsysは2020年、「設計空間最適化(Design Space Optimization)」構想を基に開発したAI搭載設計ツール「DSO.ai」を発表した。以来、同ツールを使ったチップのテープアウト件数は100件に達したという。(2023/3/15)

通期見通しも上方修正:
ソシオネクストは増収増益、大型商談の量産が本格化
ソシオネクストは2023年1月30日、2023年3月期第3四半期(2022年度10〜12月)の決算説明会を行った。第3四半期の売上高は前年同期比88.1%増の561億円、営業利益は同165.0%増の63億円で増収増益となった。(2023/1/31)

複雑化するチップ設計に対応:
半導体の設計、今後は「マルチフィジックス」解析が鍵に
先端プロセスノードへの移行や、チップレット、3D(3次元) ICなどの技術が台頭する中、シミュレーションの世界にはどのような変化が起きているのか。Ansysの半導体・エレクトロニクス・光学ビジネス担当ゼネラルマネジャー、John Lee氏に話を聞いた。(2022/12/27)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。