「EDA」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

有力メモリ技術や3D統合の重要性：
「メモリの壁」突破でエッジAIを次の段階に、CEA-LetiとST幹部が語る
EE Times Europeの独占インタビューで、CEA-LetiおよびSTMicroelectronicsが、エッジAIの普及／進化において重要な「メモリの壁」を突破するために進めている研究の最新状況ついて語った。（2025/9/8）

過熱する競争が変える勢力図：
あと5年で中国が半導体生産能力トップに　米国は先端ノード強化
複数の市場調査によると、今後10年以内に、米国が高性能半導体チップの生産能力を約1.3倍に増強する一方、中国は成熟ノードの能力を拡大し、世界ファウンドリー市場シェアでトップになる見込みだという。（2025/9/2）

AIエージェントがより複雑な作業の共働者に
Googleが「データ分析」にAIエージェント投入　“専門領域でのAI介入”が始まる
AIエージェントのブームが勢いを増す一方だ。これまではカスタマーサービスや開発分野での活用が多かったが、Googleがデータエンジニアリングとデータサイエンス用AIエージェントを発表した。（2025/8/22）

5年で50件超の違反：
対中輸出規制のほころび、CadenceがEDAツールを違法販売
Cadence Design Systemsが、米国の対中輸出規制に違反していたことを認めた。同社は総額1億4000万米ドルを超える罰金を科された。（2025/8/13）

Go AbekawaのGo Global！　シンさん from 香港（前編）：
どこでも生き抜けるスキルを身に付けるには、ボーイスカウトが最適
正直に言うと香港は、狭くて、暑くて、湿度が高い場所です（笑）。（2025/8/12）

トランプ大統領、IntelのCEOを非難し「即刻辞任すべし」と投稿
トランプ米大統領は、Intelのリップブー・タンCEOを利益相反で非難し辞任を要求した。共和党のコットン上院議員がタン氏の中国との関係を問題視した書簡を公開したことに続く動きだ。（2025/8/8）

ポスト政策主導時代を迎える半導体市場（2）：
曲がり角を迎える欧州半導体法、CHIPS Act 2.0提言で軌道修正は可能か
半導体に関する各国の政策や技術開発の動向、そしてそれぞれに絡み合う用途市場の動きを分析しながら、「ポスト政策主導時代」の半導体業界の姿を提示する本連載。第2回は、第1回で取り上げた米国とともに世界の半導体産業をけん引している欧州の施策を紹介する。（2025/8/8）

メカ設計ニュース：
シーメンスは3つの柱で製造業の複雑性に対応　TeamcenterはAI連携でさらに進化
シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアは、最新トレンドを踏まえた同社の戦略および国内外における採用事例を発表した。（2025/8/4）

AIエージェントの実態を探る【第2回】
データ活用に専門家はもう不要？　GoogleのAIエージェントが壊す“属人化の壁”
生成AIやAIエージェントの実用化が進む中で、「専門家の手を借りずに誰もが自律的にデータを扱える時代」が近づいている。Googleが提供するAIエージェントは、分析業務の在り方をどう変えるのか。（2025/7/28）

独自プロセッサ搭載スマホ「Xiaomi 15S Pro」の実力検証　なぜHuaweiほど米国の規制を受けずに開発できたのか
中国でXiaomiが販売する「Xiaomi 15S Pro」を日本に持ち込んで試した。比較的高性能な本機だが、米国に強い規制を敷かれている中国のメーカーであるXiaomiがどうしてここまでの製品を開発できたのか。（2025/8/4）

2nmパイロットライン始動！：
PR：「できる」という確信を胸に――Rapidus CTO石丸氏が描く日本発先端半導体の未来
2025年4月にRapidusの最高技術責任者（CTO）に就任した石丸一成氏が、日本における先端ロジック半導体製造の復活に向けた技術戦略を明かす。RUMS構想（※1）による前後工程の統合、人材育成体制の整備、設計支援ツール「Raads」の開発（※2）など、次世代ファウンドリモデルの実現に向けた取り組みとその展望を語る。（2025/7/18）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Qualcommの狙いは何なのか、やたらと「高い」Alphawave買収額
今回は、zeroRISCの資金調達の話と、QualcommによるAlphawave Semi買収の話の2本立てだ。前者では、やっぱり少し「世知辛く」見えるオープンソースシリコンのビジネスについて、後者ではQualcommが今回の買収で何を考えているのかについて解説してみたい。（2025/7/10）

ポスト政策主導時代を迎える半導体市場（1）：
政策主導の半導体バブルが終焉へ、米国は設計開発重視のSTAR法案に方針転換
半導体に関する各国の政策や技術開発の動向、そしてそれぞれに絡み合う用途市場の動きを分析しながら、「ポスト政策主導時代」の半導体業界の姿を提示する本連載。第1回は、ポスト政策主導時代の震源地となっている米国の動向を取り上げる。（2025/7/7）

非AIベースで「再現性が強み」：
SoC設計期間を「10分未満」に短縮　インドRISC-V新興
インドのファブレス新興企業InCore Semiconductorsが、SoC（System on Chipd9JcATMa）設計プラットフォーム「SoC Generator」を発表した。この自動化ツールは、従来数カ月かかるコンセプトからFPGA検証までのSoC設計に要する時間を、10分未満に短縮するという。（2025/7/2）

プロセスデザインキットを共同開発：
2nm半導体設計基盤でRapidusとシーメンスが協業
Rapidusは、2nm世代以降の半導体設計・製造プロセスに関し、シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェア（以下、シーメンス）と戦略的協業を行うことで合意した。シーメンスが提供する設計／検証ツール「Calibreプラットフォーム」をベースにPDK（プロセスデザインキット）を共同開発し、設計・検証のエコシステムを構築していく。（2025/6/26）

24年12月にIntel CEOを退任：
「Rapidusを支援したい」　VCに転身のPat Gelsinger氏、日米の協業に意欲
米国を拠点にディープテックへの投資を行うベンチャーキャピタルのPlayground Globalは、メディア向けの事業説明会を開催した。説明会にはPlayground ゼネラルパートナー兼共同創業者のPeter Barrett氏、Intelの前CEOで現在Playgroundのゼネラルパートナーを務めるPat Gelsinger氏らが登壇した。（2025/6/25）

製造マネジメントニュース：
ラピダスとシーメンスが2nm世代設計基盤で戦略的協業、PDKを共同開発
ラピダスは2025年6月23日、シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアとの間で、2nm世代以降の半導体設計／製造プロセスに関する戦略的協業を締結したと発表した。（2025/6/24）

AMD Salil Raje氏インタビュー：
商用化から40年を迎えたFPGA、次の主戦場はエッジAI
FPGAが初めて商用化されてから40年がたった。1985年に初の商用化FPGA「XC2064」を投入したAMDは現在、30億個を超えるFGPA／アダプティブSoCを出荷している。同社のAdaptive and Embedded Computing Groupでシニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるSalil Raje氏に、FPGAの課題や、これからの注力市場について聞いた。（2025/6/12）

最先端半導体向け以外も対象に：
EDA業界に打撃必至か　米政府が中国販売の規制を強化
米政府が、EDAツールの中国販売の規制を強化する。これまでは最先端半導体の設計に必要なツールだけが対象だったが、それ以外にも規制対象を広げる。主要EDAベンダーにとって中国市場での売上高は無視できないほど大きいだけに、業績へのマイナス影響は避けられないとみられる。（2025/6/5）

イベントで高い注目度：
Intel「EMIB-T」で先進パッケージング促進へ
Intelが2025年4月に開催したイベント「Intel Foundry Direct Connect 2025」で注目度が高かったのが「EMIB-T」だ。チップ間をより効率的に接続できるようになるとする。（2025/5/13）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Artisan IP売却はArmの「路線変更」の兆しなのか
Cadence Design SystemがArmのArtisan Foundation IP事業を買収する。この件に関してArm側からの発表は何もない。Artisan Foundation IPは、Armのビジネスと相性がよいものだったが、なぜこれを手放すのだろうか。（2025/5/12）

AI主導ツールを相次ぎ投入：
EDA大手3社、Intel「18A」向けツールでそろい踏み
EDAベンダー大手3社による、Intel「18A」プロセス向けツールが出そろっている。3社は、2025年4月に開催された「Intel Foundry Direct Connect 2025」にてAI主導のツールを紹介し、注目を集めた。（2025/5/9）

即戦力となる半導体設計者を養成：
最先端デジタルSoC設計人材育成事業、募集始まる
技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）とTenstorrent USAは、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）が推進する「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／人材育成（委託）」における「最先端デジタルSoC設計人材育成」事業の上級コースについて、受講生の募集を始めた。（2025/5/9）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
米App StoreでiOS版「Fortnite」が復活へ／ロープロで1キーに2つのアクションを備えたキーボード「Hesper64（100）」
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、4月27日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2025/5/4）

車載、データセンター向け本格化：
25年度後半から「第二の成長」へ、ソシオネクストの成長戦略
ソシオネクストの会長兼社長の肥塚雅博氏は、2025年4月28日に開催した決算説明会において、今後の成長戦略を語った。（2025/4/30）

赤字幅が2倍に拡大：
Intel、25年Q1は8億ドルの赤字　さらなる人員削減へ
Intelは2025年4月24日（米国時間）、2025年第1四半期（1〜3月）の業績を発表した。売上高は126億6700万米ドルで、純損失は8億2100万米ドルだった。赤字幅は前年同期から約2倍に拡大した。（2025/4/28）

大手EDAベンダーの戦略は各社各様：
チップレット集積の鍵は「三位一体」
「SEMICON Japan 2024」で新設された「ADIS（Advanced Design Innovation Summit、アディス）」では、EDAベンダー各社がチップレット集積など2.5D／3D ICの設計に向けたツールを展示した。大手ベンダーは「チップレット集積では、チップ、パッケージ、プリント基板（PCB）の設計データを統合しながら、並行して設計を進めることがスピーディな開発につながる」と口をそろえた。【訂正あり】（2025/4/25）

「Intel 18A」はリスク生産段階に：
Intel新CEO、前進に向け「4つの計画」表明
Intelの年次イベント「Intel Vision 2025」に登壇した新CEOのLip-Bu Tan氏は、Intelの再建に向け「4つの計画」を用意していると語り、出席者に安心感を与えた。（2025/4/7）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
ドイツの車載チップレット開発に新展開、imecが進出＆Fraunhoferらもハブ新設
ドイツにおけるチップレット技術開発の進展に期待。（2025/4/3）

エンジニア500人派遣も検討：
Rapidus、半導体設計支援のQuest Globalと提携で顧客獲得へ
Rapidusは2025年3月25日、シンガポールを拠点に半導体の設計支援などを行うQuest Globalと協力覚書（MOC）を締結した。Quest Globalの顧客はRapidusの2nm GAA（Gate All Around）製造プロセスを利用可能となる。Rapidusは協業を通じて顧客開拓も目指す。（2025/3/28）

設計も製造も知る大ベテラン：
Intel新CEOにCadence出身のLip-Bu Tan氏　分割案にはブレーキか
Intelは、Cadence Design Systemsの元CEOであるLip-Bu Tan氏を新しいCEOに任命した。（2025/3/13）

Intel、新CEOに元取締役のリップ・ブー・タン氏を任命
Intelは、以前同社の取締役を務めていたリップ・ブー・タン氏を新CEOに任命したと発表した。パット・ゲルシンガー氏の昨年の退任後続いていた暫定CEOから3月18日に引き継ぐ。（2025/3/13）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
急転直下で破綻したeFabless　原因はオープンソース「ただ乗り」問題か
2025年3月2日、eFablessが突然、事業閉鎖を発表した。同年1月にはCEOが意気揚々と年頭所感を述べたばかりだった。一体何があったのか。eFablessの歩みをたどりながら、事業閉鎖に至った原因を探ってみたい。（2025/3/13）

「きょうの料理」枝元なほみさん、逝去前のラストメッセージで「今ちょっとヤバい状態」「ここからどのくらい戻れるのか」　指定難病で6年闘病＆過去に集中治療室も
たくさんのレシピをありがとうございました。（2025/3/12）

米国企業が注目：
「2030年までに50社」　サウジアラビアが半導体企業誘致に意欲
サウジアラビアは、2030年までに50社の半導体メーカーを誘致することを目標として、人材確保の支援や運用資金の提供を行っている。（2025/3/5）

CES 2025：
「半導体設計のサイロ化」どう解消？ Siemens CEOに聞く
Siemensは「CES 2025」で、デジタルツインソリューション「PAVE360」の最新世代を披露した。サイロ化されがちな設計作業の間の障壁を下げるという。Siemens EDAのCEOを務めるMike Ellow氏に話を聞いた。（2025/1/15）

報復措置でIntelが標的に？：
米国の厳しい対中規制　目的見失えば逆効果に
米国は2024年12月に、新たな対中輸出規制を発表した。この一撃は両国間の技術戦争においてこれまでで最も強力なものだが、アナリストによれば、その効果には疑問があり、米国のイニシアチブは不十分かもしれないという。（2025/1/9）

データサイエンティストを目指す方法【前編】
年収1600万円も夢じゃない「データサイエンティスト」の“4大スキル”とは？
データに基づいた意思決定の必要性が高まる中、データサイエンティストの需要も高まりを見せている。企業から求められるデータサイエンティストを目指すには、どのようなスキルが必要なのか。4つのスキルを紹介する。（2024/12/27）

ミッドレンジの競争が激化か：
FPGA勢力図の行方
FPGA分野では現在、一部の主要プレーヤーの構造変革により、市場の状況が不透明になっている。FPGA市場の現在地とその行方を予想し、解説する。（2024/12/26）

「NVIDIA代替」も目標に：
Armがチップレットで本領発揮へ　エコシステム構築を加速
Armが「チップレットの民主化」に向けて取り組みを加速させている。大規模なエコシステムを持つというメリットを生かし、さまざまなパートナー企業を取り込んで、より多くのメーカーがチップレットの利点を享受できるようにすることを目指す。（2024/12/10）

1107社／団体が出展：
「SEMICON Japan 2024」11日開幕　半導体設計に焦点の新企画も
エレクトロニクス製造の国際展示会「SEICON Japan 2024」が2024年12月11〜13日、東京ビッグサイトにて開催される。ことしは「半導体の未来がここにある。」をテーマに掲げ、前回を上回る1107社／団体が出展する。のべ来場者数は10万人を見込む。（2024/12/10）

サプライチェーン管理が課題に：
進み始めた「チップレット設計の民主化」
チップレットベースの設計を普及させる取り組みが始まっている。ただし、真の意味でチップレット設計が“民主化”するには課題もある。（2024/12/9）

CADニュース：
2024年度の国内CAD／EDA市場は3388億円の市場規模と予測
矢野経済研究所は、国内のCAD／EDA市場を調査し、売上高推移、売上高シェア、今後の展望を発表した。2023年度の市場規模は前年度比3.5％増の3211億円、2024年度は3388億円と予測する。（2024/12/9）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
英語ができれば開発力も上がる？　やっぱり立ちはだかる語学の壁
日本人は「完璧な英語」を目指そうとするから、苦手意識が強くなってしまうのでは？ と思うこともあります。（2024/11/28）

背景に設計の複雑化：
半導体開発「日本は本当に人が足りない」　オフショア活用も視野に
製品設計／開発のアウトソースサービスを手掛けるクエスト・グローバル・ジャパンは都内で記者説明会を開催。日本の半導体開発では「必要な人材が足りていない」と語った。背景には、半導体設計がますます高度化、複雑化していることや、海外企業と英語で交渉する必要が増えていることなどがある。（2024/11/27）

Amazonブラックフライデーセール：
サブスク不要のスマートリングも対象！　Amazfitのスマートウォッチなど14製品が最大44%もお得に買える
アマゾンジャパンは11月29日に「Amazonブラックフライデーセール」を開始する。27日には先行セールがスタートし、スマートウェアラブル製品を展開するZepp HealthはAmazfitブランドのスマートウォッチやスマートリング、合計14製品をセール出品する。最大割引率は44%だ。（2024/11/26）

課題は何か：
L／S 500nm目指す　imecが挑む2.5D／3D実装技術
imecは、業界で関心が高まっている2.5D（次元）／3Dインテグレーション技術の研究開発を加速している。EE Times Europeが、imecのシニアフェローに開発の進捗を聞いた。（2024/11/25）

日本半導体産業の競争力を強化：
LSTCとTenstorrent、即戦力の半導体設計者を養成
技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）とTenstorrent USAは、半導体設計の中核を担う人材育成プログラム「最先端デジタルSoC設計人材育成」が、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／人材育成（委託）」に採択されたと発表した。（2024/11/7）

2025年下半期に完了予定：
SiemensがAltairを100億ドルで買収へ
Siemensが、産業用シミュレーションおよびデータ解析ソリューションを手掛ける米国Altair Engineeringを約100億米ドルで買収すると発表した。2025年下半期に完了予定だ。（2024/11/6）

26年度からの成長に向け体制強化：
ソシオネクストの24年度2Qは減収減益、中国で需要減
ソシオネクストの2024年度第2四半期業績は、売上高が前年同期比16.5％減の464億円、営業利益は同38.2％増の53億円、純利益は同45.3％減の40億円と、減収減益となった。（2024/11/1）