「直流給電」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

920MHz帯で電力変換効率は5.2％：
有機半導体によるUHF帯整流ダイオードを開発、東大ら
東京大学と物質・材料研究機構（NIMS）、岡山大学、ジョージア工科大学および、コロラド大学ボルダー校の国際共同研究グループは、有機半導体を用い周波数920MHz（UHF帯）の交流電力を、5.2％という高い効率で直流電力に変換できる「整流ダイオード」を開発した。IoT向け無線通信などへの応用を視野に入れる。（2025/9/25）

DCグリッドの安全性を担う：
PR：DC遮断を次世代へ導く――インフィニオンが「CoolSiC」ブランド初のJFETを投入
エネルギー損失が少ない送電／配電網として、注目度が高まっている直流（DC）グリッド。この次世代のグリッドではDC電流をいかに高速に遮断できるかが重要になる。そこで脚光を浴び始めているのが炭化ケイ素（SiC）JFETだ。なぜSiC JFETがDC電流遮断に向くのか。SiCデバイスを長年手掛けるインフィニオン テクノロジーズが解説する。（2025/9/25）

組み込み開発ニュース：
NTTと三菱重工がレーザー無線給電で世界最高効率、1kWを1km送光して152W受電
NTTと三菱重工業は、大気中のレーザー無線給電で世界最高効率を達成したと発表した。出力1kWのレーザー光を用いて1km先の受光パネルに無線でエネルギーを供給する光無線給電実験を実施し、効率で約15％に当たる152Wの電力を得ることに成功した。（2025/9/18）

電力密度は従来の2.3倍に：
TO-247より省面積、ロームの新SiCパワーモジュール
ロームは、DOT-247パッケージを採用した2in1構成のSiCパワーモジュールを開発し、量産を始めた。PV（太陽光発電）用インバーターやUPS（無停電電源装置）、半導体リレーといった産業機器用途に向ける。（2025/9/17）

医療機器ニュース：
UV-C LEDの効率を2倍に向上、水銀不使用の殺菌へ
ams OSRAMは、殺菌用途向けのUV-C LEDで、従来比約2倍となる電力変換効率10.2％を達成した。波長265nm、200mW出力クラスの評価デバイスで検証し、ドイツの国立計測機関PTBが10.2％のWPEを実証した。（2025/9/8）

USB PD規格の電源制御に対応：
電力損失40%低減 3レベル方式の降圧コントローラー、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは、3レベル方式を採用した降圧コントローラー「RAA489300」「RAA489301」を発売した。従来の2レベル方式と比較して、出力電圧制御時の電力損失を最大約40％低減する。（2025/9/3）

EIZO、産業用途にも向くコンパクトなタッチ対応15.6型液晶ディスプレイ
EIZOは、マルチタッチ操作にも対応した15.6型液晶ディスプレイ「DuraVision FDF1683WT」を発表した。（2025/8/29）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（18）：
コイルを用いた実験回路で微分積分の本質に迫る【積分編】
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第18回は、コイルを用いた実験回路を使って積分の本質に迫る。（2025/8/29）

300〜500mAで使用可能：
GMSL／FPD-Link対応の車載PoC用インダクター　実装面積60％削減
TDKは、車載PoC（Power over Coax）用巻線インダクター「ADL4524VLシリーズ」を発表した。広い周波数帯域で高いインピーダンス特性を確保していて、従来2〜3個のインダクターを組み合わせていたPoCフィルター用途に1個で対応できる。使用可能範囲は要求の多い300〜500mAで、3G〜12Gbpsの通信に対応する。（2025/8/8）

2in1モジュールも開発：
RC-IGBTとSiC、ダイでもモジュールでも 東芝の車載パワー半導体
東芝の欧州現地法人であるToshiba Electronics Europeは、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo&Conference 2025」で、逆導通IGBT（RC-IGBT）搭載の2in1両面冷却モジュールや2in1のSiCモジュールのサンプルおよび、それぞれのベアダイなどの電動車（xEV）インバーター向け製品を公開。この市場をフルラインアップで攻める姿勢を示していた。（2025/8/7）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（19）：
反転形DC/DCコンバーターの設計（5）連続モードのリップル電圧計算
今回はチョーク電流連続でキャパシターへの充電期間tcがtc＝toffとなるMode I動作時のリップル電圧とキャパシターに流れるリップル電流の計算の仕方について説明していきます。（2025/7/28）

上面放熱パッケージで性能を引き出す：
PR：使いやすいSiCの到来――放熱設計と高速駆動の課題に応えるCoolSiC G2×Q-DPAK
自動車の電動化や再生可能エネルギー産業の成長を背景に、炭化ケイ素（SiC）パワー半導体の活用が広がっている。かつては高価格／高性能な用途に限られていたが、現在ではウエハー生産量が増加して価格が手ごろになり、幅広い用途での採用が現実的になっている。ここで立ちはだかるのが信頼性や放熱設計、インダクタンス低減といった“使い勝手”の壁だ。インフィニオン テクノロジーズの「CoolSiC MOSFET G2」と表面実装／上面放熱に対応したパッケージ「Q-DPAK」は、こうした設計課題への現実的な解決策を提示する製品だ。（2025/7/28）

PCIM Expo&Conference 2025：
新JFETやSuper Junction品投入へ、InfineonのSiC戦略
Infineon Technologiesは高速かつ堅牢な電力供給システムに対する需要に対応するSiC JFETデバイスや、オン抵抗を従来比40％削減するトレンチベースのスーパージャンクション技術を採用したSiC MOSFETの開発など、SiCパワー半導体事業においてさらなる競争力の強化を図っている。（2025/7/23）

SiC／GaNも活用：
AIサーバラックへの電力供給は1台当たり1MW超に　高効率化で備えるInfineon
AIの需要増加で、ネットワーク上のデータ量は急速に増加している。2010年から2025年の15年間で、データ量は145倍になる見込みだ。チップ性能の向上で、計算量も指数関数的に増加していて、シングルプロセッサの電力需要は3〜4カ月ごとに倍増している。これに伴い、AIデータセンターによる送電網への負担、コスト、堅牢性／信頼性が重要な課題となっている。これに対しInfineon Technologiesは、AIデータセンター向けの電力供給システムの開発を進めている。（2025/7/16）

組み込み開発ニュース：
AIデータセンターは2029年にサーバ1台の電力が1MW超へ、システム構成はどうなる
インフィニオンテクノロジーズ ジャパンは、生成AIの登場により高性能化への要求が大幅に高まっているAIデータセンター向け電力供給システムの市場動向と同社の取り組みについて説明した。（2025/7/11）

ダイサイズを14％縮小：
ルネサス、Transphorm買収後初のGaN新製品を発売　AIデータセンター向け
ルネサス エレクトロニクスは、650V耐圧の窒化ガリウム（GaN）パワー半導体の新製品を発表した。2024年6月にTransphormを買収して以来初めての新製品だ。（2025/7/11）

材料からモジュールまで垂直統合を実現：
PR：SiCパワーデバイスはもう難しくない　「使いやすさ」を追及するSTの最新テクノロジー
次世代パワーデバイスとして製品投入が進む炭化ケイ素（SiC）MOSFET。効率が高く、電力変換システムを大幅に小型化できるといったメリットはあるものの、従来のシリコンパワーデバイスに比べると、使い勝手の点では課題がある。SiCパワーデバイスを30年にわたり手掛けるSTマイクロエレクトロニクスは、サプライチェーンと設計の両面で、SiCパワーデバイスを使う設計者を支える。（2025/7/11）

研究開発の最前線：
シリコンスラッジをパワー半導体の原料に 活用に向けた本格検討スタート
レゾナックと東北大学は、シリコンウエハーの製造過程で発生する廃棄物であるシリコンスラッジと炭化ケイ素（SiC）粉末を、パワー半導体のSiC単結晶材料の成長用原料として応用するための基礎検討が完了し、活用に向けた本格検討を開始した。（2025/7/9）

連載：海外製パワコンは本当に危険なのか？（1）：
産業用太陽光発電のセキュリティ問題――その背景と発電システムの実態
昨今、大きな話題となっている産業用太陽光発電システムのセキュリティ問題。はたしてその問題の本質はどこにあるのでしょうか。本連載ではこの太陽光発電のセキュリティ課題について、技術的・実務的な観点から検証していきます。（2025/7/4）

成膜やエッチング装置向け技術：
TDK、QEIのRF電源事業を買収　半導体製造装置向け事業を強化
TDKは、米国ニュージャージー州に本社を置くQEIコーポレーション（以下、QEI）の電源ビジネス関連資産を買収したと発表した。QEIは、半導体製造工程におけるプラズマプロセス用途の高周波（RF）電源装置およびインピーダンスマッチング装置を設計／製造している。TDKは今回の資産譲受によって、同分野における事業基盤の強化を図る。（2025/6/20）

研究開発の最前線：
MLCC強誘電体界面の電荷分布直接観察に成功　理解と性能向上を加速
東京大学の研究グループらは、科学技術振興機構（JST）の戦略的創造研究推進事業「ERATO」において、強誘電体ドメイン界面における電荷分布の直接観察に成功した。（2025/6/17）

2つのスイッチを統合：
インフィニオンが650VのGaN双方向スイッチ、複数の変換ステージが不要に
インフィニオン テクノロジーズは、GaN双方向スイッチ「CoolGaN BDS 650V G5」を発表した。2つのスイッチを統合しており、単一ステージでの電力変換に対応。既に受注を開始している。（2025/6/13）

超低損失と高飽和磁束密度を両立：
次世代パワエレ向け軟磁性ナノ結晶圧粉コアを開発
トーキンは、次世代パワーエレクトロニクスに向けた「軟磁性ナノ結晶圧粉コア」を、東北大学と共同開発した。新材料は従来材料を大きく上回る超低損失と高飽和磁束密度を実現しており、電力変換機器のさらなる高効率化と小型化が可能となる。（2025/6/13）

EVや再生可能エネルギー向け：
高温環境下でオン抵抗20％減、東芝のSiCトレンチMOSFET
東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は、高温環境下での動作が求められる電気自動車（EV）や再生可能エネルギーなどの電力変換用途に向け、信頼性と効率の向上を可能にする「炭化ケイ素（SiC）トレンチMOSFET」と「SiCスーパージャンクションショットキーバリアダイオード（SJ-SBD）」を開発した。（2025/6/11）

冷却システムを61％小型化できる可能性：
東芝　熱抵抗を21％低減する樹脂絶縁型SiCモジュール開発
東芝は2025年6月4日、樹脂絶縁型SiC（炭化ケイ素）パワー半導体モジュールの新技術を発表した。独自の「小面積チップの分散配置設計」と「AIを活用した設計最適化」により、従来のセラミック絶縁型モジュールと比較して熱抵抗を21％低減し、冷却システムのサイズを61％削減できる可能性を示した。（2025/6/4）

国内外の2拠点で生産設備を増強：
デンカ、パワーモジュール向け放熱ベース板を増産
デンカは2025年5月、放熱ベース板「アルシンク」の生産設備を増強すると発表した。大牟田工場（福岡県大牟田市）と中国の電化電子材料（大連）で増産に向けた投資を行う。これらの設備が稼働する2027年後半には、アルシンクの生産能力が約1.3倍に拡大する。（2025/5/30）

「パワエレの革命だ」：
Navitasが「世界で初めて」量産化した650V 双方向GaN IC
Navitas Semiconductorは、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo&Conference 2025」において、「世界で初めて」（同社）量産化した650V 双方向GaN ICなどを紹介した。説明担当者は「高効率化やコスト削減、設計の大幅なコンパクト化を実現する。これはパワーエレクトロニクスにおける革命だ」と語っていた。（2025/5/28）

未来に種をまくパナソニックHDのR&D（前編）：
パナソニックHDが最新R&D公開、「現場CPS」や「Design for CE」で見せる製造革新
パナソニック ホールディングスは、技術部門における3つの事業本部での取り組み内容を紹介するとともに、現在開発中の技術の一部を公開した。本稿前編では、3つの事業本部での取り組みと、開発中の「現場CPS」と「易分解設計（Design for CE）」について紹介する。（2025/5/27）

次世代パワー半導体量産の基盤技術：
独自手法でβ型酸化ガリウムを高速成長
東京農工大学の熊谷義直教授らのグループは、次世代パワー半導体の材料として注目されている「β型酸化ガリウム」結晶を、高速に成長させる技術を開発した。このβ型酸化ガリウム結晶は、独自の減圧ホットウォール有機金属気相成長（MOVPE）法を用いて成長させ、高い精度でn型キャリア密度を制御している。（2025/5/26）

人とくるまのテクノロジー展2025：
アイシンが9つの機能を統合した9in1の電動ユニットを披露、占有スペースは6割減
アイシンは、「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」において、電動システムに関わる9つの機能を統合した「機能統合電動ユニット（Xin1）」を披露した。（2025/5/22）

「AIチップで直接電力変換を可能に」：
NVIDIAとInfineon、AIサーバ向け800V電力供給アーキテクチャを共同開発
Infineon TechnologiesがNVIDIAと協業し、次世代AIデータセンター向けに「業界初」（同社）の800V高電圧直流（HVDC）電力供給アーキテクチャを開発する。Infineonは「将来のAIデータセンターに必要な電力供給アーキテクチャに革命を起こす」などと強調している。（2025/5/21）

高効率、低コストを実現：
2個の従来デバイスを1個で置き換え、Infineonの650V GaN双方向スイッチ
Infineon Technologiesが双方向の電圧／電流制御が可能な窒化ガリウム（GaN）デバイス「CoolGaN bidirectional switch 650V G5」（以下、CoolGaN BDS 650V G5）を発表した。同製品1個で2個の従来型スイッチを置き換えられ、部品点数、コスト、サイズ、全体的な電力損失を削減できる。（2025/5/20）

研究開発の最前線：
電気伝導性を持つ金属でマルチフェロイックな性質を電気的に実証
東京大学は、電子スピンがらせん状に配列したらせん磁性体金属で、らせんが巻く向きや電子的極性、トロイダルモーメントの制御に成功した。マルチフェロイックな性質を伝導体に適用し、電気的な実験で実証した。（2025/5/20）

工場ニュース：
デンカが高信頼性放熱ベース板の生産能力を1.3倍に増強
デンカは、環境／エネルギー分野のさらなる成長を目的に、大牟田工場や中国の電化電子材料で高信頼性放熱ベース板「アルシンク」の生産設備増強投資を決定した。（2025/5/15）

組み込み開発ニュース：
車載充電器のPFC回路やLLCコンバーターに最適なSiCモールドタイプモジュール
ロームは、SiCモールドタイプモジュール「HSDIP20」を発表した。ハイパワーアプリケーションの電力変換回路に必要な基本回路を小型パッケージに内蔵しており、設計工数の削減と電力変換回路の小型化に寄与する。（2025/5/14）

低リップルモードも搭載：
スリープ時の電流は70nA、日清紡マイクロの昇圧DC-DCコン
日清紡マイクロデバイスは、民生機器向け昇圧DC-DCコンバーター「NC4650」シリーズを発売した。スリープ時の消費電流を従来品の4分の1に低減したほか、ノイズを抑制する低リップルモードを備えている。（2025/5/1）

データセンターの次世代冷却技術【前編】
空冷式や水冷式より高効率　冷却技術「TEC」はデータセンターを救うか？
「TEC」と呼ばれる冷却技術の研究が進んでいる。空冷式や水冷式に比べて効率よくIT機器を冷却できる。どのような技術なのか。実用化への道筋は。（2025/4/28）

Gartner Insights Pickup（396）：
オンデバイス生成AI処理への移行が進展――データセンターの電力制約が背景
生成AIや大規模言語モデル（LLM）の利用拡大により、コンピューティング能力の需要が増大し、データセンターの運営を圧迫している。生成AIの電力要件の増加は、IT部門にとっても重大な制約となりつつある。生成AI関連の製品やアプリケーションを展開する上でネックになる場合があるからだ。（2025/4/25）

4in1および6in1構成：
実装面積を半減、ロームの車載充電器向け新SiCモジュール
ロームが、電動車（xEV）用オンボードチャージャー（OBC）向けに新たなSiC（炭化ケイ素）モジュールを開発した。高放熱パッケージおよび低オン抵抗の第4世代SiC MOSFETによって一般品DIPモジュール比で1.4倍以上と「業界トップクラス」（同社）の電力密度を実現し、実装面積の大幅な削減を可能とした。（2025/4/24）

最新の国産量子コンピュータを実機写真でチェック！　富士通と理研の本気は
富士通と理化学研究所が4月22日に発表した、256量子ビットの超伝導量子コンピュータ。商用に提供可能なものとしては量子ビット数で世界最大級をうたう。同日には記者向けにその実機や256量子ビットのチップもお披露目された。この記事では、写真を中心に256量子ビットマシンを紹介していく。（2025/4/23）

電力密度は最大305kW/cm3：
48Vから12Vに電圧変換するDC-DCコンバーター、Vicor
Vicorは、DC-DCコンバーター「DCM3717」「DCM3735」シリーズを発表した。48Vの電力供給ネットワークを既存の12Vの負荷に対応させることが可能で、機器の小型化や軽量化、効率化に寄与する。（2025/4/18）

ゲイン誤差は0.15％以内：
高精度センシングを実現するローサイド電流センスアンプ、ST
STマイクロエレクトロニクスは、高集積ローサイド電流センスアンプ「TSC1801」を発表した。ゲイン設定用に整合された抵抗を集積し、ゲイン誤差は全温度範囲で0.15％以内を達成している。（2025/4/17）

組み込み開発ニュース：
6kW超の電力パス保護が可能な電源向けPMIC、電力需要増すデータセンター向け
日本テキサスインスツルメンツ（日本TI）は、業界初の電力パス保護機能を搭載するデータセンターの電源向けパワーマネジメントIC「TPS1685」を発表した。（2025/4/9）

電動化：
マツダが次世代半導体を使った自動車部品の共同開発をスタート
マツダとロームは、次世代半導体として注目される窒化ガリウム製パワー半導体を使用した自動車部品の共同開発を開始した。次世代半導体の実装化で自動車の技術革新に寄与する。（2025/4/7）

車載半導体：
自動車に不可欠なモーターとパワー半導体、東芝の戦略は
車載用半導体にどのように取り組むのか。東芝デバイス＆ストレージが説明会を開き、戦略を紹介した。（2025/4/3）

M4搭載「Mac mini」はウソのように小さい偏愛系パソコン　モバイル環境でのポテンシャルを探る
フルモデルチェンジとなったM4搭載Mac miniは、小型PCとしてさまざまな活用法が広がった。林信行氏がアレコレ試したところ……。（2025/4/1）

導入事例：
関電不の分譲マンションに、停電時でもエレベーターが14時間稼働するV2Xシステム導入
関電不動産開発が大阪府交野市で計画している新築分譲マンション「シエリアシティ星田駅前」に、日立ビルシステムが開発した「V2Xシステム」を全国初導入する。V2Xシステムは太陽光発電で電気自動車や蓄電池を充電し、停電時でも蓄電した電気でエレベーターが利用ができる。（2025/3/28）

2027年度に実用化へ：
ロームがマツダと車載GaNパワー半導体搭載品を共同開発
ロームとマツダが、GaNパワー半導体を用いた自動車部品の共同開発を開始した。2025年度中にコンセプトの具現化とデモ機によるトライアルを実施し、2027年度の実用化を目指す。（2025/3/27）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（15）：
反転形DC/DCコンバーターの設計（1）基本回路と動作原理、動作解析
今回から反転形DC/DCコンバーターについて説明します。今回は基本回路と動作原理を紹介するとともに、そしてコンバーターの動作を解析していきます。（2025/3/27）

超高効率昇圧レギュレーター搭載：
放電を防ぐ絶縁タブが不要に、Nordic初の一次電池用PMIC
Nordic Semiconductorはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2025」に出展し、同社初となる一次電池用PMIC「nPM2100」のデモを公開した。（2025/3/26）