「アプリケーションプロセッサ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

人工知能ニュース：
「Jetson Orin Nano」のAI処理性能が70％向上、開発者キットの価格も半額に
NVIDIAは、組み込み機器向けAIモジュール「Jetson Orin Nano」の開発者キットについて、AI処理性能が従来比で70％増となる67TOPSに向上した「Jetson Orin Nano Super開発者キット」を発表した。価格も従来の499米ドルから半額となる249米ドルに値下げする。（2024/12/18）

組み込み開発ニュース：
ルネサス史上最高性能の産業機器向けMPU、1チップで9軸のモーター制御も可能
ルネサス エレクトロニクスが産業機器向けとして同社史上最高性能となるハイエンドMPU「RZ/T2H」を発表。Armの「Cortex-A55」4コアと「Cortex-R52」2コアに加え、9軸のモーター制御に必要な周辺機能、産業用イーサネットの制御機能などを1チップに集積し、競合他社品と比べて性能や機能で大きく上回るとする。（2024/11/27）

EdgeTech+ 2024：
京都マイクロの「SOLID」がRISC-Vに対応、TOPPERSベースの64ビットRTOSを採用
京都マイクロコンピュータが、「EdgeTech+ 2024」において、ソフトウェア開発プラットフォーム「SOLID ver.4.0」を披露。これまでのSOLIDはArmの「Cortex-Aシリーズ」向けだったが、新たにRISC-Vに対応したことを特徴とする。（2024/11/26）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Arm対Qualcomm　泥沼化した特許係争はどう着地するのか
今回は、「ライセンス契約の解除通告」まで発展してしまったArm対Qualcommの特許係争と、好調なAMDにおいて唯一、懸念が残る部門の業績を取り上げる。（2024/11/21）

車載電子部品：
ルネサスの第5世代R-Carはチップレットで機能拡張、3nmプロセス採用で省電力に
ルネサス エレクトロニクスが第5世代の車載用SoC「R-Carシリーズ」（第5世代R-Car）の第1弾製品となる「R-Car X5H」について説明。ADAS、IVI、ゲートウェイなど複数ドメインにわたる制御を1チップで可能にするクロスドメインへの対応や高い処理性能、3nmプロセス採用による消費電力の低減などを特徴とし、第5世代R-Carのフラグシップとなる。（2024/11/19）

Yoleが調査：
中国勢の限界見えた？ 主要スマホ向けプロセッサの競争環境
フランスの市場調査会社Yole Groupは、フラグシップスマートフォン用のアプリケーションプロセッサを調査し、「APU - Smartphone SoC Floorplan Comparison 2024（APU - スマートフォン向けSoCのフロアプラン比較 2024）」と題する研究の分析概要を発表した。【訂正あり】（2024/11/6）

人工知能ニュース：
RAGとの組み合わせでエッジ生成AIを可能に、NXPがAI開発ソフトに新機能
NXPジャパンが無償で提供しているAI／機械学習開発ソフトウェア「eIQ AIソフトウェア」の最新アップデートについて説明。時系列データを基にエッジ機器向けのAIモデルを構築する「eIQ Time Series Studio」と、生成AIのカスタマイズ手法の一つである「RAG」の作成を行える「eIQ GenAIフロー」という2つのエッジAI機能を新たに追加する。（2024/11/6）

幅広いエッジプロセッサでAI利用：
NXP、AI／機械学習開発ソフトウェアに新機能追加
NXP Semiconductorsは、AI／機械学習開発ソフトウェア「eIQ」に、新たな2つのツールを追加した。新機能を活用することで、ローエンドマイコンから高性能アプリケーションプロセッサまで、幅広いエッジ製品向けプロセッサでのAI利用が容易となる。（2024/11/5）

産業、IoT向けに：
UWB測距とレーダー、プロセッシング機能を1チップに搭載　NXP
NXP Semiconductorsが、セキュアな超広帯域無線（UWB）測距および短距離レーダー、プロセッシング機能を単一のチップに搭載した「業界初」（同社）の製品「Trimension SR250」を開発した。（2024/10/30）

エッジ機器向けに大容量MRAM搭載：
「CMOS／スピントロニクス融合AI半導体」を開発
東北大学とアイシンは、エッジ機器に適した大容量MRAM搭載の「CMOS／スピントロニクス融合AI半導体」を開発した。システム動作シミュレーションで検証したところ、従来に比べ電力効率は10倍以上、起動時間は10分の1以下となった。（2024/10/16）

長く映画産業を支えてきた映像投影技術を活用：
PR：9mm角で4K UHD対応　TIの最新ディスプレイ用ICがプロジェクタを変える
映画やゲームなど多様なコンテンツをプロジェクタで楽しむユーザーが増え、プロジェクタの小型化や高性能化が求められている。Texas Instrumentsが発表したチップセットは、同社の映像投影技術「DLP」を駆使した製品だ。ディスプレイコントローラICやDMD、PMICで構成され、小型で超低遅延の4K UHDプロジェクタを簡単に設計できる。（2024/10/7）

「embedded world 2024」レポート：
エッジAIが本格化、「欧州最大規模」の組み込み技術展示会で見た最新トレンド
2024年4月9〜11日、欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2024」が、ドイツ・ニュルンベルクで開催された。今回、EE Times JapanおよびEE Times Europe記者が現地で取材したレポート記事をまとめて紹介する。（2024/7/30）

コンガテック conga-SMX95：
NXP「i.MX 95」プロセッサ搭載コンピュータオンモジュール
コンガテックは、コンピュータオンモジュール「conga-SMX95」を発表した。NXPのアプリケーションプロセッサやAI、ML向けのNPU、ArmのGPUを搭載している。（2024/7/30）

仮想化と4ポート搭載で：
自動運転車のストレージを「一元化」するMicronの新SSD
Micron Technologyは2024年4月に、新しいストレージデバイス「4150AT SSD」を発表した。4つのポートと仮想マシン対応で、自動車に「集中型ストレージ」を提供するという。（2024/6/11）

大山聡の業界スコープ（77）：
24〜25年半導体市況を見通す ―― WSTS春季予測はもっと強気でもよいのでは
WSTS（世界半導体市場統計）が2024年および2025年の世界半導体市場予測を発表した。2024年の成長率は前年比16.0％と予測されているが、条件次第ではもっと強気な予想も可能ではないか。今回は、これまでの状況を踏まえながら今後の市況見通しについて考える。（2024/6/11）

embedded world 2024でNordicが披露：
非セルラー5GやWi-Fi測位も対応　セルラーIoTプロトタイピングキットを先行公開
Nordic Semiconductorはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」で、最新のセルラーIoT（モノのインターネット）プロトタイピングプラットフォーム「Nordic Thingy:91 X（以下、Thingy:91 X」を先行公開した。LTE-M／NB-IoTやGPSのほか、非セルラーの5G無線標準「DECT NR＋」やWi-Fi位置情報にも対応する製品だ。2024年中の展開を予定しているという。（2024/6/7）

人とくるまのテクノロジー展2024レポート：
SDV実現の鍵となる車載イーサネットへの対応はどこまで進んでいるのか
SDV（ソフトウェア定義自動車）の実現の鍵になるとみられているのが車載イーサネットである。本稿では、「人とくるまのテクノロジー展2024 YOKOHAMA」で半導体メーカーや電子部品メーカーなどが展示した、車載イーサネットを中心とする最新の車載ネットワーク関連ソリューションを紹介する。（2024/6/6）

ハイパースケーラーから自動車業界まで：
「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく
データセンターや自動車などの分野では、コストが高くなるにもかかわらず、SoC（System on Chip）を独自に設計する企業が増えている。それはなぜか。本稿でその背景と理由を解説する。（2024/4/30）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
FD-SOIがついに大規模量産で日の目を見るのか？　STの戦略を読み解く
STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。（2024/4/12）

人工知能ニュース：
スバルが次世代「EyeSight」に採用、AMDの第2世代「Versal AI Edge」
AMDは、FPGA回路とCPUを集積したアダプティブSoCの新製品として、車載システムをはじめとする組み込み機器でのAI処理性能を大幅に高めた「Versal AI Edge Series Gen 2」を発表した。第1世代の「Versal AI Edge」と比較して、消費電力当たりのAI処理性能で3倍、CPU処理性能で10倍を実現している。（2024/4/10）

SUBARUも採用：
組み込み機器のAI処理をより高速に――アダプティブSoC「AMD Versal」に第2世代　2025年後半に発売予定
AMDが、組み込みシステム向けのSoC「Versal」の第2世代を2025年後半に投入する。全体的な処理速度を向上することで、「エッジAI処理を1チップでこなしたい」というニーズに応えられるようになったという。（2024/4/9）

人工知能ニュース：
「マイコンでAI」は画像認識へ、Armが処理性能4TOPSの「Ethos-U85」を発表【訂正あり】
Armは、マイコンなどを用いた組み込み機器でエッジAIを可能にする第3世代NPU「Ethos-U85」を発表。第2世代の「Ethos-U65」と比べて4倍となる最大4TOPSのAI処理性能を実現し、リアルタイムでの画像認識も行えるとする。（2024/4/9）

組み込み開発ニュース：
IoTデバイス向け通信モジュールにSoftSIM機能を実装
インターネットイニシアティブ（IIJ）は、Nordic Semiconductorの通信モジュール「nRF9160」が同社のSoftSIMに対応したと発表した。IoTデバイス事業者は、製品の小型化と軽量化および部品管理の運用負担や製造コストの低減が期待できる。（2024/3/14）

大山聡の業界スコープ（75）：
車載半導体需要に暗雲、サプライチェーンが大きく変わるタイミングか
半導体市場の動向に異変が起きている。PC／スマホ向け半導体が回復しつつある一方で、これまで好調だった自動車向け半導体需要が減速し始めているのだ。なぜ自動車向け半導体の需要が減速し、今後どうなっていくのか。（2024/3/13）

リアルタイムOS列伝（44）：
MCUとDSPのデュアルモードに対応した先進的RTOS「RTXC Quadros」の末路
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第44回は、MCUとDSPのデュアルモードに対応した先進的RTOS「RTXC Quadros」について紹介する。（2024/3/4）

福田昭のデバイス通信（436） 2022年度版実装技術ロードマップ（60）：
多ピン小型パッケージ「FO-WLP」の信頼性問題とその対策
今回は初期の「FO-WLP」で生じた信頼性の問題と、問題を解決した組み立てプロセス、再配線層（RDL）を微細化したプロセスを解説する。（2023/12/19）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
AuroraがFrontierを超えられない理由／SynopsysもRISC-V陣営へ
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、スパコンTOP500にIntelのAuroraがランクインするもFrontierの王者は揺るがなかった理由と、エコスシステムが広がるRISC-V陣営へSynopsysが加わった件について考察する。（2023/12/14）

石川温のスマホ業界新聞：
クアルコムがiPhone向けモデムの供給を3年間延長――中国メーカー向けが厳しくなる中、アップルと仲直り？
「iPhone 15」「iPhone 15 Pro」がリリースされる直前、QualcommがAppleとモデムの供給契約を3年間延長することを発表した。中国メーカーと取引が今後減ることを見越して収益源を確保したいQualcommと、自社開発を進めていたとされるモデムの計画が頓挫したAppleの思惑が一致した結果だと思われる。（2023/9/24）

3Qからは回復の見込み：
23年2Qの世界ファウンドリー市場、上位10社は1.1％減
台湾の市場調査会社TrendForceは2023年第2四半期の半導体ファウンドリー市場調査結果を発表した。それによると、上位10社の売上高は前四半期比1.1％減のマイナス成長となったが、第3四半期からは回復に向かう見込みだという。（2023/9/12）

SMICの7nmプロセスで製造：
米制裁下のHuaweiが開発、初の中国製5Gチップを分析
米国TechInsightは、HuaweiがSMICの7nmプロセスによって、初の中国製5Gスマートフォン向けSoCを開発したと分析している。同社のレポートおよび関連報道が明らかにした詳細や、同社の今後について考察する。（2023/9/7）

人工知能ニュース：
AI半導体の売上高は2027年までに倍増へ、2023年は534億米ドルの見込み
米国の調査会社ガートナーは、AI実行用の半導体の市場予測を発表し、2023年に前年比20.9％増となる534億米ドルとなる見込みを示した。（2023/8/24）

アーム株式会社提供Webキャスト：
PR：SoCポートフォリオに無償でアクセス可能、研究機関向けの支援プログラムとは
大学や研究機関では最小限の時間で最大限の成果を挙げることが最重要課題であり、契約にまつわる事務手続きは簡略化する必要がある。そこで学術研究機関を対象にSoC設計ポートフォリオに無償でアクセスできるプログラムに注目したい。（2023/8/10）

弱点克服し、Armの牙城を崩す：
RISC-Vのソフトウェア強化に向けたプロジェクトが始動
Linux Foundationの欧州部門Linux Foundation Europeが2023年5月、「RISC-V Software Ecosystem（RISE）」プロジェクトの創設を発表した。Armの牙城を崩すべく、RISC-Vアーキテクチャ向けのオープンソースソフトウェア開発を加速させていく計画だ。（2023/6/16）

Linux搭載のIoTや産業機器向け：
NXP、AP「i.MX 91」ファミリーを発表
NXP Semiconductorsは、Linux搭載のIoT機器や産業用機器に向けたアプリケーションプロセッサ（AP）「i.MX 91」ファミリーを発表した。（2023/6/6）

組み込み開発ニュース：
アマゾンの独自LPWA向けにSoCと開発キットを提供
Nordic Semiconductorは、アマゾン（Amazon.com）の独自LPWA（低消費電力広帯域）ネットワーク技術「Amazon Sidewalk」向けにBluetooth Low Energy SoC「nRF52840」と開発キット「nRF Connect SDK」を提供する。（2023/4/26）

ノルディックセミコンダクター nRF54H20：
第4世代のマルチプロトコルSoC
ノルディックセミコンダクターは、同社の第4世代のマルチプロトコルSoC（System on Chip）「nRF54H20」の販売を開始した。Bluetooth 5.4やLE Audio、Bluetoothメッシュ、Matter、Threadといった規格に対応する。（2023/4/26）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
本格再開したembedded worldで見た、組み込み技術の最新トレンド
2023年3月14〜16日、ドイツ・ニュルンベルクで開催された世界的な組み込み技術の展示会「embedded world 2023」に行ってきました。（2023/4/11）

EE Exclusive：
TSMC「3nm」世代の現在地
2022年12月に、3nmプロセスノードでの製造を開始したTSMC。3nmにまつわるTSMCの動向や事業規模についてまとめた。（2023/4/10）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
ドイツに10億ユーロ追加投資、半導体内製化を加速するApple
Appleは、「セルラーチームの本拠地」とするドイツ・ミュンヘンにある研究開発施設を、大幅に拡張する予定です。（2023/3/13）

組み込み開発ニュース：
エッジ向けに機械学習やセキュリティを強化したアプリケーションプロセッサ
NXP Semiconductorsは、eIQ Neutronニューラルプロセッシングユニットを搭載し、車載や産業などのエッジアプリケーションに向けたプロセッサ「i.MX 95ファミリー」を発表した。（2023/2/7）

増額はSamsung、ソニーのみ：
2022年の半導体購入額、上位10社の合計は7.6％減
ガートナージャパンは2023年2月6日、主要電子機器メーカーによる2022年の半導体消費に関する調査結果（速報値）を発表した。それによると、上位10社の半導体購入額は前年比7.6％減になったという。（2023/2/6）

高度なAI処理をエッジ側で実行：
NXP、自動車や産業向けi.MX 95ファミリーを発表
NXP Semiconductorsが発表した「i.MX 95ファミリー」により、自動車や産業機器で機械学習などの高度な演算処理をエッジ側で実行できるようになる。（2023/1/30）

歴史や現状、各社の最新開発動向まで：
「RISC-Vは不可避の存在」、RISC-V Summit 2022詳報
RISC-V ISAの管理／推進を目指すコンソーシアム「RISC-V International」が2022年12月に開催した「RISC-V Summit 2022」について、当日行われた講演の内容や各社の最新開発動向などを紹介する。（2023/1/24）

MONOist 2023年展望：
組み込み機器の進化の鍵は「クラウドネイティブ」にあり
組み込み機器のエンジニアからは“対岸の火事”に見えていた「クラウドネイティブ」だが、自動車や産業機器の分野で積極的な取り込みが図られるなどその影響は無視できなくなっている。（2023/1/12）

Windowsフロントライン：
2023年のHoloLensを考える
MicrosoftがMRヘッドセット「HoloLens 2」を発表したのは、「MWC19 Barcelona」に先がけて行われたプレスイベントだ。あれから4年近くが過ぎ、現状はどのようになっているのだろうか。直近の動きをまとめた。（2022/12/26）

組み込み開発ニュース：
急成長のメディアテック、自動車や産業IoTで事業拡大目指し日本市場に熱視線
台湾のメディアテックが事業戦略について説明。2021年のグループ売上高は前年比61％増の176億米ドルを記録し、2022年も好調に推移している。スマートフォンの他、ArmベースChromebookやスマートTV向けのSoC、Wi-Fiのアクセスポイント／ルーター向けチップセットなどでも世界シェアトップになったという。（2022/11/28）

Snapdragon Summit 2022：
Qualcommが“ARグラス専用プロセッサ”を開発した理由　スマホ連携がカギに
Qualcommが、ARグラスに特化した専用プロセッサ「Snapdragon AR2 Gen 1」を発表した。XR向けのデバイスはスタンドアロン型ではなく、スマホなどのデバイスと連携するローカルホスト型を採用。AR対応アプリやコンテンツの動作を保証するプラットフォーム「Snapdragon Spaces」も推進していく。（2022/11/25）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
決算から見えてきた半導体需給の状況
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は10月に各社から発表された第3四半期の決算発表から見えてきた、半導体需給の状況をプロセスノード別に紹介する。（2022/11/22）

顔認識などエッジAI処理に対応：
アットマークテクノ、NPU搭載CPUボードを開発
アットマークテクノは、高度なAI演算処理に対応するCPUボード「Armadillo-X2」を開発した。Armadillo-X2は小型で電力消費が小さく、Googleが開発したオープンソースのソフトウェア開発環境「Flutter（フラッター）」に標準対応している。（2022/11/18）

OrangeBox：
NXP、車載無線向けの開発プラットフォーム発表
NXP Semiconductorsは、IEEE 802.11pベースのV2X通信やWi-Fi 6など幅広いワイヤレス技術を統合した、車載グレードの開発プラットフォーム「OrangeBox」を発表した。セキュリティ機能を含め「つながるクルマ」の開発を簡素化し、次世代自動車における安全なデータ通信を実現できるという。（2022/10/25）