従来比100分の1の時間で次世代半導体のX線計測が可能なシステム 商業生産を本格化 宇宙で高い放熱性を発揮するフレックスリジット基板を開発 シリコン系放熱剤のリワーク残渣は「パテ」で掃除! 押し付けて剥がすだけ 反射を抑え500Wのレーザーで造形可能! 熱処理なしで電気伝導率99%の表面処理銅紛 福岡の複合施設で有機半導体材料開発を加速 ベンチャーとの協業も推進 乳化剤やフッ素系の重合溶媒不使用のフッ素ゴムを開発 独自技術で実現 高周波GaNトランジスタの性能向上に役立つ「二次元電子ガス」散乱機構を解明 粒子の平均径が15nmの銅ナノフィラー発売 優れた分散安定性を6カ月以上 富士フイルムがPFASフリーArF液浸レジストを開発 28nmの金属配線に対応 無機有機物を溶出せずPFASフリーの配管実現にめど 超純水製造向けに展開 スピードが求められる半導体製造 化学分析サービスは近くが大きな利点 メモリ動作の低電圧化や消費電力の削減に貢献する新たな強誘電体窒化物 シリコンスラッジをパワー半導体の原料に 活用に向けた本格検討スタート OKIが高崎に製造ライン分析ラボ開設 周辺半導体工場の外部委託に迅速対応 振動現象の理論的な再現に成功 不揮発性磁気メモリの性能向上に貢献 次世代半導体パッケージ向け光剥離プロセス技術を共創 2026年に量産で導入