コラム
スピードが求められる半導体製造 化学分析サービスは近くが大きな利点:モノづくり総合版メルマガ 編集後記
今回はOKIエンジニアリングが群馬県高崎市内にあるOKIの西横手工場内で開設した化学分析拠点「高崎ラボ」についてつらつら語っています。
本当に暑いですね。7月でこの暑さだと、8〜9月はどうなるのかと思ってしまいます。そんな中、OKIエンジニアリング(OEG)が2025年7月3日に、OKIの西横手工場(群馬県高崎市)で開催した記者会見に参加し、同工場に開設された化学分析拠点「高崎ラボ」を取材させていただきました。高崎ラボは半導体製造ライン向け化学分析サービスとして「クリーンルーム空気分析」と「薬液不純物分析」の提供を同月4日から提供しています。今回はこの記者会見のこぼれ話を紹介します。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
安価な縦型GaNを作れる新技術、QST基板のリサイクル技術も開発中
OKIと信越化学工業は、信越化学工業が独自改良したQST基板から窒化ガリウム機能層のみをOKIのCFB技術で剥離し、異種材料基板へ接合する技術について説明した。QST基板からGaN機能層を剥離し、異種材料基板に接合する技術を開発
OKIは、信越化学工業が独自に改良したQST基板から、CFB技術を使ってGaN機能層のみを剥離し、異種材料基板に接合する技術を発表した。これによって縦型GaNパワーデバイスの普及に必要な課題を克服できる。CFB技術と局所シールド技術で薄膜アナログICの3次元集積に成功
OKIと日清紡マイクロデバイスは、「Crystal Film Bonding(CFB)技術」と局所シールド技術を組み合わせた薄膜チップレット技術を用いて薄膜アナログICの3次元集積に成功した。異なるウエハーサイズでも異種材料集積を実現するタイリングCFB技術を開発
OKIは、半導体などの結晶薄膜(Crystal Film)を剥離し、異なる材料の基板やウエハーに直接接合することで、異種材料集積デバイスを実現するCFB(Crystal Film Bonding)技術を用いた「タイリングCFB」技術を開発した。高度遠隔運用やCFB技術を新たな成長の芽に、OKIのイノベーション戦略
OKIはイノベーションおよび技術戦略説明会を開催。縮小均衡から脱却し成長の芽を作ることを目指す中期経営計画の実現に向け、イノベーションを生み出す組織体制やそれによって生まれた技術などを紹介した。また、同時開催のプライベート展示会で高度遠隔運用サービスやCFBなどの具体例を示した。