宇宙で高い放熱性を発揮するフレックスリジット基板を開発：材料技術

OKIサーキットテクノロジー（OTC）は、真空環境下で稼働するロケットや人工衛星搭載機器向けに放熱性を強化した「銅コイン埋め込みフレックスリジット基板」を開発し、2025年8月に発売する。

[遠藤和宏，MONOist]

　OKIサーキットテクノロジー（OTC）は2025年7月28日、真空環境下で稼働するロケットや人工衛星搭載機器向けに放熱性を強化した「銅コイン埋め込みフレックスリジット基板」を開発し、同年8月に発売すると発表した。宇宙開発市場に向け展開し、2026年度に2000万円の売上高を目指す。

銅コイン埋め込みPCB技術を活用

　フレックスリジット基板は、絶縁性フィルムを材料としたフレキシブル基板（FPC）と高強度のリジット基板を組み合わせた構造で、折り曲げて搭載できるため、狭小スペースにも取り付けられる。基板間接続にコネクターが不要なため、省スペース化や軽量化、実装工数の削減にも貢献する。しかし、基板に搭載する電子部品は近年、高性能化に伴い発熱量が増加しており、対流による放熱ができない真空環境下での熱対策が求められている。

　そこでOTCは、熱伝導率が高い銅コインをPCBのスルーホールに円柱状で挿入し、発熱する電子部品と接合することで基板の裏側へ放熱させる「銅コイン埋め込みPCB技術」を開発した。今回は、同技術をフレックスリジット基板に適用することで、真空環境下で高い放熱性を発揮する銅コイン埋め込みフレックスリジット基板の開発に漕ぎつけた。

「銅コイン埋め込みフレックスリジット基板」［クリックで拡大］ 出所：OTC

　同社は、宇宙機器向けPCBのノウハウを持ち、宇宙航空研究開発機構（JAXA）のPCB規格7付則全ての認定を取得している。PCBに関しては、さまざまな形状や大きさ、搭載場所により異なる要求スペック、小ロット生産にも柔軟に対応できる他、開発段階から試作、量産まで応じる。

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