大面積かつ四角形状の半導体パッケージ向け角型シリコン基板を開発：組み込み開発ニュース

三菱マテリアルは、大面積かつ四角形状の半導体パッケージ向け「角型シリコン基板」を開発した。半導体製造工程向けキャリア基板や半導体パッケージのインターポーザー材料など、幅広い活用が期待できる。

[MONOist]

　三菱マテリアルは2024年8月21日、大面積かつ四角形状の半導体パッケージ向け「角型シリコン基板」を開発したと発表した。高平坦度と低表面粗さを両立し、外形サイズは300×300mm、510×515mm、600×600mmなどを揃える。

半導体パッケージ向け「角型シリコン基板」を開発［クリックで拡大］ 出所：三菱マテリアル

　角型シリコン基板は、同社グループで培ってきた大型シリコンインゴットの鋳造技術と独自の加工技術を組み合わせて開発。半導体製造工程向けキャリア基板や半導体パッケージのインターポーザー材料など、半導体分野で幅広い活用が期待できる。

キャリア基板の大型化と角型化で取り数を増加［クリックで拡大］ 出所：三菱マテリアル

　半導体チップを配置するキャリア基板として、大型のガラスパネルなどを用いたPLP（Panel-level-Package）が開発されているが、ガラス材料は剛性と熱伝導率が低く、加熱工程において反りが発生する課題があった。高純度シリコンを材料に新開発した角型シリコン基板は、高剛性と高熱伝導率の特徴があり、再配線層（RDL：Redistribution Layer）形成工程における反りを抑制する。

半導体パッケージおよびRDL形成工程のイメージ［クリックで拡大］ 出所：三菱マテリアル

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